公开(公告)号：CN104335687B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201380027490.8

申请日：2013-03-04

Applicant: 诺基亚技术有限公司

Inventor： D·科顿 ,  S·M·哈克 ,  P·安德鲁

IPC: H05K1/02 ,  B81C1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0064 ,  H05K1/0283 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种装置和方法，其中该装置包括可变形衬底(3)；传导部分(7)；和至少一个支撑体(5)，其被配置为将该传导部分(7)耦合至该可变形衬底(3)而使得该传导部分(7)与该可变形衬底(3)间隔开来。

公开(公告)号：CN102655716B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201110422943.X

申请日：2007-04-19

Applicant: 动态细节有限公司

Inventor： 拉伊.·库梅尔 ,  蒙特·德雷尔 ,  迈克尔·J·泰勒

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K3/205 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 具有与堆积（或交错）的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体（或基板到基板）连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料（例如，具有导电浆料）。在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。

公开(公告)号：CN103857185B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201310611193.X

申请日：2013-11-26

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 洪胜权 ,  朴眩奎 ,  赵寅熙 ,  李赫洙

IPC: H05K1/18

CPC classification number: F21V19/003 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/302

Abstract: 提供了一种印刷电路板，包括：支撑基板，包括第一区域和第二区域，在第一区域安装了发光器件，第二区域从第一区域延伸；弯折部分，该弯折部分被配置成在该第一区域与该第二区域之间的部分被弯折；穿过该弯折部分的通孔；连接至该发光器件的连接布线，该连接布线被设置在该弯折部分上；以及连接至该连接布线的布线。

公开(公告)号：CN105244045A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510391305.4

申请日：2015-07-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田直弘 ,  藤村仁人

IPC: G11B5/48

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/2009 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板，其具有沿厚度方向贯穿该金属支承基板的支承开口部；基底绝缘层，其形成于金属支承基板的上表面并具有绝缘开口部，该绝缘开口部以在沿厚度方向进行投影时位于支承开口部内的方式沿厚度方向贯穿该基底绝缘层；以及导体层，其具有形成于基底绝缘层的上表面的配线部和以与电子元件相连接的方式配置于绝缘开口部内且与配线部相连接的端子部，基底绝缘层具有缺口部，该缺口部是通过将基底绝缘层沿与厚度方向正交的方向进行局部切除而形成的且与绝缘开口部相连续，端子部具有通过缺口部而开放的端子悬浮端部。

公开(公告)号：CN105164772A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201480022792.0

申请日：2014-03-13

Applicant: HIQ太阳能股份有限公司

Inventor： A·P·威利斯

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供一种具有为表面安装电路组件提供热应力补偿的组件连接焊盘(诸如，焊接焊盘)的印刷线路板，以及制作这样的焊盘的方法。所述组件连接焊盘包括相对的多个导电指的组，所述导电指的组在其远端相互连接而在其近端则分隔开，在其近端处具有用于安装单个表面安装电路组件的表面。

公开(公告)号：CN104822222A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201510053882.2

申请日：2015-01-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 芹泽慎介

IPC: H05K1/02 ,  G03G15/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G03G15/50 ,  G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363

Abstract: 本发明涉及印刷电路板和成像设备。印刷电路板包括狭缝部和设置成跨骑该狭缝部的第一导电部件；在印刷电路板安装到设备上的状态下，具有弹性力的第二导电部件的一端连接到该设备，第二导电部件的另一端接触第一导电部件，第二导电部件的另一端贯通狭缝部。

公开(公告)号：CN101873762B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201010167576.9

申请日：2010-04-22

Applicant: 汽车照明罗伊特林根有限公司

Inventor： 托马斯·弗勒利希 ,  约亨·梅尔 ,  克里斯蒂安·约翰 ,  马蒂亚斯·罗德尔 ,  佛朗哥·马尔科里 ,  阿兰·博斯罗

IPC: F21S8/10 ,  H05K1/02 ,  F21W101/02

CPC classification number: H05K5/00 ,  H05B33/0803 ,  H05K1/0278 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(60)，其具有绝缘的载体层(61)和安装在所述载体层(61)上的由导电材料组成的层(62)。为了提高所述印刷电路板(60)的柔韧性，提出：在所述印刷电路板(60)的至少一个位置上，在所述载体层(61)的位于所述由导电材料组成的层(62)对面的侧面上切除所述载体层(61)的材料，用于形成从所述印刷电路板(60)的一侧延伸至所述印刷电路板(60)的另一侧的直槽(63)，使得所述印刷电路板(60)可沿着所述槽(63)弯曲，其中所述载体层(61)的在所述槽(63)的区域内的剩余材料和/或在所述槽(63)的区域内的所述由导电材料组成的层(62)形成弯曲边缘(64)。

公开(公告)号：CN104335687A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380027490.8

申请日：2013-03-04

Applicant: 诺基亚公司

Inventor： D·科顿 ,  S·M·哈克 ,  P·安德鲁

IPC: H05K1/02 ,  B81C1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0064 ,  H05K1/0283 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/2036

Abstract: 一种装置和方法，其中该装置包括可变形衬底(3)；传导部分(7)；和至少一个支撑体(5)，其被配置为将该传导部分(7)耦合至该可变形衬底(3)而使得该传导部分(7)与该可变形衬底(3)间隔开来。

公开(公告)号：CN104272882A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380023779.2

申请日：2013-06-06

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 冈良雄 ,  春日隆 ,  上西直太

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0394

Abstract: 挠性印刷配线板具有：基材(30)、第1导电图案、第2导电图案、以及连接第1导电图案和第2导电图案的导电体(40)。第1导电图案具有第1焊盘部(11)，第2导电图案具有隔着基材(30)设置在第1焊盘部(11)的相反侧的第2焊盘部(21)；导电体(40)由导电膏形成，填充在贯通第1焊盘部(11)以及基材(30)而到达第2焊盘部(21)的通路孔(33)中，并且形成为覆盖第1焊盘部(11)的表面的至少一部分。在通路孔(33)的中心轴线(Ca)上的导电体(40)的厚度设为小于基材(30)的厚度和第1焊盘部(11)的厚度之和。

公开(公告)号：CN103943900A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201410022572.X

申请日：2014-01-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李相一 ,  姜文吉

IPC: H01M10/42 ,  H01M2/20

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M2/105 ,  H01M2/204 ,  H01M10/425 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种根据本发明示例性实施例的可再充电电池组包括多个单元单电池、用于电连接所述多个单元单电池的连接接线片、与所述连接接线片结合的连接板以及保护电路模块，与所述连接板结合的槽被形成在所述保护电路模块中。