公开(公告)号：CN1978536B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200610160512.X

申请日：2006-11-28

Applicant: 汉高股份两合公司

Inventor： W·海斯 ,  P·J·伍德沃德 ,  A·克拉克 ,  A·T·斯拉克

IPC: C08L101/02 ,  C09J201/02 ,  C09D201/02 ,  C09D11/02 ,  A61K8/72 ,  A61K47/30 ,  A61Q5/06

CPC classification number: C08G18/325 ,  C08G18/10 ,  C08G18/2875 ,  C08G18/3275 ,  C08G18/3281 ,  C09J175/02 ,  C09J2201/61

Abstract: 本发明涉及新材料，其在转变温度以下形成超分子结构，包含至少一个C＝O和/或C＝S基团，和至少一个N-H、O-H和/或S-H基团，且其中该材料具有结构：A(-X-B)n (1)其中A是环状基团、芳族和/或脂族基团，n是1至4的数字，如果n为2，-X-B相同或不同，如果n为3或4，-X-B相同、部分相同或不同，并且具有结构(2)到(4)中的一种：-NH-C(Y)-Y-B (2)-NH-C(Y)-NR-B (3)-Y-C(Y)-NH-B (4)这里Y是O和/或S原子，B是具有至少一个杂原子的有机基团，其中当B是直链或环状的时，杂原子与至少二个碳原子相连，而当B是支链的时，杂环原子与至少一个碳原子相连，以及R是氢原子、环状基团、芳族和/或脂族基团，或是相同或不同的另一B基团。该材料可以通过至少一种异氰酸酯和/或硫代异氰酸酯与至少一种胺、醇和/或硫醇反应而制得。通常，在使用该材料时，先将材料置于转变温度以下，随后升高温度到转变温度附近或高于转变温度，进行工艺步骤，并随后降低温度至转变温度以下。

公开(公告)号：CN102732200A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210243520.6

申请日：2012-07-13

Applicant: 中物院成都科学技术发展中心

Inventor： 唐昶宇 ,  任伍杨 ,  郭伟民 ,  刘焕明

IPC: C09J163/02 ,  C09J191/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/02 ,  C09J175/04 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J167/06 ,  B27N3/08

Abstract: 本发明公开一种植物油基胶粘剂、植物油基胶粘剂制造复合人造板的方法及复合人造板，胶粘剂原料包括植物油基树脂、活性树脂、固化剂、催化剂、添加剂，该胶粘剂不含甲醛，利用该胶粘剂制得的复合人造板强度高，耐水性好，增加对环境友好的可再生材料的利用量，避免传统的含甲醛胶对环境带来的危害，也不含苯、甲苯、二甲苯等有害物质，不会污染环境，同时可循环利用废弃的石化树脂，节约资源，同时节约经济成本，复合人造板可以应用于家具板材、地板、建筑装饰、机动车内饰。

公开(公告)号：CN102618213A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210018460.8

申请日：2005-03-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保光 ,  田中伸树 ,  渡部格

IPC: C09J201/02 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  H01L21/58 ,  H01L23/373

CPC classification number: C08F220/58 ,  C08F234/02 ,  C08G73/12 ,  C08K3/08 ,  C08K3/26 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08L79/085 ,  C09J179/08 ,  C09J201/025 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。

公开(公告)号：CN101280029B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200710160179.7

申请日：2007-12-21

Applicant: 罗门哈斯公司

Inventor： R·C·伊文

IPC: C08F2/22 ,  C08F2/44 ,  C09J201/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/10 ,  C08F220/18 ,  C08F265/04 ,  C08F265/06 ,  C08L51/003 ,  C08L2666/02 ,  C09J151/003 ,  C09J2203/334

Abstract: 本发明涉及一种乳液基聚合物粘合剂，具体而言，涉及采用包括以下步骤的方法制备的胶乳聚合物：(a)用至少一种烯键式不饱和单体乳液聚合制备第一级聚合物，(b)将以下单体分散在所述第一级聚合物中：包括至少一种具有至少两个α，β-烯键式不饱和位点的单体的附加的烯键式不饱和单体，由此使得所述附加的单体溶胀所述第一级聚合物；和(c)在单体溶胀的第一级聚合物内使所述附加的单体聚合。该胶乳聚合物当用于粘合剂制剂时，显示出良好的剥离和剪切平衡以及耐水增白性。

公开(公告)号：CN102057011A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121972.3

申请日：2009-06-10

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 舟越千弘 ,  青山良朋

IPC: C09J167/00 ,  C09J11/00 ,  C09J201/02 ,  G06K19/077 ,  B42D15/10

CPC classification number: B42D25/47 ,  B42D25/00 ,  B42D2033/46 ,  C08K3/36 ,  C08L25/08 ,  C08L2666/04 ,  C09J167/00 ,  G06K19/07

