公开(公告)号：KR1020170099389A

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：KR1020170024376

申请日：2017-02-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 다카이켄지

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  C01B32/15 ,  C01B32/158 ,  H01B5/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: C25D15/00 ,  C25D1/00 ,  C25D3/46 ,  C25D5/022 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09681 ,  C01B32/15 ,  C01B32/158 ,  H01B5/14 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/032

Abstract: 제1 수지층; 및상기제1 수지층의일면상에배치된도전층을가지며, 상기도전층은도전성금속및 상기도전성금속내에분산되어있는나노카본재료를함유하고, 상기도전층의적어도한 부위에굴곡부를가지고사용되는가요성배선기판과그 제조방법및 이를포함하는전자소자가제공된다.

Abstract translation: 第一树脂层; 并设置在所述第一树脂层的第一表面上的导电层，上呼吸道导电层将要被包含纳米碳材料分散在所述导电金属与导电金属，以及用于在上呼吸道的导电的至少一部分上有一个弯曲部分 布线基板，其制造方法以及包括该布线基板的电子设备。

公开(公告)号：KR1020140127319A

公开(公告)日：2014-11-03

申请号：KR1020147025562

申请日：2013-01-21

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 얀쎈보리스알렉산더

IPC: C23C18/36 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/09 ,  B05D5/12 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/36 ,  C23C18/50 ,  H05K1/028 ,  H05K3/22 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/032

Abstract: 본 발명은 인쇄 회로판 등의 플렉시블 기판들 상의 굽힘가능한 니켈 인 합금 층의 무전해 성막 방법에 관한 것이다. 니켈 인 합금 층은, 니켈 이온, 차아인산 이온, 적어도 하나의 착화제, 그리고 포름알데히드 및 포름알데히드 전구체로 이루어지는 군으로부터 선택된 미립화 첨가제를 포함하는 수성 도금욕으로부터 성막된다. 얻어진 니켈 인 합금 층은 플렉시블 기판에 수직하게 배향된 주상 미세구조를 갖고 충분히 굽힘가능하다.

公开(公告)号：KR1020060111288A

公开(公告)日：2006-10-27

申请号：KR1020050033745

申请日：2005-04-22

Applicant: 플렉스테크 주식회사

Inventor： 권순겸 ,  허동오 ,  김홍기

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K3/0026 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/032

Abstract: A flexible PCB(Printed Circuit Board) and a manufacturing method thereof are provided to originally prevent the possibility of error occurrence such as a crack since a substrate is not required to fold. In a flexible PCB, first and second conductive layers(22,23) are formed at both sides of an insulation film(21). A region, where one layer remains among the first and the second conductive layers(22,23) and the other conductive layer and the insulation film(21) are removed, is provided.

Abstract translation: 提供柔性PCB（印刷电路板）及其制造方法，以原来防止由于不需要对基板进行折叠而产生裂纹等错误发生的可能性。 在柔性PCB中，在绝缘膜（21）的两侧形成第一和第二导电层（22,23）。 提供其中一层保留在第一和第二导电层（22,23）中的一个区域，另一导电层和绝缘膜（21）被去除的区域。

公开(公告)号：WO2017020732A2

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：PCT/CN2016/090987

申请日：2016-07-22

Applicant: 潘志伟

Inventor： 潘志伟

IPC: H01R4/28 ,  F21S2/00

CPC classification number: F21S2/005 ,  F21S2/00 ,  F21S9/02 ,  F21V17/12 ,  F21V19/0025 ,  F21V21/096 ,  F21V23/04 ,  F21V23/06 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113

Abstract: 本发明涉及一种PCB与电镀框的电连接结构及模块化灯具。该模块化灯具包括多个发光模块。每个该发光模块均包括壳体及设在该壳体内的灯板。该灯板上设有光源及与该光源电连接的导电连接件。该壳体的外侧壁设有两组围绕该外侧壁且凸出该外侧壁的导电条带，两组该导电条带分别通过该导电连接件与该灯板的两电极电连接。多个该发光模块组装拼接后相邻的该发光模块之间能够通过该导电条带接触而电连接。该模块化灯具具有多个发光模块，发光模块的形状可以灵活多变，各模块独立设计，发光模块拼接之后，相邻的发光模块之间通过外侧壁上的导电条带电连接，可以组合构成多种形状，操作简便，组合可操作性强。

公开(公告)号：WO2016039314A1

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：PCT/JP2015/075408

申请日：2015-09-08

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  住友電工プリントサーキット株式会社

Inventor： 春日　隆 ,  岡　良雄 ,  上村　重明 ,  中山　茂吉 ,  朴　辰珠 ,  上原　澄人 ,  上田　宏 ,  三浦　宏介

IPC: H05K3/24 ,  C23C18/31 ,  H05K1/09 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/092 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0059 ,  B22F3/16 ,  B22F7/064 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C09D11/037 ,  C09D11/10 ,  C09D11/52 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/208 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/405 ,  C23C18/42 ,  H05K1/097 ,  H05K3/02 ,  H05K3/022 ,  H05K3/108 ,  H05K3/18 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/0703 ,  H05K2203/1105 ,  C22C1/0425 ,  B22F7/08 ,  B22F1/0074 ,  C23C18/00 ,  B22F2003/248 ,  C25D7/00

