Procédé de fabrication par technologie de type liga d'une structure métallique monocouche ou multicouche, et structure obtenue
    165.
    发明公开
    Procédé de fabrication par technologie de type liga d'une structure métallique monocouche ou multicouche, et structure obtenue 有权
    LIGA工艺用于生产单层或多层金属结构和由此产生的结构

    公开(公告)号:EP1835339A1

    公开(公告)日:2007-09-19

    申请号:EP06405114.7

    申请日:2006-03-15

    Applicant: Doniar S.A.

    Inventor: Saucy, Clément

    Abstract: L'invention concerne un procédé de fabrication par une technologie de type LIGA d'une structure métallique monocouche ou multicouche, dans lequel on étale une couche de photorésist sur un substrat, on crée par irradiation ou bombardement ionique un moule de photorésist, on dépose galvaniquement un métal ou un alliage dans ce moule, on détache la structure métallique du substrat et on sépare le photorésist, caractérisé en ce que le substrat est un substrat métallique massif,
    ainsi qu'une structure métallique usinée monocouche ou multicouche à couches entièrement superposées susceptible d'être obtenue par ce procédé.

    Abstract translation: 使用光刻单/多层金属结构,电铸和模塑紫外线技术制造,包括铺开在一巨型金属基底光致抗蚀剂层,通过照射/电子/离子轰击产生光致抗蚀剂模,用于蒸发溶剂中加热光致抗蚀剂层 ,通过掩模将光刻胶层暴露于100-2000毫焦/厘米2>在365nm波长下测量的紫外线辐射的条件下相应的所需压印,和退火完成光聚合/光解的层。 使用光刻单/多层金属结构,电铸和模塑紫外线技术制造,包括铺开在一巨型金属基底光致抗蚀剂层,通过照射/电子/离子轰击产生光致抗蚀剂模,用于蒸发溶剂中加热光致抗蚀剂层 ,通过掩模曝光光致抗蚀剂层中的对应于期望的压印100-2000毫焦/厘米2>在365nm波长下测量的紫外线辐射下,进行退火完全光聚合/光解的层,通过非溶解显影层 聚合/ photodecomposed零件,电沉积金属/合金中的光致抗蚀剂模具的露出部分,由机器平整金属/合金,以获得一平面的上表面(2),在电铸的机械结构上的上表面上产 规划,拆卸金属结构并通过delami的聚合的光刻胶块状金属基材 国家,从所述基板分离所述聚合的光刻胶,将一个固定的物体的大量金属基材上面以可拆卸的方式传播和该层的加热,并释放大量的金属基材的对象的步骤之后,得到的单/多层 与具有完全叠置层在插入的对象,将螺钉在对海量金属基材的螺纹孔,其中通过在基片的上表面的顶部上,并拧松螺钉,以获得烧毛/多层金属结构的金属结构 与具有螺纹孔完全重叠的层。 大量的金属基材与微玻璃珠,机械 - 化学蚀刻或激光,和抛光的上表面,其中所述底物是由不锈钢制成的带纹理的上表面。 一个独立的claimsoft被包括用于将处理后的金属结构。

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