公开(公告)号：CN104885214A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380067988.7

申请日：2013-12-20

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 西元修司 ,  长友义幸

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C04B37/021 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/248 ,  H05K3/32 ,  H05K3/465 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09136

Abstract: 本发明所涉及的功率模块用基板具备绝缘层(11)、形成于该绝缘层的第一面的电路层(12)、以及形成于所述绝缘层的第二面的金属层(13)，在所述金属层中的与配设有所述绝缘层的面相反侧的一面上，层叠有第一基底层(20)，所述第一基底层具有在与所述金属层的界面所形成的第一玻璃层、以及层叠于该第一玻璃层的第一Ag层。

公开(公告)号：CN104486902A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410707847.3

申请日：2014-11-27

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 贺虎

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10553 ,  H05K1/021

Abstract: 本发明公开一种弯折型印刷电路板，包括平直部(310)以及与所述平直部(310)连接的弯折部(320)，所述平直部(310)包括金属基底(311)、绝缘层(312)、导电层(313)及保护层(314)，其中，所述绝缘层(312)设置在所述金属基底(311)的部分表面上，所述导电层(313)设置在所述绝缘层(312)上，所述保护层(314)设置在所述导电层(313)上。本发明通过将散热件直接与金属基底固定连接，在提高弯折型印刷电路板的散热性的同时，提高了弯折型印刷电路板的可靠性。

公开(公告)号：CN103857252A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310634737.4

申请日：2013-12-03

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U.利斯科夫

IPC: H05K7/14 ,  H05K7/20 ,  F16H59/02

CPC classification number: H05K7/20463 ,  F16H61/0006 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/142 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1327

Abstract: 一种涉及传动装置控制模块。为在结构高度尽可能小的同时实现改进的热量排出，机动车传动装置的传动装置控制模块具有初级印制线路板、在第一侧面上配备电子元件的次级印制线路板和在初级与次级印制线路板之间的电连接部以及基体材料。次级印制线路板和布置在其上的元件相对于环境密封。设置载体板，其能在第一侧面上固定在传动装置构件上且在对置的第二侧面上形成容纳容积，容纳容积环绕地被侧壁区域包围。初级印制线路板安放在侧壁区域上，其中次级印制线路板用第一侧面在容纳容积的区域中朝向载体板的第二侧面布置，使得元件至少部分地伸到容纳容积中。载体板在电子元件下方的区域中具有至少一个缺口，且容纳容积和至少一个缺口用基体材料填充。

公开(公告)号：CN103811438A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310099963.7

申请日：2013-03-26

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 须永义则 ,  石神良明 ,  川内秀贵 ,  米泽英德 ,  山嵜欣哉

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H05K1/0209 ,  G06F1/20 ,  H04B1/036 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10553

Abstract: 本发明提供一种信号传输装置。维持或提高对通信模块的冷却能力的同时，尽可能地降低信号传输装置的高度。在具备设置在基板（3）上的通信模块（10）和对通信模块（10）进行冷却的冷却机构的信号传输装置（1A）中，冷却机构具有传热板（21）和散热片（22），该传热板（21）包含与多个通信模块（10）的底面重复并与该底面热连接的第一区域、以及与通信模块（10）的底面不重复的第二区域，该散热片（22）设置在传热板（21）的第二区域。

公开(公告)号：CN103687415A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210317466.5

申请日：2012-08-31

Applicant: 全亿大科技(佛山)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 陈明伟 ,  张晶 ,  李涛

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/40

CPC classification number: F16B2/248 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10606 ,  Y10T24/4406 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种扣具，包括一扣线及与该扣线套接的二螺栓，扣线用于将一散热器固定至一电路板上，螺栓用于锁入电路板的螺孔当中，该扣线包括一抵压部、由所述抵压部两端分别反向弯折延伸出的二弹性臂以及分别形成于所述二弹性臂末端的二卡钩，每一卡钩对应套接于相应的螺栓上。本发明还涉及一种使用该扣具的散热装置。在本发明中，调节扣具的螺栓可以改变该扣线的弹性臂相对于电路板的高度，使该扣线的弹性臂相对于抵压部发生扭转，从而改变该扣线作用于散热器上的弹性压力大小。

