公开(公告)号：TW200744417A

公开(公告)日：2007-12-01

申请号：TW095117893

申请日：2006-05-19

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 李文欽 LEE, WEN-CHIN ,  林承賢 LIN, CHENG-HSIEN

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/108

Abstract: 本發明涉及一種高密度互連電路板二階盲孔之製作方法,其包括以下步驟:提供一電路板,其至少一側面上佈設有一線路;於該線路表面形成第一背膠銅箔;於該第一背膠銅箔之銅箔層中形成複數個第一銅窗;於形成有第一銅窗之第一背膠銅箔表面形成一第二背膠銅箔;利用雷射於該第二背膠銅箔之銅箔層中開設與第一銅窗對應之複數個第二銅窗;利用雷射從第二銅窗處去除第一、第二背膠銅箔之膠層,從而形成複數個二階盲孔。本發明之製作方法中,第二銅窗採用雷射開設,如此可降低第二銅窗與第一銅窗之對位誤差,從而實現所得二階盲孔之準確對位。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种高密度互连电路板二阶盲孔之制作方法,其包括以下步骤:提供一电路板,其至少一侧面上布设有一线路;于该线路表面形成第一背胶铜箔;于该第一背胶铜箔之铜箔层中形成复数个第一铜窗;于形成有第一铜窗之第一背胶铜箔表面形成一第二背胶铜箔;利用激光于该第二背胶铜箔之铜箔层中开设与第一铜窗对应之复数个第二铜窗;利用激光从第二铜窗处去除第一、第二背胶铜箔之胶层,从而形成复数个二阶盲孔。本发明之制作方法中,第二铜窗采用激光开设,如此可降低第二铜窗与第一铜窗之对位误差,从而实现所得二阶盲孔之准确对位。

公开(公告)号：TWI281369B

公开(公告)日：2007-05-11

申请号：TW094132088

申请日：2005-09-16

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 許家碩 HSU, CHIA SHUO

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種柔性電路板之膜孔形成裝置，其包括一化學蝕刻系統及一傳送系統，該傳送系統包括一由該化學蝕刻系統內部穿過之傳送帶。該傳送帶之材質為鐵氟龍、含鐵氟龍之材質、聚偏氟乙烯、金屬或金屬夾層複合材料。本發明還提供一種膜孔形成方法，其包括如下步驟：提供一具有銅孔之待蝕刻柔性板，該銅孔裸露出對應位置之基膜；將該待蝕刻柔性板通過上述膜孔形成裝置之傳送系統送入化學蝕刻系統中完成膜孔之製作。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种柔性电路板之膜孔形成设备，其包括一化学蚀刻系统及一发送系统，该发送系统包括一由该化学蚀刻系统内部穿过之发送带。该发送带之材质为铁氟龙、含铁氟龙之材质、聚偏氟乙烯、金属或金属夹层复合材料。本发明还提供一种膜孔形成方法，其包括如下步骤：提供一具有铜孔之待蚀刻柔性板，该铜孔裸露出对应位置之基膜；将该待蚀刻柔性板通过上述膜孔形成设备之发送系统送入化学蚀刻系统中完成膜孔之制作。

公开(公告)号：TW200714153A

公开(公告)日：2007-04-01

申请号：TW094132089

申请日：2005-09-16

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 廖家駿 LIAO, CHIA-CHUN ,  江伯彥 JIANG, POR-YANN

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種柔性電路板之製作方法,其包括如下步驟:提供一待加工件,其具有一基材,該基材之至少一面具有銅膜;及於銅膜上形成複數銅孔,該銅孔之形成係採用微影製程,該微影製程包括塗佈光阻層之步驟,該塗佈之光阻係液態光阻。該微影製程於塗佈光阻層之後進一步包括曝光、顯影、蝕刻及剝膜之步驟。該曝光步驟使用之光罩係玻璃光罩。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种柔性电路板之制作方法,其包括如下步骤:提供一待加工件,其具有一基材,该基材之至少一面具有铜膜;及于铜膜上形成复数铜孔,该铜孔之形成系采用微影制程,该微影制程包括涂布光阻层之步骤,该涂布之光阻系液态光阻。该微影制程于涂布光阻层之后进一步包括曝光、显影、蚀刻及剥膜之步骤。该曝光步骤使用之光罩系玻璃光罩。

公开(公告)号：TW201328462A

公开(公告)日：2013-07-01

申请号：TW100149137

申请日：2011-12-28

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 ,  FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 林建甫 ,  LIN, CHIEN FU ,  李泰求 ,  LEE, TAEKOO

