公开(公告)号：KR102114402B1

公开(公告)日：2020-05-25

申请号：KR1020130093766

申请日：2013-08-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안치형 ,  권상욱 ,  김기영 ,  김남윤 ,  김동조 ,  김봉철 ,  박윤권 ,  박재현 ,  송금수 ,  유영호 ,  이병희

IPC: H02J50/50 ,  B60L53/12 ,  B60L53/30 ,  B60L53/65 ,  B60L58/12 ,  H01F6/06 ,  H01F38/14 ,  H02J5/00 ,  H02J7/02 ,  H02J50/12 ,  H02J50/40 ,  H02J50/70 ,  H02M3/04 ,  H02M7/04 ,  H02M7/06 ,  H04B5/00

公开(公告)号：KR102107132B1

公开(公告)日：2020-05-06

申请号：KR1020130150700

申请日：2013-12-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박재현 ,  박혜영 ,  배종규 ,  유제혁

IPC: H04W48/14 ,  H04W48/02

公开(公告)号：KR102060337B1

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：KR1020130006816

申请日：2013-01-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동조 ,  권상욱 ,  김기영 ,  김남윤 ,  김봉철 ,  박윤권 ,  박재현 ,  송금수 ,  안치형 ,  유영호 ,  윤창욱 ,  이병희

IPC: H04B5/00 ,  H02J50/12 ,  H02J5/00 ,  H02J7/02

公开(公告)号：KR102012693B1

公开(公告)日：2019-08-22

申请号：KR1020130007129

申请日：2013-01-22

Applicant: 삼성전자주식회사 ,  한국과학기술원

Inventor： 김동조 ,  권상욱 ,  김기영 ,  김남윤 ,  박윤권 ,  박재현 ,  송금수 ,  안치형 ,  유영호 ,  유종원 ,  윤창욱 ,  이왕상

IPC: H04B5/00 ,  H01Q1/52 ,  H01Q5/40 ,  H01Q7/00 ,  H01Q21/28

公开(公告)号：KR101962747B1

公开(公告)日：2019-03-28

申请号：KR1020120086301

申请日：2012-08-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박재현 ,  유영호 ,  권상욱 ,  김기영 ,  박윤권 ,  송금수 ,  안치형

IPC: H01F29/08 ,  H02J17/00

公开(公告)号：KR101819057B1

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：KR1020100113352

申请日：2010-11-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김상종 ,  박재현 ,  배성훈 ,  마종완

IPC: H01L27/02 ,  H01L21/8234 ,  H01L23/00 ,  H01L23/50 ,  H01L23/60

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/823475 ,  H01L23/60 ,  H01L24/05 ,  H01L27/0292 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021

Abstract: 반도체소자가제공된다. 본발명의일 실시예에따른반도체소자는, 활성영역이정의된기판, 기판상에제1 방향으로연장되어형성된복수의비트라인, 기판상에제2 방향으로연장되어형성된복수의배선라인, 복수의배선라인과전기적으로연결되어외부전압을인가하는패드, 배선라인과복수의비트라인을전기적으로연결하는복수의메탈콘택및 활성영역과접하여복수의비트라인과활성영역을전기적으로연결하는복수의비트라인콘택을포함하되, 패드와각 비트라인콘택사이의거리가작을수록, 복수의비트라인콘택이활성영역과접하는면적이큰 것을포함한다.

Abstract translation: 提供了一种半导体器件。 根据本发明的一个实施例的半导体器件，所述有源区中在基板上的第一方向上延伸，限定多个形成为在所述基板的多个配线在所述第二方向上延伸的位线的衬底中形成的多个 电连接布线和多个位线的多个金属触点以及电连接多个位线和与有源区接触的有源区的多个金属触点， 位线接触包括焊盘和每个位线接触之间的较小距离，使得多个位线接触具有与有源区域接触的较大面积。

公开(公告)号：KR101606373B1

公开(公告)日：2016-03-28

申请号：KR1020090081395

申请日：2009-08-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장윤석 ,  박재현

IPC: G06F15/16 ,  G06F9/06

CPC classification number: G06Q10/10 ,  H04L67/04 ,  H04L67/1095 ,  H04L67/34

Abstract: 본발명은데이터운용방법과, 이를지원하는단말기및 시스템에관한것이다. 이러한본 발명은단말기의응용프로그램활성화에따라생성된응용프로그램데이터와, 응용프로그램데이터변화를지시하는응용프로그램데이터변화로그, 응용프로그램데이터저장과관련된스키마테이블, 스키마테이블의변화를지시하는스키마테이블변화로그를기반으로클라이언트단말기와서버측단말기가사전에특정스키마규약에따른설정없이데이터를송수신하여공유할수 있도록지원한다.

公开(公告)号：KR101588852B1

公开(公告)日：2016-01-26

申请号：KR1020080107856

申请日：2008-10-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이공수 ,  정지현 ,  오재희 ,  박재현 ,  김경석 ,  박상진 ,  이창훈

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L27/1021 ,  H01L27/24 ,  H01L29/8613

Abstract: 반도체소자및 그형성방법이제공된다. 이반도체소자의형성방법은기판상에식각저지막및 층간절연막을차례로형성하는것, 개구부및 언더컷 영역을형성하되, 개구부는식각저지막및 층간절연막을차례로관통하고, 언더컷 영역은개구부내 식각저지막이옆으로리세스되어정의되는것, 및선택적에피택시얼성장공정을수행하여개구부내에반도체패턴을형성하는것을포함한다.

公开(公告)号：KR1020160003399A

公开(公告)日：2016-01-11

申请号：KR1020140081661

申请日：2014-07-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박혜영 ,  박재현 ,  신재영

IPC: H04W12/12 ,  H04W4/12

CPC classification number: H04W12/12 ,  G06F17/30887 ,  H04L63/126 ,  H04L63/1408 ,  H04L63/1483 ,  H04W4/14

Abstract: 본발명의실시예에따른전자장치의스미싱알림방법은수신된메시지와관련된적어도하나의메시지관련정보를스미싱검출서버에전송하는동작, 상기스미싱검출서버로부터상기메시지의스미싱연관정보를수신하는동작, 상기메시지의표시요구발생시, 상기메시지의내용과상기수신된스미싱연관정보를함께표시하는동작을포함할수 있다. 이외에도다양한실시예가가능하다.

Abstract translation: 根据本发明的实施例，电子设备的SMS网络钓鱼（Smishing）通知方法包括以下过程：将与接收到的消息相关联的至少一个消息相关信息发送到平滑检测服务器; 从Smishing检测服务器接收消息的Smishing相关信息; 并且当请求显示消息时，将消息的内容和接收到的与Smishing相关的信息一起显示。 此外，各种实施例是可能的。

公开(公告)号：KR101543581B1

公开(公告)日：2015-08-11

申请号：KR1020090015802

申请日：2009-02-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조성구 ,  박재현

IPC: G06F13/28 ,  G06F13/40

CPC classification number: G06F12/0802 ,  G06F2212/6012 ,  Y02D10/13

Abstract: 시스템온 칩및 이를포함하는전자시스템이개시된다. 전자시스템은시스템온 칩및 시스템버스를포함한다. 시스템온 칩은내부에포함된캐쉬(cache) 메모리와티시엠(tightly-coupled memory)이하나의메모리공간을공유한다. 시스템버스를통해시스템온 칩이외부장치와통신한다. 따라서, 시스템온 칩은캐쉬메모리와티시엠이하나의메모리공간을공유하기때문에반도체집적회로내에서차지하는면적이적고낮은제조단가로제조할수 있다.