公开(公告)号：WO2017080859A1

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：PCT/EP2016/076193

申请日：2016-10-31

Applicant: PHYSIK INSTRUMENTE (PI) GMBH & CO. KG

Inventor： GLÖSS, Rainer

IPC: H02K41/03 ,  H02K3/26 ,  H01F27/28 ,  H05K1/16

CPC classification number: H02K41/031 ,  H01F27/2804 ,  H02K3/26 ,  H02K2201/18 ,  H05K1/165 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09245

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Planar-Positioniervorrichtung, mit einem Stator, der eine Spulenanordnung aus Flachspulen umfasst, einem in Betriebslage der Positioniervorrichtung dem Stator gegenüberliegend angeordneten Läufer, der eine planare Magnetanordnung aus mehreren Magnetreihen aufweist, wobei die durch die planare Magnetanordnung aufgespannte Ebene parallel zur Ebene der Spulenariordnung angeordnet ist, einer Positionserfassungseinrichtung zur Erfassung der Lage des Läufers relativ zum Stator, und einer Auswertungs- und Steuereinrichtung zur Auswertung von Positionssignalen der Positionserfassungseinrichtung und zur Steuerung einer Bestromung der Spulenanordnung zur Positionssteuerung des Läufers bezüglich des Stators, wobei die Spulenanordnung je n x 3 ( n ≥ 1) miteinander verschachtelte, langgestreckte Flachspulen in einer ersten und zweiten Ausrichtung der Spulenanordnung umfasst, die im größten Teil ihres Verlaufes als Leiterzüge einer ersten Ebene einer Mehrebenen-Leiterplatte ausgeführt sind, und die Leiterzüge der drei zusammengehörenden Flachspulen Überkreuzungsbereiche einschließen, die in einer zweiten Ebene der Mehrebenen-Leiterplatte verlaufen.

Abstract translation:

本发明涉及一种平面定位装置，包括包括一个在相对于具有多个磁体岸的行的一个平面磁体组件中的定子导航使用定位装置的操作位置的扁平线圈的线圈组件，定子; berliegend布置L＆AUML 其中，由所述平面磁体组件平面跨越的平面设置成平行于Spulenariordnung，位置检测装置，用于检测所述L＆AUML的位置的平面;相对于所述定子岸上，并且用于评估所述位置检测装置的位置信号和用于控制所述线圈组件的通电的评估和控制装置 其中，根据线圈布置NX 3（N≥1）包括交错的，细长的扁平线圈相似的定子，在GR＆ouml ;;线圈组件为L＆AUML的位置控制的第一和第二方位;岸刻导航用途ROAD个其当然比雷特的一部分 RZ导航使用GE多级印刷电路板的一第一级中执行导航用途是HRT，和三个团结ouml的Leiterz导航用途GE;治扁平线圈导航用途berkreuzungsbereiche包括道路秒，在多级印刷电路板的第二级延伸。

公开(公告)号：WO2017070439A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：PCT/US2016/058064

申请日：2016-10-21

Applicant: APPLIED BIOPHOTONICS, LTD. ,  WILLIAMS, Richard K.

Inventor： WILLIAMS, Richard K. ,  LIN, Feng-Hung

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/188 ,  H05K3/24 ,  H05K3/32 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1327

Abstract: A rigid-flex PCB includes an array of rigid PCB "islands" interconnected by a flexible PCB formed into flexible connectors. The conductive and insulating layers of the flexible PCB extend into the rigid PCBs, giving the electrical connections to the rigid PCBs added resistance to breakage as the rigid-flex PCB is repeatedly stressed by bending and twisting forces. In addition, the durability of the rigid-flex PCB is enhanced by making the power and signal lines driving the rigid PCBs redundant so that a breakage of a line will not necessarily affect the operation of the rigid PC B to which it is attached. The rigid-flex PCB is particularly applicable to light, pads used in phototherapy, wherein LEDs mounted on the rigid-PCBs are powered and controlled through the redundant lines in the flexible PCB.

