積層体及び積層体の製造方法
    133.
    发明申请
    積層体及び積層体の製造方法 审中-公开
    层压板和生产层压板的方法

    公开(公告)号:WO2010024391A1

    公开(公告)日:2010-03-04

    申请号:PCT/JP2009/065081

    申请日:2009-08-28

    Abstract:  粗化処理された硬化体層の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、硬化体層と金属層との接着強度を高めることができる積層体を提供する。  樹脂フィルムを基板12上にラミネートした後、樹脂フィルムを100~200℃で予備硬化させて予備硬化体層を形成し、該硬化物層の表面を55~80℃で粗化処理することにより形成された硬化体層3Aを備える積層体11。上記樹脂フィルムは、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、硬化促進剤と、平均粒子径0.05~1.5μmの無機充填材100重量部がシランカップリング剤0.5~3.5重量部により表面処理されている表面処理物質とを含有する樹脂組成物により形成されている。シランカップリング剤は、エポキシ基、イミダゾール基又はアミノ基を有する。

    Abstract translation: 可以降低经受粗糙化的固化材料层的表面粗糙度并且可以提高固化材料层和金属层之间的结合强度的层压体。 具体公开了包括如下形成的固化物质层(3A)的层叠体(11):在基板(12)上层叠树脂膜之后,树脂膜在100〜200℃下预先固化,由此形成 预固化材料层; 然后将固化的材料层的表面在55-80℃下进行粗糙化。 树脂膜由含有环氧树脂,酚固化剂,固化促进剂的树脂组合物和通过对100重量份平均粒径为0.05〜1.0μm的无机填料进行表面处理而得到的表面处理物质, 1.5μm,0.5-3.5重量份的硅烷偶联剂。 硅烷偶联剂具有环氧基,咪唑基或氨基。

    マイクロカプセル化シランカップリング剤
    134.
    发明申请
    マイクロカプセル化シランカップリング剤 审中-公开
    微胶囊硅烷偶联剂

    公开(公告)号:WO2009104312A1

    公开(公告)日:2009-08-27

    申请号:PCT/JP2008/070469

    申请日:2008-11-11

    Inventor: 長島 稔

    Abstract: マイクロカプセル化シランカップリング剤は、エポキシ系化合物とイミダゾール系シランカップリング剤とのアダクト体粒子と、その周囲を被覆するエチルセルロース膜とからなり、そのエチルセルロース膜が多官能イソシアナート化合物により架橋されているものである。好ましいイミダゾール系シランカップリング剤としては、式(1)の化合物が挙げられる。 式中、R1及びR2はそれぞれ独立的に水素原子または低級アルキル基であり、R3は低級アルキル基である。    

    Abstract translation: 公开了一种微胶囊化硅烷偶​​联剂,其包括:由环氧化合物和咪唑硅烷偶联剂制备的加合物颗粒; 以及覆盖加合物颗粒周围的乙基纤维素膜,其中乙基纤维素膜与多官能异氰酸酯化合物交联。 咪唑硅烷偶联剂的优选实例是由式(1)表示的化合物。 (式1)其中R 1和R 2独立地表示氢原子或低级烷基; 并且R 3表示低级烷基。

    THERMOSETTING COMPOSITION FOR SOLDER RESIST AND CURED PRODUCT THEREOF
    137.
    发明申请
    THERMOSETTING COMPOSITION FOR SOLDER RESIST AND CURED PRODUCT THEREOF 审中-公开
    耐火材料的热固化组合物及其固化产品

    公开(公告)号:WO2006088230A1

    公开(公告)日:2006-08-24

    申请号:PCT/JP2006/303210

    申请日:2006-02-16

    Abstract: There is provided a novel thermosetting composition for a solder resist with excellent flexibility, low warping upon curing, soldering heat resistance, PCT resistance and HHBT resistance, which is suitable as a thermosetting solder resist ink for printed circuit boards and particularly FPC boards. The thermosetting composition for a solder resist according to the invention comprises as essential components: (A) an epoxy resin having two or more epoxy groups in the molecule, (B) a polyacid anhydride represented by general formula (I) as defined in claims, wherein R represents a divalent organic group and n represents an integer of 2-30, and (C) a coupling agent.

    Abstract translation: 提供了一种用于阻焊剂的新型热固性组合物,其具有优异的柔韧性,固化时的翘曲性,耐焊接性,PCT电阻和HHBT电阻,其适用于印刷电路板,特别是FPC基板的热固性阻焊油墨。 根据本发明的阻焊剂用热固性组合物包含作为必要成分的(A)分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂,(B)权利要求1所述的通式(I)表示的多酸酐, 其中R表示二价有机基团,n表示2-30的整数,和(C)偶联剂。

    電気装置の製造方法
    139.
    发明申请
    電気装置の製造方法 审中-公开
    生产电器的工艺

    公开(公告)号:WO2003070847A1

    公开(公告)日:2003-08-28

    申请号:PCT/JP2003/001591

    申请日:2003-02-14

    Abstract: A process for producing an electrical apparatus by electrically and mechanically bonding two objects to be bonded to each other, which comprises hot-pressing an adhesive layer (25) formed on an LCD (11) against a second hardener layer (28) formed on a TCP (15) while keeping them in close contact with each other, whereby a first hardener contained in the adhesive layer (25) reacts with a second hardener constituting the second hardener layer (28) to polymerize a thermosetting resin contained in the adhesive layer (25) and thereby bond the LCD (11) to the TCP (15). When a metal chelate or metal alcoholate and a silane coupling agent are used respectively as the first and second hardeners, then cations generate by the reaction of the silane coupling agent with the metal chelate and the thermosetting resin undergoes cationic polymerization due to the cations. Thus, in bonding the LCD (11) to the TCP (15), the adhesive can be cured at a lower temperature in a shorter time than conventional adhesives.

    Abstract translation: 一种用于通过电和机械地结合待彼此接合的两个物体来制造电气设备的方法,其包括将形成在LCD(11)上的粘合剂层(25)热压到形成在第一固化剂层(28)上的第二固化剂层(28)上 TCP(15),同时保持它们彼此紧密接触,由此包含在粘合剂层(25)中的第一固化剂与构成第二固化剂层(28)的第二固化剂反应,以使包含在粘合剂层( 25),从而将LCD(11)连接到TCP(15)。 当分别使用金属螯合物或金属醇化物和硅烷偶联剂作为第一和第二固化剂时,通过硅烷偶联剂与金属螯合物的反应产生阳离子,并且热固性树脂由于阳离子而进行阳离子聚合。 因此,在将LCD(11)粘合到TCP(15)时,粘合剂可以在比常规粘合剂更短的时间内在较低温度下固化。

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