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公开(公告)号：JP2015082402A
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：JP2013219736
申请日：2013-10-23
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: H01H33/662 , C22C9/00 , C22C27/04 , B22F3/26 , B22F3/02 , C22C1/04 , H01H33/664
CPC classification number: H01H33/6643 , B22F1/0003 , B22F3/02 , B22F3/26 , B22F5/12 , C22C1/04 , C22C1/0425 , C22C1/045 , C22C27/04 , C22C30/02 , C22C9/00 , H01H33/664 , H01H33/666 , B22F2201/10 , B22F2201/20 , B22F2301/10 , B22F2301/20 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , H01H2201/03 , H01H2205/002
Abstract: 【課題】 通電・遮断性能と耐電圧性能を向上させる。 【解決手段】 MoとCrとCuとを含む母相中に、Cuを含む凝集相が分散した電気接点において、前記凝集相の最大粒径が4〜20μmの範囲にあり、前記電気接点全体のCu量をWtとしたときの前記母相中のCu量はC×Wtで表され、Cは0.54〜0.81の範囲にある。また、MoとCrとCuとを含む電気接点の製造方法において、Mo粉末とCr粉末の混合粉を加圧成形して圧粉体を形成する工程と、溶融したCuを前記圧粉体に含浸する工程とを含む。 【選択図】 図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够提高激励和断裂性能和耐压性能的真空阀的电接触。解决方案：电接触包括：含有Mo，Cr和Cu的基体相; 和分布在基质相中的含Cu凝聚相。 在凝聚相中，最大粒径在4-20μm的范围内。 假设整个电接触中的Cu量为Wt，则基质相中的Cu量以C×Wt表示，其中C落在0.54-0.81的范围内。 包括Mo，Cr和Cu的电接触的制造方法包括以下步骤：通过压制Mo粉末和Cr粉末的粉末混合物来形成生坯; 并将熔融的Cu浸渍到生坯中。
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公开(公告)号：JP5646433B2
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：JP2011238121
申请日：2011-10-31
Applicant: 日本写真印刷株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01H1/029 , H01H2201/03 , H01H2209/038 , H05K1/0274 , H05K3/022 , H05K3/027 , H05K2203/107 , Y10T29/49155
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公开(公告)号：JP2013196984A
公开(公告)日：2013-09-30
申请号：JP2012064680
申请日：2012-03-22
Applicant: Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk , 田中貴金属工業株式会社
Inventor： MATSUO HIROSHI , WADA YOSHIE
IPC: H01H37/76 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22C32/00 , H01H1/023 , H01H1/025 , H01H1/04 , H01H11/04
CPC classification number: H01H37/64 , B23K35/007 , B23K35/0261 , B23K35/0272 , B23K35/302 , B23K35/36 , B23K35/3602 , C22C5/06 , C22C9/02 , C22C9/06 , H01B1/02 , H01H1/0237 , H01H1/025 , H01H85/36 , H01H2201/03
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrode material that can be preferably used for a movable electrode of a thermal fuse and can eliminate a failure of a contact with a case due to a long-term use.SOLUTION: An electrode material constituting a movable electrode 50 of a thermal fuse 1 has a clad structure in which a base layer composed of Cu or Cu alloy is bonded to a contact layer composed of Ag-CuO system oxide dispersion strengthened alloy. The electrode material is favorably constructed such that a contact layer composed of Ag is bonded to a rear surface of the base layer in order to improve a resistance in a contact with a case 10.
Abstract translation: 要解决的问题：提供可以优选用于热熔丝的可动电极的电极材料，并且可以消除由于长期使用而与壳体接触的故障。解决方案：构成可移动的电极材料 热熔丝1的电极50具有包覆结构，其中由Cu或Cu合金构成的基底层与由Ag-CuO体系氧化物分散强化合金构成的接触层接合。 电极材料有利地构造成使得由Ag组成的接触层结合到基层的后表面，以提高与壳体10的接触阻力。
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公开(公告)号：JP5085535B2
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：JP2008509288
申请日：2006-05-04
Applicant: アバテーク インターナショナル アーゲー
Inventor： カイスト クリストフ , ホフマン クラウス
CPC classification number: H01H13/785 , H01H13/79 , H01H2201/03 , H01H2201/032 , H01H2203/008 , H01H2203/01 , H01H2203/038 , H01H2215/006 , H01H2221/042 , H01H2239/004 , Y10T29/49105
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公开(公告)号：KR1020170047948A
公开(公告)日：2017-05-08
申请号：KR1020150148693
申请日：2015-10-26
Applicant: 현대자동차주식회사
Inventor： 정해원
CPC classification number: C09D5/033 , C09D5/00 , C09D5/24 , C10M107/50 , C10M2229/003 , H01B1/02 , H01B3/307 , H01H1/023 , H01H1/025 , H01H2201/03
Abstract: 불소계수지코팅분말및 전극소재의제조방법을제공한다. 본발명에따르면, 일정한크기의입도의은(Ag) 분말을준비하는은 분말준비단계, 상기은 분말을에탄올용액에넣어혼합하는은 분말용액혼합단계, 설정된 PH로맞춘용액을준비하는 PH 맞춤용액준비단계, 불소실란을준비하는불소실란준비단계, 및상기 PH 맞춤용액준비단계에서설정된 PH로맞춘용액에, 상기은 분말용액혼합단계에서에탄올용액에혼합된은 분말과, 불소실란준비단계에서준비된불소실란을각각넣고혼합하여불소계수지가설정된두께로코팅된불소계수지코팅은 분말을제조하는불소계수지코팅은 분말을제조단계를포함한다.
