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    MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEM (MEMS) CARRIER
    141.
    发明申请
    MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEM (MEMS) CARRIER 有权
    微电子系统（MEMS）载体

    公开(公告)号：US20150029606A1

    公开(公告)日：2015-01-29

    申请号：US14341344

    申请日：2014-07-25

    Applicant: GlobalMEMS TAIWAN CORPORATION LIMITED

    Inventor： SU-JHEN LIN ,  MING-CHING WU

    IPC: G02B7/09 ,  G02B13/00

    CPC classification number: G02B7/08 ,  B81B3/00 ,  B81B3/0018 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/04 ,  B81B2201/042 ,  G02B7/18 ,  G02B7/182 ,  G02B26/0833 ,  G02B26/085 ,  G02B26/101 ,  H02K33/18 ,  H02K35/00 ,  H02K41/02

    Abstract: A micro-electromechanical system (MEMS) carrier formed by a typical surface micro-machining and bulk micro-machining process on a silicon substrate, having a frame, a movable carrier element, a conductive coil, two return springs and a pair of permanent magnets. The movable carrier element is formed within the frame and movable along a path, the conductive coil is formed on or embedded in the movable carrier element. The two return springs are formed between the movable carrier element and the frame thereby connecting the movable carrier element to the frame and providing a return force to the carrier element, and the pair of permanent magnets are formed a magnetic field for co-acting with the conductive coil for generating an electromagnetic Lorenz force to drive the movable carrier element to move against the return force of the two return springs.

    Abstract translation: 通过在硅衬底上的典型的表面微加工和体微加工工艺形成的微机电系统（MEMS）载体，其具有框架，可移动载体元件，导电线圈，两个复位弹簧和一对永磁体 。 可移动的载体元件形成在框架内并沿着路径移动，导电线圈形成在可动载体元件上或嵌入可移动的载体元件中。 两个复位弹簧形成在可移动的载体元件和框架之间，从而将可移动的载体元件连接到框架上，并向载体元件提供返回力，并且该对永久磁铁形成一个磁场，用于与 导电线圈，用于产生电磁洛伦兹力，以驱动可移动载体元件克服两个复位弹簧的返回力移动。

    ACOUSTIC LENS FOR MICROMACHINED ULTRASOUND TRANSDUCERS
    142.
    发明申请
    ACOUSTIC LENS FOR MICROMACHINED ULTRASOUND TRANSDUCERS 有权
    用于微型超声波传感器的声学镜头

    公开(公告)号：US20140265728A1

    公开(公告)日：2014-09-18

    申请号：US14205123

    申请日：2014-03-11

    Applicant: FUJIFILM Sonosite, Inc.

    Inventor： Wei Li ,  Paul Dunham ,  Chak-Yoon Aw ,  N. Chris Chaggares

    IPC: H01L41/083

    CPC classification number: G10K11/30 ,  B06B1/0292 ,  B06B1/0611 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/02 ,  G01N29/06 ,  G01N29/221 ,  G01N29/2406 ,  G01N29/2437 ,  G01N29/28 ,  G10K11/168 ,  H01L41/0825

    Abstract: Matching layers configured for use with ultrasound transducers are disclosed herein. In one embodiment, a transducer stack can include a capacitive micromachined ultrasound transducer (CMUT), an acoustic lens, and a matching layer therebetween. The matching layer can be made from a compliant material (e.g. an elastomer and/or an liquid) and configured for use with CMUTs. The matching layer can include a bottom surface overlying a top surface of the transducer and a top surface underlying a bottom surface of the lens.

    Abstract translation: 本文公开了配置用于超声换能器的匹配层。 在一个实施例中，换能器堆叠可以包括电容式微加工超声换能器（CMUT），声透镜及其间的匹配层。 匹配层可以由顺应性材料（例如弹性体和/或液体）制成并配置成与CMUT一起使用。 匹配层可以包括覆盖换能器的顶表面的底表面和位于透镜底表面下方的顶表面。

    SENSOR PACKAGE AND METHOD OF FORMING SAME
    143.
    发明申请
    SENSOR PACKAGE AND METHOD OF FORMING SAME 有权
    传感器封装及其形成方法

    公开(公告)号：US20140015123A1

    公开(公告)日：2014-01-16

    申请号：US13546902

    申请日：2012-07-11

    Applicant: Philip H. Bowles ,  Paige M. Holm ,  Stephen R. Hooper ,  Raymond M. Roop

    Inventor： Philip H. Bowles ,  Paige M. Holm ,  Stephen R. Hooper ,  Raymond M. Roop

    IPC: H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L21/78

    CPC classification number: B81B7/0006 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/02 ,  B81C1/0023 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: A method (70) of forming sensor packages (20) entails providing a sensor wafer (74) having sensors (30) formed on a side (26) positioned within areas (34) delineated by bonding perimeters (36), and providing a controller wafer (82) having control circuitry (42) at one side (38) and bonding perimeters (46) on an opposing side (40). The bonding perimeters (46) of the controller wafer (82) are bonded to corresponding bonding perimeters (36) of the sensor wafer (74) to form a stacked wafer structure (48) in which the control circuitry (42) faces outwardly. The controller wafer (82) is sawn to reveal bond pads (32) on the sensor wafer (74) which are wire bonded to corresponding bond pads (44) formed on the same side (38) of the wafer (82) as the control circuitry (42). The structure (48) is encapsulated in packaging material (62) and is singulated to produce the sensor packages (20).

