公开(公告)号：CN103075644B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201110328500.4

申请日：2011-10-25

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 曾军华 ,  林晶 ,  迪尔克·布赫豪斯尔 ,  胡瑾

IPC: F21K9/23 ,  F21V29/77 ,  F21V17/16 ,  F21V23/06 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V19/004 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21V23/006 ,  F21V29/77 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/117 ,  H05K1/14 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及一种LED照明装置，包括：散热器(1)；光引擎(2)；LED驱动器(3)；以及用于容纳LED驱动器(3)的驱动器壳体(4)，其中，在散热器(1)中形成有隔离壁(A)，光引擎(2)和容纳有LED驱动器(3)的驱动器壳体(4)分别设置在隔离壁(A)的相对的第一侧面和第二侧面，其中，LED照明装置还具有连接件(5)，该连接件(5)将光引擎(2)压靠在隔离壁(A)的第一侧面上，并在隔离壁(A)的第二侧面与驱动器壳体(4)锁定在一起。

公开(公告)号：CN102595843B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201110265736.8

申请日：2011-09-01

Applicant: 洛克威尔自动控制亚太业务中心有限公司

Inventor： 江峋成

IPC: H05K7/14 ,  H05K7/12

CPC classification number: G06F1/186 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  H05K1/0275 ,  H05K7/1468 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种用于固定印刷电路板的联锁系统，其中提供了一种电子部件与外壳联锁系统。该系统包括被配置成容放印刷电路板的装置外壳。印刷电路板包括从印刷电路板的侧面突出的突出部。系统还包括具有调整片的锁定构件，该调整片在其第一端耦合到装置外壳的侧壁，并且在其第二端是自由的，以使得调整片被配置成当印刷电路板滑入装置外壳中并且突出部被推动以紧靠调整片的第二端时，关于第一端折曲。调整片包括开口，该开口被配置成在突出部滑过第二端之后容纳突出部，以使得调整片以锁定位置与装置外壳内的印刷电路板啮合。

公开(公告)号：CN104956556A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201380058055.1

申请日：2013-10-17

Applicant: 晶像股份有限公司

Inventor： K·金姆

IPC: H01S5/183 ,  G02B6/42

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/4913

Abstract: 描述了提供电光对准的方法和装置的示例性实施例。在印刷电路板衬底上形成电连接器，该电连接器延伸到衬底的侧表面上以形成电气转向。光电管芯被布置在印刷电路板衬底上。印刷电路板衬底上的光电管芯被竖立在安装板之上以提供基本平行于安装板的光耦合。

公开(公告)号：CN104380846A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380028032.6

申请日：2013-05-28

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 白鸟友嗣 ,  阵镰真一

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/00 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K1/05 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T29/49165

Abstract: 能够阻止在芯板的端部出现毛刺和塌角，能够实现端面部分的绝缘性的提高，还能够防止分层(层间剥离)。一种金属芯基板(11)，当在芯板(21)的正面和背面这两个面形成绝缘层(31)而形成该金属芯基板(11)后，通过外形加工进行分离而得到该金属芯基板，其中，在进行了外形加工后的外周缘部的至少一部分形成有绝缘结构部(41)，该绝缘结构部(41)具有：所述芯板(21)的端面(22)，其比外周缘部的端面位置向内侧后退；和绝缘包覆部(32)，其由构成所述绝缘层(31)的树脂构成，且包覆所述芯板(21)的端面(22)。因此，在芯板(21)上的外形加工位置形成填充树脂的孔(分割部(24))、和在外形加工前被除去的连结部(27)，在进行外形加工时，在外形加工位置仅存在树脂，即使不使用模具也能够进行外形加工。

公开(公告)号：CN104270897A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201410534649.1

申请日：2014-10-13

Applicant: 成都锐奕信息技术有限公司

Inventor： 任佳 ,  袁祖斌

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K7/1428 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/09145