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/32

Abstract: 本發明提供一種內埋元件之電路板之製作方法，其包括以下步驟：提供一第一承載板及置於所述第一承載板之上尺寸小於所述第一承載板之離型膜；提供至少一個具有複數電極接點之電子元件及一第一膠片，於所述第一膠片上開設一與所述電子元件尺寸相同之通孔，將所述第一膠片置於所述離型膜上，將所述電子元件容置於所述通孔內使其電極接點與所述離型膜接觸；於所述第一膠片上壓合一第二膠片；去除所述第一支撐板及所述離型膜；於壓合固化之所述第一膠片上及所述電極接點上形成一第一導電線路層，得到具有內埋元件之電路板。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种内埋组件之电路板之制作方法，其包括以下步骤：提供一第一承载板及置于所述第一承载板之上尺寸小于所述第一承载板之离型膜；提供至少一个具有复数电极接点之电子组件及一第一胶片，于所述第一胶片上开设一与所述电子组件尺寸相同之通孔，将所述第一胶片置于所述离型膜上，将所述电子组件容置于所述通孔内使其电极接点与所述离型膜接触；于所述第一胶片上压合一第二胶片；去除所述第一支撑板及所述离型膜；于压合固化之所述第一胶片上及所述电极接点上形成一第一导电线路层，得到具有内埋组件之电路板。

公开(公告)号：TW200936008A

公开(公告)日：2009-08-16

申请号：TW097105342

申请日：2008-02-15

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 任琳 REN, LIN ,  蘇瑩 SU, YING ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種軟硬結合板之製作方法,包括步驟:提供軟性基板及硬性基板,該軟性基板與硬性基板均包括第一待成型區、第二待成型區以及廢料區;以第一工具切割該軟性基板上第二待成型區與廢料區之交界;使軟性基板與硬性基板相對應,壓合該軟性基與硬性基板;去除硬性基板之第二待成型區;以第二工具切割第一待成型區與廢料區之交界,使得廢料區脫落,從而獲得軟硬結合板。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种软硬结合板之制作方法,包括步骤:提供软性基板及硬性基板,该软性基板与硬性基板均包括第一待成型区、第二待成型区以及废料区;以第一工具切割该软性基板上第二待成型区与废料区之交界;使软性基板与硬性基板相对应,压合该软性基与硬性基板;去除硬性基板之第二待成型区;以第二工具切割第一待成型区与废料区之交界,使得废料区脱落,从而获得软硬结合板。

公开(公告)号：TW200934607A

公开(公告)日：2009-08-16

申请号：TW097103944

申请日：2008-02-01

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 王成文 WANG, CHENG-WEN ,  汪明 WANG, MING ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: B23P

Abstract: 本發明涉及一種板材尺寸之設計方法,其包括以下步驟:設定板材之第一設計尺寸;提供具有該第一設計尺寸之板材,將該板材之待加工面劃分為複數分區,記錄各分區板材之尺寸;及將板材置於熱加工製程,使其發生脹縮,計算各分區板材之脹縮率,並根據該脹縮率對各分區之板材之尺寸進行補償設計,從而得到板材之第二設計尺寸,根據該第二設計尺寸製作板材,以使該具有第二設計尺寸的板材經熱加工製程後之尺寸與該第一設計尺寸一致。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种板材尺寸之设计方法,其包括以下步骤:设置板材之第一设计尺寸;提供具有该第一设计尺寸之板材,将该板材之待加工面划分为复数分区,记录各分区板材之尺寸;及将板材置于热加工制程,使其发生胀缩,计算各分区板材之胀缩率,并根据该胀缩率对各分区之板材之尺寸进行补偿设计,从而得到板材之第二设计尺寸,根据该第二设计尺寸制作板材,以使该具有第二设计尺寸的板材经热加工制程后之尺寸与该第一设计尺寸一致。

公开(公告)号：TW200932073A

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：TW097100307

申请日：2008-01-04

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 樊亞玲 FAN, YA-LING ,  畢慶鴻 PI, CHING HUNG ,  涂成達 TU, CHENG TA ,  涂致逸 TU, CHIH YI ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

