公开(公告)号：WO2014112464A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：PCT/JP2014/050430

申请日：2014-01-14

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 富澤　克哉 ,  千葉　友 ,  高橋　博史 ,  志賀　英祐 ,  植山　大輔 ,  野水　健太郎

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D179/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/011 ,  C08L101/00 ,  C09D165/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2992 ,  C08L83/04

Abstract: 　平均粒子径が１．０ｎｍ～１００ｎｍのアルミナ及び／又はベーマイトのナノ粒子（Ａ）、平均粒子径が０．２μｍ～１００μｍの微粒子（Ｂ）及び熱硬化性樹脂（Ｃ）を含有する樹脂組成物であって、前記ナノ粒子（Ａ）は、その表面がポリシロキサンベースの改質剤によって処理されたものである、樹脂組成物。

Abstract translation: 一种树脂组合物，其含有平均粒径为1.0〜100nm的（A）氧化铝和/或勃姆石纳米粒子，（B）平均粒径为0.2〜100μm的微粒，（C）热固性树脂。 用聚硅氧烷类改性剂处理纳米粒子（A）的表面。

公开(公告)号：WO2012160617A1

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：PCT/JP2011/006604

申请日：2011-11-28

Applicant: パナソニック株式会社 ,  今野 優子 ,  高下 博光 ,  武田 剛 ,  藤原 弘明 ,  吉岡 愼悟

Inventor： 今野　優子 ,  高下　博光 ,  武田　剛 ,  藤原　弘明 ,  吉岡　愼悟

IPC: C08L33/02 ,  C08K5/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18

CPC classification number: C08K5/3475 ,  C08K5/005 ,  C08L33/02 ,  C09D125/08 ,  C09D133/08 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0571

Abstract: 【課題】絶縁基材表面に形成した樹脂皮膜にレーザ光を照射して回路パターンを形成する工程を含む回路基板の製造方法において、樹脂皮膜のレーザ光の吸収率を高くし、回路基板の生産性の向上を図る。 【解決手段】少なくとも１つ以上のカルボキシル基を有するモノマー単位を含有する単量体及びこの単量体と共重合可能な単量体からなる共重合体と、紫外線吸収剤とを含む樹脂組成物を用いる。その場合に、樹脂組成物の樹脂液を塗布して生成する樹脂皮膜２を溶媒で溶解した溶液での樹脂皮膜２の単位重量あたりの吸光係数をε１としたときに、樹脂皮膜２に対して照射する光の波長でのε１が０．０１（Ｌ／（ｇ・ｃｍ））以上である樹脂組成物を用いる。

Abstract translation: [问题]通过增加电路板的制造方法中的树脂膜的激光吸收率来提高电路板的生产率，包括通过用激光照射形成在绝缘基板表面上的树脂膜来形成电路图案的步骤。 [解决方案]本发明使用树脂组合物，其包含：由含有至少一个羧基的单体单元和能够与该单体共聚的单体的单体组成的共聚物; 和紫外线吸收剂。 在这种情况下，本发明使用树脂组合物，其中当树脂膜（2）的消光系数为e1时，其中通过施加树脂的树脂液体产生的树脂膜（2） 组合物被溶剂溶解，照射的树脂膜（2）的光波长为e1为0.01（L / g·cm）以上。

公开(公告)号：WO2010024391A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：PCT/JP2009/065081

申请日：2009-08-28

Applicant: 積水化学工業株式会社 ,  瓶子 克 ,  後藤 信弘 ,  幸柳 博司 ,  横田 玲夫奈 ,  田中 俊章

Inventor： 瓶子　克 ,  後藤　信弘 ,  幸柳　博司 ,  横田　玲夫奈 ,  田中　俊章

IPC: B32B27/38

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24355

Abstract: 　粗化処理された硬化体層の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、硬化体層と金属層との接着強度を高めることができる積層体を提供する。 　樹脂フィルムを基板１２上にラミネートした後、樹脂フィルムを１００～２００℃で予備硬化させて予備硬化体層を形成し、該硬化物層の表面を５５～８０℃で粗化処理することにより形成された硬化体層３Ａを備える積層体１１。上記樹脂フィルムは、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、硬化促進剤と、平均粒子径０．０５～１．５μｍの無機充填材１００重量部がシランカップリング剤０．５～３．５重量部により表面処理されている表面処理物質とを含有する樹脂組成物により形成されている。シランカップリング剤は、エポキシ基、イミダゾール基又はアミノ基を有する。

