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    A NANO IMPRESSION LITHOGRAPHIC PROCESS WHICH INVOLVES THE USE OF A DIE HAVING A REGION ABLE TO GENERATE HEAT
    142.
    发明申请
    A NANO IMPRESSION LITHOGRAPHIC PROCESS WHICH INVOLVES THE USE OF A DIE HAVING A REGION ABLE TO GENERATE HEAT 审中-公开
    涉及使用一个可以产生热量的区域的纳米曝光平版印刷工艺（NANO IMPRESSION LITHOGRAPHIC PROCESS）

    公开(公告)号：WO2004114017A1

    公开(公告)日：2004-12-29

    申请号：PCT/IB2004/002120

    申请日：2004-06-22

    Applicant: INFM ISTITUTO NAZIONALE PER LA FISICA DELLA MATERIA ,  TORMEN, Massimo

    Inventor： TORMEN, Massimo

    IPC: G03F7/00

    CPC classification number: G03F7/0002 ,  B29C33/02 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/0153 ,  B81C2201/036 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00

    Abstract: A lithographic process for forming a pattern in relief (20) on a mass (10) of polymeric material comprises the steps of: preparing the mass (10) of polymeric material and a die (12) having a surface region (14) facing towards the mass (10) of polymeric material and which reproduces in negative the pattern in relief (20); heating the die (12) and putting the mass (10) of polymeric material into contact with the die (12) in any temporal sequence, in such a way that the part of the mass (10) of polymeric material in contact with the surface zone (14) is subject to softening; and separating the die (12) from the mass (10) of polymeric material on the surface of which the pattern in relief (20) has been formed. The heating of at least one part of the die (12) is obtained by generation of thermal energy upon dissipation of another form of energy in at leats one region (16) of the die (12).

    Abstract translation: 用于在聚合物材料（10）上形成浮雕（20）中的图案的平版印刷工艺包括以下步骤：制备聚合物材料块（10）和具有面向（...） 聚合物材料的质量（10）并且以凹凸（20）的形式呈现为负值; 加热模具（12）并将聚合材料的质量块（10）以任何时间顺序与模具（12）接触，使得聚合材料质量（10）的与表面接触的部分 区域（14）容易软化; 以及将模具（12）与形成有凹凸图案（20）的表面上的聚合材料的质量（10）分离。 模具（12）的至少一部分的加热通过在模具（12）的一个区域（16）中的另一形式的能量的散发时产生热能而获得。

    用以將材料黏著在一起的方法及組成物 METHOD AND COMPOSITION FOR ADHERING MATERIALS TOGETHER
    143.
    发明专利
    用以將材料黏著在一起的方法及組成物 METHOD AND COMPOSITION FOR ADHERING MATERIALS TOGETHER 有权
    用以将材料黏着在一起的方法及组成物 METHOD AND COMPOSITION FOR ADHERING MATERIALS TOGETHER

    公开(公告)号：TWI329239B

    公开(公告)日：2010-08-21

    申请号：TW095121031

    申请日：2006-06-13

    Applicant: 分子壓模公司

    Inventor： 徐 法蘭克Y

    IPC: G03F ,  C08L

    CPC classification number: B32B37/14 ,  B32B38/06 ,  B81C1/0046 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C08L59/00 ,  C09J5/00 ,  C09J2205/31 ,  C09J2451/00 ,  G03F7/0002 ,  Y10T156/10

    Abstract: 本發明提供一種將一層與基板黏著之方法，其特徵為可界定第一及第二介面，其係藉使一組成物存在於該層與基板之間，其可以與該層形成共價鍵並使用共價鍵、離子鍵及凡得瓦爾力(Van der waals forces)中之一或多種與該基板黏著。使用此種方法，可確定該層對該組成物之黏著力強度高於該層對自預定黏著機制，亦即不包括共價鍵結之黏著機制，所形成之組成物的黏著力。另外，本發明係有關於一種將第一及第二材料黏著在一起之組成物。該組成物具有多官能基反應性化合物的特徵，該化合物包括一主鏈基團及第一與第二官能基；一交聯劑，及一觸媒。該第一官能基可以與第一光化能反應以形成交聯分子並使該等交聯分子之亞組與該第一材料黏著。該第二官能基可以與不同於該第一光化能之第二光化能反應以黏著該第二材料。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种将一层与基板黏着之方法，其特征为可界定第一及第二界面，其系藉使一组成物存在于该层与基板之间，其可以与该层形成共价键并使用共价键、离子键及凡得瓦尔力(Van der waals forces)中之一或多种与该基板黏着。使用此种方法，可确定该层对该组成物之黏着力强度高于该层对自预定黏着机制，亦即不包括共价键结之黏着机制，所形成之组成物的黏着力。另外，本发明系有关于一种将第一及第二材料黏着在一起之组成物。该组成物具有多官能基反应性化合物的特征，该化合物包括一主链基团及第一与第二官能基；一交联剂，及一触媒。该第一官能基可以与第一光化能反应以形成交联分子并使该等交联分子之亚组与该第一材料黏着。该第二官能基可以与不同于该第一光化能之第二光化能反应以黏着该第二材料。