CPC classification number: B65G47/252 ,  H05K13/0061

Abstract: 本發明提供一種電路板投收系統,包括機架、工作台、投板裝置、收板裝置及控制器,該工作台用於放置電路板,該機架用於設置投板裝置和收板裝置,該投板裝置和收板裝置均包括依次連接之吸盤、旋轉部以及移動部,該移動部設置於機架,用於帶動旋轉部及吸盤移動,該旋轉部用於帶動吸盤旋轉,該吸盤與工作台相對,用於吸附電路板,該控制器與移動部、旋轉部電氣連接,用於控制移動部和旋轉部之運動。本技術方案還提供一種使用該電路板投收系統進行翻板之方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电路板投收系统,包括机架、工作台、投板设备、收板设备及控制器,该工作台用于放置电路板,该机架用于设置投板设备和收板设备,该投板设备和收板设备均包括依次连接之吸盘、旋转部以及移动部,该移动部设置于机架,用于带动旋转部及吸盘移动,该旋转部用于带动吸盘旋转,该吸盘与工作台相对,用于吸附电路板,该控制器与移动部、旋转部电气连接,用于控制移动部和旋转部之运动。本技术方案还提供一种使用该电路板投收系统进行翻板之方法。

公开(公告)号：TW200932070A

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：TW097100306

申请日：2008-01-04

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 賴永偉 LAI, YUNG WEI ,  郭呈瑋 KUO, CHENG WEI ,  劉興澤 LIOU, SHING TZA

IPC: H05K ,  C08G

CPC classification number: H05K3/0064 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B37/12 ,  B32B2250/42 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G63/189 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本發明提供一種補强板,其包括至少一聚乙烯層,該聚乙烯層包括聚乙烯材料,該聚乙烯材料之結構通式A為:
097100306P01.bmp。本發明還提供一種包括該補强板之補强軟性電路板。該補强軟性電路板降低生產成本。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种补强板,其包括至少一聚乙烯层,该聚乙烯层包括聚乙烯材料,该聚乙烯材料之结构通式A为: 097100306P01.bmp。本发明还提供一种包括该补强板之补强软性电路板。该补强软性电路板降低生产成本。

公开(公告)号：TW200930566A

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：TW097100308

申请日：2008-01-04

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 賴永偉 LAI, YUNG WEI ,  郭呈瑋 KUO, CHENG WEI ,  劉興澤 LIOU, SHING TZA

IPC: B32B ,  H05K

Abstract: 本發明提供一種補强板,其由至少一聚醯亞胺層與至少一聚醚醯亞胺層交替排列形成。該聚醚醯亞胺層由聚醚醯亞胺材料組成,該聚醚醯亞胺材料之結構通式A為:
097100308P01.bmp
本發明還提供一種包括該補强板之補强軟性電路板。該補强軟性電路板不容易發生翹曲,結構穩定性較好。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种补强板,其由至少一聚酰亚胺层与至少一聚醚酰亚胺层交替排列形成。该聚醚酰亚胺层由聚醚酰亚胺材料组成,该聚醚酰亚胺材料之结构通式A为: 097100308P01.bmp 本发明还提供一种包括该补强板之补强软性电路板。该补强软性电路板不容易发生翘曲,结构稳定性较好。

公开(公告)号：TW200930204A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW096151088

申请日：2007-12-31

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 朱雲麗 ZHU, YUN-LI ,  賴永偉 LAI, YUNG WEI ,  劉興澤 LIOU, SHING TZA

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種多層電路板之製作方法,包括步驟:提供形成於離型基底表面之銅箔,並將該銅箔製作為線路;提供具有通孔之絕緣層,並對通孔進行金屬化;將複數形成於離型基底表面之線路與複數具有金屬化通孔之絕緣層進行交替疊合形成預定層數之預壓合電路板,使得該預壓合電路板中每一絕緣層之兩個相對表面分別結合有一層線路,且使得該絕緣層兩個相對表面之線路分別覆蓋該絕緣層中之金屬化通孔;對上述得到之預壓合電路板進行壓合,從而得到多層電路板。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种多层电路板之制作方法,包括步骤:提供形成于离型基底表面之铜箔,并将该铜箔制作为线路;提供具有通孔之绝缘层,并对通孔进行金属化;将复数形成于离型基底表面之线路与复数具有金属化通孔之绝缘层进行交替叠合形成预定层数之预压合电路板,使得该预压合电路板中每一绝缘层之两个相对表面分别结合有一层线路,且使得该绝缘层两个相对表面之线路分别覆盖该绝缘层中之金属化通孔;对上述得到之预压合电路板进行压合,从而得到多层电路板。