公开(公告)号：CN111225495B

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN201911004088.3

申请日：2019-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李雅兰 ,  严基宙 ,  金柱澔 ,  郑明熙 ,  林京焕 ,  李镇洹 ,  姜丞温 ,  金钟国

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；以及热辐射电路图案，设置在所述第一绝缘层的第一表面上并且具有焊盘和过孔。所述热辐射电路图案包括：第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；石墨层，设置在所述第一金属层上；以及第二金属层，设置在所述石墨层上。

公开(公告)号：CN106954340A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710008886.8

申请日：2017-01-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金智勋 ,  朴永誧 ,  林京焕 ,  安东基 ,  李雅兰

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板和具备此的相机模块。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：第一电路层叠体，具有电路层和绝缘层，并且在一面形成有第一腔体，在另一面形成有与所述第一腔体对应地布置的第二腔体；以及加固部件，结合在所述第二腔体内。

公开(公告)号：CN107046761B

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN201710013795.3

申请日：2017-01-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴永誧 ,  郑明根 ,  林京焕 ,  金智勋 ,  安东基

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：交替层叠的柔性绝缘层和硬性绝缘层；多个金属图案层，形成于所述柔性绝缘层和所述硬性绝缘层上，其中，在所述多个金属图案层中，位于最外廓的某一层的刚度大于位于最外廓的另一层的刚度。

公开(公告)号：CN107046761A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201710013795.3

申请日：2017-01-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴永誧 ,  郑明根 ,  林京焕 ,  金智勋 ,  安东基

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0929 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：交替层叠的柔性绝缘层和硬性绝缘层；多个金属图案层，形成于所述柔性绝缘层和所述硬性绝缘层上，其中，在所述多个金属图案层中，位于最外廓的某一层的刚度大于位于最外廓的另一层的刚度。

公开(公告)号：CN111225495A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201911004088.3

申请日：2019-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李雅兰 ,  严基宙 ,  金柱澔 ,  郑明熙 ,  林京焕 ,  李镇洹 ,  姜丞温 ,  金钟国

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；以及热辐射电路图案，设置在所述第一绝缘层的第一表面上并且具有焊盘和过孔。所述热辐射电路图案包括：第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；石墨层，设置在所述第一金属层上；以及第二金属层，设置在所述石墨层上。

公开(公告)号：CN106658937A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610320464.X

申请日：2016-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 河商元 ,  朴相勋 ,  林京焕

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据示例的一种印刷电路板包括：绝缘层，形成在芯上；第一电路，形成在绝缘层的上表面上；第二电路，第二电路的至少一部分嵌入绝缘层的上表面，其中，第二电路的厚度大于第一电路的厚度。

公开(公告)号：CN103369839A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310088516.1

申请日：2013-03-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  许哲豪 ,  杨德桭 ,  林京焕

IPC: H05K3/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/08 ,  H01L21/02 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0156 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开的是制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板。该方法包括：提供具有形成于其两个表面上的金属层的基础基板；在金属层上形成电路图案；在电路图案上施加阻焊层；形成穿透基础基板的通孔；将基础基板上下分离；并且将每个分离的基础基板结合至源基板，从而防止由于阻焊层施加过程和表面处理过程导致的源基板（底层基板，parent substrate）的光反射率劣化。