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公开(公告)号：CN108370645A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680073065.6
申请日：2016-11-02
Applicant: 加拿大奥美信智能穿戴有限公司
CPC classification number: A41D1/005 , A41C3/0057 , A41D13/1281 , A41F15/002 , A61B5/0408 , A61B5/04085 , A61B5/0492 , A61B5/6804 , A61B2562/0209 , A61B2562/043 , A61B2562/125 , A61B2562/166 , A61B2562/227 , A63B24/0062 , A63B2230/04 , A63B2230/06 , A63B2230/42 , A63B2230/60 , B32B5/02 , B32B5/26 , B32B27/12 , B32B27/40 , B32B2307/202 , B32B2437/00 , B32B2457/00 , D02G3/441 , D10B2501/02 , H05K1/0283 , H05K1/038 , H05K2201/10151 , H05K2201/10189 , H05K2201/10287 , H05K2201/10401
Abstract: 在本文中描述的实施例一般涉及可穿戴电子生物感测服装。在一些实施例中，一种装置包括生物感测服装和多个电连接器，电连接器机械地紧固到生物感测服装。多个印刷电极布置在生物感测服装上，其每个经由对应的导电通路电联接到多个电连接器中的对应的一个上。装置还可以包括细长构件，该细长构件包括导电构件，该导电构件以弯曲图案联接到多个弹性构件并且配置成当细长构件拉伸时从第一构造改变为第二构造。从第一构造到第二构造的改变可以导致导电构件的电感的改变。
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公开(公告)号：CN108353495A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680064213.8
申请日：2016-11-07
Applicant: 赤多尼科两合股份有限公司
Inventor： W·韦伯
CPC classification number: H05K1/0215 , H05K3/325 , H05K7/142 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/10287
Abstract: 本发明涉及优选用于用来操作发光装置的电路的电路板(1)，该电路板(1)包括布置在该电路板(1)的平坦顶侧(11)上并且与该电路板(1)机械连接的固定架(2)；以及至少部分布置在固定架(2)的下方的通孔(3)；其中，通孔(3)具有至少一个缩窄部(31)，并且其中，用于保护电路板(1)的壳体(5)能够借助固定架(2)和缩窄部(31)被机械固定。固定架(2)借助钎焊连接(21)布置在电路板(1)上。本发明还涉及用于用来操作发光装置的电路的系统以及将壳体(5)固定在电路板(1)上的方法。
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公开(公告)号：CN105261610B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201510394262.5
申请日：2015-07-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/544 , H01L23/473
CPC classification number: H05K5/0065 , G01R19/0092 , G01R31/2644 , G01R31/2884 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L23/62 , H01L25/07 , H01L25/105 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H05K1/0203 , H05K1/0296 , H05K1/053 , H05K1/181 , H05K2201/10151 , H05K2201/10287 , H05K2201/10416 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种功率半导体模块，其具有包括第一表面、与第一表面相对的第二表面、第一长侧和与第一长侧相对的第二长侧的功率电子衬底。此外，该功率半导体模块还具有模块框架，该模块框架被如此布置，使得其包围该功率电子衬底，布置在第一长侧处并且穿过模块框架地延伸的至少一个功率连接端，布置在第二长侧处且穿过模块框架地延伸的其他连接端，至少一个功率半导体元器件，其布置在功率电子衬底的第一表面上并且与至少一个功率连接端电性连接，以及具有至少一个电流传感器，该电流传感器构造用于，测量在功率连接端中的电流，其中，该至少一个电流传感器布置在功率连接端上并且具有信号输出端，该信号输出端与其他连接端相连接。
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公开(公告)号：CN104769710B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201480002723.3
申请日：2014-01-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/15153 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够实现小型化的电子元件搭载用封装件以及电子装置。本发明的电子元件搭载用封装件具有：绝缘基体，其包含框部；电极焊盘，其设置在框部的上表面；第一壁面导体，其设置在框部的内壁面的上端部，与电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在框部的内部，与第一壁面导体电连接。由此，能够使电子元件搭载用封装件小型化，并且能够抑制布线导体和电子元件的电气短路，抑制绝缘基体中的裂纹的产生。
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公开(公告)号：CN107533951A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680025233.4
申请日：2016-04-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/3105 , H01L21/311 , H01L21/32 , H01L21/67 , C23C16/50 , C23C16/455 , C23C16/04 , C07F7/00
CPC classification number: H05K1/0296 , C07F7/00 , C23C16/04 , C23C16/455 , C23C16/45525 , C23C16/50 , G03G15/50 , G03G15/80 , G03G21/1652 , H01L21/0217 , H01L21/02211 , H01L21/0228 , H01L21/02307 , H01L21/3105 , H01L21/31133 , H01L21/32 , H01L21/67207 , H05K1/0269 , H05K1/117 , H05K3/4015 , H05K3/403 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09181 , H05K2201/10287 , H05K2201/10363
