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公开(公告)号：CN100424556C
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200610007082.8
申请日：2006-02-10
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02F1/1333 , G02F1/133 , G09G3/36
CPC classification number: H05K3/361 , C09J5/06 , C09J9/00 , C09J11/00 , C09J2205/31 , C09J2400/143 , H01L21/67138 , H05K3/323 , H05K2201/0108 , H05K2203/0278 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供一种接合装置，其通过对作为安装用粘合剂的各向异性导电膜(ACF)照射激光，而能够缩短接合时间的同时实现高速且高精度的安装。通过来自激光振荡器(200)的照射，激光由激光反射镜(125)反射，经由支承玻璃(55)并通过阵列基板(玻璃基板)(1)，以小针点状直接照射到ACF(10)上。来自激光振荡器(200)的激光，被设定为透过被插入了ACF的TCP(2)以及阵列基板(1)的透过率比其他的波长高的波长。通过该激光照射，ACF被熔敷而将TCP(2)与阵列基板(1)接合在一起。
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公开(公告)号：CN101272679A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200810087102.6
申请日：2008-03-19
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 宫内孝
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/1303 , G02F1/1309 , G02F1/13452 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81903 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H05K1/0269 , H05K2201/0108 , H05K2201/0382 , H05K2203/163 , H01L2224/29075
Abstract: 本发明提供一种电子设备的制造方法，可以在发生不佳之前预测不佳的发生。通过经由各向异性导电膜将芯片的多个凸焊点分别压接在形成于玻璃基板表面上的多个电极，在玻璃基板上安装芯片，制作LCD(步骤S1、S2)。接着，从安装芯片后的玻璃基板非安装面方拍摄LCD取得电极的图像，使用该电极的图像，针对各电极计测被各向异性导电膜中的导电性粒子挤压所形成的压痕个数(步骤S4)。接着，对于玻璃基板整体，计算每个电极的压痕数平均值及标准偏差(步骤S6)。接着，根据该平均值及标准偏差，计算每个电极的压痕数未达到基准值的概率(步骤S7)。然后，在该概率大于等于规定值时，发出警报(步骤S8、S9)。
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公开(公告)号：CN101192127A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710195457.2
申请日：2007-11-27
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 韩东均
CPC classification number: H03K17/9627 , H05K1/0274 , H05K2201/0108 , H05K2201/2054
Abstract: 一种触摸传感器，该触摸传感器包括：针对可见波段内的光是透明的印刷电路板(PCB)、形成在PCB的顶面的上覆层和形成在PCB的底面的下覆层、用于向PCB的侧面发射光的光源以及布置在上覆层上的键顶层。
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公开(公告)号：CN101160202A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680011604.X
申请日：2006-04-10
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: B29C55/04 , B29C41/28 , B29C55/005 , B29K2079/08 , C08G73/10 , C08G73/1028 , C08J5/18 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , H05K3/0011 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2203/0271
Abstract: 由具有下述式(1)表示的重复单元的聚酰亚胺形成的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其通过将有机溶剂含量为0.5重量％以上且不足30重量％的未延伸聚酰亚胺薄膜在150℃－380℃下延伸1.2－4.0倍，可得到无色透明的、耐热性良好且尺寸变化小的聚酰亚胺薄膜。式中，R是从环己烷衍生的四价基团，φ是总碳原子数为2～39的二价的由脂肪族、脂环族、芳香族或者它们的组合所形成的基团，作为结合基团也可以具有选自由－O－、－SO2－、－CO－、－CH2－、－C(CH3)2－、－OSi(CH3)2－、－C2H4O－以及－S－所组成的组中的一种以上。
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公开(公告)号：CN1309281C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN03808189.X
申请日：2003-03-28
Applicant: 新藤电子工业株式会社
Inventor： 小林克义
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/0108 , H05K2201/0187 , H05K2201/09918 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路基板及电路基板的制造方法，首先，在具有柔性、带状、透明或者半透明的绝缘基底(11)上形成链轮孔(12)和器件孔(14)。接着，在绝缘基底的表面上层叠导电体，形成导电层。接着，蚀刻该导电层的所期望的部位，形成布线图形(13)和对准标记(15)。接着，在布线图形的端子部分及对准标记以外的部位形成阻焊层(16)。最后，在对准标记的周围，在绝缘基底上，使光透过电路基板的表面和背面，以可确认对准标记的位置的方式形成其表面透明或半透明的透明层(17)，制成电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1832985A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200480022419.1
申请日：2004-07-28
Applicant: 国立大学法人京都大学 , 三菱化学株式会社 , 先锋公司 , 罗姆股份有限公司 , 株式会社日立制作所