Abstract: 　本発明は、低コストで金属層を十分に薄くでき、かつ金属層の剥離強度が大きいプリント配線板用基材を提供することを課題とする。本発明の一態様のプリント配線板用基材は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面に積層される金属層とを備えるプリント配線板用基材であって、上記ベースフィルムが、周期表第１０族遷移金属が存在する部分を有する。上記第１０族遷移金属がニッケル又はパラジウムであるとよい。上記第１０族遷移金属の存在部分が、上記金属層との界面から平均厚さ５００ｎｍの領域を含むとよい。上記金属層にも上記第１０族遷移金属が存在しており、上記領域における第１０族遷移金属の含有率が金属層における第１０族遷移金属の含有率より大きいとよい。上記領域における第１０族遷移金属の含有率としては、ＥＤＸによる定量で１質量％以上が好ましい。

Abstract translation: 本发明解决了提供一种低成本且具有高剥离强度且能够充分变薄的金属层的印刷电路板基板的问题。 根据本发明的一个实施例的印刷电路板基板设置有绝缘基膜和层叠在基膜的至少一个表面上的金属层。 基膜具有其中存在周期表第10族的过渡金属的部分。 第10族过渡金属优选为镍或钯。 第10族过渡金属部优选具有与金属层的界面平均厚度为500nm的区域。 金属层也具有存在于其中的10族过渡金属，上述区域中的第10族过渡金属的含量优选大于金属层中第10族过渡金属的含量。 上述区域中的第10族过渡金属的含量优选为通过EDX测定的1质量％以上。

公开(公告)号：WO2015152625A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/KR2015/003226

申请日：2015-04-01

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김윤진 ,  조진우 ,  신권우 ,  서용곤 ,  김연원 ,  장상현 ,  조남제

IPC: C09D11/52 ,  H01B1/20 ,  B22F9/24 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K1/095 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  B22F2301/10 ,  B22F2302/25 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H05K1/097 ,  H05K3/027 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/227 ,  H05K2201/032

Abstract: 본 발명은 광 소결용 잉크 조성물, 그를 이용한 배선기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 플렉서블 인쇄회로기판과 같은 얇은 연성 배선기판의 손상 없이 배선 패턴을 형성하기 위한 것이다. 본 발명은 구리산화막이 있는 나노산화구리입자, 광 조사에 의해 산화된 구리를 환원시켜 나노구리입자로 형성하는 환원제, 분산제, 바인더 및 용매를 포함하는 광 소결용 잉크 조성물을 제공한다. 또한 본 발명은 광 소결용 잉크 조성물을 플렉서블한 기판 몸체 위에 스크린 프린팅하여 예비 배선 패턴을 형성하는 단계, 예비 배선 패턴을 건조시키는 단계, 및 건조된 예비 배선 패턴에 광을 조사하여 예비 배선 패턴에 포함된 나노산화구리입자의 산화된 구리를 환원시키고 소결하여 기판 몸체 위에 배선 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 배선기판의 제조 방법과, 그 제조 방법으로 제조된 배선기판을 제공한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于轻烧结的油墨组合物，使用该油墨组合物及其制造方法，其目的是形成布线图案，而不会损坏柔性印刷电路板等薄柔性布线板。 本发明提供一种用于轻烧结的油墨组合物，其包含：具有氧化铜膜的氧化铜纳米颗粒; 用于还原由光辐射氧化的铜以形成铜纳米颗粒的还原剂; 分散剂; 粘合剂 和溶剂。 另外，本发明提供一种制造该线路板的方法和通过该制造方法制造的布线板，该方法包括以下步骤：通过丝网印刷在柔性基板主体上进行轻烧结的油墨组合物来形成初步布线图案 ; 干燥初步布线图案; 并且用光照射干燥的预备布线图案，以便减少和烧结预备布线图形中包含的氧化铜纳米颗粒的氧化铜，从而在基板主体上形成布线图案。

公开(公告)号：WO2015084588A1

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：PCT/US2014/066269

申请日：2014-11-19

Applicant: EASTMAN KODAK COMPANY

Inventor： WANG, Yongcai ,  LEBENS, John, Andrew ,  WRIGHT, Mitchell, Lawrence ,  CUMMINGS, Julie, A.

IPC: G03F7/00

CPC classification number: H05K1/09 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/0035 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/04 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/032

Abstract: Conductive articles and devices have conductive micro-wires formed by curing a photocurable layer on a transparent flexible substrate that has a distortion temperature of less than 150°C. The photocurable layer has a viscosity

Abstract translation: 导电性物品和装置具有通过使变形温度小于150℃的透明柔性基板上的光固化层固化而形成的导电性微细线。 光固化层在温度微通道形成时的粘度<5,000帕斯卡 - 秒，微通道的平均宽度小于或等于4微米，平均深度与平均宽度比大于或等于 光固化层暴露于固化紫外线辐射以形成光固化微通道的图案，并且在光固化微通道中形成包含金属纳米颗粒的导电组合物。 导电组合物以光固化微通道的图案固化，以在透明柔性基底上的光固化微通道图案中提供导电微线图案。 至少50％的导电微细线中的每一个具有小于0.025欧姆/平方的薄层电阻。

公开(公告)号：WO2014161499A1

公开(公告)日：2014-10-09

申请号：PCT/CN2014/074717

申请日：2014-04-03

Applicant: NUOVO FILM INC.

