公开(公告)号：CN101606446B

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN200780048396.5

申请日：2007-12-25

Applicant: 株式会社捷太格特

Inventor： 中井基生 ,  长濑茂树

IPC: H05K3/46 ,  B62D5/04

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/244 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 交替地层叠导体层(11)和树脂制的绝缘层(12)而形成层叠电路部(13)，与最下层的绝缘层(12)接触地设置金属基板(14)。导体层(11)、绝缘层(12)和金属基板(14)被热压着。为了连接配置电子部件(31)的最上层的导体层(11)和最下层的绝缘层(12)，通过镀铜等方式在内表面形成导体层(22)，设置在内部填充有树脂(23)的散热通路(21)。在最上层的导体层(11)上实施有以镀镍层为基底的镀金(15)。在最上层的导体层(11)上配置电动机驱动用电子部件(31)，则能用作用于电动动力转向系统的电动机驱动电路基板。

公开(公告)号：CN1941339B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200610159955.7

申请日：2006-09-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 川畑贤一 ,  森田高章

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/544 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了嵌入有半导体IC的基板及其制造方法。一种适合嵌入其中电极间距非常窄的半导体IC的嵌入有半导体IC的基板。该基板包括：其中在主表面(120a)上设置有柱状凸点(121)的半导体IC(120)；用于覆盖半导体IC(120)的主表面(120a)的第一树脂层(111)；以及用于覆盖半导体IC(120)的背面(120b)的第二树脂层(112)。半导体IC(120)的柱状凸点(121)从第一树脂层(111)的表面凸起。用于使柱状凸点(121)从第一树脂层(111)的表面凸起的的方法可以包括使用湿法喷砂方法使第一树脂层(111)的厚度整体减小。由此，即使在半导体IC(120)的电极间距窄时也可以适当地暴露出柱状凸点(121)。

公开(公告)号：CN101199247B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200680021236.7

申请日：2006-06-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。

公开(公告)号：CN101827490A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN201010170644.7

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。

公开(公告)号：CN101606446A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200780048396.5

申请日：2007-12-25

Applicant: 株式会社捷太格特

Inventor： 中井基生 ,  长濑茂树

IPC: H05K3/46 ,  B62D5/04

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/244 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 交替地层叠导体层(11)和树脂制的绝缘层(12)而形成层叠电路部(13)，与最下层的绝缘层(12)接触地设置金属基板(14)。导体层(11)、绝缘层(12)和金属基板(14)被热压着。为了连接配置电子部件(31)的最上层的导体层(11)和最下层的绝缘层(12)，通过镀铜等方式在内表面形成导体层(22)，设置在内部填充有树脂(23)的散热通路(21)。在最上层的导体层(11)上实施有以镀镍层为基底的镀金(15)。在最上层的导体层(11)上配置电动机驱动用电子部件(31)，则能用作用于电动动力转向系统的电动机驱动电路基板。

公开(公告)号：CN101547572A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200810190637.6

申请日：2008-12-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明公开了一种多层线路板、多层线路板单元和电子器件。该多层线路板包括：多个布线层；多个绝缘层，与多个布线层交替叠置以形成多层结构；第一通孔；和第二通孔。第一通孔为凹口形状且由覆盖凹孔的内表面的导体制成，该凹孔穿过绝缘层且底部位于布线层的内部布线层上，该内部布线层的上侧和下侧上具有绝缘层。第二通孔为凹口形状且由覆盖凹孔的内表面的导体制成，该凹孔在与用于第一通孔的凹孔的方向相反的方向上穿过绝缘层且底部位于与用于第一通孔的凹孔的底部相对应的位置处的内部布线层上。

公开(公告)号：CN101422091A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200780013197.0

申请日：2007-03-06

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 松田文彦

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/118 ,  H05K3/002 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2203/0554

Abstract: 本发明提供一种具有从多个外层引出的电缆部分的薄型多层柔性电路板及其制造方法，所述多层柔性电路板设有内层基板107和外层基板106的元件安装部分以及从上述内层基板和外层基板中的至少一方引出的电缆部分，上述内层基板和上述外层基板分别具有彼此相向的电路，其特征在于，上述彼此相向的电路用由1层覆盖膜形成的、与上述电缆部分共用的覆盖层5覆盖。

公开(公告)号：CN1897797A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610091530.7

申请日：2006-06-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏 ,  江户启二郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2203/0554

Abstract: 本发明揭示一种多层布线板，将多片在绝缘基材上形成电路图形的电路基板通过绝缘层进行叠层，并在其叠层方向形成通孔及通路孔，使前述绝缘基材和前述绝缘层对于形成前述通孔及通路孔所用的加工用激光的激光加工性及激光加工速度为相同程度。

公开(公告)号：CN1729730A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN03813605.8

申请日：2003-05-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·博格斯 ,  D·萨托 ,  J·敦甘 ,  G·佩克

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49126

Abstract: 公开一种电子组件(10)。该电子组件(10)包括下层部分(28)和在下层部分(28)的上表面上形成的第一伸长迹线(32)。该迹线(32)由上层部分(26)覆盖，而穿过上层部分(26)的上表面形成的开口(18)延伸到迹线(32)以使得该迹线(32)的部分暴露。在上层部分(26)上形成第二伸长迹线(20)。定位在穿过上层部分(26)的上表面所形成开口(18)中的第二伸长迹线(20)的部分穿过开口(18)与第一伸长迹线(32)接触，以形成第一迹线(32)与第二迹线(20)之间的电互连(46)。

公开(公告)号：CN1429063A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02143160.4

申请日：2002-09-13

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 八甫谷明彦

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09645 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种多层印制线路板，包括一个多层基片(18)。该基片(18)具有多个导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)，多个设置于导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)之间的绝缘层(21)，一个贯入这些绝缘层(21)并带有一个和导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)电连接的涂覆层(24，62)的通路孔，及一个该通路孔(22，61)穿过其中的涂覆阻挡层(23，51a，51b)。该涂覆阻挡层(23，51a，51b)向该通路孔(22，61)内部暴露并且把该涂覆层(24，62)分割成多个部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)。该涂覆层(24，62)的这些部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)电气上和导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)连接。