公开(公告)号：EP0838084A4

公开(公告)日：1999-07-14

申请号：EP96914671

申请日：1996-05-16

Applicant: UNIV CALIFORNIA

Inventor： KELLER CHRISTOPHER G

IPC: B81C1/00 ,  A61K9/00 ,  A61K9/50 ,  B01D39/16 ,  B01D39/20 ,  B01D67/00 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B44C1/22 ,  B81B1/00 ,  C03C15/00 ,  C23C16/01 ,  G03F7/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/302 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/316 ,  H01L29/84 ,  H01L49/00 ,  C03C25/06

CPC classification number: B81C1/00246 ,  A61K9/0024 ,  A61K9/0097 ,  B01D39/1692 ,  B01D39/20 ,  B01D67/0058 ,  B01D67/0069 ,  B01D67/0072 ,  B01D67/0083 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B01D2323/24 ,  B01D2325/04 ,  B01D2325/26 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  B81C2203/0728 ,  C23C16/01 ,  G03F7/00

Abstract: This invention relates to the area of microelectromechanical systems in which electronic circuits and mechanical devices are integrated on the same silicon chip. The method taught herein allows the fabrication of thin film structures (2) in excess of 150 microns in height using thin film deposition processes. Wafers may be employed as reusable molds for efficient production of such structures. Various material properties may be varied within the structures to produce electrical, mechanical or electromechanical devices.

公开(公告)号：EP0328161B1

公开(公告)日：1992-12-16

申请号：EP89105375.3

申请日：1986-03-18

Applicant: KERNFORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH

Inventor： Ehrfeld, Wolfgang, Dr. ,  Hagmann, Peter, Dr. ,  Maner, Asim, Dr. ,  Münchmeyer, Dietrich, Dr. ,  Becker, Erwin, Prof. Dr.

IPC: C25D1/10 ,  B01D59/18

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  B81C2201/034 ,  C25D1/10

公开(公告)号：EP0331208B1

公开(公告)日：1992-05-20

申请号：EP89105374.6

申请日：1986-03-18

Applicant: Kernforschungszentrum Karlsruhe GmbH

Inventor： Ehrfeld, Wolfgang, Dr. ,  Hagman, Peter, Dr. ,  Maner, Asim, Dr. ,  Münchmeyer, Dietrich, Dr. ,  Becker, Erwin, Prof. Dr.

IPC: C25D1/10 ,  B01D59/18

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  B81C2201/034 ,  C25D1/10

公开(公告)号：EP0224630A1

公开(公告)日：1987-06-10

申请号：EP86103636.6

申请日：1986-03-18

Applicant: KERNFORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH

Inventor： Ehrfeld, Wolfgang, Dr. ,  Hagmann, Peter, Dr. ,  Maner, Asim, Dr. ,  Münchmeyer, Dietrich, Dr. ,  Becker, Erwin, Prof. Dr.

IPC: C25D1/10 ,  B01D59/18

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  B81C2201/034 ,  C25D1/10

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall, bei dem durch wiederholtes Abformen eines die Mikrostruktu­ren aufweisenden Werkzeugs mit einer elektrisch isolierenden Abformmasse Negativformen der Mikrostrukturen erzeugt wer­den, die galvanisch mit einem Metall aufgefüllt werden, wonach die Negativform entfernt wird.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die mit einem Herstellungsverfahren nach dem Oberbegriff von Anspruch 1 verbundenen technischen und wirtschaftlichen Vorteile auch auf plattenförmige Mikrostrukturkörper zu übertragen, bei denen eine formschlüssige Verbindung der Formschicht mit einer als Handhabe bei der Entformung und als Galvanikelektrode geeigneten Abdeckplatte nicht oder nur mit erheblichem Aufwand möglich ist.
Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß

a) ein elektrisch leitendes Material wieder lösbar auf die Stirnfläche der Mikrostruktur des Werkzeugs aufgebracht und im Zuge des Abformens auf die diesen Stirnflächen gegenüberliegenden Bereiche (Formboden der Abformmasse übertragen wird, oder daß
b) die elektrisch isolierende Abformmasse mit einer weiteren Schicht aus elektrisch leitender Abformmasse verbunden wird, wobei die Dicke der elektrisch isolierenden Abform­masse der Höhe der Mikrostrukturen entspricht in der Weise, daß die elektrisch leitende Abformmasse im Zuge des Abformens die Stirnflächen der Mikrostrukturen des Werkzeugs berührt.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造由金属的多个板状的微结构体的方法中，通过重复地模制具有与所述微结构的电绝缘模制化合物负模具的工具，其中，其被流电填充有金属，于是负模具被移除的微结构创建。 本发明的目的是基于发送与根据权利要求1的前序部分的制造方法有关的技术和经济优势，也为板形微结构体，其中，所述模制层的具有合适的去除过程中和作为电电极盖不是正连接作为把手 只可能有相当大的努力。 在一个实现的对象）上的工具的微结构的端面和在成型的面对部分这些端表面上的场（印模材料的形式底部释放地施加导电材料被传送时，或b）该电绝缘模制化合物 与导电性成型化合物的另外的层，其中所述微结构的高度的电绝缘模制化合物的厚度以这样的方式对应地连接，在模制的在与工具的微结构的端面接触的过程中导电性成型化合物。