公开(公告)号：CN101904000B

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN200880121476.3

申请日：2008-10-27

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： G·米肯费尔德 ,  S·波利

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/34 ,  B60S1/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于触发汽车雨刷设备的驱动单元的功率电路(10)具有用于触发驱动单元的功率开关(14)。按本发明，用于接收在驱动单元卡住的情况下积累在功率开关(14)中的热量的蓄热器(16)与功率开关(14)进行热连接。在功率开关(14)突然放热时，大部分所产生的热量能够快速散发到蓄热器(16)上，从而能够将功率开关(14)的尺寸设计得较小，并且功率电路(10)实现了高欧姆的功率开关(14)的使用。

公开(公告)号：CN103095100A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210415089.9

申请日：2012-10-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 甲斐岛良次 ,  菅原有理

IPC: H02M1/00 ,  H02M1/44 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H02M1/4225 ,  H02M2003/1586 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  Y02B70/126 ,  Y02P80/112 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种开关调节器及带有该开关调节器的电源装置。在电路基板(14)上安装由第一散热部(11a)、第二散热部(11b)以及第三散热部(11c)构成的散热器(11)。在形成于散热器内的空间域里,设置构成交错式功率因数校正电路的两组电感(L1、L2),并一同安装于电路基板上。在第一散热部的外表面上,设置构成交错式功率因数校正电路的两组晶体管(Tr1、Tr2)以及两组二极管(D1、D2),并一同安装于电路基板上。

公开(公告)号：CN102966880A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210064184.9

申请日：2012-03-12

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 李松垠 ,  闵凤杰 ,  申经浩 ,  金起范

IPC: F21S8/00 ,  F21V29/00 ,  F21V19/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1301 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种发光模块和一种背光单元。发光模块包括：包括在其第一表面上的多个第一焊盘和第二焊盘以及在其中的多个突起孔的模块板；对应于与模块板的第一表面相反的第二表面的散热板，散热板包括分别插入模块板的突起孔中的多个突起；以及多个发光器件，各个发光器件包括与散热板的突起连接的散热框，多个发光器件与模块板的第一焊盘和第二焊盘连接。散热板包括：其上设置有多个突起的第一框部；以及从第一框部折起并且设置在模块板下的第二框部。

公开(公告)号：CN102709265A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210154315.2

申请日：2012-05-18

Applicant: 苏州旭创科技有限公司

Inventor： 李伟龙 ,  孙雨舟 ,  王攀 ,  黄鹏 ,  施高鸿 ,  刘圣

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  G02B6/42

CPC classification number: H01L31/0232 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及低成本半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法，基板上至少布置一个半导体光器件，半导体光器件通过导线与基板电性连接；基板的下表面与引线软板的上表面粘合固定，引线软板设有内引脚和外引脚，内引脚通过导线与基板电性连接；引线软板的下表面与底板粘合固定；在半导体光器件的发光面或者接受面的前方安装玻璃挡板形成窗口，玻璃挡板的窗口上粘合聚焦透镜，聚焦透镜耦合在半导体光器件的光路上；基板及置于其上的半导体光器件、导线和引线软板的内引脚均包覆封装材料。利用表面贴装技术和导线键合技术，以引线软板为载体，直接将导线两端连接半导体光器件与引线软板，集成度高，贴装成本低，利于扩展和集成以及大规模生产。

公开(公告)号：CN102215637A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110049762.7

申请日：2011-02-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 近藤贤司

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 本发明公开了一种嵌有半导体芯片的布线基片(10)的制造方法。对于含有第一膜(21b)的基片，其中在第一膜的表面上形成焊盘(31)，由热塑性树脂制成的第二膜(22b)被热压着到所述基片的焊盘形成表面。在加压加热作用下，在熔化第二膜的同时在半导体芯片(50)上形成的柱凸起(52a)被填充进第二膜并被压焊到所述焊盘。熔化后的第二膜密封在半导体芯片和基片之间。然后，多个树脂膜(21a，21c，21d，22a，22c，22d)与基片和第二膜层叠在一起，形成层叠本体。在加压加热过程中，多个树脂膜、基片和第二膜同时结合在一起，于是所述柱凸起被接合到焊盘。