Abstract translation: 刚柔印刷电路板包括刚性印刷电路板“岛”阵列， 通过形成柔性连接器的柔性PCB相互连接。 柔性PCB的导电层和绝缘层延伸到刚性PCB中，从而与刚性PCB的电连接增加了抗断裂性能，因为刚柔性PCB通过弯曲和扭转力反复受到应力。 此外，通过使电源线和信号线驱动刚性PCB成为冗余，从而增强了刚柔性PCB的耐用性，从而线路的断裂不一定会影响其所连接的刚性PC B的操作。 刚柔性PCB特别适用于光疗中使用的光源，其中安装在刚性PCB上的LED通过柔性PCB中的冗余线路供电和控制。

公开(公告)号：WO2014125852A1

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：PCT/JP2014/050348

申请日：2014-01-10

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 用水　邦明

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/10 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/06 ,  Y10T29/49155

Abstract: 　基材シートの特性を十分に活用するために、回路基板（１）は、可撓性材料からなる複数の基材シート（１０）を所定方向に積層して圧着した基板本体（２）と、基板本体（２）に形成されかつ所定方向の直交方向に延在する凹部（８１ａ,８１ｂ）および凸部（８２ａ，８２ｂ）を有する、少なくとも一つの面状導体パターン（８ａ，８ｂ）と、を備えている。凹部（８１ａ,８１ｂ）は所定方向と平行な方向に窪み、凸部（８２ａ，８２ｂ）は、凹部（８１ａ,８１ｂ）が窪む方向とは逆方向に突出する。

Abstract translation: 为了充分利用基材片的特性，该电路基板（1）设置有：基板主体（2），其中包括柔性材料的多个基材片（10）通过以下方式被压接 在规定的方向上层压; 以及形成在基板主体（2）中的至少一个平面状的导体图案（8a，8b），具有沿预定方向正交延伸的凹部（81a，81b）和突出部（82a，82b）。 凹部（81a，81b）与规定的方向平行地突出，突出部（82a，82b）沿与凹部（81a，81b）的凹部方向相反的方向突出。

公开(公告)号：WO2013051527A1

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：PCT/JP2012/075450

申请日：2012-10-02

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 岩見　一央

IPC: B32B15/02 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/20 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04112 ,  H05K2201/09245

Abstract: 　本導電シート（１０、１１）では、基体（１２）の少なくとも一方の主面に形成され、複数の金属細線（１６）からなる導電部（１４ａ，１４ｂ）により、平面視で、形状が異なる複数の開口部（１８）を配列したメッシュパターン（２０）が形成される。そして、複数の開口部（１８）の各々の面積の標準偏差は、０．０１７ｍｍ 2 以上０．０３８ｍｍ 2 以下であり、又は、複数の開口部（１８）の各々の重心位置の二次元分布に関して、所定方向に沿って配置された各重心位置の、所定方向の垂直方向に対する位置の平均２乗偏差についての標準偏差は、１５．０μｍ以上であり、若しくは、メッシュパターン（２０）のパワースペクトルにおける角度方向に沿った標準偏差の、常用対数で表される値の動径方向にわたる標準偏差は、０．９６５以上１．０６５以下である。

Abstract translation: 在本发明的导电片（10,11）中，通过形成有导电部件（14a，14b）的平面图来形成具有不同形式的多个开口（18）的网格图案（20） 在基底（12）的至少一个主表面上并且由多个金属细线（16）形成。 多个开口（18）的面积的标准偏差在0.017mm 2和0.038mm 2之间。 关于每个开口（18）的中心位置的二维分布，沿着与预定方向垂直的方向上的位置的平均平方偏差沿着预定方向布置的每个中心位置的标准偏差 预定方向为15.0mum以上。 或者，关于网状图案（20）的功率谱中的角度方向的标准偏差，通过常用对数表示的值的整个径向的所述标准偏差的标准偏差在0.965〜1.065之间。

公开(公告)号：WO2011017552A1

公开(公告)日：2011-02-10

申请号：PCT/US2010/044598

申请日：2010-08-05

Applicant: KOVIO, INC. ,  WANG, Zhigang ,  SUBRAMANIAN, Vivek ,  CLEVELAND, Lee

Inventor： WANG, Zhigang ,  SUBRAMANIAN, Vivek ,  CLEVELAND, Lee

IPC: H03K17/693

CPC classification number: H05K3/0085 ,  G11C14/0054 ,  G11C17/14 ,  G11C17/18 ,  H01L23/5328 ,  H01L51/0022 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/16 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09245 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: Embodiments of the present invention relate to circuit layouts that arc compatible with printing electronic inks, printed circuits formed by printing an electronic ink or a combination of printing and conventional blanket deposition and photolithography, and methods of forming circuits by printing electronic inks onto structures having print-compatible shapes. The layouts include features having (i) a print-compatible shape and (ii) an orientation that is either orthogonal or parallel to the orientation of every other feature in the layout.