公开(公告)号：JP2018003158A

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：JP2017130236

申请日：2017-07-03

Applicant: ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド

Inventor： ピエリ・ヴュイユ ,  ヨアン・モステイロ・ヴァスケス ,  パスカル・グロッセンバッハー

IPC: A44C27/00 ,  C25D1/00

CPC classification number: C25D1/003 ,  B81C99/008 ,  B81C2201/032 ,  C23C16/48 ,  G04B19/042 ,  G04D3/0069 ,  G04D3/0074 ,  G04D3/0092

Abstract: 【課題】マルチレベル外側要素を製造する方法の提供。 【解決手段】物を製造する方法Pr1であって、第1オリフィスOL1がある電気的絶縁層CL、第1開口OS1がある付加層CS、第1穴OT1がある中間層CT、及び基礎モチーフMB1が上にマウントされた基層CBを重ねるステップと、金属の層CMを堆積するステップであって、このステップの終わりにおいて、金属の層CMが、基礎モチーフMB1、第1オリフィスOL1、第1開口OS1、及び第1穴OT1の導電性の壁をカバーする殻状体を形成し、絶縁層CL上に配置された側領域ELを有するようにするステップ、絶縁層CLを溶かすステップ、前記物の基材によって形成された体積物で、金属の層CMを被覆して、前記体積物が金属の層CMの形に適合するステップ、前記体積物及び金属又は金属合金の層CMを取り除くステップとを有する製造方法。 【選択図】図5

公开(公告)号：JP2016080699A

公开(公告)日：2016-05-16

申请号：JP2015199175

申请日：2015-10-07

Applicant: ニヴァロックス−ファー ソシエテ アノニム

Inventor： フィリップ・デュボワ ,  クリスチャン・シャルボン

IPC: G04B13/02 ,  G04B1/14 ,  C25D1/00 ,  G04B37/22

CPC classification number: C25D21/04 ,  B81C1/00674 ,  C22C19/03 ,  C22C45/04 ,  C25D1/003 ,  G04B1/145 ,  G04B13/02 ,  G04B15/00 ,  G04B15/14 ,  G04B37/22 ,  G04D3/0074 ,  B81B2201/035 ,  B81C2201/032

Abstract: 【課題】10未満の比透磁率及びはめ込み又は圧着の対象となる性質を維持しつつ耐摩耗性が改善された一体化された電鋳部品と、表面の深さを容易に制御することができる表面硬化ステップを有する製造手法とを提供する。 【解決手段】トラップされた水素を含む電鋳金属の本体を有する一体の部品17であって、電鋳金属の本体の外表面19においては、一体の部品17の耐摩耗性を改善するように、10未満の比透磁率μ R 及びはめ込み又は圧入の対象となる性質を維持しつつ、所定の深さE 1 までにのみ、電鋳金属の本体の残りと比べてトラップされた水素が脱離しており、硬化をもたらしている。 【選択図】図4

Abstract translation: 要解决的问题：提供：一体式电铸部件，其耐磨性得到改善，同时保持小于10的相对磁导率和插入或压配合能力; 以及包括表面硬化步骤的制造方法，其中可以容易地控制表面的深度。解决方案：提供包括包含被捕获的氢的电铸金属体的单件部件17。 电铸金属体的外表面19仅包括预定的深度E，相对于电铸金属体的其余部分而言，被捕获的氢的消耗导致硬化，以便提高一体成分17的耐磨性，同时 保持小于10的相对导磁率μ和插入或压配合的能力。选择图：图4

公开(公告)号：JP2009102749A

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：JP2009029268

申请日：2009-02-12

Applicant: Univ Of Southern California ,  ユニバーシティ オブ サザン カリフォルニア

Inventor： COHEN ADAM L

IPC: B81C1/00 ,  C25D1/00 ,  B21C37/00 ,  C23F1/00 ,  C25D20060101 ,  C25D1/10 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D7/12 ,  C25D17/06 ,  C25D19/00 ,  C25D21/12 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/22 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/239