Abstract translation: 可以降低经受粗糙化的固化材料层的表面粗糙度并且可以提高固化材料层和金属层之间的结合强度的层压体。 具体公开了包括如下形成的固化物质层（3A）的层叠体（11）：在基板（12）上层叠树脂膜之后，树脂膜在100〜200℃下预先固化，由此形成 预固化材料层; 然后将固化的材料层的表面在55-80℃下进行粗糙化。 树脂膜由含有环氧树脂，酚固化剂，固化促进剂的树脂组合物和通过对100重量份平均粒径为0.05〜1.0μm的无机填料进行表面处理而得到的表面处理物质， 1.5μm，0.5-3.5重量份的硅烷偶联剂。 硅烷偶联剂具有环氧基，咪唑基或氨基。

公开(公告)号：WO2009104312A1

公开(公告)日：2009-08-27

申请号：PCT/JP2008/070469

申请日：2008-11-11

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  長島 稔

Inventor： 長島 稔

IPC: C08L63/00 ,  C08G18/40 ,  C08G59/40 ,  C08K5/544 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G59/188 ,  C08K5/5442 ,  C08K9/08 ,  C08K9/10 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/2998

Abstract: マイクロカプセル化シランカップリング剤は、エポキシ系化合物とイミダゾール系シランカップリング剤とのアダクト体粒子と、その周囲を被覆するエチルセルロース膜とからなり、そのエチルセルロース膜が多官能イソシアナート化合物により架橋されているものである。好ましいイミダゾール系シランカップリング剤としては、式（１）の化合物が挙げられる。 式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立的に水素原子または低級アルキル基であり、Ｒ３は低級アルキル基である。    

Abstract translation: 公开了一种微胶囊化硅烷偶​​联剂，其包括：由环氧化合物和咪唑硅烷偶联剂制备的加合物颗粒; 以及覆盖加合物颗粒周围的乙基纤维素膜，其中乙基纤维素膜与多官能异氰酸酯化合物交联。 咪唑硅烷偶联剂的优选实例是由式（1）表示的化合物。 （式1）其中R 1和R 2独立地表示氢原子或低级烷基; 并且R 3表示低级烷基。

公开(公告)号：WO2009058735A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：PCT/US2008/081334

申请日：2008-10-27

Applicant: INTEGRATED SURFACE TECHNOLOGIES, INC. ,  CHINN, Jeff ,  ASHURST, W. Robert ,  ANDERSON, Adam

Inventor： CHINN, Jeff ,  ASHURST, W. Robert ,  ANDERSON, Adam

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09872 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24364 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24388 ,  Y10T428/24405 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24421 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of forming a film is provided. Nanoparticles are deposited on a surface of a substrate using a liquid deposition process. The nanoparticles are linked to each other and to the surface using linker molecules. A coating having a surface energy of less than 70 dyne/cm is deposited over the film to form a coated film. The coated film has an RMS surface roughness of 25 nm to 500 nm, a film coverage of 25% to 60%, a surface energy of less than 70 dyne/cm; and a durability of 10 to 5000 microNewtons. Depending on the particular environment in which the film is to be used, a durability of 10 to 500 microNewtons may be preferred. A film thickness 3 to 100 times the RMS surface roughness of the film is preferred.