Inventor： POON, Hakfei

IPC: H01B5/14

CPC classification number: H01B13/30 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/032

Abstract: Discloses herein is a patterned transparent conductive electrode, comprises a substrate and a substantial single conductive layer on top of the substrate. The single conductive layer comprises a first region comprising a network of silver nanowires and means for protecting the nanowire from surface oxidation; and a second region, comprising a plurality of metal nanowires and means for protecting nanowire from surface oxidation, and metal oxide nanowires.

Abstract translation: 本文公开了一种图案化的透明导电电极，其包括衬底和在衬底顶部上的基本单个导电层。 单个导电层包括包含银纳米线网络的第一区域和用于保护纳米线免受表面氧化的装置; 以及包括多个金属纳米线的第二区域和用于保护纳米线免受表面氧化的装置和金属氧化物纳米线。

公开(公告)号：WO2014067511A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/DE2013/100329

申请日：2013-09-16

Applicant: CURAMIK ELECTRONICS GMBH

Inventor： SCHMIDT, Karsten ,  MEYER, Andreas ,  LEGATH, Alexander ,  SCHMIRLER, Martina

IPC: C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/02

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B37/021 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/062 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/266

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Metall-Keramik-Substrat sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung umfassend zumindest eine Keramikschicht (2) mit einer ersten und zweiten Oberflächenseite (2a, 2b), die an zumindest einer der Oberflächenseiten (2a, 2b) mit einer Metallisierung (3, 4) versehen ist, wobei das die Keramikschicht (2) bildende Keramikmaterial Aluminiumoxid, Zirkoniumdioxid sowie Yttriumoxid enthält. Besonders vorteilhaft sind in der Keramikschicht (2) Aluminiumoxid, Zirkoniumdioxid sowie Yttriumoxid jeweils bezogen auf dessen Gesamtgewicht in folgenden Anteilen enthalten: Zirkoniumdioxid zwischen 2 und 15 Gewichtsprozent; Yttriumoxid zwischen 0,01 und 1 Gewichtsprozent und Aluminiumoxid zwischen 84 und 97 Gewichtsprozent, wobei die durchschnittliche Korngröße des verwendeten Aluminiumoxides zwischen 2 und 8 Mikrometer beträgt und das Verhältnis aus der Länge der Korngrenzen der Aluminiumoxid Körner und der Gesamtlänge aller Korngrenzen größer als 0,6 ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种金属陶瓷基片和其制备方法，其包括具有第一和第二表面的至少一个陶瓷层（2）（2A，2B）附着于表面的侧面中的至少一个（2A，2B）（用金属化3 ，4）被提供，其中所述陶瓷层（2）包括构成氧化铝，氧化锆和氧化钇的陶瓷材料。 （2）氧化铝，氧化锆和氧化钇是基于以下列比例它的总重量在每一种情况下，陶瓷层是特别有利的：氧化锆2-15％（重量）; （重量），氧化铝84〜97％（重量），其中所述氧化铝的平均粒径使用2-8微米和氧化铝晶粒的晶界的长度的比例与晶界大于0.6的总长度之间的0.01％和1％的钇 是。

公开(公告)号：WO2013128963A1

公开(公告)日：2013-09-06

申请号：PCT/JP2013/050665

申请日：2013-01-16

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 三田村　康弘 ,  中山　昌哉 ,  松並　由木

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08K5/3447 ,  C08K5/3472 ,  C08K5/46 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804

Abstract: 　本発明は、銀または銀合金を含む金属配線間の銀のイオンマイグレーションが抑制され、金属配線間の絶縁信頼性を向上させることができる銀イオン拡散抑制層を形成することができる銀イオン拡散抑制層形成用組成物を提供することを目的とする。本発明の銀イオン拡散抑制層形成用組成物は、絶縁樹脂、並びに、トリアゾール構造、チアジアゾール構造およびベンズイミダゾール構造からなる群から選ばれる構造と、メルカプト基と、ヘテロ原子を含有していてもよい炭化水素基を一つ以上とを有し、炭化水素基中の炭素原子の合計数（なお、複数の炭化水素基がある場合、各炭化水素基中の炭素原子の数の合計）が５以上である化合物、を含有する。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于形成银离子扩散抑制层的组合物，通过该组合物可以形成银离子扩散抑制层，其抑制含银或含银合金的金属之间的银离子迁移 布线，能够提高布线之间的绝缘可靠性。 用于形成银 - 离子扩散抑制层的组合物包括绝缘树脂和具有选自三唑结构，噻二唑结构和苯并咪唑结构的结构的化合物; 巯基; 和至少一个可以含有杂原子的烃基，烃基中的总碳原子数（或在存在多个烃基的情况下的每个烃基中）的碳原子数为5个以上。