公开(公告)号：CN107750478A

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201680037011.4

申请日：2016-06-16

Applicant: 瑞典爱立信有限公司

Inventor： R.斯姆普森 ,  R.内林格 ,  M.劳亚布希

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H03F3/213 ,  H03F3/195 ,  H03F1/30 ,  H01L23/66 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6644 ,  H03F1/30 ,  H03F3/195 ,  H03F3/213 ,  H03F2200/451 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10969

Abstract: 公开了功率放大器组件和构件。根据一些实施例，提供了一种功率放大器组件(10)，其包括功率放大器(12)，功率放大器具有带有栅极接触表面的栅极引线(14)、带有漏极接触表面的漏极引线(13)，以及具有长度和宽度的源极接触表面(15)。延伸散热片(11)相靠源极接触表面安装，以将热传导离开(18)表面且延伸源极的电路径。延伸散热片至少具有大于源极接触表面的长度的长度。

公开(公告)号：CN104025727B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201280048839.1

申请日：2012-09-25

Applicant: 阿尔发装配解决方案有限公司

Inventor： P·J·凯普 ,  德蒙奇·米歇尔 ,  E·S·托米

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2076 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613

Abstract: 根据一个或多个方面，一种减少焊点中空隙形成的方法可包括将焊膏沉积物应用于基板；将焊料预成型件放入所述焊膏沉积物；将设备放置在所述焊料预成型件和所述焊膏沉积物上；以及处理所述焊膏沉积物和所述焊料预成型件以在所述设备与所述基板之间形成所述焊点。在一些方面，所述基板是印刷电路板且所述设备是集成电路封装。

公开(公告)号：CN106559953A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610848340.9

申请日：2016-09-23

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 杉本展久

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，其贴装电子零件，该电子零件在封装主体的外周的至少一边具有信号端子排，该印刷电路板具备与上述信号端子排对应的焊盘列，上述焊盘列包括：具有预定长度的至少一个第一焊盘；以及比上述第一焊盘的上述预定长度短的至少一个第二焊盘，各上述第一焊盘和各上述第二焊盘配置成，在贴装了上述电子零件时位于各上述信号端子的前端侧的上述第一焊盘的端部和上述第二焊盘的端部排成一列，而且上述第一焊盘彼此不邻接。

公开(公告)号：CN103250241B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201180038053.7

申请日：2011-08-29

Applicant: 株式会社京浜

Inventor： 阿相龙治

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 与将电子部件(10)的引线(16)连接于基板(20)的焊盘部(24)对应地，在电子部件中被设定为无电位的作为导体的支撑体(14)的露出面(14a)与基板的接地层(22)的上表面(22a)之间形成了间隙部(G)，在该间隙部(G)中设置有焊锡层(30)，该焊锡层(30)具有被设定为该间隙部的体积以下的体积。

公开(公告)号：CN105430903A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510861929.8

申请日：2015-11-30

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 陈德育 ,  黄荣哲

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明公开了一种集成电路板，其包含主板、第一接合组与第二接合组。主板具有表面及定位孔，定位孔位于表面。第一接合组位于表面，第一接合组具有第一接合垫，第一接合垫分两排平行并沿排列方向设置。定位孔至少部分位于两排的第一接合垫之间，且靠近位于两排之末端的第一接合垫。第二接合组位于表面，第二接合组具有第二接合垫，第二接合垫分两排平行并沿排列方向设置，且第一接合垫位于第二接合垫之外。第二接合垫与对应的第一接合垫电性连接。第二接合垫相对对应的第一接合垫沿排列方向偏移第一距离，使得第二接合垫沿排列方向远离定位孔。本发明能配置以内存电性连接主板，或是配置以内存先安装于插座中，继而以插座暂时电性连接主板。

公开(公告)号：CN104703406A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410747912.5

申请日：2014-12-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小原太一 ,  米山玲 ,  大月高实 ,  舌间英树

IPC: H05K3/38

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/186 ,  H05K1/188 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H05K3/38

Abstract: 目的在于提供一种能够抑制MELF型电子部件的位置偏移，并且降低施加至MELF型电子部件的热应力的技术。电子部件安装装置(1)具有：绝缘基板(13)，其形成有金属图案(13b)；以及MELF型电子部件(14)。MELF型电子部件(14)与第1容纳部(13c)嵌合，该第1容纳部(13c)由金属图案(13b)和从金属图案(13b)的缺损部露出的绝缘基板(13)构成。电子部件安装装置(1)还具有导电性部件(15)，其形成于MELF型电子部件(14)和金属图案(13b)之间，在MELF型电子部件(14)和绝缘基板(13)之间不形成导电性部件(15)。

公开(公告)号：CN102474981B

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201080029173.6

申请日：2010-06-30

Applicant: 英德斯特股份公司

Inventor： A·马斯塔尼

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  D06F33/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明涉及包括电子控制单元(4)的家用器具(1)。电子控制单元(4)包括印制电路板(40)和微控制器(41)。印制电路板(40)的一个边缘(43)包括与微控制器(41)操作上连接的至少一个金属化部分(44)。本发明还涉及用于测试或检验家用器具的工作情况的系统和方法。

公开(公告)号：CN101575488B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN200910138120.7

申请日：2009-05-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桑原凉 ,  山口敦史 ,  宫川秀规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/305 ,  C08K3/34 ,  C09J163/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/613

Abstract: 为了抑制涂布表面安装用粘结剂时的不良情况，从而使涂布稳定性得以提高，本发明提供一种表面安装用粘结剂，其含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、第1填料以及第2填料；第2填料的比重为第1填料的比重的1.1～3倍；第2填料的硬度大于第1填料的硬度；第1填料的最大粒径为1～100μm；第2填料的最大粒径为1～100μm，比重为1.7～4.5，而且修正莫氏硬度为2～12；第1填料和第2填料的重量比为1∶3～3∶1；表面安装用粘结剂作为一个整体的比重为1.2～1.5。

公开(公告)号：CN104125705A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410142421.8

申请日：2014-04-10

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 卓志恒 ,  田庆诚 ,  林昆津 ,  苏国富

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。

公开(公告)号：CN104025727A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280048839.1

申请日：2012-09-25

Applicant: 阿尔发金属有限公司

Inventor： P·J·凯普 ,  德蒙奇·米歇尔 ,  E·S·托米

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2076 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613

Abstract: 根据一个或多个方面，一种减少焊点中空隙形成的方法可包括将焊膏沉积物应用于基板；将焊料预成型件放入所述焊膏沉积物；将设备放置在所述焊料预成型件和所述焊膏沉积物上；以及处理所述焊膏沉积物和所述焊料预成型件以在所述设备与所述基板之间形成所述焊点。在一些方面，所述基板是印刷电路板且所述设备是集成电路封装。