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公开(公告)号：KR100605313B1
公开(公告)日：2006-07-28
申请号：KR1019990057161
申请日：1999-12-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/52
Abstract: 다이 본딩을 위한 칩을 피크업하여 리드 프레임이 배치된 본딩 유니트로 이송하는 이송 헤드의 콜렛을 주기적으로 클리닝하여 오염에 따른 반도체칩 불량 발생을 방지하는 반도체 디바이스 제조용 다이 본딩 설비에 관한 것으로서, 이것은 웨이퍼가 쏘잉되어 개별화된 칩을 공급하는 피크업 유니트, 리드 프레임이 공급되고, 리드 프레임의 다이 영역에 칩이 본딩되는 본딩 유니트, 상기 피크업 유니트와 본딩 유니트를 왕복하면서 상기 피크업 유니트의 칩을 콜렛의 밑면에 진공 흡착한 상태로 상기 본딩 유니트에 이송하여 해당 영역에 안착시켜 다이 본딩하는 이송 헤드 및 상기 칩이 진공 흡착되는 면을 클리닝하여 이물질을 제거하는 클리닝 유니트를 구비하여 이루어져서 콜렛의 칩의 흡착되는 면이 주기적으로 클리닝될 수 있다. 따라서, 콜렛의 오염이 방지되므로 공정 불량의 발생이 방지되고, 이물질이 콜렛의 밑면에 묻은 경우 자동으로 제거되므로 설비의 관리 효율성이 향상되는 효과가 있다.
다이 본딩, 콜렛, 클리닝-
公开(公告)号：KR1020050091598A
公开(公告)日：2005-09-15
申请号：KR1020040017098
申请日：2004-03-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B7/26
CPC classification number: H04L5/003 , H04B7/2612 , H04L5/0007
Abstract: 본 발명은 무선 광대역 통신 시스템에서 접속 정보를 전달할 수 있는 시스템 및 방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 AMC를 적용하여 데이터를 전송하는 무선 광대역 통신 시스템에서 접속 정보를 전달하는 시스템 및 방법을 제공한다.
이러한 본 발명의 시스템은, 적응적 변조 및 코딩을 적용하여 데이터를 전송하는 광대역 무선 통신 시스템에서 순방향 및 역방향 접속 정보를 전송하기 위한 시스템으로서, 미리 설정된 적응 변조 및 코딩 레벨에 따라 사용자들을 구분하고, 상기 구분된 사용자들에게 순방향 및 역방향의 채널 정보를 포함하여 접속 정보를 구성하고 상기 구성된 접속 정보를 순방향 링크로 전달하는 기지국과, 상기 기지국으로부터 맵 정보를 수신하여 자신이 할당된 맵의 정보에 따라 적응 변조 및 코딩 레벨을 결정하여 데이터의 송/수신을 수행하는 단말을 포함한다.-
公开(公告)号：KR1020050089555A
公开(公告)日：2005-09-08
申请号：KR1020040015040
申请日：2004-03-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B7/26
CPC classification number: H04W36/0077 , H04W36/08
Abstract: 본 발명은 이동 가입자 단말기와, 상기 이동 가입자 단말기에 서비스를 제공하는 서빙 기지국과, 상기 서빙 기지국과 인접하는 복수의 인접 기지국들을 포함하는 광대역 무선 접속 통신 시스템에 관한 것으로서, 상기 이동 가입자 단말기가 상기 복수의 인접 기지국들 중 하나의 타겟 기지국으로 핸드오프하는 방법에 있어서, 상기 이동 가입자 단말기가 핸드오프해야함을 검출하면, 상기 인접 기지국들중 미리 설정한 설정 조건을 만족하는 인접 기지국들인 후보 기지국들에 대한 정보를 포함하는 핸드오프 요청 메시지를 상기 서빙 기지국으로 송신하는 과정과, 상기 서빙 기지국은 상기 후보 기지국들 중 미리 설정한 설정 조건을 만족하는 추천 기지국들 정보가 포함된 핸드오프 응답 메시지를 상기 이동 가입자 단말기로 송신하는 과정과, 상기 이동 가입자 단말기는 상기 추천 기지국들 중 적어도 하나 이상의 추천 기지국을 선정하고, 상기 서빙 기지국으로 상기 선정한 추천 기지국을 상기 이동 가입자 단말기가 기지국들간의 핸드오프시 초기 레인징을 제외한 네트워크 재진입 절차를 수행하지 않는 기지국 집합인 활성 기지국 집합에 추가하기를 요청하는 핸드오프 지시 메시지를 송신하는 과정과, 상기 서빙 기지국은 상기 선정 추천 기지국으로 상기 선정 추천 기지국이 활성 기지국 집합에 추가됨을 통보하여 상기 선정 추천 기지국으로부터 상기 이동 가입자 단말기로 서비스를 제공하기 위해 필요한 컨텍스트를 검출하는 과정과, 상기 서빙 기지국은 상기 검출한 선정 추천 기지국의 컨텍스트를 상기 이동 가입자 단말기로 전송하여 상기 이동 가입자 단말기가 상기 선정 추천 기지국으로 핸� �오프시 상기 초기 레인징을 제외한 네트워크 재진입 절차를 수행하지 않도록 제어하는 과정을 포함함을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020010055843A
公开(公告)日：2001-07-04
申请号：KR1019990057161
申请日：1999-12-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/52
Abstract: PURPOSE: A die bonding apparatus for a manufacture of a semiconductor device is provided to prevent deterioration of a semiconductor chip caused by contamination of a collet of a transfer head used for transferring the chip to be die bonded. CONSTITUTION: The die bonding apparatus includes a pick-up unit(10), a bonding unit(20), the transfer head(40) having the collet(46), and a cleaning unit(30). The individual chip(12) sawed from a wafer is supplied to the pick-up unit(10) and then transferred to the bonding unit(20) by the transfer head(40). The chip(12) is then bonded to a lead frame(22) supplied to the bonding unit(20). The cleaning unit(30) is located between the pick-up unit(10) and the bonding unit(20), and cleans a bottom surface of the collet(46) to remove contamination adhered to the surface. The cleaning unit(30) has a brush(34) on a base(32) and a nozzle(36) near the brush(34). The collet(46) is scrubbed with the brush(34) while the transfer head(40) is returned to the pick-up unit(10) or the brush(34) is rotated. The nozzle(36) spouts an air toward the brush(34) to remove contamination staying on the brush(34).
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造半导体器件的管芯接合装置，以防止由于用于转移待接合芯片的转印头的夹头的夹头而导致的半导体芯片的劣化。 构成：芯片接合装置包括拾取单元（10），接合单元（20），具有夹头（46）的转印头（40）和清洁单元（30）。 从晶片锯下的单个芯片（12）被提供给拾取单元（10），然后通过转印头（40）传送到接合单元（20）。 然后将芯片（12）接合到提供给接合单元（20）的引线框架（22）。 清洁单元（30）位于拾取单元（10）和接合单元（20）之间，并且清洁夹头（46）的底表面以去除附着在表面上的污染物。 清洁单元（30）在基座（32）上具有刷子（34），在刷子（34）附近具有喷嘴（36）。 当转印头（40）返回到拾取单元（10）或刷子（34）旋转时，夹头（46）用刷子（34）擦洗。 喷嘴（36）向刷子（34）喷出空气，以去除留在刷子（34）上的污染物。
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