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公开(公告)号：CN112437553A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910835515.6
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，形成两种油墨抗蚀刻的抗蚀刻层，其中阻焊油墨既是线路板使用时的阻焊层，又是蚀刻时的线路保护层，用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，即制成了一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线的导线电路板。
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公开(公告)号：CN112437552A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910813128.2
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种阻焊是油墨阻焊的双层导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，打导通孔，再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上，然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面对位贴在一起，背面平行导线在孔位置处从正面露出，烘烤固化胶层，即制成了新型双层导线电路板。
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公开(公告)号：CN112437545A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910813262.2
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种新型双层导线板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，制成正面单面导线电路板，打导通孔，再将背面平行导线覆在另一层带胶的背面膜上，然后将背面平行导线朝单面导线电路板的背面对位贴在一起，背面平行导线在孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面平行导线在使用时，在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了新型双层导线电路板。
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公开(公告)号：CN112432072A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910835514.1
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
IPC: F21S4/28 , F21V31/00 , H05K3/28 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种封闭式的LED灯带及其制作方法，具体而言，制作一单面或者双面线路板，用SMT工艺将包含有LED灯的元器件贴焊到线路板正面上，采取吸塑或注塑的方式将透光膜制成含多个罩杯的透光膜，在线路板的元件面上，避开LED位置的其他所有位置施加胶粘剂，然后将透光膜罩杯朝下对位贴到线路板元件面上，每个元件上都罩有罩杯，用分切机分切成单条，制作成单条的封闭式LED灯带。
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公开(公告)号：CN112242475A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201910669119.0
申请日：2019-07-16
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种只有透镜胶封装的LED贴片灯珠及其制作方法，具体而言：制作连排的含有多个LED贴片灯的杯状支架，将LED芯片固晶焊线在支架杯底的正负极上，在制作好的连排含多个杯状透镜模的每个模杯里，注上透镜胶水，将焊好LED芯片的支架杯口朝下浸入模杯里的胶水里，杯外壁也浸上胶水，每个支架杯对应一个模杯，使每一个支架杯口及杯内外都浸入胶水里，加热使胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在LED支架上，然后将连排的带透镜的LED从模杯里拨出，再分切成单颗带透镜的LED贴片灯珠，本发明制作方法简单，用连片同时制作，效率非常高，成本很低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112151654A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910627021.9
申请日：2019-06-28
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种玻璃扩散罩的LED灯珠及其制作方法，具体而言：用玻璃制作扩散罩，扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀，然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩，然后用编带机编带在包装带上，将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片，在LED支架上施加粘接胶水，用SMTT贴片机将编带好的扩散罩，贴放到连体的已封装芯片的LED支架的胶水上，再施加外力粘牢，加热使胶固化，分切LED支架的连接位，制成了单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，此灯珠当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶水，再穿过玻璃扩散罩里的腔体，然后穿过玻璃扩散罩发射到外面，通过玻璃扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。
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公开(公告)号：CN112151653A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910626964.X
申请日：2019-06-28
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种LED镶嵌到扩散罩里的LED灯珠及其制作方法，具体而言：将LED芯片封装在每个支架的中心点上，然后拆分成多个LED小灯珠，将扩散剂加到透光树脂里，注塑制成含多个小碗罩的连体扩散罩，用SMT贴片机将灯珠分别置放到连体的扩散罩的每一个碗罩里，再施加外力让灯珠和碗罩牢固卡紧后，分切连体扩散罩的连接位，制成LED镶嵌到扩散罩里的LED灯珠，此灯珠当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶水，再穿过扩散罩里的腔体，然后穿过扩散罩发射到外面，通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，加大了发光角度，加大了照射面积。
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公开(公告)号：CN112087943A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201910564358.X
申请日：2019-06-15
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种长板贴元器件生产方法，具体而言，整卷FPC长板从放卷架放出来，通过锡膏印刷机将锡膏印在FPC长板的焊点上，再经SMT贴片机贴装元器件，然后从特制的带冷却装置回流焊炉的进口进入回流焊炉后，板静止在回流焊中，加热回流焊进行焊接，焊接好后再从回流焊炉出口传出来，一段一段印锡膏，一段一段贴片，一段一段回流焊，实现超长板的回流焊加工生产。
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公开(公告)号：CN110197625A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201810189887.1
申请日：2018-02-27
Applicant: 王定锋
IPC: G09F9/33
Abstract: 本发明涉及一种分离再组合式的COB显示屏模组，具体而言，把COB线路板先设计成四层或四层以上的线路板，然后再拆分设计成一个双层电路板和一个双层或双层以上的线路板，LED芯片通过COB封装在一个双层线路板的正面，这个双层线路板的背面设有焊锡焊点，将其等分切割成多个大小相同的封装单元，筛选出良品焊回到另一个双层或双层以上焊接有控制元件的线路板上，制成分离再组合式的COB显示屏模组，与市面上的高密度LED COB显示屏模组相比，本发明将难度大，良率低的高密度LED COB封装模组拆分出来分分开制作，良品率反而高，生产效率反而高、成本反而低。
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公开(公告)号：CN110030507A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201810033370.3
申请日：2018-01-06
Applicant: 王定锋
IPC: F21S4/24 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y103/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种导线电路板LED灯带及其制作方法，具体而言，在制作好的导线电路板的端头上贴压一小段单面电路板，牢固的粘结在一起，在端头上形成双层电路的线路板，其他部位是单层的平行导线电路，然后再SMT贴片焊接元件，焊完元件后再一段一段的焊接起来，制作成导线电路板LED灯带，本发明与市面上的普通导线电路板相比，增强了接板焊接位置处的强度，从而解决了接板焊接位置处导线容易断裂的问题。
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