公开(公告)号：CN105612819B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201480055472.5

申请日：2014-09-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田信之

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种多层配线基板的制造方法，其具有：工序(1)，使用敷形法或直接激光法，设置从上层配线用金属箔到内层配线的通孔用孔、形成于该通孔用孔的开口部的上层配线用金属箔的突出、以及在该金属箔的突出与所述通孔用孔的内壁之间形成的下方空间；以及工序(2)，通过在所述通孔用孔内和上层配线用金属箔上形成填充电镀层来填埋所述通孔用孔，所述工序(2)中通过形成填充电镀层而进行的通孔用孔的填埋如下进行：在填充电镀的中途使填充电镀的电流密度暂时降低，再使其增加。

公开(公告)号：CN107078263A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580056710.9

申请日：2015-08-31

Applicant: 塞林克公司

Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 ,  马尔科姆·布朗

IPC: H01M2/20 ,  H01M2/26 ,  H01M2/10

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H01L23/5386 ,  H01M2/202 ,  H01M2/206 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/48 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10037

Abstract: 本发明提供用于使蓄电池单元阵列互连的互连电路，及形成这些互连电路以及将这些电路连接到所述蓄电池单元的方法。互连电路可包含导电层及一或多个绝缘层。所述导电层可图案化有界定接触垫的开口，使得每一垫用于连接到不同蓄电池单元端子。在一些实施例中，每一接触垫通过可熔链而附接到所述导电层的其余部分，所述可熔链由与所述接触垫相同的所述导电层形成。所述可熔链控制到此接触垫及从此接触垫的电流流动。所述绝缘层被层压到所述导电层且提供对所述接触垫的支撑。所述绝缘层也可图案化有开口，所述开口允许通过所述绝缘层而形成所述接触垫与单元端子之间的电连接。

公开(公告)号：CN105409027A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480042036.4

申请日：2014-07-24

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 吴德寿 ,  姜旼秀

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/26

CPC classification number: H01L51/5246 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5203 ,  H05K1/028 ,  H05K1/11 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/049

Abstract: 本说明书涉及一种包含置于基板上的柔性印刷电路板结构的有机发光二极管。

公开(公告)号：CN101432926B

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN200780015421.X

申请日：2007-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  西川英信 ,  樱井博

IPC: H01Q1/52 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q9/27 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07771 ,  H01L2224/16225 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/08 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明的内置天线电路模块(1)具有这样的构成：具有包括布线基板(2)与无源元件和半导体元件的安装模块、在基材的第1面形成有天线模块(12)的树脂片基板(11)、和介于安装模块与树脂片基板(11)之间的磁性体层，收纳于筐体(16)内。

公开(公告)号：CN103262671A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201280004139.2

申请日：2012-05-21

Applicant: 泰克诺玛公司

Inventor： T·马蒂拉

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/538 ,  H01L21/677 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K3/46 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电桥的卷取制造方法，其中，在由电绝缘材料制成的基底（1）上从诸如金属箔之类的导电材料描摹出导电图案（2），并由所述导电材料制成与基底分离的至少一个带舌（3），该带舌的一面附接到导电图案（2）上，并且所述带舌（3）在与导电图案（2）电绝缘的区域上折叠，并且带舌（3）与导电图案（2）的预定其它部分（5）导电地连接。

公开(公告)号：CN101263750B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200680033811.5

申请日：2006-09-08

Applicant: W.C.贺利氏股份有限公司

Inventor： E·迪特泽尔 ,  S·沃尔特 ,  M·格雷什

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/20 ,  H01L23/50 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1049 ,  Y10T428/24008 ,  Y10T428/24281 ,  Y10T428/24289 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于制造用于半导体芯片安装的层压基板的方法，其中将至少各一个分别具有不同的重复的轮廓的、结构化的金属和塑料薄膜层压成带，并且在所述层压之后产生孔或切削部，其特征在于下列步骤中的至少一个：A)薄膜被结构化，使得在其相叠地布置时形成在总宽度上不发生重叠的这种区域；B)薄膜在重复的子区域中在层压板的总宽度上不被层压；C)使重复的轮廓的重复的段从所述层压板开始从层压板的带面弯曲。

公开(公告)号：CN102334389A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN201080009414.0

申请日：2010-04-27

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 泽井守

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01R12/721 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/117 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 一种连接单元，包括布线板(10)和连接器(17)。该布线板具有正面以及大致垂直于该正面的侧面，并且包括金属板(11)和第一端子(12)。连接器具有用于使第一端子从此穿过的通孔(21)。第一端子设置在布线板的中间层中并且从侧面向外伸出。当连接器连接于布线板时，第一端子穿过通孔。

公开(公告)号：CN101437360B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200710202476.3

申请日：2007-11-12

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 刘瑞武 ,  赖永伟 ,  刘兴泽

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0165 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明涉及一种柔性电路基板，其包括绝缘层及设于绝缘层表面的导电层。所述柔性电路基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述第一表面为导电层表面。所述柔性电路基板开设有贯通第一表面和第二表面的通孔。所述柔性电路基板还包括固持件。所述固持件设于所述通孔中，所述固持件的一端与所述第一表面的导电层连成一体，另一端突出于所述绝缘层，所述固持件是所述导电层的一部分经加工工艺在所述通孔中自所述导电层向所述绝缘层弯折并从所述第二表面伸出而成，其中，所述固持件的长度大于所述导电层与所述绝缘层的厚度和。本发明还涉及一种柔性电路基板的制作方法及固定方法。

公开(公告)号：CN102197541A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200980142464.3

申请日：2009-08-27

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 原富裕

IPC: H01R12/62 ,  H01R43/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/62 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种连接挠性扁平型电缆和电路板的方法，其包括如下步骤：准备具有第一接线端子的所述挠性扁平电缆，所述第一接线端子由裸露的多个扁平型导体组成；准备具有第二接线端子的所述电路板，所述第二接线端子由多个导体组成；排列所述第一和第二接线端子中的每一个并将粘合剂膜放置在所述第一接线端子上；以及通过加热熔化所述粘合剂膜同时对所述粘合剂膜施压来热压粘合所述第一和第二接线端子，从而密封所述第一和第二连接端子，使所述第一接线端子的各扁平型导体和所述第二接线端子的对应的导体直接接触以形成电连接，并通过所述粘合剂膜来使所述第一接线端子的所述多个扁平型导体中的相邻导体绝缘。

公开(公告)号：CN101360397B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200710075609.5

申请日：2007-08-03

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 黄晓君 ,  吴孟鸿 ,  林承贤

IPC: H05K3/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H05K3/061 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种镂空电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一铜箔，所述铜箔包括相对的第一表面与第二表面；在所述铜箔的第一表面上压合一层预先形成有第一开口的第一绝缘基材；仅在所述第一绝缘基材的第一开口处涂布一涂层并固化所述涂层形成保护层，以使得保护层紧密贴合于从所述第一开口露出的铜箔；在所述铜箔中制作线路；去除第一开口处的保护层；在铜箔的第二表面上压合一层预先形成有第二开口的第二绝缘基材，并使第一开口与第二开口相互对应。所述的镂空电路板的制作方法可避免蚀刻液进入铜箔靠近绝缘基材一侧的表面上而造成线路的侧蚀或过蚀。