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公开(公告)号：CN1917741A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610115942.X
申请日：2006-08-18
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
CPC classification number: H05K1/189 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的目的在于提供一种柔性基板，能够不通过改变叠层部件和安装位置而有效地降低所谓的噪声这样的由叠层部件引起的杂音，为了达到上述目的，本发明的柔性基板(111)用于搭载电容器(113)，该柔性基板(111)具有可挠性，具备用于搭载电容器(113)的搭载区域；以围绕该搭载区域的方式形成孔(111a)的振动传导抑制区域。
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公开(公告)号：CN1905099A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610110039.4
申请日：2006-07-31
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明是一种多层电容器(2)，在层叠电介质层(4)而形成的元件主体(10)内，一边通过电介质层隔开一边交替配置分别呈平面状形成的多个第1内部电极层(6)和多个第2内部电极层(8)。只在元件主体(10)的第1端面(10a)上配置第1外部电极(12)和第2外部电极(14)。引出用柱状电极(16、18)分别使在元件主体(10)的第1端面(10a)附近层叠的内部电极层(6、8)和外部电极(12、14)连接。层间连接用柱状电极(20或22)使在元件主体(10)的内部层叠的内部电极层(6或8)相互连接。层间连接用柱状电极(20、22)的各横截面积比引出用柱状电极(16、18)的各横截面积大。
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公开(公告)号：CN1812026A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610003210.1
申请日：2006-01-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠电容器，其具有层叠体和位于层叠体侧面上的多个端子电极。多个端子电极包含第一端子电极和第二端子电极。层叠体由多个电介质层和多个内部电极层交互地层叠构成。多个内部电极层包含第一内部电极层和第二内部电极层。第一内部电极层具有与第一端子电极电连接的第一引出电极、和形成电容成分的第一电容器电极。位于作在第一电容器电极上的一对狭槽部之间的部分与第一引出电极连续。第二内部电极层具有与第二端子电极电连接的第二引出电极和形成电容成分的第二电容器电极。位于作在第二电容器电极上的一对狭槽部之间的部分与第二引出电极连续。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1805087A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200610001185.3
申请日：2006-01-13
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/35 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供叠层电容器，备有多个介电体层与多个内部电极交互叠层的叠层体、和形成于该叠层体的多个端子电极。多个内部电极包括交互配置的多个第一内部电极与多个第二内部电极。多个端子电极包括相互电绝缘的第一和第二端子电极。多个第一内部电极经由通孔导体相互电连接。多个第二内部电极经由通孔导体相互电连接。多个第一内部电极中的一个以上、比该第一内部电极的总数少一个的数以下的第一内部电极，经由引出导体电连接于第一端子电极。多个第二内部电极中的一个以上、比该第二内部电极的总数少一个的数以下的第二内部电极，经由引出导体电连接于第二端子电极。通过分别调整经由引出导体电连接于第一端子电极的第一内部电极的数量、与经由引出导体电连接于第二端子电极的第二内部电极的数量，将等效串联电阻设定成期望值。
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公开(公告)号：CN1530977A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410028737.0
申请日：2004-03-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 相互之间用陶瓷层12A隔开的内部导体层14、16配置在电介质基体内。用陶瓷层12A与内部导体层14、16隔开，同时相互之间用陶瓷层12A隔开的内部导体层18、20配置在电介质基体内。在各内部导体层14～20上形成切入部22，在切入部22的周边形成流路部14B～20B。分别配置各流路部14B～20B，以便在与隔着陶瓷层12A相邻的另一内部导体层的流路部之间，电流沿互相相反的方向流动。其结果是，能大幅度降低叠层电容器的等效串联电感，减小CPU用的电源的电压变化。
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公开(公告)号：CN1469402A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03138682.2
申请日：2003-06-11
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
IPC: H01G4/35
Abstract: 该多层穿心电容器具有：第1内部导体，配置在电介质基体内；中间内部导体，配置在电介质基体内，经陶瓷层层叠在第1内部导体上；第2内部导体，配置在电介质基体内，经陶瓷层层叠在中间内部导体上；第1端子电极，形成于电介质基体的外侧面，连接于第1内部导体；第2端子电极，形成于电介质基体的外侧面，连接于第2内部导体；和中间端子电极，形成于电介质基体的外侧面，连接于中间内部导体。中间端子电极接地，所述第1端子电极和第2端子电极分别连接于传送信号的路径上。第1内部导体和第2内部导体中彼此反向地流过电流。
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公开(公告)号：CN1427429A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN02139963.8
申请日：2002-12-03
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
Abstract: 一种叠层电容器，具有层积电介质片形成的电介质坯体。在电介质坯体的外部，配置相互绝缘的一对第一端子电极和第二端子电极，同时配置与第一端子电极和第二端子电极绝缘的至少一个第一连接用电极。在电介质坯体的内部，夹置电介质片层积第一内部电极，并连接到第一端子电极。此外，在电介质坯体的内部，夹置电介质片层积连接到第二端子电极的第二内部电极。而且，在电介质坯体的内部，夹置电介质片层积经外部的第一连接用电极连接到第一内部电极的第一极性导体。
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