    微細パターン形成方法
    149.
    发明专利
    微細パターン形成方法 有权

    公开(公告)号：JPWO2007026605A1

    公开(公告)日：2009-03-05

    申请号：JP2007533209

    申请日：2006-08-25

    Applicant: 独立行政法人理化学研究所

    Inventor： 元毅 沖仲 ,  元毅 沖仲 ,  一仁 塚越 ,  一仁 塚越 ,  青柳　克信 ,  克信 青柳

    IPC: B29C59/02 ,  H01L21/027

    CPC classification number: B81C1/00111 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0152 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/31 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/316 ,  H01L21/76817

    Abstract: パターン形成時には低温、低圧、短時間でモールドの微細パターンをパターニング材料に転写することを可能にし、パターニング材料に微細パターンが転写された後は、パターニング材料に形成された微細パターンが容易に変形することのないようにするため、微細な凹凸構造を備えた微細パターンを形成されたモールドとポリシランからなるパターニング材料とを圧接する第1の工程と、モールドとパターニング材料とを圧接した状態でパターニング材料に紫外線を照射して、パターニング材料を光酸化する第2の工程と、モールドとパターニング材料との圧接を解除して、パターニング材料からモールドを引き抜く第3の工程と、第3の工程によりモールドを引き抜かれたパターニング材料における微細パターンを転写された表面に酸素プラズマを照射して、パターニング材料における微細パターンを転写された表面を酸化する第4の工程とを有するようにした。

    간극을 남기는 언더필과 스탬프에 대한 펄스 인가를 포함하는, 스탬프를 이용하여 기판 상의 연성 재료를 각인하는 기술
    150.
    发明公开
    간극을 남기는 언더필과 스탬프에 대한 펄스 인가를 포함하는, 스탬프를 이용하여 기판 상의 연성 재료를 각인하는 기술 无效
    用于改善对基材上的软质材料进行加固的技术，其中包括打破缺口和冲压印花

    公开(公告)号：KR1020140064981A

    公开(公告)日：2014-05-28

    申请号：KR1020147010344

    申请日：2012-09-22

    Applicant: 1366 테크놀로지 인코포레이티드

    Inventor： 삭스에마뉴엘엠.

    IPC: H01L31/18

    CPC classification number: H01L31/18 ,  B29C33/40 ,  B29C33/42 ,  B29C33/424 ,  B29C43/021 ,  B29C2033/426 ,  B29C2043/025 ,  B29C2059/023 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/0153 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002

    Abstract: 기판 상의 유동성 레지스트 재료에 패턴을 부여하는 방법은, 스탬프 웨징 프로세스 동안에, 레지스트가 웨지 돌출부 사이의 스탬프의 바닥면과 기판과의 사이의 공간을 완전히 채우지 않고, 이들 사이의 모든 곳에 간극을 남겨둘 수 있을 정도로 얇은, 레지스트층을 제공하는 단계를 수반한다. 레지스트와 스탬프의 확장면 사이에는 간극이 남아 있다. 증착된 레지스트층이 목표량보다 약간 더 두껍다면, 레지스트와 툴 사이의 간극이 간단히 더 좁아질 것이다. 연속적인 간극의 존재는, 스탬프 아래에 압력이 형성되지 않는다는 것을 보증한다. 따라서, 돌출부에 가해지는 힘은 스탬프 위의 압력에 의해서만 결정되어 잘 제어되며, 그 결과 구멍 크기가 잘 제어된다. 간극은 임의의 한 영역으로부터 레지스트가 완전히 펌핑되어 나가게 되는 것을 방지하여, 어떠한 영역도 레지스트가 덮여 있지 않은 상태가 되는 것을 방지한다. 스탬프는 기판과 접촉해 있는 상태에서 펄스가 인가될 수 있고, 압입 돌출부가 반복적으로 변형될 수 있다. 몇 차례의 펄스에 의해 스컴층이 소거되어, 정규 기간 동안의 정규 에칭이 기판 재료를 에칭 제거하는 정도를 비교하는 에칭 시험 비교에 의해 측정된 바와 같이, 한 번 눌러 스컴층을 소거하는 경우보다 나은 결과가 얻어진다. 기판 상의 유동성 레지스트 재료에 패턴을 부여하는 방법은, 스탬프 웨징 프로세스 동안에, 레지스트가 웨지 돌출부 사이의 스탬프의 바닥면과 기판과의 사이의 공간을 완전히 채우지 않고, 이들 사이의 모든 곳에 간극을 남겨둘 수 있을 정도로 얇은, 레지스트층을 제공하는 단계를 수반한다. 레지스트와 스탬프의 확장면 사이에는 간극이 남아 있다.

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