Abstract translation: 提供氟树脂涂覆粉末和用于制造电极材料的方法。 根据本发明，提供了一种制备银粉的方法，该方法包括以下步骤：制备用于制备具有预定尺寸的银粉的银粉，将混合有该银粉的银粉与乙醇溶液混合， ，制备氟硅烷的氟硅烷制备步骤和在PH制备溶液制备步骤中调节到pH值的PH溶液，在粉末溶液混合步骤中混合在乙醇溶液中的银粉和在氟硅烷制备步骤中制备的氟硅烷 通过混合氟树脂和氟基树脂制备的基于树脂的涂层，用于制备粉末的氟基树脂涂层包括粉末生产步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101657951B1
公开(公告)日：2016-09-20
申请号：KR1020147005806
申请日：2012-09-27
Applicant: 닛샤 가부시키가이샤
Inventor： 요시다다카노리
CPC classification number: H05K1/09 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H01H1/029 , H01H2201/03 , H01H2209/038 , H05K1/0274 , H05K3/022 , H05K3/027 , H05K2203/107 , Y10T29/49155
Abstract: 금속나노파이버를사용하는도전시트에있어서, 가시도전패턴에서의금속마이그레이션을없앤다. 또한도전부분(개별시트단자)의간격을짧게한다. 기판(26)상에투명도전패턴(11)과가시도전패턴(16)을형성한도전시트(10)이다. 투명도전패턴은금속나노파이버를포함하는층인제1 나노파이버층(12)과이것에인접한제1가열절연층(29)으로이루어지고, 가시도전패턴(16)은금속나노파이버를포함하는층인제2 나노파이버층(17)과이것에인접한제2가열절연층(27)에의하여하층패턴을형성하고, 하층패턴에적층하여금속페이스트를포함하는층인페이스트층(18)으로이루어지는상층패턴을형성해서구성되고, 제2가열절연층(27)은극소사이즈로절단된금속나노파이버를포함하는층인도전시트이다. 가시도전패턴(16)은하층패턴위에차수층(21)을형성하고, 차수층의위에상층패턴을형성했다.
Abstract translation: 在使用金属纳米纤维的导电片中，消除了可见导电图案中的金属迁移。 此外，导电部分（分开的片端子）的间隔缩短。 在基板（26）上是由透明导电图案（11）和可见导电图案（16）形成的导电片（10）。 透明导电图案包括作为包括金属纳米纤维的层的第一纳米纤维层（12）和与第一纳米纤维层相邻的第一绝热层（29）。 可见导电图案（16）从作为包括金属纳米纤维的层的第二纳米纤维层（17）和与第二纳米纤维层相邻的第二绝热层（27）形成底层图案; 以及包括作为层叠在下层图案上的包含金属糊的层的糊层（18）的顶层图案。 第二绝热层（27）是导电片，其是包含切割成最小尺寸的金属纳米纤维的层。 可见导电图案（16）在底层图案上形成水屏蔽层（21），并在水屏蔽层上形成顶层图案。
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公开(公告)号：KR1020100041848A
公开(公告)日：2010-04-22
申请号：KR1020107003841
申请日：2008-07-17
Applicant: 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이.
