Abstract:
항복 전압(Breakdown Voltage)을 향상시키고, 소자의 크기를 줄일 수 있는 반도체 장치를 제공하는 것이다. 상기 반도체 장치는 기판의 일면 상에 형성되고, 서로 이격된 이미터 전극과 제1 필드 플레이트, 상기 기판의 타면 상에 형성된 컬렉터 전극, 상기 기판 내에 형성된 트렌치 게이트, 상기 기판 내에 형성된 필드 확산 정션, 및 상기 트렌치 게이트와 상기 제1 필드 플레이트를 연결하는 제1 컨택을 포함하되, 상기 제1 필드 플레이트는 상기 제1 컨택을 중심으로 상기 이미터 전극 방향으로 연장되고 제1 폭을 갖는 제1 부분과, 상기 제1 컨택을 중심으로 상기 필드 확산 정션 방향으로 연장되고 제2 폭을 갖는 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 폭은 상기 제1 폭보다 크다.
Abstract:
본 발명은 유선 중계국(RS: Relay Station)을 활용한 셀룰러 시스템에서의 무선 자원 관리 방법에 있어서, 기지국(BS : Base Station)을 중심으로 해당 셀 내의 각 중계국(Remote Station : RS)을 통해 이동단말(MS : Mobile Station)의 채널상태정보(Channel State Information : CSI)를 수신하는 과정과, 상기 수신된 CSI를 통해 채널 이득이 우수한 적어도 하나 이상의 부채널을 선별하고, 상기 선별된 각 부채널별 해당 RS를 채널별 서비스 영역으로 결정하고, 상기 서비스 영역을 통해 서비스 요청을 수신하는 과정과, 상기 서비스 요청 시 사용자 큐(Queue)에 저장된 정보를 기준으로 우선순위를 부여하고, 해당 사용자 큐는 상기 CSI를 기반으로 채널 이득이 우수한 부채널별 해당 스케줄러에 억세스(access)하는 과정과, 상기 억세스 후, 동일 채널별 사용자 그룹을 형성하고, 상기 형성된 그� ��에 미리 설정된 전력 제어 알고리즘을 적용하여 공동 전력 제어를 수행하는 과정을 포함한다. RS, 스케줄링, 부채널
Abstract:
Disclosed is a high electron mobility transistor (HEMT) device. The HEMT device includes a plurality of semiconductor layers which are formed on a substrate, an etch stop layer which is formed on the semiconductor layers, a p-type semiconductor layer pattern which is formed on the etch stop layer, and a gate electrode which is formed on the p-type semiconductor layer pattern.
Abstract:
본 발명은 유선 중계국(RS: Relay Station)을 활용한 셀룰러 시스템에서의 스케줄링 방법에 있어서, 기지국(BS: Base Station)을 중심으로 해당 셀 내의 모든 이동단말(MS : Mobile Station)을 각 채널별로 CT(Cooperative Transmission: 협력적 전송) 및 ST(Single Transmission: 단일전송) MS로 분류하는 과정과, 상기 분류된 각 채널별 CT 및 ST MS의 각 RS에서의 채널 용량(capacity)을 매핑화하여 최우선순위의 채널을 선택하고, 상기 선택된 채널의 용량이 설정된 CT 판단기준(criteria)의 만족 여부에 따라 해당 MS로부터 리퀘스트(request)메시지를 수신하는 과정과, 상기 리퀘스트 메시지를 송신한 다수의 MS중에서 해당 스케줄링 알고리즘에 따라 최우선순위의 메트릭 값을 갖는 MS를 선택하여 그랜트(grant)메시지를 전송하는 과정과, 상기 그랜트 메시지를 전송한 해당 스케줄러의 채널을 수락(accept)하는 과정을 포함함을 특징으로 한다. RS, 스케줄링, 채널 할당
Abstract:
The present invention relates to an apparatus and a method for automatically testing embedded software. The apparatus includes an output detection unit which collects interface state information of data transmission and reception from at least one between a first and a second digital device having first and second embedded software, respectively, and performing data transmission and reception between each other, and extracts a keyword from the collected interface state information; a scenario composition unit for composing a scenario corresponding to a specific event situation using the extracted keyword and identification information on the first and second pieces of embedded software; and a control instruction generation unit for generating a control instruction allowing any one of the first and second pieces of embedded software to reproduce the event situation based on the composed scenario. Therefore, a problem occurring in an interaction between a plurality of pieces of embedded software and an interface operation of transmitting and receiving data can be detected in advance to be reproduced and various test scenarios can be secured by executing various events sequentially or at random by using all interface state information output by executing a plurality of pieces of embedded software having different characteristics as an inquiry word.
Abstract:
Disclosed are a nitride-based semiconductor device and a manufacturing method thereof. The nitride-based semiconductor device according to an embodiment comprises a first n+ type GaN layer formed on a substrate; a semiconductor laminate which includes a first semiconductor layer, a second semiconductor layer, and a third semiconductor layer sequentially staked on the first n+ type GaN layer except for a first region and has a mesa structure composed of a flat top layer and a sidewall connected to the top layer; a gate insulating layer formed on the outer surface of the semiconductor laminate except for a second region of the top layer; a gate electrode formed on the gate insulating layer; a drain electrode formed on the first region of the first n+ type GaN layer; and a source electrode formed on the third semiconductor layer exposed through the second region. [Reference numerals] (AA) Second region; (BB) First region
Abstract:
Disclosed are a nitride based light emitting diode and a method for manufacturing the same. The nitride based light emitting diode according to an embodiment of the present invention comprises a substrate; a p-type GaN layer formed on the substrate; an active layer formed on the p-type GaN layer; a first n-type GaN layer formed on the active layer; an AlGaN layer formed on the first n-type GaN layer; a second n-type GaN layer formed on the AlGaN layer; a p-type electrode formed on the substrate; and a n-type electrode formed on the second n-type GaN layer. [Reference numerals] (120) Reflective layer; (130) P-type GaN layer; (140) Active layer; (150) First n-type GaN layer; (160) AIGaN layer; (170) Second n-type GaN layer; (AA) Growth direction