Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a process for fabricating a monolayer or multilayer metal structure in LIGA technology.SOLUTION: In the process, a photoresist layer is deposited on a flat metal substrate; a photoresist mold is created by irradiation or electron bombardment or ion bombardment; a metal or alloy is electroplated in this mold; the electroformed metal structure is detached from the substrate; and the photoresist is separated from this metal structure. In the process, the metal substrate is used as an agent involved in the forming of at least one surface of the metal structure other than a surface formed by the plane surface of the substrate.
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing micro-machine constitution parts with parts having at least two different functions in a height direction mountable at a lower cost as a single piece.SOLUTION: Provided is a method (1) for producing micro-machine constitution parts (31, 41, 61, 91) of a single piece having at least two functions in a height direction. The method (1) includes a combination of the LIGA process in a single height and direct machining of a deposit on a base material (2) by the LIGA process.
Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold for galvanoplasty and a method for fabricating the mold for galvanoplasty. SOLUTION: There is disclosed a method of fabricating a mold 39' that includes the following steps of: (a) providing a substrate having a top layer 21' and a bottom layer 23' made of a electrically conductive micromechanical material, and secured to each other by an electrically insulating intermediate layer 22'; (b) etching at least one pattern in the top layer 21' as far as the intermediate layer 22' to form at least one cavity in the mold; (c) coating the top part of the substrate with an electrically insulating coating material; and (d) directionally etching the coating material and the intermediate layer to limit the presence of the coating material and the intermediate layer exclusively at each vertical wall 31' formed in the top layer. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing micromechanical components is provided to manufacture a protective mask using photosensitive resin. CONSTITUTION: A method for manufacturing micromechanical components comprises the following steps. A substrate(53) is prepared. The substrate is made of micro-machining material. A pattern is etched by using photolithography. A clip(91) is assembled on the components. The components are separated from the substrate in order to mount components inside an apparatus. The substrate is mounted on a support(81) press-fitted with a fork(87).
Abstract:
본 발명은 극미세 금속 부품 성형 기술의 보다 광범위한 적용을 위해 재료의 종류에 제한을 받지 않고 대량생산이 가능하며 정형가공이 가능한 통상의 금속 성형 기술 중 압출 성형 기술을 극미세 부품 제조에 적용시키고자 한 것으로서, MEMS 공정에 의해 제작된 마이크로 스케일의 압출용 다이를 소형 압출장치에 장착하여 열간 전방 압출을 통해 극미세 부품 중의 하나인 마이크로 기어 샤프트 등의 부품을 손쉽게 제작할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다. 이를 위해, 본 발명은 압출용 소재가 수용되는 컨테이너와; 상기 컨테이너에 수용된 압출용 소재에 대해 압출하중을 가하게 되는 액튜에이터와; 상기 액튜에이터의 압출하중 작용시 상기 컨테이너로부터 배출되는 압출용 소재를 목적하는 형상으로 성형하는 마이크로 스케일의 다이;를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 마이크로 부품 제조용 압출장치가 제공된다. 마이크로, 부품, 제조, 압출, 압전, 액튜에이터
Abstract:
본 발명은 나노부품 및 그에 따른 나노부품, 및 나노기계 등의 제작방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 포토리소그라피 또는 전자빔 리소그라피를 이용하여 기판 위에 그리드를 인쇄하고, 그리드 부위에 나노판 수용액을 분사하여 나노판을 위치시키며, 기판 및 그 기판 위에 위치한 나노판의 상부에 일정 두께의 보호막을 증착하고, 집속 이온빔 또는 전자빔 리소그라피를 이용하여 보호막이 증착된 나노판을 식각한 후, 보호막 제거제를 사용하여 잔여 보호막을 제거함으로써 나노부품을 제조하는 방법 및 나아가 이러한 나노부품을 나노탐침에 의해 이동 및 조립함으로써 나노기계 또는 나노구조체 등을 제작하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 우수한 재질의 나노부품을 저렴한 비용으로 비교적 간단하게 제조하는 방법 및 이러한 나노부품이나 생체분자 등을 결합하여 나노기계 등을 구현하는 방법을 제공한다. 나노판, 나노부품, 나노기계, 나노시스템, 이온식각, 나노기어, 나노활자, 나노탐침
Abstract:
본 발명은 나노부품 및 그에 따른 나노부품, 및 나노기계 등의 제작방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 포토리소그라피 또는 전자빔 리소그라피를 이용하여 기판 위에 그리드를 인쇄하고, 그리드 부위에 나노판 수용액을 분사하여 나노판을 위치시키며, 기판 및 그 기판 위에 위치한 나노판의 상부에 일정 두께의 보호막을 증착하고, 집속 이온빔 또는 전자빔 리소그라피를 이용하여 보호막이 증착된 나노판을 식각한 후, 보호막 제거제를 사용하여 잔여 보호막을 제거함으로써 나노부품을 제조하는 방법 및 나아가 이러한 나노부품을 나노탐침에 의해 이동 및 조립함으로써 나노기계 또는 나노구조체 등을 제작하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 우수한 재질의 나노부품을 저렴한 비용으로 비교적 간단하게 제조하는 방법 및 이러한 나노부품이나 생체분자 등을 결합하여 나노기계 등을 구현하는 방법을 제공한다. 나노판, 나노부품, 나노기계, 나노시스템, 이온식각, 나노기어, 나노활자, 나노탐침
Abstract:
In the fabrication of a free-standing miniaturized structure in a range of about 10 to 20 mu m thick, a method based on a sacrificial system includes the steps of selecting a substrate material, depositing on the substrate material a sacrificial layer 58 of material and patterning the sacrificial layer to define a shape. A photoresist layer 62 of material is deposited on the sacrificial layer and patterned by contrast-enhanced photolithography to form a photoresist mould. Upon the mould there is plated a metallic layer 68 of material. The electroplated structure conforms to the resist profile and can have a thickness many times that of conventional polysilicon microstructures. The photoresist mould and the sacrificial layer are thereafter dissolved using etchants to form a free standing metallic structure in a range of about 10 to 20 mu m thick, with vertical to lateral aspect ratios of 9:1 to 10:1 or more.