휴대단말기의 음성 통화 서비스 장치 및 방법
    5.
    发明授权
    휴대단말기의 음성 통화 서비스 장치 및 방법 有权
    移动终端处理语音通信的装置和方法

    公开(公告)号:KR101714546B1

    公开(公告)日:2017-03-10

    申请号:KR1020110002606

    申请日:2011-01-11

    CPC classification number: H04M1/6041 H04M1/6025

    Abstract: 휴대단말기장치가, 본체의일측에인접하여장착되는마이크및 스피커와, 본체의타측에장착되는트랜시버와, 마이크에연결되는코더와, 스피커에연결되는디코더와, 일단이코더및 스피커에각각연결되고타단이트랜시버에연결되는스위치로구성되는코덱과, 스피커폰통화모드시코더와트랜시버가연결되도록스위치를제어하고스피커를활성화시키며, 일반통화모드시디코더와트랜시버가연결되도록스위치를제어하고마이크를활성화시키는통화제어부로구성된다.

    Abstract translation: 一种设备和方法处理语音通信服务。 本公开的移动终端装置包括布置在设备的主体的一端的麦克风; 靠近麦克风布置的扬声器; 布置在身体另一端的收发器; 编解码器,包括连接到麦克风的编码器,连接到扬声器的解码器,以及一个节点选择性地连接到编码器和解码器之一的开关,另一个节点连接到收发器; 以及通信控制器,其控制开关以在编码器和收发器之间建立路径,并使扬声器处于扬声器模式。

    오디오 장치 및 오디오 장치의 위치 인식 방법
    6.
    发明公开
    오디오 장치 및 오디오 장치의 위치 인식 방법 审中-实审
    用于识别音频设备的位置的音频设备和方法

    公开(公告)号:KR1020160135587A

    公开(公告)日:2016-11-28

    申请号:KR1020150069116

    申请日:2015-05-18

    Inventor: 박찬호 임경채

    Abstract: 실시예들에따라오디오장치및 오디오장치에서의위치인식방법이개시된다. 일실시예에따른오디오장치는, 적어도하나의적외선송수신부, 상기적어도하나의적외선송수신부에서의신호수신에응답해서상기오디오장치가다른오디오장치의왼쪽이나오른쪽에위치되었음을인식하는제어부를포함한다.

    Abstract translation: 公开了音频设备的音频设备和位置识别方法。 根据示例实施例,音频设备包括至少一个红外(IR)收发器和被配置为响应于由至少一个所接收的信号来识别音频设备是否位于另一个音频设备的左侧或右侧的控制器 红外收发器。

    반도체 소자
    9.
    发明公开
    반도체 소자 审中-实审
    半导体器件

    公开(公告)号:KR1020150066923A

    公开(公告)日:2015-06-17

    申请号:KR1020130152569

    申请日:2013-12-09

    Inventor: 이재훈 박찬호

    CPC classification number: H01L29/7787 H01L29/1029 H01L29/2003 H01L29/66462

    Abstract: 본발명의일 실시예는, 제1 밴드갭을갖는제1 반도체층과, 상기제1 반도체층상면에서로분리되어배치된제1 영역과제2 영역을포함하며상기제1 밴드갭보다큰 제2 밴드갭을갖는제2 반도체층및 상기제2 반도체층의상기제1 영역과상기제2 영역사이에배치되며상기제1 반도체층의적어도일부까지연장되고상기제1 및제2 반도체층의물질과다른반도체물질로이루어진제3 반도체층을포함하고, 상기제3 반도체층은불순물이도프된채널영역을구비하는것을특징으로하는반도체소자를제공한다.

    Abstract translation: 在本发明的一个实施例中提供的半导体器件的特征在于包括:第一半导体层,包括第一带隙; 第二半导体层,包括通过彼此分离而布置在第一半导体层的上表面上的第一区域和第二区域,并且具有大于第一带隙的第二带隙; 以及布置在第二半导体层的第一区域和第二区域之间的第三半导体层,延伸到第一半导体层的至少一部分,并且由与第一和第二半导体材料的材料不同的半导体材料构成,其中 第三半导体层包括被杂质涂覆的沟道区域。

Patent Agency Ranking