公开(公告)号：CN102648246A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201080053385.8

申请日：2010-10-01

Applicant: KME德国两合公司 ,  泰科电子AMP有限责任公司 ,  维兰德-沃克股份公司

Inventor： U.阿德勒 ,  D.罗德 ,  I.布里什 ,  王建 ,  D.弗莱克曼 ,  H.施米特

IPC: C09D5/03 ,  C09D5/24 ,  C23C24/08 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: H01B1/02 ,  C23C24/103 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K3/24 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/24909 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及用于向基材涂覆包含碳纳米管、石墨烯、富勒烯或其混合物形式的碳和金属颗粒的涂布组合物的方法。本发明进一步涉及通过根据本发明的方法制造的涂布基材以及所述涂布基材作为机电元件的用途。

公开(公告)号：CN101360387B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200710075616.5

申请日：2007-08-03

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 叶佐鸿 ,  张宏毅 ,  刘兴泽

IPC: H05K1/03 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/056 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/24132

Abstract: 本发明涉及一种柔性电路板基膜。所述柔性电路板基膜包括柔性聚合物基体及埋设于所述柔性聚合物基体内的多根碳纳米管。所述柔性电路板基膜可将其一个表面上的热量快速转移到另一个表面上，从而采用该柔性电路板基膜制作的柔性电路板可以快速将其中的热量快速的散发出去。本发明还涉及包括该柔性电路板基膜的柔性电路板基板及采用该柔性电路板基板制作的柔性电路板。

公开(公告)号：CN101593568B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200910134492.2

申请日：2009-04-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李应硕 ,  柳济光 ,  柳彰燮 ,  黄俊午 ,  张兑银 ,  睦智秀

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/24 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X-Y互联并同时实施了Z-互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。

公开(公告)号：CN101754584B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200810218193.2

申请日：2008-12-12

Applicant: 清华大学 ,  鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

Inventor： 白耀文 ,  张睿 ,  林承贤

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/246 ,  B82Y10/00 ,  C23C18/18 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明揭示了一种制备导电线路的方法，其包括以下步骤：制备一含有碳纳米管的墨水；采用该墨水在一基底上形成导电线路预制体；以及对所述导电线路预制体进行化学镀。

公开(公告)号：CN101589473B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200780045661.4

申请日：2007-10-12

Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司

Inventor： 皮埃尔-马克·阿莱曼德 ,  代海霞 ,  那朔 ,  哈什·帕克巴滋 ,  弗络瑞恩·普舍尼茨卡 ,  希娜·关 ,  加莱那·塞帕 ,  迈克尔·A·斯贝德

IPC: H01L31/0224 ,  H01L33/00 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/768 ,  H01L49/00 ,  G02F1/1335 ,  G09G3/36 ,  G21F1/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B82Y10/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13439 ,  H01B1/02 ,  H01L27/1421 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/245 ,  H05K3/249 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0092 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/95 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明描述了一种透明导体，其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地，传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。该传导层是光学透明的、是可构图的、并适于作为可视显示装置中的透明电极，例如，触摸屏、液晶显示器、等离子体显示板等。

公开(公告)号：CN101662894B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200810304249.6

申请日：2008-08-27

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 蔡崇仁 ,  张宏毅 ,  陈嘉成 ,  林承贤

IPC: H05K3/44 ,  H05K1/03 ,  H05K7/20 ,  H01L23/488 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K1/056 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种封装基板，其依次包括导电层、复合材料层以及金属基板，所述导电层具有导电图形，所述复合材料层具有第一表面和第二表面，所述第一表面与金属基板接触，所述第二表面与第一表面相对，复合材料层包括聚合物基体以及埋设于聚合物基体的碳纳米管阵列，所述碳纳米管阵列的生长方向与第一表面的夹角为80~100度之间。本发明还提供一种包括上述封装基板的封装结构。本发明的封装基板以及封装结构具有较佳的散热性能。

公开(公告)号：CN102113080A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980116678.3

申请日：2009-05-19

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： H·杨 ,  L·A·程 ,  T·R·苏斯 ,  C·L·翁

IPC: H01J9/02 ,  H01J29/04 ,  H01J31/12

CPC classification number: H05K3/248 ,  B82Y10/00 ,  H01J9/025 ,  H01J29/04 ,  H01J31/127 ,  H01J2329/0455 ,  H05K1/097 ,  H05K3/02 ,  H05K3/249 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/0514

Abstract: 本发明涉及制造场发射装置中的电极和发射体的方法，以及由所述方法制造的装置。本发明还涉及可用于制造场发射装置中的电极和发射体的组合物。

公开(公告)号：CN101768386A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200910104952.7

申请日：2009-01-07

Applicant: 清华大学 ,  鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

Inventor： 白耀文 ,  张秋越 ,  林承贤

IPC: C09D11/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01B1/24 ,  B82Y10/00 ,  C09D11/324 ,  C09D11/52 ,  C23C18/14 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/1662 ,  C23C18/42 ,  H01B1/22 ,  H05K3/182 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0709

Abstract: 本发明揭示了一种墨水，其包括：碳纳米管分散液，其包括溶剂及分散于溶剂中的碳纳米管，其中，所述墨水进一步包括贵金属离子及连接剂，所述贵金属离子通过所述连接剂附着在碳纳米管的表面。本发明还涉及一种制备导电线路的方法，其包括以下步骤：提供一墨水，其包括：溶剂及均匀分散于溶剂中的碳纳米管，贵金属离子及连接剂，所述贵金属离子通过连接剂附着在碳纳米管表面；在一基底表面形成包含碳纳米管及贵金属离子的导电线路预制体；将所述导电线路预制体中的贵金属离子还原为贵金属颗粒；以及对包含贵金属颗粒及碳纳米管的导电线路预制体进行金属化处理。

公开(公告)号：CN101754584A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810218193.2

申请日：2008-12-12

Applicant: 清华大学 ,  鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

Inventor： 白耀文 ,  张睿 ,  林承贤

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K3/246 ,  B82Y10/00 ,  C23C18/18 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明揭示了一种制备导电线路的方法，其包括以下步骤：制备一含有碳纳米管的墨水；采用该墨水在一基底上形成导电线路预制体；以及对所述导电线路预制体进行化学镀。

公开(公告)号：CN101668383A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200810304353.5

申请日：2008-09-03

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 蔡崇仁 ,  张宏毅 ,  陈嘉成 ,  徐盟杰 ,  林承贤

IPC: H05K1/03 ,  H05K7/20 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K1/186 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/026

Abstract: 本发明提供一种电路板，其依次包括导电层、复合材料层以及绝缘层，所述绝缘层具有一个收容孔，所述复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述碳纳米管束的一端与导电层电连接，另一端从绝缘层的收容孔露出。本发明还提供一种电路板封装结构。本发明的电路板以及电路板封装结构具有较佳的散热性能。