公开(公告)号：TW200846119A

公开(公告)日：2008-12-01

申请号：TW096118731

申请日：2007-05-25

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC..

Inventor： 蘇瑩 SU, YING ,  黃偉 HUANG, WEI ,  江怡賢 CHIANG, I HSIEN

IPC: B23K

Abstract: 本發明涉及一種柔性電路板雷射加工承載裝置,該承載裝置包括第一表面及相對第二表面,該第一表面開設有至少一第一凹槽及至少一定位孔,該至少一定位孔貫通第一表面及第二表面,該第二表面開設有至少一第二凹槽,與該第二凹槽位置相對應之第一凹槽之深度及該第二凹槽之深度之和小於所述柔性電路板雷射加工承載裝置從第一表面到第二表面之厚度。所述柔性電路板雷射加工承載裝置使得雙面貼裝柔性電路板可平整地固定於雷射加工裝置上,能有效提高雷射切割精度。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种柔性电路板激光加工承载设备,该承载设备包括第一表面及相对第二表面,该第一表面开设有至少一第一凹槽及至少一定位孔,该至少一定位孔贯通第一表面及第二表面,该第二表面开设有至少一第二凹槽,与该第二凹槽位置相对应之第一凹槽之深度及该第二凹槽之深度之和小于所述柔性电路板激光加工承载设备从第一表面到第二表面之厚度。所述柔性电路板激光加工承载设备使得双面贴装柔性电路板可平整地固定于激光加工设备上,能有效提高激光切割精度。

公开(公告)号：TW200845860A

公开(公告)日：2008-11-16

申请号：TW096115847

申请日：2007-05-04

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 章君慶 ZHANG, JUN-QING ,  涂致逸 TU, CHIH YI ,  黃斯民 HUANG, SYU MIN

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種製作具有斷差結構之電路板之方法。所述方法包括步驟:提供第一基板、黏合層及第二基板,所述第一基板包括一基材層及一導電層;在所述黏合層上形成開口;利用雷射切割基材層形成第一切口;壓合第一基板、黏合層及第二基板得到預製電路板;蝕刻第一基板之導電層形成第二切口;沿裁切邊界裁切所述預製電路板,所述第二切口、第一切口、開口與裁切邊界於預製電路板上定義出一去除區,去除區從預製電路板上脫落形成一具有斷差結構之電路板。相比于先前技術,所述方法可提高產品良率。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种制作具有断差结构之电路板之方法。所述方法包括步骤:提供第一基板、黏合层及第二基板,所述第一基板包括一基材层及一导电层;在所述黏合层上形成开口;利用激光切割基材层形成第一切口;压合第一基板、黏合层及第二基板得到预制电路板;蚀刻第一基板之导电层形成第二切口;沿裁切边界裁切所述预制电路板,所述第二切口、第一切口、开口与裁切边界于预制电路板上定义出一去除区,去除区从预制电路板上脱落形成一具有断差结构之电路板。相比于先前技术,所述方法可提高产品良率。

公开(公告)号：TW200840435A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：TW096110268

申请日：2007-03-26

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 溫英松 WEN, YING-SONG ,  廖凱 LIAO, KAI

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種電路板壓膜裝置,包括第一傳送裝置、第二傳送裝置、測距系統、壓合裝置及控制器。所述第一傳送裝置用於變速傳送待壓膜電路板至第二傳送裝置。所述第二傳送裝置用於勻速傳送待壓膜電路板至壓合裝置。所述測距系統位於第一傳送裝置與第二傳送裝置之鄰接處,用於測量兩個相鄰之分別位於第一傳送裝置與第二傳送裝置之待壓膜電路板之間距。所述控制器根據測距系統所測間距改變第一傳送裝置之傳送速度以使該兩個相鄰接之待壓膜電路板之間距為預定間距範圍之內。本技術方案還提供一種電路板壓膜方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种电路板压膜设备,包括第一发送设备、第二发送设备、测距系统、压合设备及控制器。所述第一发送设备用于变速发送待压膜电路板至第二发送设备。所述第二发送设备用于匀速发送待压膜电路板至压合设备。所述测距系统位于第一发送设备与第二发送设备之邻接处,用于测量两个相邻之分别位于第一发送设备与第二发送设备之待压膜电路板之间距。所述控制器根据测距系统所测间距改变第一发送设备之发送速度以使该两个相邻接之待压膜电路板之间距为预定间距范围之内。本技术方案还提供一种电路板压膜方法。

公开(公告)号：TWI298608B

公开(公告)日：2008-07-01

申请号：TW095117893

申请日：2006-05-19

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 李文欽 LEE, WEN CHIN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/108