CPC classification number: G02B6/122 , B82Y30/00 , C08J5/005 , C08J5/04 , C08L101/00 , G02B6/10 , G02B6/4214 , G02B2006/12104 , G02B2006/12107 , H05K1/0366 , H05K2201/0108 , H05K2201/0251 , Y10T428/249924 , Y10T428/249928 , Y10T428/24994 , Y10T428/2965 , Y10T428/31518 , Y10T428/31525 , C08L2666/26
Abstract: 本发明提供一种纤维增强复合材料，该材料包含具有4～200nm的平均纤维直径的纤维和基质材料，该复合材料在400～700nm的波长处具有60％或大于60％的可见光透射率，所述透光率是基于50μm厚度的换算值。还提供一种纤维增强复合材料，该材料由基质材料和浸渍有该基质材料的纤维聚集体组成，当纤维聚集体的孔区域所对应的亮区域的段长用L表示时，满足L≥4.5μm的段的总长度为总分析长度的30％或低于30％，所述段长L由如下方法得到：将纤维聚集体的扫描电子显微图二进制化得到二进制图像，对由二进制图像形成的单方向行程长度图像进行统计学分析，从而得到段长L。本发明还提供使用由该纤维增强复合材料制成的透明基板的透明多层片、电路板和光波导。
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公开(公告)号：CN1761379A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510092705.1
申请日：2005-08-18
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 内藤俊树
CPC classification number: H05K3/28 , H05K1/0393 , H05K3/0023 , H05K3/007 , H05K3/0082 , H05K3/0097 , H05K3/108 , H05K2201/0108 , H05K2201/09736 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/1383
Abstract: 本发明揭示一种为了提供能够防止辊道传送中的蛇行现象、而且即使层叠透光性保护膜也能够防止在与感光阻焊剂层之间混入气泡的布线电路基板的制造方法。在长条基材1的表面利用添加法形成导体图形3之后，在长条基材1的背面设置宽度比长条基材1的宽度要窄的窄幅增强片7。然后，在长条基材1的表面形成覆盖导体图形3的感光性阻焊剂层10之后，在感光性阻焊剂3的感光性阻焊剂层10之后，在感光性阻焊剂层10的表面层叠透光性保护膜11。然后，隔着透光性保护膜11将感光性阻焊剂层10进行曝光，剥离透光性保护膜11之后，将感光性阻剂层10进行显影，再利用加热使其固化，然后剥离窄幅增强片7，得到柔性布线电路基板。
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公开(公告)号：CN1647596A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03808189.X
申请日：2003-03-28
Applicant: 新藤电子工业株式会社
Inventor： 小林克义
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/0108 , H05K2201/0187 , H05K2201/09918 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路基板及电路基板的制造方法，首先，在具有柔性、带状、透明或者半透明的绝缘基底(11)上形成链轮孔(12)和器件孔(14)。接着，在绝缘基底的表面上层叠导电体，形成导电层。接着，蚀刻该导电层的所期望的部位，形成布线图形(13)和对准标记(15)。接着，在布线图形的端子部分及对准标记以外的部位形成阻焊层(16)。最后，在对准标记的周围，在绝缘基底上，使光透过电路基板的表面和背面，以可确认对准标记的位置的方式形成其表面透明或半透明的透明层(17)，制成电路基板。
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公开(公告)号：CN1595560A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410079497.7
申请日：2004-08-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/1258 , G03F7/20 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/107 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2201/0108 , H05K2201/09036 , H05K2203/016 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明提供了一种用于制造多层电子部件的生片，对于具有凹陷和凸起的复杂构造的绝缘层或类似层，可确保其形状和形成位置的精度，并确保厚度的均匀。光敏材料包含具有特定电气性能的粉末，这种由光敏材料构成的层在一个透光的基础部件上形成。具有若干图形的掩膜设置在基础部件的背面，这些图形的紫外光透射率不同。光敏材料经过一个曝光工艺，其中紫外光或类似光通过掩膜照射光敏材料。在曝光工艺之后，光敏材料经过一个显影工艺。
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公开(公告)号：CN1169669C
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN99811791.9
申请日：1999-09-28
Applicant: 查特派克公司
Inventor： 诺曼·P·德巴斯蒂亚尼
IPC: B32B31/00 , B41M3/12 , B44C1/165 , H01H9/26 , H03K17/975
CPC classification number: B41M3/12 , B44C1/1737 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K1/162 , H05K3/207 , H05K3/386 , H05K2201/0108 , H05K2201/0284 , H05K2203/0156 , H05K2203/0278 , H05K2203/0531 , H05K2203/166 , Y10S428/914
Abstract: 在制造和/或设计柔性膜电路中使用的电功能粘性传送。电路单元(11，12)不是直接地印刷在聚合物薄膜基底上，而是印刷在一个载体条(15)上，压力敏感粘合剂(13)施加在该载体条(15)上印刷电路图案(11，12)的暴露表面上并被覆盖一释放纸(14)。该电路随后就可以通过剥离该释放纸(14)而施加到任意基底(44)上并通过该压力敏感粘合剂(13)而安装该电路，一般地是在该电路被粘性地连接到该基底(44)上之后才剥离载体条(15)。该载体条(15)最好是透明的或半透明的以便该电路图案与它所粘附的该基底(44)可视化对齐。
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