Abstract: 本发明公开了嵌入式平行放置电路板的支撑系统，包括一个圆柱体壳体，圆柱体壳体为一个内部中空且一端开口一端封闭的圆筒结构，在圆柱体壳体内壁设置支架柱，支架柱的轴线与圆柱体壳体的轴线平行，支架柱远离圆柱体壳体内壁的一侧设置有夹持凹槽，夹持凹槽的走向是由圆柱体壳体的封闭端指向圆柱体壳体的开口端，还包括多个PCB板，PCB板的边缘设置有延伸块，延伸块插入夹持凹槽内，PCB板的正面与圆柱体壳体封闭端端面平行，本发明的优点在于：减少螺钉的使用量，以插槽的形式形成PCB限位夹持效果，避免过多使用螺钉造成PCB损伤，装配效率高，可以实现多层PCB板的快速安装。

公开(公告)号：CN102210198B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN200980144477.4

申请日：2009-10-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长谷川泰之

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49895

Abstract: 本发明提供多片式基板的制造方法。该方法制造一种多片式基板，该基板包括框架部和由电路板构成的多个片部，该方法包括下述步骤，即，在制造面板上以至少框架部(21、22)与片部(23～26)分开的状态，制造框架部(21、22)和多个片部(23～26)，该框架部(21、22)具有第一连结部，该多个片部(23～26)包括具有第二连结部的片部，该第二连结部用于与第一连结部连结；自制造面板分别切出框架部(21、22)和多个片部(23～26)；通过使第一连结部与第二连结部连结，使框架部(21、22)与片部(23～26)连结，从而将框架部(21、22)和多个片部(23～26)组合起来而形成多片式基板。

公开(公告)号：CN103906374A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201210582448.X

申请日：2012-12-28

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 侯宁

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种刚挠结合板的制作方法，包括：提供第一挠性电路板及第二挠性电路板；在所述第一挠性电路板的边缘形成多个贯通所述第一挠性电路板的开口紧缩的缺口；在所述第二挠性电路板的边缘形成多个凸块，多个所述凸块与所述多个缺口的位置一一相对应且形状匹配；将所述凸块一一容置于与其对应的所述缺口内，从而将所述第一挠性电路板定位于所述第二挠性电路板，形成挠性连接板；以及在所述挠性连接板上压合增层材料，并形成线路图形从而形成整片的刚挠结合板。本发明还提供一种上述制作方法制成的刚挠结合板。

公开(公告)号：CN102440082B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN200980155793.1

申请日：2009-01-31

Applicant: 惠普研发有限合伙公司

Inventor： 拉尔夫W.·康韦 ,  萨缪尔·柴尔

IPC: H05K1/14 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K1/142 ,  G06F13/409 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明公开了一种主板，该主板包括一个偏离主板矩形轮廓的切口，该主板包括一个连接器，放置在主板的一条边上用于实现主板和一个主板扩展板之间的物理和电性连接。

公开(公告)号：CN103635006A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201210302108.7

申请日：2012-08-23

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 沈芾云 ,  王之恬 ,  明波

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/092 ,  H05K3/005 ,  H05K3/10 ,  H05K3/281 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种电路板，其包括依次设置的第一导电线路层、基底层、连接胶片及第二导电线路层，所述电路板具有单层导电线路区，所述连接胶片内形成有与所述单层导电线路区对应的第一开口，所述连接胶片具有环绕第一开口的第一内侧壁，所述第二导电线路层内形成有与所述单层导电线路区对应的第二开口，所述第二导电线路层具有环绕第二开口的第二内侧壁，所述第一内侧壁与第二内侧壁不完全共面。本发明还提供上述电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN103155722A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180035981.8

申请日：2011-06-03

Applicant: 造型逻辑有限公司

Inventor： D·瑞德尔 ,  S·利埃尔 ,  R·科尔塔伽-卡伽拉

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H01L21/67 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49789 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种技术包括：通过分解过程从一个或更多个较大的基板形成多个较小的基板，根据该分解过程在较小的基板之间存在某一在变化范围内的可能变化尺寸；以及，在所述分解过程之前，为所述一个或更多个较大的基板提供一个或更多个检测标记，该检测标记的尺寸和位置被选择为使得，无论较小的基板具有在所述变化范围内的什么实际尺寸，在分解过程之后每一个较小的基板都包括所述一个或更多个检测标记中的至少一个的一部分，所述一部分具有与该较小的基板的一个或更多个边缘的至少一部分重合的一个或更多个边缘。