Abstract: 本发明提供一种耐化学药品性优异、同时保存稳定性优异的粘接剂，其能够将由结晶性聚酯系树脂构成的基材牢固地粘接，能够自由地调整粘接层的厚度。另外，能够使用以往难以实现的液态的固化性粘接剂，通过印刷法以良好的精度涂布粘接剂而将由结晶性聚酯系树脂构成的基材粘接，而无需成形为热熔型片材，因此能够提供对IC卡的厚度的设计自由度高的树脂层叠型IC卡。所述热固化性粘接剂含有(a)具有羟基的非晶性聚酯树脂、(b)具有羧酸酐的树脂、及(c)使前述具有羟基的非晶性聚酯树脂(a)溶解的溶剂。

公开(公告)号：CN1978536A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610160512.X

申请日：2006-11-28

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： W·海斯 ,  P·J·伍德沃德 ,  A·克拉克 ,  A·T·斯拉克

IPC: C08L101/02 ,  C09J201/02 ,  C09D201/02 ,  C09D11/02 ,  A61K8/72 ,  A61K47/30 ,  A61Q5/06

CPC classification number: C08G18/325 ,  C08G18/10 ,  C08G18/2875 ,  C08G18/3275 ,  C08G18/3281 ,  C09J175/02 ,  C09J2201/61

Abstract: 本发明涉及新材料，其在转变温度以下形成超分子结构，包含至少一个C＝O和/或C＝S基团，和至少一个N－H、O－H和/或S－H基团，且其中该材料具有结构：A(－X－B)n(1)其中A是环状基团、芳族和/或脂族基团，n是1至4的数字，如果n为2，－X－B相同或不同，如果n为3或4，－X－B相同、部分相同或不同，并且具有结构(2)到(4)中的一种：－NH－C(Y)－Y－B (2)－NH－C(Y)－NR－B (3)－Y－C(Y)－NH－B (4)这里Y是O和/或S原子，B是具有至少一个杂原子的有机基团，其中当B是直链或环状的时，杂原子与至少二个碳原子相连，而当B是支链的时，杂环原子与至少一个碳原子相连，以及R是氢原子、环状基团、芳族和/或脂族基团，或是相同或不同的另一B基团。该材料可以通过至少一种异氰酸酯和/或硫代异氰酸酯与至少一种胺、醇和/或硫醇反应而制得。通常，在使用该材料时，先将材料置于转变温度以下，随后升高温度到转变温度附近或高于转变温度，进行工艺步骤，并随后降低温度至转变温度以下。

公开(公告)号：CN1914281A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200580003135.2

申请日：2005-01-17

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 玉井仁 ,  矢野理子

IPC: C08L101/02 ,  C08F4/40 ,  C08L33/08 ,  C08L83/04 ,  C09J133/04 ,  C09J183/04 ,  C09J201/02 ,  C09K3/10 ,  E04F13/08

Abstract: 本发明提供在维持对通用底材的粘结性的同时，改善了对光催化剂涂层透明底材的耐候粘结性的低模量具有高伸长率，即使在室外长期使用中，也能够给予显示在表面不产生裂纹或变色的高耐候性的橡胶状固化物，在贮藏后固化速度也不变慢的固化性组合物。有关本发明的固化性组合物，含有具有至少一个交联性甲硅烷基、主链由活性自由基聚合法制成的乙烯类聚合物(I)、以及氧固化性化合物(II)。

公开(公告)号：CN1771310A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200480009697.3

申请日：2004-03-12

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 夏剑辉 ,  廬盈裕 ,  周治明

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  C09J201/02 ,  C09J201/08

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/308 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2551/00 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J133/06 ,  C09J201/02 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明公开了粘合剂组合物，其包含压敏粘合剂、高Tg聚合物和交联剂的混合物，以形成光学透明的相容混合物。本发明也提供了使用该粘合剂组合物的方法，以及使用粘合剂制造的多层组件，如光学元件。

公开(公告)号：CN1233771C

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN03123073.3

申请日：2003-04-29

Applicant: 中国印钞造币总公司

Inventor： 刘立民 ,  叶中东 ,  张静芳

IPC: C09J201/02

Abstract: 本发明的目的是提供一种可用于粘接钞票安全线的水基粘合剂组合物。所述组合物包括占组合物总重量75—99%的水性磺化树脂，以及占0.1—15%的有机硅聚合物。通过粘合剂组合物各组分的合理配比，本发明的组合物能够防止膜卷粘连，防止纸机施放粘烘缸，防止粘纸机的干毯，可以实现19μPET长度达8000米膜卷的安全线的生产。

公开(公告)号：CN1696234A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510069479.5

申请日：2005-05-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  须藤朋子 ,  伊泽弘行 ,  汤佐正己

IPC: C09J201/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的胶粘剂组合物，含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度是90～145℃的第一自由基聚合引发剂、1分钟半衰期温度是150～175℃的第二自由基聚合引发剂。根据本发明，可以提供能够以低温十分迅速地进行固化处理、且进行固化处理时的工艺幅度宽、并能够得到十分稳定的粘接强度与连接电阻的胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置。