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To form a multi-layer three-dimensional structure by electrodepositing both of a structural material and a sacrificial material on a substrate. SOLUTION: This method for manufacturing the multi-layer three-dimensional structure comprises the steps of: bringing the substrate 2 to be plated into contact with a first article 4a which includes a mask 6 and a support 8; depositing a first metal 12 (for instance, a sacrificial metal) on the substrate in the presence of a first metal ion source; bringing the substrate 2 into contact with a second article 14 which includes a mask 16 and a support 18; depositing a second metal 20 (for instance, a structural metal) on the substrate in the presence of a second metal ion source; planarizing the layer; and repeating the above method by using electroplating articles 4a, 4b, 14a and 14b, which have a different pattern, to produce a multi-layered structure 24. An element 26 is obtained by etching all of the sacrificial metals 12. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

公开(公告)号：JP2004066451A

公开(公告)日：2004-03-04

申请号：JP2003325030

申请日：2003-09-17

Applicant: Wisconsin Alumni Res Found ,  ウィスコンシン アラムニ リサーチ ファンデーション

Inventor： GUCKEL HENRY ,  CHRISTENSON TODD R ,  SKROBIS KENNETH

IPC: G03F7/027 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  G03F7/30 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027 ,  H05K3/18

CPC classification number: G03F7/38 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/019 ,  B81C2201/032 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035 ,  Y10S430/168 ,  Y10T428/31504

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a micromechanical structure body or a laminated body having an RMMA thin layer having no internal distortion and excellent in vertical characteristics of a wall.
SOLUTION: The michromechanical structure body includes an independent RMMA main body wherein at least one of an upper surface or a lower surface is mechanically rolled, and a thickness between the upper surface and the lower surface is smaller than 1 mm. The main body is produced by preformed PMMA substantially having no internal stress. The laminated body includes the low-molecular weight PMMA thin layer on a surface of a substrate, and a preformed PMMA sheet having a thickness of less than 3 mm and bonded on the low-molecular weight PMMA layer by a function of a solvent. The laminated layer body is prepared by spin coating the substrate with the low-molecular weight PMMA thin layer, curing the layer, wetting the low-molecular weight PMMA layer with an MMA monomer, applying the PMMA preformed sheet for the wetted layer, bonding the preformed sheet on the wetted layer, and bonding the preformed sheet on the substrate.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：JP3366405B2

公开(公告)日：2003-01-14

申请号：JP30678493

申请日：1993-12-07

Applicant: ウィスコンシン アラムニ リサーチ ファンデーション

Inventor： スコロビス ケニス ,  アール クリステンソン トッド ,  グッケル ヘンリー

IPC: G03F7/027 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  G03F7/30 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027 ,  H05K3/18

CPC classification number: G03F7/38 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/019 ,  B81C2201/032 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035 ,  Y10S430/168 ,  Y10T428/31504

公开(公告)号：TW448084B

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：TW088118103

申请日：1999-10-20

Applicant: 林清彬

Inventor： 林清彬

IPC: B24B ,  C23C

CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  C25D1/20

Abstract: 一種微小結構之製造方法係包括下列步驟者： a.製備一電鍍液； b.選擇一聚合物基材彼能吸收該電鍍液之溶劑
而為該溶劑所膨潤者;將該聚合物基質表面
處理；並在該基材外表面形成一層電絕緣之
保護罩薄膜； c.將該聚合物基材精密切割以形成三次元微小
結構圖樣，該圖樣含有多數深穴者； d.將該聚合物基材密接於該電鑄系統所需之一
陰極板上，並將該聚合物基材浸於該電鑄系
統所加入之電鍍液之中俾容該電鍍液之溶劑
質傳進入該聚合物基材中以膨潤該聚合物基
材，以縮小該圖樣中各深穴之直徑或寬度者； e.於電鑄系統中進行電鑄，將金屬沈積入該聚
合物基材之深穴中；以及 f.解析該聚合物基材之電鍍液溶劑使聚合物基材
收縮而能與電鑄所成之微小結構分離者，將
電鑄之微小結構成品脫模製得高深寬比(可大
於100)之微小結構者。

Abstract in simplified Chinese: 一种微小结构之制造方法系包括下列步骤者： a.制备一电镀液； b.选择一聚合物基材彼能吸收该电镀液之溶剂 而为该溶剂所膨润者;将该聚合物基质表面 处理；并在该基材外表面形成一层电绝缘之 保护罩薄膜； c.将该聚合物基材精密切割以形成三次元微小 结构图样，该图样含有多数深穴者； d.将该聚合物基材密接于该电铸系统所需之一 阴极板上，并将该聚合物基材浸于该电铸系 统所加入之电镀液之中俾容该电镀液之溶剂 质传进入该聚合物基材中以膨润该聚合物基 材，以缩小该图样中各深穴之直径或宽度者； e.于电铸系统中进行电铸，将金属沉积入该聚 合物基材之深穴中；以及 f.解析该聚合物基材之电镀液溶剂使聚合物基材 收缩而能与电铸所成之微小结构分离者，将 电铸之微小结构成品脱模制得高深宽比(可大 于100)之微小结构者。