Abstract translation: 提供了一种形成膜的方法。 使用液体沉积工艺将纳米颗粒沉积在基底的表面上。 使用接头分子将纳米颗粒彼此连接并连接到表面。 表面能小于70达因/厘米的涂层沉积在膜上以形成涂膜。 涂膜的RMS表面粗糙度为25nm至500nm，膜覆盖率为25％至60％，表面能小于70达因/厘米; 耐久性为10至5000微瓦。 根据使用薄膜的具体环境，可以优选10至500微瓦的耐久性。 膜的厚度为膜的RMS表面粗糙度的3〜100倍是优选的。

公开(公告)号：WO2009058732A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：PCT/US2008/081327

申请日：2008-10-27

Applicant: INTEGRATED SURFACE TECHNOLOGIES, INC. ,  CHINN, Jeff ,  ASHURST, W. Robert ,  ANDERSON, Adam

Inventor： CHINN, Jeff ,  ASHURST, W. Robert ,  ANDERSON, Adam

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09872 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24364 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24388 ,  Y10T428/24405 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24421 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00

Abstract: A composite is provided, comprising a substrate and a film on the substrate. The film has an RMS surface roughness of 25 nm to 500 nm, a film coverage of 25% to 60%, a surface energy of less than70 dyne/cm; and a durability of 10 to 5000 microNewtons. Depending on the particular environment in which the film is to be used, a durability of 10 to 500 microNewtons may be preferred. A film thickness 3 to 100 times the RMS surface roughness of the film is preferred.

Abstract translation: 提供了一种复合材料，其包括基底和基底上的薄膜。 膜的RMS表面粗糙度为25nm至500nm，膜覆盖率为25％至60％，表面能小于70达因/厘米; 耐久性为10至5000微瓦。 根据使用薄膜的具体环境，可以优选10至500微瓦的耐久性。 膜的厚度为膜的RMS表面粗糙度的3〜100倍是优选的。

公开(公告)号：WO2006088230A1

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：PCT/JP2006/303210

申请日：2006-02-16

Applicant: SHOWA DENKO K.K. ,  MIYAJIMA, Yoshio ,  WADA, Tetsuo ,  NAKAMURA, Ayako

Inventor： MIYAJIMA, Yoshio ,  WADA, Tetsuo ,  NAKAMURA, Ayako

IPC: C08G59/42 ,  C08G59/20 ,  H01L23/00 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G59/4207 ,  C08G59/20 ,  C08L63/00 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/124

Abstract: There is provided a novel thermosetting composition for a solder resist with excellent flexibility, low warping upon curing, soldering heat resistance, PCT resistance and HHBT resistance, which is suitable as a thermosetting solder resist ink for printed circuit boards and particularly FPC boards. The thermosetting composition for a solder resist according to the invention comprises as essential components: (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule, (B) a polyacid anhydride represented by general formula (I) as defined in claims, wherein R represents a divalent organic group and n represents an integer of 2-30, and (C) a coupling agent.

Abstract translation: 提供了一种用于阻焊剂的新型热固性组合物，其具有优异的柔韧性，固化时的翘曲性，耐焊接性，PCT电阻和HHBT电阻，其适用于印刷电路板，特别是FPC基板的热固性阻焊油墨。 根据本发明的阻焊剂用热固性组合物包含作为必要成分的（A）分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂，（B）权利要求1所述的通式（I）表示的多酸酐， 其中R表示二价有机基团，n表示2-30的整数，和（C）偶联剂。

公开(公告)号：WO03075046A2

公开(公告)日：2003-09-12

申请号：PCT/US0305892

申请日：2003-02-26

Applicant: JPS CONVERTER AND IND CORP ,  CARTER LANDIS H ,  MURARI SHOBHA

Inventor： CARTER LANDIS H ,  MURARI SHOBHA

IPC: G01N21/64 ,  G01N21/95 ,  G09F3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  G02B

CPC classification number: G01N21/643 ,  D02G3/18 ,  G01N21/95 ,  G01N2021/646 ,  G01N2021/8444 ,  G09F3/00 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/161 ,  Y10T442/128 ,  Y10T442/30

Abstract: A method and product for identifying the origin of products having fiberglass components or constituents wherein the glass fibers are coated with a fluorescent agent that glows when subsequently subjected to UV or appropriate wavelength light. Thus by selecting a unique color or pattern a manufacturer can readily identify his products.

