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公开(公告)号：JP2016221629A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015110741
申请日：2015-05-29
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301 , B24B27/06 , B24B49/12
Abstract: 【課題】1個のセンサ機構と切断機構を昇降させる1個の駆動機構とを使用して、回転刃の破損と磨耗との双方を検知する。 【解決手段】切断機構1に、センサ機構13と回転部材14と回転軸15と押し下げ部材17とを有する回転刃検知機構12を設け、Z軸用の駆動機構4がセンサ機構13を実質的に昇降させ、回転刃10の下端が所定の切断位置に位置した状態のセンサ機構13の位置と、センサ機構13の光軸AXが所定の待機位置に位置した状態のセンサ機構13の位置とを選択する。封止済基板11が切断される場合における所定の切断位置に回転刃10の下端が位置した状態で回転刃10の破損を検知し、封止済基板11が切断されない場合における所定の待機位置に光軸AXが位置した状態で回転刃10の磨耗を検知する。センサ機構13とZ軸用の駆動機構4とを使用して回転刃10の磨耗と破損とを検知する。 【選択図】図1
Abstract translation: A使用一个单一的传感器机构和用于升高和降低切割机构一个驱动机构，同时检测的破坏和旋转刀片的磨损。 所述的切割机构1中，具有传感器机构13和旋转部件14和旋转轴15与按压部件17上的旋转叶片检测机构12设置，所述驱动机构4传感器机构13为Z轴大致 选择是升降机定位在旋转叶片10，该传感器机构13的光轴AX和传感器机构13的在定位于规定的待机位置的状态下的位置的预定切断位置的下端的传感器机构13的位置 到。 检测在下端的旋转叶片10的破损被定位在旋转叶片10以预定的切割位置中的树脂封装的基板11中的情况下的规定的待机位置，在树脂封装的基板11被切断的情况下不会断开 在将光轴AX所位于的状态检测旋转刀片10的磨损。 使用传感器机构13和Z轴驱动机构4，以检测损坏和旋转叶片10的磨损。 点域1
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公开(公告)号：JP6017634B1
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：JP2015117128
申请日：2015-06-10
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】キャビティ内に供給される樹脂材料の位置による偏りを小さくすることができる、圧縮成形装置の樹脂材料供給装置を提供する。 【解決手段】本発明に係る樹脂材料供給装置20は、圧縮成形装置の下型のキャビティの上側に配置され、該キャビティに樹脂材料を供給する装置であって、複数の樹脂供給孔213が2次元状且つ均等に分布するように設けられた底板211を有する樹脂収容ケース21と、前記樹脂供給孔213を閉鎖及び開放するシャッター機構22とを備える。樹脂材料供給装置20からキャビティに樹脂材料が供給される際、樹脂材料の山及び谷が2次元状且つ均等に分布し、谷の周囲を3個以上の山が囲うため、山と谷の高低差は小さくなり、樹脂材料の分布が平坦に近くなる。 【選択図】図2
Abstract translation: A可以通过供给到腔内的树脂材料的位置可以减小偏差，提供一种压缩成型装置的树脂材料供应装置。 根据本发明20的树脂材料供给装置被设置在压缩成形装置的下模腔，用于供给树脂材料注入所述腔中的装置的上侧，供给孔213多个树脂是2 它包括：具有设置成三维形状和均匀分布的一个底板211，以及用于关闭快门机构22和打开树脂供给孔213的树脂壳体壳体21。 当提供从所述腔体供给装置20的树脂材料的树脂材料中，由于峰和谷2维和均匀地分布在树脂材料中，围绕谷三个或更多个峰时，峰和谷的高度 的差小，则树脂材料的分布变得几乎平坦。 .The
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公开(公告)号：JP2016162973A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015042803
申请日：2015-03-04
Applicant: TOWA株式会社
Inventor： 岡本 純
IPC: B24B27/06 , H01L21/301
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 【課題】QFN基板を安定して個片化して、小さいQFN製品を製造する。 【解決手段】QFN基板1に格子状に設定された複数の切断線に沿って、QFN基板1を3段階に分けて切断する。まず、QFN基板1の長手方向に沿う切断線9において、リードフレーム2のタイバーの厚さにほぼ相当する部分を切削して切削溝23を形成する。次に、QFN基板1の短手方向に沿う切断線において、リードフレーム2と封止樹脂8とを一括して切断する。次に、QFN基板1の長手方向に沿う切削溝23において、残っている封止樹脂8の厚さに相当する部分を切断する。切削溝23において封止樹脂8の部分のみを切断することによって、最終的にQFN基板1をQFN製品13に個片化する際の加工負荷を小さくすることができる。したがって、QFN製品13が切断用治具15の所定位置からずれたり飛散したりすることを防止できる。 【選択図】図7
Abstract translation: 要解决的问题：通过使QFN基板稳定地进行个性化来制造小型QFN产品。解决方案：QFN基板1沿着多条切割线分三段切割，设置在QFN基板1中为格子状。 首先，在QFN基板1的纵切线9上，通过切割与引线框架2的连接杆的厚度大致对应的部分来形成切割槽23.随后，在 QFN基板1，引线框架2和密封树脂8被共同地切割。 此后，在QFN基板1的纵切口23中切断与剩余的密封树脂8的厚度对应的部分。 通过仅切割切割槽23中的密封树脂8的一部分，当将QFN基板1单独化成QFN产品时，可以减少加工负荷。 因此，可以防止QFN制品13偏离切割夹具15的预定位置或散射。附图：图7
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185.发明专利樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法 有权制造树脂的方法封装的电子元件中，突出形成板状构件，所述树脂封装的电子元件的制造方法，电极和突起电极形成板状构件
公开(公告)号：JP5944445B2
公开(公告)日：2016-07-05
申请号：JP2014148144
申请日：2014-07-18
Applicant: TOWA株式会社
CPC classification number: C25D1/00 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H01L2924/14 , H05K2201/066 , H05K2201/10371 , H05K3/284
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016083717A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2014217101
申请日：2014-10-24
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B28D1/22 , B26D7/02 , H01L21/683 , B23Q3/08
Abstract: 【課題】平板状ワークの形状変形に応じてワーク吸着板を変形させて密着させて堅牢に保持する。 【解決手段】記吸着面部32を、面方向内側の内域32aと面方向外側の外域32bに分け、内域32aの硬度を外域32bの硬度より低くする。 【選択図】図15
Abstract translation: 要解决的问题：通过根据平板状工件的形状变形使工件吸盘变形和紧密接触来牢固地保持平板状工件。解决方案：在工件吸入板中，分离吸力表面部分32 进入表面方向的内部区域32a和在平面方向外侧的外部区域32b，使内部区域32a的硬度比外部区域32b的硬度低。图15
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公开(公告)号：JP5897686B1
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：JP2014217101
申请日：2014-10-24
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B28D1/22 , B26D7/02 , H01L21/683 , B24B41/06 , B23Q3/08
Abstract: 【課題】平板状ワークの形状変形に応じてワーク吸着板を変形させて密着させて堅牢に保持する。 【解決手段】記吸着面部32を、面方向内側の内域32aと面方向外側の外域32bに分け、内域32aの硬度を外域32bの硬度より低くする。 【選択図】図15
Abstract translation: 公开由工件吸附板刚性地按照板状工件的形状的变形的变形保持紧密接触。 该A符号吸附表面部分32，分为内部区域32a和向内的面方向外表面，所述内区32a比外侧区域32b的硬度低的硬度的外部区域32b上。 .The 15
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