-
公开(公告)号：CN103582286B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201210272838.7
申请日：2012-08-02
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H04N5/335 , H04N5/2257 , H05K1/0215 , H05K1/0277 , H05K1/189 , H05K2201/10151 , H05K2201/2009
Abstract: 一种电路板组件，其包括一软性电路板、一绝缘层及一金属加强板。该软性电路板包括一第一表面。该第一表面上形成一电路层。该绝缘层覆盖部分该电路层。该电路层包括被该绝缘层覆盖的电路部分及暴露于该绝缘层外的接地部分。该金属加强板包括一平面状的贴合面，该贴合面设置有导电胶层。该导电胶层包括一个第一粘结部及一个厚度大于该第一粘结部的第二粘结部，该第一粘结部与第二粘结部分别设置于该贴合面，该第二粘结部与第一粘结部的厚度差对应于该绝缘层的厚度。该第一粘结部与该绝缘层相对并粘合至该绝缘层，该第二粘结部与该接地部分相对并粘合至该接地部分。本发明还提供使用上述电路板组件的相机模组。
-
公开(公告)号：CN107484325A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710653103.1
申请日：2017-08-02
Applicant: 深圳市景旺电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K3/0061 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种双面补强挠性板及其制备方法，其第一侧的SS面设置有第一钢片贴合区，第二侧的CS面设置有第二钢片贴合区，所述第一钢片贴合区和第二钢片贴合区上分别设置有第一钢片和第二钢片，所述第一钢片贴合区的覆盖膜的对角处分别设置有开窗。本实施例通过在第一钢片贴合区的覆盖膜的对角处分别设置有开窗，使得贴合于所述第一钢片贴合区的第一钢片与所述第一侧的SS面的覆盖膜下的铜层相接触，静电释放通过增大覆盖膜开窗的方法，降低了钢片接地阻值，实现了静电释放的作用。
-
公开(公告)号：CN105408676B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201480042242.5
申请日：2014-06-11
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: F21S2/00
CPC classification number: G02B6/0083 , G02B6/0085 , G02B6/0091 , H05K1/021 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及光源电路单元以及包括该光源电路单元的发光装置，该光源电路单元能够防止在基板弯折的情况下在弯折部处出现由于电路损坏导致的缺陷，并且能够通过在印刷电路板的上表面上形成弯折型金属基板来提高装置的细长和散热。该光源电路单元包括：基板，该基板包括具有至少一个开口部分的第一部以及从第一部弯折的第二部；形成在基板的一个表面上的印刷电路板；以及光源元件，该光源元件被安装在印刷电路板上并且该光源元件被插入到开口部分中，以朝基板的另一表面发射光。
-
公开(公告)号：CN105098403B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201510227047.6
申请日：2015-05-06
Applicant: ODU两合有限公司
Inventor： 约瑟夫·韦甘德
IPC: H01R12/59
CPC classification number: H01R13/665 , H01R12/592 , H01R12/63 , H01R13/46 , H01R13/6658 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K2201/052 , H05K2201/053 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及电连接器(1)，包括多个端子(4)、以及电路板(7)。所述电路板(7)包括：多个迹线，用于将所述端子(4)与多个焊盘(11)电连接。所述焊盘(11)可以将来自线缆的绞线与所述迹线电连接。所述电路板(7)还包括：垂直连接部分(8)，用于将所述端子(4)与所述迹线连接；以及具有焊盘(11)的第一水平连接部分(10)；其中所述第一水平连接部分(10)物理连接到所述垂直连接部分(8)。根据本发明，所述电路板(7)包括具有焊盘(11)的第二水平连接部分(10)。
-
公开(公告)号：CN107231755A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710599746.2
申请日：2017-07-21
Applicant: 维沃移动通信有限公司