Abstract translation: 用于鉴定具有玻璃纤维组分或组分的产品的来源的方法和产品，其中玻璃纤维被随后经受紫外或适当波长的光时发光的荧光剂涂覆。 因此，通过选择独特的颜色或图案，制造商可以容易地识别他的产品。

公开(公告)号：WO2003070847A1

公开(公告)日：2003-08-28

申请号：PCT/JP2003/001591

申请日：2003-02-14

Applicant: ソニーケミカル株式会社 ,  松島 隆行 ,  斉藤 雅男

Inventor： 松島 隆行 ,  斉藤 雅男

IPC: C09J5/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J5/06 ,  H01L2924/01019 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/121

Abstract: A process for producing an electrical apparatus by electrically and mechanically bonding two objects to be bonded to each other, which comprises hot-pressing an adhesive layer (25) formed on an LCD (11) against a second hardener layer (28) formed on a TCP (15) while keeping them in close contact with each other, whereby a first hardener contained in the adhesive layer (25) reacts with a second hardener constituting the second hardener layer (28) to polymerize a thermosetting resin contained in the adhesive layer (25) and thereby bond the LCD (11) to the TCP (15). When a metal chelate or metal alcoholate and a silane coupling agent are used respectively as the first and second hardeners, then cations generate by the reaction of the silane coupling agent with the metal chelate and the thermosetting resin undergoes cationic polymerization due to the cations. Thus, in bonding the LCD (11) to the TCP (15), the adhesive can be cured at a lower temperature in a shorter time than conventional adhesives.

Abstract translation: 一种用于通过电和机械地结合待彼此接合的两个物体来制造电气设备的方法，其包括将形成在LCD（11）上的粘合剂层（25）热压到形成在第一固化剂层（28）上的第二固化剂层（28）上 TCP（15），同时保持它们彼此紧密接触，由此包含在粘合剂层（25）中的第一固化剂与构成第二固化剂层（28）的第二固化剂反应，以使包含在粘合剂层（ 25），从而将LCD（11）连接到TCP（15）。 当分别使用金属螯合物或金属醇化物和硅烷偶联剂作为第一和第二固化剂时，通过硅烷偶联剂与金属螯合物的反应产生阳离子，并且热固性树脂由于阳离子而进行阳离子聚合。 因此，在将LCD（11）粘合到TCP（15）时，粘合剂可以在比常规粘合剂更短的时间内在较低温度下固化。

公开(公告)号：WO2003068842A1

公开(公告)日：2003-08-21

申请号：PCT/JP2003/001623

申请日：2003-02-17

Applicant: 積水化学工業株式会社 ,  森田 健晴 ,  後藤 信弘 ,  谷 ▲博▼司 ,  平池 宏至

Inventor： 森田 健晴 ,  後藤 信弘 ,  谷 ▲博▼司 ,  平池 宏至

IPC: C08G61/08

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G61/08 ,  C08L65/00 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: A polymerizable composition which is significantly improved in coefficient of linear expansion, etc. while retaining intact excellent properties of norbornene resins, such as heat resistance and mechanical strength. The polymerizable composition comprises a polymerizable substance comprising a norbornene monomer or oligomer as a major component, a metathesis polymerization catalyst, and silica particles, the content by weight of the silica particles being higher than that of the polymerizable substance.

Abstract translation: 在保持降冰片烯树脂的完整优异性能如耐热性和机械强度的同时，线膨胀系数等显着提高的可聚合组合物。 可聚合组合物包含以降冰片烯单体或低聚物为主要组分的可聚合物质，易位聚合催化剂和二氧化硅颗粒，二氧化硅颗粒的重量比可聚合物质的含量高。