Abstract: 相对于第二基板表面选择性地沉积膜到第一基板表面上的方法。方法包括使用甲硅烷基胺浸泡包含羟基终端的基板表面以形成甲硅烷基醚终端以及沉积膜到该甲硅烷基醚终端表面以外的表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107428284A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680008615.6
申请日：2016-02-05
Applicant: 法雷奥照明公司
Inventor： 兹德拉夫科·左珍凯斯基 , 马克·杜阿尔特
CPC classification number: F21V23/06 , B60Q1/0094 , F21S41/141 , F21S41/192 , F21S45/47 , F21V23/006 , F21V29/508 , F21V29/713 , F21Y2115/10 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01R4/023 , H01R4/183 , H05K1/0209 , H05K1/117 , H05K7/20409 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H05K2201/10287
Abstract: 本发明涉及一种用于具有电力供应装置的至少一个光源的电连接装置(100)。特别地，该装置(100)用于机动车辆的灯装置中，并且能够将光源放置在与连接元件(110、120、130)相距一定距离的位置处，连接元件又可以放置在与用于光源的电力供应装置相距一定距离的位置处。因为连接装置在光源上仅提供很少的阴影，同时确保由其产生的热的良好耗散，所以连接装置允许光源相对于装置的定位的较大自由度。
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公开(公告)号：CN107113961A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580062053.9
申请日：2015-11-05
Applicant: 泰连公司
CPC classification number: H05K1/181 , H01R12/515 , H05K1/0203 , H05K5/0069 , H05K7/20854 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356 , H05K2201/10537
Abstract: 配置为固定在电连接器的外壳中的电气组件(200)包含设置在基板(202)上并电连接到所述基板的电气封装体(204)。所述电气组件还包含导体(211)，其在与所述电气封装体间隔开的位置处端接到所述基板，以向所述基板提供电力或控制信号中的至少一个。所述导体的端接段(218)热耦合到所述电气封装体，以接收在所述电气封装体处产生的热量，并通过所述导体将热量耗散远离所述电气封装体。
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公开(公告)号：CN107040056A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610076636.3
申请日：2016-02-03
Applicant: 德昌电机(深圳)有限公司
CPC classification number: H02K1/146 , H02K1/187 , H02K3/522 , H02K11/33 , H02K2203/03 , H05K3/184 , H05K3/3426 , H05K2201/09027 , H05K2201/09072 , H05K2201/10287 , Y02P80/30 , H02K1/12 , H02K3/50
Abstract: 本发明提供一种电机定子，包括磁芯、绕设于磁芯上的绕组、以及与绕组电连接的电路板，所述电路板上形成有穿孔，所述穿孔在电路板的周缘形成有开口，所述绕组的线端由开口滑入至穿孔内，所述线端的末端沿轴向穿过穿孔后弯折并焊接于电路板的表面上。本发明的电机定子的线端的末端从开口滑入至穿孔后弯折，线端的弯折部分挂靠在电路板上，从而能够承担外部应力，保护焊点，从而保证焊接的稳定性与可靠性。本发明还提供一种具有所述定子的电机。
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公开(公告)号：CN102595791B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210012032.4
申请日：2012-01-05
Applicant: 波音公司
Inventor： J·B·万斯
CPC classification number: H05K1/02 , H05K3/103 , H05K3/386 , H05K3/4664 , H05K13/06 , H05K2201/10287 , H05K2203/1545 , Y10T29/532 , Y10T29/53213
Abstract: 本发明涉及一种微电路沉积系统，其包括用于在基底上沉积电介质的第一印刷发动机。微丝绕线机包覆微丝线轴并且包括张紧导向件以在电介质层上定位微丝迹线。第二印刷发动机尾随微丝绕线机以在微丝迹线上沉积覆盖的电介质层。
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公开(公告)号：CN106105407A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580014292.7
申请日：2015-03-19
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 山田淳也
CPC classification number: H01P5/08 , A61B1/00124 , A61B8/12 , H01P5/085 , H01R9/0515 , H01R12/592 , H01R12/598 , H01R12/62 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K2201/0919 , H05K2201/09809 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/10356
Abstract: 提供能够降低同轴缆线的安装高度并防止连接部中的缆线的变形等的缆线连接构造和内窥镜装置。本发明的缆线连接构造(100)的特征在于，基板(10)具有：板状的基材(11)，其由绝缘体构成；中心导体连接电极(12)，其连接中心导体(2)；以及屏蔽件连接电极(14)，其连接屏蔽件(4)，屏蔽件连接电极(14)通过使接地部(13)露出而形成，该接地部(13)形成在基材(11)的形成有中心导体连接电极(12)的面的背面侧，基板(10)的连接同轴缆线(1)的连接部位被层叠为使屏蔽件连接电极(14)、基材(11)、中心导体连接电极(12)从端部阶段地露出，将同轴缆线(1)配置在基板(10)上，并分别连接各个部位而形成，该同轴缆线(1)通过使中心导体(2)、内部绝缘体(3)和屏蔽件(4)从前端部阶段地露出而成。
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