Abstract: 本發明涉及一種高密度互連電路板二階盲孔之製作方法,其包括以下步驟:提供一電路板,其至少一側面上佈設有一線路;於該線路表面形成第一背膠銅箔;於該第一背膠銅箔之銅箔層中形成複數個第一銅窗;於形成有第一銅窗之第一背膠銅箔表面形成一第二背膠銅箔;利用雷射於該第二背膠銅箔之銅箔層中開設與第一銅窗對應之複數個第二銅窗;利用雷射從第二銅窗處去除第一、第二背膠銅箔之膠層,從而形成複數個二階盲孔。本發明之製作方法中,第二銅窗採用雷射開設,如此可降低第二銅窗與第一銅窗之對位誤差,從而實現所得二階盲孔之準確對位。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种高密度互连电路板二阶盲孔之制作方法,其包括以下步骤:提供一电路板,其至少一侧面上布设有一线路;于该线路表面形成第一背胶铜箔;于该第一背胶铜箔之铜箔层中形成复数个第一铜窗;于形成有第一铜窗之第一背胶铜箔表面形成一第二背胶铜箔;利用激光于该第二背胶铜箔之铜箔层中开设与第一铜窗对应之复数个第二铜窗;利用激光从第二铜窗处去除第一、第二背胶铜箔之胶层,从而形成复数个二阶盲孔。本发明之制作方法中,第二铜窗采用激光开设,如此可降低第二铜窗与第一铜窗之对位误差,从而实现所得二阶盲孔之准确对位。

公开(公告)号：TW200826774A

公开(公告)日：2008-06-16

申请号：TW095147331

申请日：2006-12-15

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 林承賢 LIN, CHENG HSIEN ,  李文欽 LEE, WEN CHIN

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種製備多層柔性電路板之方法。該製備多層柔性電路板之方法包括以下步驟:提供至少三片覆銅層壓板及多片黏合層,該覆銅層壓板包括一層絕緣層及形成於該絕緣層表面上之導電線路;將該至少三片覆銅層壓板及多片黏合層疊層並對齊,使該至少三片覆銅層壓板中相鄰兩片中間設置一片黏合層;使用壓合機將該至少三片覆銅層壓板與多片黏合層壓合得到多層柔性電路板。該製備多層柔性電路板之方法可減少製程時間,提高品質穩定性,減少短路或斷路不良。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种制备多层柔性电路板之方法。该制备多层柔性电路板之方法包括以下步骤:提供至少三片覆铜层压板及多片黏合层,该覆铜层压板包括一层绝缘层及形成于该绝缘层表面上之导电线路;将该至少三片覆铜层压板及多片黏合层叠层并对齐,使该至少三片覆铜层压板中相邻两片中间设置一片黏合层;使用压合机将该至少三片覆铜层压板与多片黏合层压合得到多层柔性电路板。该制备多层柔性电路板之方法可减少制程时间,提高品质稳定性,减少短路或断路不良。

公开(公告)号：TW200824526A

公开(公告)日：2008-06-01

申请号：TW095143754

申请日：2006-11-27

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 涂致逸 TU, CHIH YI ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN ,  江怡賢 CHIANG, I HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種製作具有斷差結構之柔性電路板之方法。該方法中預先於第一黏接層上挖出開口;然後將該第一覆銅層壓板、第一黏接層、第二覆銅層壓板依次對準疊層後壓合;然後採用積層法於第一覆銅層壓板及第二覆銅層壓板上分別積層預定層數之覆銅層壓板並完成線路及導通孔之製作形成預製電路板,最後利用雷射切割預製電路板形成一切口,第一覆銅層壓板及第一覆銅層壓板與開口對應區域於切割後從預製電路板上脫落形成一具有斷差結構之柔性電路板。相較於先前技術,該方法於製作線路時電路板上無斷差結構之存在,從而避免先前技術中銅層剝離、斷線等不良之產生,可提高產品良率。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种制作具有断差结构之柔性电路板之方法。该方法中预先于第一黏接层上挖出开口;然后将该第一覆铜层压板、第一黏接层、第二覆铜层压板依次对准叠层后压合;然后采用积层法于第一覆铜层压板及第二覆铜层压板上分别积层预定层数之覆铜层压板并完成线路及导通孔之制作形成预制电路板,最后利用激光切割预制电路板形成一切口,第一覆铜层压板及第一覆铜层压板与开口对应区域于切割后从预制电路板上脱落形成一具有断差结构之柔性电路板。相较于先前技术,该方法于制作线路时电路板上无断差结构之存在,从而避免先前技术中铜层剥离、断线等不良之产生,可提高产品良率。

公开(公告)号：TWI294758B

公开(公告)日：2008-03-11

申请号：TW094132089

申请日：2005-09-16

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 廖家駿 LIAO, CHIA CHUN ,  江伯彥 JIANG, POR YANN