Abstract translation: 本发明的实施例涉及与印刷电子墨水，通过印刷电子墨水或印刷和常规覆盖层沉积和光刻的组合形成的印刷电路电弧布局的电路布局，以及通过将电子墨水印刷到具有印刷的结构上来形成电路的方法 兼容的形状。 布局包括具有（i）打印兼容形状和（ii）与布局中的每个其他特征的取向正交或平行的取向的特征。

公开(公告)号：WO2010085381A2

公开(公告)日：2010-07-29

申请号：PCT/US2010/020474

申请日：2010-01-08

Applicant: HIROSE ELECTRIC USA INC. ,  ARAI, Tatsuya ,  HUANG, Ching-Chao ,  LUK, Kam Lam, Clement ,  BUAN, Jeremy ,  MATSUO, Tsutomu ,  TAKADA, Toshiyuki ,  NAGATA, Masakazu

Inventor： ARAI, Tatsuya ,  HUANG, Ching-Chao ,  LUK, Kam Lam, Clement ,  BUAN, Jeremy ,  MATSUO, Tsutomu ,  TAKADA, Toshiyuki ,  NAGATA, Masakazu

IPC: H01R24/00 ,  G01R27/28 ,  G01R31/04 ,  H01R13/10

CPC classification number: H04M1/76 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10689

Abstract: The present invention involves chip-to-chip communication systems for reducing Far-End Crosstalk (FEXT) through the use of novel polarity swapping to negate the cumulative effect of FEXT. Skew adjustment is used to improve the FEXT cancellation from polarity swapping. The polarity reversal location or locations among FEXT sources are optimized to achieve maximum FEXT cancellation. The novelty polarity swapping technique can be applied to a wide variety of systems that can benefit from FEXT reduction.

Abstract translation: 本发明涉及通过使用新颖的极性交换来消除远端串扰（FEXT）的累积效应以减少远端串扰（FEXT）的芯片到芯片通信系统。 偏斜调整用于改善极性交换中的FEXT消除。 极性反转位置或多个FEXT源之间的位置被优化以实现最大FEXT消除。 新颖的极性交换技术可以应用于多种可以从FEXT减少中受益的系统。

公开(公告)号：WO2009072182A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/JP2007/073381

申请日：2007-12-04

Applicant: 富士通株式会社 ,  土井 英司

Inventor： 土井 英司

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245

Abstract: 　本発明は、１０層構造を有する回路基板１５０において、第１０層１５１＿１０に形成された、互いに平行に延びる複数本の導体パターンであって、各々の導体パターンが接地パターンとして用いられるスリット状グラウンドパターン１５１ｂと、第１層１５１＿１に、回路基板１５０に垂直な方向から投影したときの、第１層１５１＿１における上記の表面におけるスリット状グラウンドパターン１５１ｂが形成された領域と重なる領域に形成された、互いに平行に延びる複数本の導体パターンであって信号線として用いられるスリット状配線パターン１５１ａとを備えた。

Abstract translation: 具有十层结构的电路板（150）设置有多个狭缝状接地图案（151b），其是形成在第十层（151_10）中并且平行延伸并且被用作接地的导体图案 图案和多个狭缝状布线图案（151a），其是形成在与第一层（151_1）中的第一层（151_1）的表面上的狭缝状接地图案（151b））重叠的区域中的导体图案 形成从垂直于电路板（150）的方向突出的层（151_1），其平行延伸并用作信号线。

公开(公告)号：WO2007120668A1

公开(公告)日：2007-10-25

申请号：PCT/US2007/008847

申请日：2007-04-10

Applicant: ADC TELECOMMUNICATIONS, INC. ,  HAMMOND, JR., Bernard ,  MURRAY, David P. ,  GEORGE, Ian R.

Inventor： HAMMOND, JR., Bernard ,  MURRAY, David P. ,  GEORGE, Ian R.

