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    Leiterplattenanordnung
    136.
    发明公开
    Leiterplattenanordnung 失效

    公开(公告)号：EP0844808A2

    公开(公告)日：1998-05-27

    申请号：EP97120236.1

    申请日：1997-11-19

    Applicant: ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH

    Inventor： Süllau,Walter ,  Ilgen,Hermann ,  Schütze,Jörg

    IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

    CPC classification number: H05K7/20254 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064

    Abstract: Eine Leiterplattenanordnung mit mindestens zwei Leiterplatten, die mit elektrischen Leiterbahnen versehen und mit Wärme erzeugenden Bauelementen bestückt sind, umfaßt als integrierten Bestandteil der Leiterplattenanordnung eine Kühlplatte (18) die mit Kühlkanälen (24) versehen ist. Die Kühlplatte umfaßt eine auf einer Trägerschicht (26) angeordnete wärmeleitende Kühlschicht (22), wobei die Kühlkanäle als einseitig offene Kanäle in der Kühlschicht verlaufen und durch eine zur Kühlplatte gehörende Isolierplatte (20) abgedeckt sind.

    Abstract translation: 该装置具有支撑发热部件的至少2个印刷电路板，冷却板（18）包括形成该装置的整体部分的冷却通道（24）。 冷却板具有承载层（26），该载体层支撑结合有开放冷却通道的导热冷却层（22），该导热冷却层由施加到冷却板的绝缘板（20）覆盖。

    Akku-Ladegerät für Elektrohandwerkzeuge
    137.
    发明公开
    Akku-Ladegerät für Elektrohandwerkzeuge 失效
    Akku-LadegerätfürElektrohandwerkzeuge

    公开(公告)号：EP0793326A1

    公开(公告)日：1997-09-03

    申请号：EP96119653.2

    申请日：1996-12-07

    Applicant: Metabowerke GmbH & Co.

    Inventor： Eberle, Robert ,  Haller, Ulrich

    IPC: H02J7/00

    CPC classification number: H05K1/0272 ,  H02J7/0042 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09063

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Ladegerät für einen aufladbaren Akkupack eines Elektrohandwerkzeugs, mit einem Belüftungsöffnungen aufweisenden Gehäuse und einer innerhalb des Gehäuses im wesentlichen parallel zu einem geschlossenen Gehäuseboden angeordneten und die elektrischen Bauteile tragenden Leiterplatte, das im Hinblick auf eine effektive Kühlung dadurch verbessert wird, daß die Belüftungsöffnungen (18, 20) voneinander beabstandet und unterhalb (18) bzw. oberhalb (20) der Leiterplatte (8) angeordnet sind.

    Abstract translation: 外壳（2）包括下半壳和上半壳（4,6），并且包围平行于底座安装电容器充电器的电气部件的印刷电路板。 下半壳侧壁的通风口（18）是水平的，并将冷却空气引入电路板下的空间。 上半壳中的通风口（20）是垂直的，并且允许空气在通过电路板中的孔并且冷却其顶部安装的部件之后逸出。 板搁置在从侧壁向内突出并形成水平通风口的上边界的两个台阶上。

    HEAT CAPACITIVE COMPONENT CARRIER AND METHOD TO PRODUCE SAID COMPONENT CARRIER
    139.
    发明申请
    HEAT CAPACITIVE COMPONENT CARRIER AND METHOD TO PRODUCE SAID COMPONENT CARRIER 审中-公开
    热容电子元件载体及制造所述元件载体的方法

    公开(公告)号：WO2017186856A1

    公开(公告)日：2017-11-02

    申请号：PCT/EP2017/060071

    申请日：2017-04-27

    Applicant: AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

    Inventor： SILVANO DE SOUSA, Jonathan

    IPC: H05K1/02 ,  F28D20/02 ,  H01L23/373

    CPC classification number: H05K1/0206 ,  F28D15/0233 ,  F28D20/023 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/38 ,  H01L23/427 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10219 ,  Y02E60/145

    Abstract: The invention refers to a component carrier (10) realized as a printed circuit board, an intermediate printed circuit board product or an IC-substrate, comprising at least one heat- passage component (30), said at least one heat-passage component (30) being realized in form of a heat-generating or a heat-absorbing component that is mounted on an outside surface layer (21, 22) or is embedded within at least one inner layer (23, 24) of the component carrier (10), and further comprising at least one latent-heat storage unit (40) with a phase-change material (45). The phase-change material (45) is laminated and integrated within at least one cavity (25) of the component carrier (10) and is directly thermoconductively coupled with the at least one heat-passage component (30). The invention also refers to a method for producing said component carrier (10).

    Abstract translation: 本发明涉及实现为印刷电路板，中间印刷电路板产品或IC衬底的元件载体（10），其包括至少一个热通道部件（30），所述 至少一个热通道部件（30）以安装在外表面层（21,22）上或嵌入在至少一个内层（23,24）内的发热或吸热部件的形式实现， 24），并且还包括具有相变材料（45）的至少一个潜热存储单元（40）。 相变材料（45）被层压并集成在部件载体（10）的至少一个空腔（25）内并直接与至少一个热通道部件（30）导热耦合。 本发明还涉及用于制造所述部件载体（10）的方法。

    ASSEMBLY AND LIGHTING DEVICE COMPRISING THE ASSEMBLY
    140.
    发明申请
    ASSEMBLY AND LIGHTING DEVICE COMPRISING THE ASSEMBLY 审中-公开
    包括组件的组装和照明装置

    公开(公告)号：WO2017097627A1

    公开(公告)日：2017-06-15

    申请号：PCT/EP2016/079037

    申请日：2016-11-28

    Applicant: PHILIPS LIGHTING HOLDING B.V.

    Inventor： DIJKEN, Durandus, Kornelius ,  EGGINK, Hendrik, Jan

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0272 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10257

    Abstract: An assembly (1) is disclosed, comprising at least one electrical device (5) and at least one carrier substrate (2) arranged to support the at least one electrical device (5). The at least one carrier substrate (2) is arranged with at least one tubular structure (6), which is at least in part hollow and arranged so as to permit passage of fluid through the at least one carrier substrate (2), for example between a first side (3) of the carrier substrate (2) and a second side (4) of the carrier substrate (2), and wherein the at least one tubular structure (6) is arranged such that it has an extension so that it protrudes a predefined distance from at least one of the first side (3) and the second side (4). A lighting device comprising the assembly (1) and a method (30) for manufacturing the assembly (1) are also disclosed.

    Abstract translation: 公开了一种组件（1），其包括布置成支撑所述至少一个电气装置（5）的至少一个电气装置（5）和至少一个载体基底（2）。 所述至少一个承载基底（2）布置有至少一个管状结构（6），所述管状结构至少部分是中空的并且布置成允许流体通过所述至少一个承载基底（2），例如 在承载基底（2）的第一侧（3）和承载基底（2）的第二侧（4）之间，并且其中所述至少一个管状结构（6）布置成使得其具有延伸部， 它从第一侧面（3）和第二侧面（4）中的至少一个突出预定距离。 包括组件（1）和用于制造组件（1）的方法（30）的照明设备也被公开。

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