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K3/0058 , H05K3/06 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种柔性电路板及其制作方法、移动终端，涉及通信技术领域。该柔性电路板的制作方法，包括：提供第一盖膜，所述第一盖膜包括至少一个第一开口；在所述第一盖膜上进行金属化处理，形成一金属层；对所述金属层进行刻蚀处理，形成预设线路；在所述第一盖膜的形成有所述预设线路的面上，贴合第二盖膜，形成单面柔性电路板，所述第二盖膜包括至少一个第二开口；其中，所述第一开口与第一接触焊盘相对设置，所述第二开口与第二接触焊盘相对设置。本发明的方案，解决了双面焊盘的FPC板的制作中，工艺复杂度高以及制作成本大的问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106954340A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710008886.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板和具备此的相机模块。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：第一电路层叠体，具有电路层和绝缘层，并且在一面形成有第一腔体，在另一面形成有与所述第一腔体对应地布置的第二腔体；以及加固部件，结合在所述第二腔体内。
-
公开(公告)号：CN106604555A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201710072212.4
申请日：2017-02-09
Applicant: 广东成德电子科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0058 , H05K1/0281 , H05K2201/2009
Abstract: 一种软性电路板及其手持部和制作方法，其中所述手持部贴附于所述软性电路板，以便于通过操作所述手持部将所述软性电路板稳定、安全地连接于一元器件，其中所述手持部包括一补强条贴，使得所述手持部具有较大的韧度，其中所述手持部单独制作完成后再与所述软性电路板相连接，工艺步骤少，生产效率较高。
-
公开(公告)号：CN106550557A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201611051234.4
申请日：2016-11-25
Applicant: 湖北惠商电路科技有限公司
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K1/0271 , H05K3/382 , H05K2201/2009 , H05K2203/0736
Abstract: 本发明公开了线路板技术领域的一种多层印制线路板，包括陶瓷底板，所述陶瓷底板的顶部设置有合成树脂绝缘板，所述陶瓷底板与合成树脂绝缘板之间均匀设置有铜箔板和纤维绝缘层，两组所述铜箔板通过纤维绝缘层分隔开，两组所述铜箔板之间设置有埋孔，顶部所述铜箔板与合成树脂绝缘板之间设置有盲孔，该多层印制线路板的制备方法，将铜箔板的表面处理后，抗氧化效果好，通过喷涂装置涂热熔胶，涂抹均匀，通过挤压装置的作用，使得各个结构板的粘接更加牢固，压力设置较为适当不会对铜箔板的结构造成破坏。
-
公开(公告)号：CN106507589A
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201610955604.0
申请日：2016-10-27
Applicant: 深圳市景旺电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0058 , H05K2201/05 , H05K2201/2009 , H05K2203/068
Abstract: 本发明公开一种提高钢片补强平整度的方法，其包括步骤：A、先将盖板套在定位针上并置于托板之上，再将钢片的胶面朝上放入盖板的开窗槽里，再将FPC板向下套在定位针上，用烙铁点击FPC板；B、将贴好钢片的FPC板放在待压区域，并且钢片面朝下，采用真空压机压合；C、压合完成后，进行固化处理。采用本发明的方法，可改善贴钢片时因烙铁直接点击在钢片上导致钢片有凹坑而不平整的问题；同时也可改善因治具不平整及因烙铁点击方法和烙铁点击地方不对导致FPC报废。
-
公开(公告)号：CN106332474A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610768330.4
申请日：2012-04-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K3/4691 , H05K2201/0129 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , Y10T428/24488 , H05K1/028 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明的刚性柔性基板包括多个刚性部、以及连接所述多个刚性部的柔性部，其特征在于，所述柔性部由包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的一部分所构成，所述刚性部由所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分、以及层叠在所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分的单面或双面上的包含多片热塑性树脂片材的第二树脂片材所构成，在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成有锥形部，所述锥形部在第二树脂片材的层叠方向上的厚度越是靠近柔性部越是减小，在与柔性部接触的位置实质上为零。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
2966
records
(took 0.034 seconds)