Inventor： 룰켄스루디 , 펠트반빌프레드빌헬무스게라르두스요하네스 , 듀포어피터렘코 , 요시모토유다이
CPC classification number: H01B3/305 , C08G69/265 , H01H1/023 , H01H2201/024 , H01H2201/03
Abstract: The invention relates to an electrical device, comprising an electrically conductive element and a plastic part in contact with the conductive element, wherein at least a part of the electrically conductive element is made of a silver comprising composition and wherein the plastic part, partially or integrally, is made of polymer composition comprising a semi-aromatic polyamide (X) comprising units derived from aliphatic diamines and dicarboxylic acids, wherein (a) the dicarboxylic acids (A) consist of a mixture of 5-65 mole% aliphatic dicarboxylic acid and/or aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid (A1) and 35-95 mole % terephthalic acid (A2); (b) the aliphatic diamines (B) consist a mixture of 10-70 mole% of a short chain aliphatic diamine with 2-5 C atoms (B1) and 30-90 mole % of a long chain aliphatic diamine with at least 6 C atoms (B2); and (c) the combined molar amount of terephthalic acid (A2) and the long chain aliphatic diamine (B2) is at least 60 mole %, relative to the total molar amount of the dicarboxylic acids and diamines.
Abstract translation: 本发明涉及一种电气设备，包括导电元件和与导电元件接触的塑料部件，其中导电元件的至少一部分由含银组合物制成，并且其中塑料部分部分或整体地 由包含衍生自脂肪族二胺和二羧酸的单元的半芳族聚酰胺（X）的聚合物组合物制成，其中（a）二羧酸（A）由5-65摩尔％脂族二羧酸和/ 或除对苯二甲酸（A1）和35-95摩尔％对苯二甲酸（A2）之外的芳族二羧酸; （b）脂肪族二胺（B）由10-70摩尔％短链脂族二胺与2-5个碳原子（B1）和30-90摩尔％长链脂族二胺与至少6个碳原子的混合物组成 原子（B2）; 和（c）相对于二羧酸和二胺的总摩尔量，对苯二甲酸（A2）和长链脂族二胺（B2）的组合摩尔量为至少60摩尔％。
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公开(公告)号：KR100773180B1
公开(公告)日：2007-11-02
申请号：KR1020067010467
申请日：2004-10-25
Applicant: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01H13/785 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01H1/021 , H01H1/04 , H01H13/48 , H01H2201/024 , H01H2201/03 , H01H2203/038 , H01H2205/016 , Y10S428/929 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
Abstract: 스테인레스강 기재의 표면의 적어도 일부에 니켈, 코발트, 니켈합금, 코발트 합금 중의 어느 하나를 함유하는 하층을 구비하고, 그 상층으로서 형성된 은 또는 은합금층을 가지며, 상기 은 또는 은합금층과 하층의 중간에 두께가 0.05 내지 2.0㎛의 동 또는 동합금층이 제공되는 가동 접점용 은피복 스테인레스강 스트립, 및 상기 스트립을 비산화성 분위기중에서 열처리를 실시하는 상기한 은피복 스테인레스강 스트립의 제조방법.
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公开(公告)号：KR1020060103441A
公开(公告)日：2006-09-29
申请号：KR1020067010467
申请日：2004-10-25
Applicant: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
CPC classification number: H01H13/785 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01H1/021 , H01H1/04 , H01H13/48 , H01H2201/024 , H01H2201/03 , H01H2203/038 , H01H2205/016 , Y10S428/929 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
Abstract: A silver-coated stainless strip for a movable contact which includes a stainless steel substrate, an under coat layer of nickel, cobalt, a nickel alloy or a cobalt alloy formed on at least a part of the surface of the substrate, and a silver or silver alloy layer formed on the under coat layer, characterized in that a copper or a copper alloy layer having a thickness of 0.05 to 2.0 mum is provided between the silver or silver alloy layer and the under coat layer; and a method for producing the silver-coated stainless strip for which comprises forming the above three layers and then subjecting the resulting product to a heat treatment in a non-oxidizing atmosphere.
Abstract translation: 一种用于可移动触点的镀银不锈钢带，其包括不锈钢基底，形成在基底表面的至少一部分上的镍，钴，镍合金或钴合金的底涂层，以及银或 银合金层形成在底涂层上，其特征在于，在银或银合金层和底涂层之间设置厚度为0.05至2.0μm的铜或铜合金层; 以及一种制备银涂不锈钢带的方法，包括形成上述三层，然后在非氧化气氛中对所得产物进行热处理。
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公开(公告)号：KR1019920007747B1
公开(公告)日：1992-09-16
申请号：KR1019890012790
申请日：1989-09-05
Applicant: 후지쯔 가부시끼가이샤
CPC classification number: H01H13/785 , H01H13/702 , H01H13/703 , H01H2201/03 , H01H2211/01 , H01H2211/03 , H01H2217/012 , H01H2229/03 , H01H2239/012
Abstract: 내용 없음.
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