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種柔性電路板之製作方法，其包括如下步驟：提供一待加工件，其具有一基材，該基材之至少一面具有銅膜；於該加工件兩側沖設複數鏈輪孔，該鏈輪孔穿過該基材與該銅膜；及於銅膜上形成複數銅孔，該銅孔之形成係採用微影製程，該微影製程包括塗佈光阻層之步驟，該塗佈之光阻係液態光阻。該微影製程於塗佈光阻層之後進一步包括曝光、顯影、蝕刻及剝膜之步驟。該曝光步驟使用之光罩係玻璃光罩。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种柔性电路板之制作方法，其包括如下步骤：提供一待加工件，其具有一基材，该基材之至少一面具有铜膜；于该加工件两侧冲设复数链轮孔，该链轮孔穿过该基材与该铜膜；及于铜膜上形成复数铜孔，该铜孔之形成系采用微影制程，该微影制程包括涂布光阻层之步骤，该涂布之光阻系液态光阻。该微影制程于涂布光阻层之后进一步包括曝光、显影、蚀刻及剥膜之步骤。该曝光步骤使用之光罩系玻璃光罩。

公开(公告)号：TWI315171B

公开(公告)日：2009-09-21

申请号：TW095143754

申请日：2006-11-27

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 涂致逸 TU, CHIH-YI ,  林承賢 LIN, CHENG-HSIEN ,  江怡賢 CHIANG, I-HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種製作具有斷差結構之柔性電路板之方法。該方法中預先於第一黏接層上挖出開口;然後將該第一覆銅層壓板、第一黏接層、第二覆銅層壓板依次對準疊層後壓合;然後採用積層法於第一覆銅層壓板及第二覆銅層壓板上分別積層預定層數之覆銅層壓板並完成線路及導通孔之製作形成預製電路板,最後利用雷射切割預製電路板形成一切口,第一覆銅層壓板及第一覆銅層壓板與開口對應區域於切割後從預製電路板上脫落形成一具有斷差結構之柔性電路板。相較於先前技術,該方法於製作線路時電路板上無斷差結構之存在,從而避免先前技術中銅層剝離、斷線等不良之產生,可提高產品良率。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种制作具有断差结构之柔性电路板之方法。该方法中预先于第一黏接层上挖出开口;然后将该第一覆铜层压板、第一黏接层、第二覆铜层压板依次对准叠层后压合;然后采用积层法于第一覆铜层压板及第二覆铜层压板上分别积层预定层数之覆铜层压板并完成线路及导通孔之制作形成预制电路板,最后利用激光切割预制电路板形成一切口,第一覆铜层压板及第一覆铜层压板与开口对应区域于切割后从预制电路板上脱落形成一具有断差结构之柔性电路板。相较于先前技术,该方法于制作线路时电路板上无断差结构之存在,从而避免先前技术中铜层剥离、断线等不良之产生,可提高产品良率。

公开(公告)号：TW200938842A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：TW097108097

申请日：2008-03-07

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 王鳴 WANG, MING ,  李文欽 LEE, WEN CHIN

IPC: G01R

Abstract: 本發明提供一種電測治具,其包括電測板、用於承載待電測工件之固定板及沿水平方向設置之導引件。該電測板與固定板沿豎直方向相對設置。該導引件用於將電測板滑動連接于固定板。該電測板面對固定板之一側設置有探針。該電測治具採用水平式電測,防止電測治具與待電測工件發生碰撞而受損,從而確保產品之品質。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电测治具,其包括电测板、用于承载待电测工件之固定板及沿水平方向设置之导引件。该电测板与固定板沿竖直方向相对设置。该导引件用于将电测板滑动连接于固定板。该电测板面对固定板之一侧设置有探针。该电测治具采用水平式电测,防止电测治具与待电测工件发生碰撞而受损,从而确保产品之品质。

公开(公告)号：TW200935064A

公开(公告)日：2009-08-16

申请号：TW097105341

申请日：2008-02-15

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 王鳴 WANG, MING ,  李文欽 LEE, WEN CHIN

IPC: G01R

Abstract: 本發明提供一種電測治具,其包括設置有測試探針之電測盤及連接於電測盤之感應裝置。該測試探針用於與待電測物體之電測部接觸。該感應裝置包括感應探針及與感應探針相連之感應器。該感應探針設置於電測盤,用於測試過程中與待電測物體接觸,以供感應器判斷待電測物體是否與測試探針相接觸。該電測治具可防止測試探針壓傷待電測物體,從而確保產品之品質。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电测治具,其包括设置有测试探针之电测盘及连接于电测盘之感应设备。该测试探针用于与待电测物体之电测部接触。该感应设备包括感应探针及与感应探针相连之感应器。该感应探针设置于电测盘,用于测试过程中与待电测物体接触,以供感应器判断待电测物体是否与测试探针相接触。该电测治具可防止测试探针压伤待电测物体,从而确保产品之品质。