    Abstract translation: 形成传感器封装（20）的方法（70）需要提供传感器晶片（74），传感器晶片（74）具有形成在位于通过接合周边（36）所描绘的区域（34）内的侧面（26）上的传感器（30），并且提供控制器 具有在一侧（38）处的控制电路（42）和在相对侧（40）上的接合周边（46）的晶片（82）。 控制器晶片（82）的接合周边（46）被接合到传感器晶片（74）的对应的接合周边（36），以形成其中控制电路（42）面向外的堆叠的晶片结构（48）。 锯切控制器晶片（82）以露出传感器晶片（74）上的接合焊盘（32），该接合焊盘引线键合到形成在晶片（82）的同一侧（38）上的对应接合焊盘（44） 电路（42）。 结构（48）被封装在包装材料（62）中，并被分割以产生传感器封装（20）。

    센서 패키지를 포함하는 센서 복합 모듈
    145.
    发明公开
    센서 패키지를 포함하는 센서 복합 모듈 审中-实审
    传感器复杂模块包括传感器包

    公开(公告)号：KR1020170119480A

    公开(公告)日：2017-10-27

    申请号：KR1020160047558

    申请日：2016-04-19

    Applicant: 옵티시스 주식회사

    Inventor： 김희대 ,  이현식

    IPC: G01D11/24 ,  B81B7/00 ,  G02B7/02 ,  G02B27/22

    CPC classification number: B81B7/00 ,  G01D11/24 ,  G02B7/02 ,  G02B27/22 ,  G01D11/245 ,  B81B7/0032 ,  B81B7/008 ,  B81B2201/02 ,  G02B7/021 ,  G02B27/2264

    Abstract: 본발명에서는센서패키지및 센서복합모듈이개시된다. 본발명의센서패키지는, 제1 이벤트를감지하고전기적인제1 이벤트신호를출력하기위한맴스소자와, 맴스소자와전기적으로연결되어전기적인제1 이벤트신호를광학적인제1 이벤트신호로변환하기위한발광소자를포함하는센서패키지로서, 제1 이벤트신호는, 상대적으로낮은로우레벨의제1 전압신호및 상대적으로높은제2 전압신호를포함하되, 제1 전압신호와제2 전압신호사이레벨의다른전압신호를포함하지않고, 발광소자는, 제1 전압신호와상기제2 전압신호에서서로다른저항특성을갖는다. 본발명에의하면, 다수의센서와다수의센서로부터의출력신호의처리를담당하는신호처리부간의통신에서, 통신모듈의구조가단순화되고, 경량화될 수있는구조의센서패키지및 센서복합모듈이제공된다.

    Abstract translation: 本发明公开了一种传感器封装和传感器复合模块。 发光元件到传感器封装件的本发明的光，转换元件maemseu，maemseu元件电摄取一个事件信号被电连接到感测所述第一事件，并输出电摄取一个事件信号给光摄取一个事件信号 一个传感器封装中，第一事件信号，包括：一个第一电压信号和一个相对低的低电平的相对较高的第二电压信号，所述第一电压信号和含有所述第二电压信号的电平之间的其他电压信号 并且发光元件在第一电压信号和第二电压信号中具有不同的电阻特性。 根据本发明，在多个携带所述传感器和所述多个传感器robuteoui输出信号处理单元的处理信号之间的通信，所述通信模块的结构被简化，并且被设置在传感器封装和传感器复杂的模块，其可以是重量轻的结构。

    微機電系統的可動載具結構
    149.
    发明专利
    微機電系統的可動載具結構 审中-公开
    微机电系统的可动载具结构

    公开(公告)号：TW201504133A

    公开(公告)日：2015-02-01

    申请号：TW102126909

    申请日：2013-07-26

    Applicant: 智動全球股份有限公司 ,  GLOBALMEMS TAIWAN CORPORATION LIMITED

    Inventor： 林素貞 ,  LIN, SU JHEN ,  吳名清 ,  WU, MINGCHING

    IPC: B81B7/02

    CPC classification number: G02B7/08 ,  B81B3/00 ,  B81B3/0018 ,  B81B2201/02 ,  B81B2201/04 ,  B81B2201/042 ,  G02B7/18 ,  G02B7/182 ,  G02B26/0833 ,  G02B26/085 ,  G02B26/101 ,  H02K33/18 ,  H02K35/00 ,  H02K41/02

    Abstract: 一種微機電系統的可動載具結構，係應用微機電系統技術於一矽基板形成的可動載具結構，包括框架部、可動承載部，及二組彈簧結構分別設於可動承載部直線移動方向的二側用以連接可動承載部於框架部內；透過可動承載部上的導電線圈迴路及組彈簧結構設計，藉由線圈迴路導入電流後與外界的鐵磁性材料相互作用而產生的作用力使可動承載部直線移動。該可動載具結構具有體積微小化、系統整合性佳、高光軸精度、批量化製造能力等優點。

    Abstract in simplified Chinese: 一种微机电系统的可动载具结构，系应用微机电系统技术于一硅基板形成的可动载具结构，包括框架部、可动承载部，及二组弹簧结构分别设于可动承载部直线移动方向的二侧用以连接可动承载部于框架部内；透过可动承载部上的导电线圈回路及组弹簧结构设计，借由线圈回路导入电流后与外界的铁磁性材料相互作用而产生的作用力使可动承载部直线移动。该可动载具结构具有体积微小化、系统集成性佳、高光轴精度、批量化制造能力等优点。

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