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公开(公告)号：CN101425374B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200810173300.4
申请日：2008-10-31
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
Abstract: 本发明涉及一种层叠电容器。素体具有交替层叠的第1和第2内部电极。第1内部电极具有第1主电极、连接于第1主电极的边缘部并向着素体1的第1侧面延伸的第1连接导体、以及连接于第1连接导体并向第3侧面延伸的第1引出导体。第2内部电极具有第2主电极、连接于第2主电极的边缘部并向着素体1的第1侧面延伸的第2连接导体、以及连接于第2连接导体并向第4侧面延伸的第2引出导体。第1引出导体被间隙从第1主电极隔开，第2引出导体被间隙从第2主电极隔开。
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公开(公告)号：CN101154502B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200710161651.9
申请日：2007-09-27
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 本发明涉及一种叠层电容器，其具有：电容器素体、配置在电容器素体的第1侧面的第1连接导体、第1及第2端子电极、以及配置在第1连接导体与第1端子电极之间的第1绝缘体。电容器素体配置有层叠的多层绝缘体层和多个第1及第2内部电极。第2端子电极与第2内部电极连接。各第1内部电极具有在第1侧面露出端部的第1引出部。一部分第1内部电极还具有在第1侧面露出端部的第2引出部。第1连接导体连续覆盖所有在第1侧面露出的第1内部电极的第1引出部的端部，且与第1引出部的端部机械连接。第1端子电极被配置为：连续覆盖第1绝缘体的全部区域以及在第1侧面露出的第1内部电极的第2引出部的端部，且与第1内部电极的第2引出部电连接。
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公开(公告)号：CN101140825B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200710149188.6
申请日：2007-09-06
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器，其包括：由信号电极层和GND电极层夹着电介体层层叠而形成的大致长方体形状的电容器素体，和分别设置在电容器素体的长度方向的两侧面的信号用端子电极和GND用端子电极。信号电极层具有信号电极。信号电极分别引出至所述电容器素体的长度方向的两侧面而与所述信号用端子电极连接。GND电极层具有第1和第2GND电极。第1GND电极和第2GND电极在垂直于电容器素体的长度方向的方向上隔开而并排设置。第1GND电极引出至电容器素体的长度方向的一侧面而与GND用端子电极连接。第2GND电极引出至所述电容器素体的长度方向的另一侧面而与GND用端子电极连接。
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公开(公告)号：CN1812025B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200610001792.X
申请日：2006-01-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种层叠电容，具备交互层叠多层电介质层与多个内部电极的层叠体、形成于层叠体的多个端子电极。多个内部电极包含交互配置的多个第一、第二内部电极。多个端子电极至少包含3个端子电极。经通孔导体彼此电连接的多个第一内部电极中的至少2个第一内部电极经引出导体，电连接于至少3个端子电极中2个以上、比该端子电极总数至少少1个的数量以下的互不相同的端子电极。经通孔导体彼此电连接的多个第二内部电极中的至少1个第二内部电极经引出导体，电连接于经引出导体电连接于第一内部电极的端子电极以外的剩余端子电极。通过调整经引出导体连接于端子电极的第一内部电极和第二内部电极的至少一方内部电极的数量，将等效串联电阻设定成期望值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1812026B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610003210.1
申请日：2006-01-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器，其具有层叠体和位于层叠体侧面上的多个端子电极。多个端子电极包含第一端子电极和第二端子电极。层叠体由多个电介质层和多个内部电极层交互地层叠构成。多个内部电极层包含第一内部电极层和第二内部电极层。第一内部电极层具有与第一端子电极电连接的第一引出电极、和形成电容成分的第一电容器电极。位于作在第一电容器电极上的一对狭槽部之间的部分与第一引出电极连续。第二内部电极层具有与第二端子电极电连接的第二引出电极和形成电容成分的第二电容器电极。位于作在第二电容器电极上的一对狭槽部之间的部分与第二引出电极连续。
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公开(公告)号：CN1776845B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200510123703.4
申请日：2005-11-18
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
IPC: H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层积型电容器，包括层积体以及位于层积体侧面的第一和第二端子电极。层积体是第一内部电极层与第二内部电极层经由介电层而交互层积。第一内部电极层包括从第一侧面引出而延伸的第一内部电极、和从第三侧面引出而延伸的第二内部电极。第二内部电极层包括从第二侧面引出而延伸的第三内部电极、和从第四侧面引出而延伸的第四内部电极。由第二内部电极和第四内部电极形成第一电容成分，由第一内部电极和第四内部电极形成第二电容成分。由第二内部电极和第三内部电极形成第三电容成分。
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公开(公告)号：CN100587866C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200610001185.3
申请日：2006-01-13
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/35 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供叠层电容器，备有多个介电体层与多个内部电极交互叠层的叠层体、和形成于该叠层体的多个端子电极。多个内部电极包括交互配置的多个第一内部电极与多个第二内部电极。多个端子电极包括相互电绝缘的第一和第二端子电极。多个第一内部电极经由通孔导体相互电连接。多个第二内部电极经由通孔导体相互电连接。多个第一内部电极中的一个以上、比该第一内部电极的总数少一个的数以下的第一内部电极，经由引出导体电连接于第一端子电极。多个第二内部电极中的一个以上、比该第二内部电极的总数少一个的数以下的第二内部电极，经由引出导体电连接于第二端子电极。通过分别调整经由引出导体电连接于第一端子电极的第一内部电极的数量、与经由引出导体电连接于第二端子电极的第二内部电极的数量，将等效串联电阻设定成期望值。
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公开(公告)号：CN101533713A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910127044.X
申请日：2009-03-13
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
CPC classification number: H01G4/35 , H01G4/228 , H05K1/0231 , H05K2201/09772 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的贯通电容器，具备：由多个绝缘体层层叠而成的大致长方体状的电容器素体、配置在电容器素体内的信号用内部电极、配置在电容器素体内且与信号用内部电极相对的接地用内部电极、连接于信号用内部电极的信号用端子电极、以及连接于接地用内部电极的接地用端子电极。信号用端子电极分别设在电容器素体的长边方向上的第1和第2端面上。接地用端子电极设在沿着电容器素体的长边方向延伸的第1～第4侧面的至少任1个侧面上。而且，接地用端子电极设在靠近第1端面和第2端面的至少任一个端面的位置。
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公开(公告)号：CN101471182A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810179072.1
申请日：2008-11-27
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
CPC classification number: H01G4/35 , H01G4/232 , H05K1/0231 , H05K1/114 , H05K2201/10636 , H05K2201/10969 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及贯通电容器的安装结构。贯通电容器被安装于基板的安装面。基板是在内部具有互相绝缘的第1以及第2导体部的绝缘基板，并具备多个第1连通孔、多个第2连通孔、多个第1焊盘电极、第2焊盘电极。从安装面一侧进行观察时，第1连通孔以及第2连通孔被配置为矩阵形状，并且在行方向上以及列方向上交替排列。贯通电容器具备素体、一对第1端子电极和第2端子电极。从安装面一侧进行观察时，贯通电容器位于在交叉于行方向的方向上互相邻接并且在交叉于列方向的方向上也互相邻接的一对所述第1连通孔之间。一对第1端子电极分别连接于与一对所述第1连通孔相对应的第1焊盘电极；第2端子电极连接于第2焊盘电极。
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