IPC: H01R24/00

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R13/6658 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189

Abstract: The present disclosure relates to a telecommunications jack including a housing having a port for receiving a plug. The jack also includes a plurality of contact springs adapted to make electrical contact with the plug when the plug is inserted into the port of the housing, and a plurality of wire termination contacts for terminating wires to the jack. The jack further includes a circuit board that electrically connects the contact springs to the wire termination contacts. The circuit board includes first and second conductive layers separated by a relatively thin dielectric layer. The first and second conductive layers include a crosstalk compensation arrangement having spaced-apart capacitor members. The relatively thin dielectric layer allows a high level of capacitance to be generated between the capacitor members.

Abstract translation: 本公开涉及一种电信插孔，其包括具有用于接收插头的端口的壳体。 千斤顶还包括多个接触弹簧，其适于当插头插入壳体的端口时与插头电接触，以及多个用于将插线端接到插座的导线终端触头。 千斤顶还包括将接触弹簧电连接到导线终端触点的电路板。 电路板包括由相对薄的电介质层分开的第一和第二导电层。 第一和第二导电层包括具有间隔开的电容器构件的串扰补偿装置。 相对薄的电介质层允许在电容器构件之间产生高电平的电容。

公开(公告)号：WO2007120667A2

公开(公告)日：2007-10-25

申请号：PCT/US2007/008846

申请日：2007-04-10

Applicant: ADC TELECOMMUNICATIONS, INC ,  HAMMOND, JR., Bernard ,  MURRAY, David P. ,  GEORGE, Ian R.

Inventor： HAMMOND, JR., Bernard ,  MURRAY, David P. ,  GEORGE, Ian R.

IPC: H01R24/00

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R4/2429 ,  H01R13/6477 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: The present disclosure relates to a telecommunications jack including a housing having a port for receiving a plug. The jack also includes a plurality of contact springs adapted to make electrical contact with the plug when the plug is inserted into the port of the housing, and a plurality of wire termination contacts for terminating wires to the jack. The jack further includes a circuit board that electrically connects the contact springs to the wire termination contacts. The circuit board includes a crosstalk compensation arrangement for reducing crosstalk at the jack. The circuit board also includes arrangements that reduce return loss at the jack.

Abstract translation: 本公开涉及一种电信插孔，其包括具有用于接收插头的端口的壳体。 千斤顶还包括多个接触弹簧，其适于当插头插入壳体的端口时与插头电接触，以及多个用于将插线端接到插座的导线终端触头。 千斤顶还包括将接触弹簧电连接到导线终端触点的电路板。 电路板包括用于减小插座处的串扰的串扰补偿装置。 电路板还包括降低插座回波损耗的布置。

公开(公告)号：WO2006062662A1

公开(公告)日：2006-06-15

申请号：PCT/US2005/040583

申请日：2005-11-08

Applicant: COMMSCOPE SOLUTIONS PROPERTIES, LLC ,  HASHIM, Amid

Inventor： HASHIM, Amid

IPC: H04B3/32

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6467 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/64 ,  H04B3/32 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10189

Abstract: A communications connector (200) includes: a dielectric mounting substrate (220); a plurality of conductors (222a-228b) mounted in the mounting substrate; and a wiring board (259). Each of the conductors includes a fixed end portion mounted in the mounting substrate and a free end portion, each of the free end portions being positioned in side-by-side and generally parallel relationship, and each of the fixed end portions being positioned in side-by-side and generally parallel relationship. The wiring board is positioned between the fixed and free end portions of the conductors, the wiring board being generally perpendicular to the conductors, the wiring board including first (276a) and second (276b) conductive traces that are electrically insulate from each other. First and second conductors are electrically connected with the first and second traces, the first and second conductive traces are arranged on the wiring board to create a crossover between the first and second conductors.

Abstract translation: 通信连接器（200）包括：电介质安装基板（220）; 安装在安装基板上的多个导体（222a〜228b） 和布线板（259）。 每个导体包括安装在安装基板中的固定端部和自由端部，每个自由端部并排并且大致平行的关系，并且每个固定端部位于侧面 并排和一般平行关系。 布线板位于导体的固定端和自由端之间，布线板大致垂直于导体，布线板包括彼此电绝缘的第一（276a）和第二（276b）导电迹线。 第一和第二导体与第一和第二迹线电连接，第一和第二导电迹线布置在布线板上以在第一和第二导体之间产生交叉。