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公开(公告)号：CN102618213B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210018460.8
申请日：2005-03-16
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08F290/06 , C09J201/02 , C09J4/00 , C09J4/02 , H01L21/58 , H01L23/373
CPC classification number: C08F220/58 , C08F234/02 , C08G73/12 , C08K3/08 , C08K3/26 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08L79/085 , C09J179/08 , C09J201/025 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
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公开(公告)号：CN102040803A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010510338.3
申请日：2010-10-14
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08K3/36 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/4014 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C08L63/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , Y10S428/901 , Y10T428/24994 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/252 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , C08L79/00
Abstract: 环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、印刷布线板以及半导体装置，本发明提供一种均匀地含有大量的无机填充材料，耐热性和阻燃性优异，且对基材的浸渍性良好的环氧树脂组合物，并使用前述环氧树脂组合物，提供粘性良好、容易操作的半固化片。进而，提供使用前述半固化片制作的覆金属层压板和/或使用前述半固化片或前述环氧树脂组合物提供能够简便地进行ENEPIG工序的印刷布线板，使用前述印刷布线板，提供性能优异的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物的特征在于，包含固体环氧树脂、平均粒径为1nm～100nm的二氧化硅纳米粒子和平均粒径比前述二氧化硅纳米粒子的平均粒径大且为0.1μm～5.0μm的二氧化硅粒子。
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公开(公告)号：CN102040803B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201010510338.3
申请日：2010-10-14
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08K3/36 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/4014 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/36 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C08L63/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , Y10S428/901 , Y10T428/24994 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/252 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , C08L79/00
Abstract: 环氧树脂组合物、半固化片、覆金属层压板、印刷布线板以及半导体装置，本发明提供一种均匀地含有大量的无机填充材料，耐热性和阻燃性优异，且对基材的浸渍性良好的环氧树脂组合物，并使用前述环氧树脂组合物，提供粘性良好、容易操作的半固化片。进而，提供使用前述半固化片制作的覆金属层压板和/或使用前述半固化片或前述环氧树脂组合物提供能够简便地进行ENEPIG工序的印刷布线板，使用前述印刷布线板，提供性能优异的半导体装置。本发明的环氧树脂组合物的特征在于，包含固体环氧树脂、平均粒径为1nm～100nm的二氧化硅纳米粒子和平均粒径比前述二氧化硅纳米粒子的平均粒径大且为0.1μm～5.0μm的二氧化硅粒子。
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公开(公告)号：CN101636463B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880008769.0
申请日：2008-10-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L21/52
CPC classification number: H01L2224/29 , H01L2224/29298 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体用粘着剂组合物，其含有填充材料粒子(A)、热固化性树脂(B)和具有下述式(1)所表示的硫醚键的化合物(C)，上述化合物(C)是下述化合物中的任一者：化合物(C1-1)，是具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)，且以通过高效液相色谱法所测量的具有二硫醚键的化合物所引起的波峰面积相对于具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)的全波峰面积的比例计算，具有二硫醚键的化合物的含有率是15％以上；化合物(C2)，具有上述硫醚键和羟基；及，具有上述硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(C1)和具有上述硫醚键和羟基的化合物(C2)，-(S)n- (1)式(1)中，n为1以上的整数。
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公开(公告)号：CN101724354A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910253142.8
申请日：2005-03-16
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J171/08 , C09J171/00 , H01L23/29
CPC classification number: C08F220/58 , C08F234/02 , C08G73/12 , C08K3/08 , C08K3/26 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08L79/085 , C09J179/08 , C09J201/025 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1930263A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200580008199.1
申请日：2005-03-16
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/02 , C08F290/06 , H01L21/52
CPC classification number: C08F220/58 , C08F234/02 , C08G73/12 , C08K3/08 , C08K3/26 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08L79/085 , C09J179/08 , C09J201/025 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
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公开(公告)号：CN103340023A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280006515.1
申请日：2012-01-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/108 , H05K2203/1105
Abstract: 本发明的印刷电路板的制造方法具备如下所述的工序：在表面由树脂组合物形成的基板的该表面上通过化学镀形成化学镀层的工序、在化学镀层上形成具有开口的抗蚀剂掩模的工序、在开口内通过电解镀形成电解镀层的工序、去除抗蚀剂掩模的工序、通过蚀刻选择性去除化学镀层中俯视时不与电解镀层重合的部分的工序，其中，在形成化学镀层的工序之后且形成电解镀层的工序之前，具有加热基板的第一加热工序。
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公开(公告)号：CN1930263B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200580008199.1
申请日：2005-03-16
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/02 , C08F290/06 , H01L21/52
CPC classification number: C08F220/58 , C08F234/02 , C08G73/12 , C08K3/08 , C08K3/26 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08L79/085 , C09J179/08 , C09J201/025 , H01L23/145 , H01L23/3737 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。X1-R1m (1)可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。
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公开(公告)号：CN102161831A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110037561.5
申请日：2011-01-31
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08K13/06 , C08K9/02 , C08K7/14 , B32B17/02 , B32B17/06 , B32B9/04 , B32B27/04 , H05K1/03 , H01L23/15
CPC classification number: B32B17/04 , C08J5/24 , C08J2300/24 , C08L79/04 , H01L2924/0002 , Y10T442/2008 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可大幅减低玻璃纤维基材中的孔隙的产生，且可形成可靠性高的印刷布线板和半导体装置的半固化片、层叠板以及使用了它们的印刷布线板及半导体装置。本发明的半固化片，其为使玻璃纤维基材A浸渍于热固性树脂组合物B而成的半固化片，其特征在于，在前述玻璃纤维基材A的玻璃纤维表面附着有平均粒径为500nm以下的无机微粒。
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公开(公告)号：CN101778919A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200880009816.3
申请日：2008-10-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L21/52
CPC classification number: H01L23/24 , C08K5/5406 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J2203/326 , H01L24/29 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明的半导体粘着剂组合物，包括热固性树脂(A)和具有以下式(1)表示的硫醚键和烷氧基甲硅烷基的化合物(B)，并且上述化合物(B)中的以下式(2)表示的成分的含量为0.6质量％以下，-(S)n- (1)，式(1)中，n为1以上的整数，X-(CH2)m-SiR1R2R3 (2)，式(2)中，R1～R3分别独立地表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10的烷氧基，R1～R3中的至少一个为碳原子数1～10的烷氧基，X表示卤原子，m为1～10的整数。
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