公开(公告)号：JP5668124B2

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：JP2013232987

申请日：2013-11-11

Applicant: ユニバーシティ オブ サザン カリフォルニア ,  ユニバーシティ オブ サザン カリフォルニア

Inventor： エル コーエン アダム ,  エル コーエン アダム

IPC: B81C1/00 ,  C25D1/00 ,  B21C37/00 ,  C23F1/00 ,  C25D20060101 ,  C25D1/10 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D7/12 ,  C25D17/06 ,  C25D19/00 ,  C25D21/12 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/22 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/239

公开(公告)号：JP5665252B2

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：JP2007067204

申请日：2007-03-15

Applicant: ロレックス・ソシエテ・アノニムRolex Sa ,  ロレックス・ソシエテ・アノニムRolex Sa

Inventor： クレマン ソーシー， ,  クレマン ソーシー，

IPC: C25D1/00 ,  G04B15/14

CPC classification number: C25D1/003 ,  B81B2201/035 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/20 ,  G03F7/00

公开(公告)号：JP2014037635A

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：JP2013232987

申请日：2013-11-11

Applicant: Univ Of Southern California ,  ユニバーシティ オブ サザン カリフォルニア

Inventor： COHEN ADAM L

IPC: B81C1/00 ,  C25D5/02 ,  B21C37/00 ,  C23F1/00 ,  C25D20060101 ,  C25D1/00 ,  C25D1/10 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D7/12 ,  C25D17/06 ,  C25D19/00 ,  C25D21/12 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/22 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/239

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To form a multi-layer three-dimensional structure on the basis of the electrodeposition of both a structural material and a sacrificial material.SOLUTION: A substrate to be plated 2 is contacted with a first article 4a, which includes a mask 6 and a support 8; a first metal 12 (e.g., a sacrificial metal) is deposited in the presence of a first metal ion source; the substrate 2 is contacted with a second article 14a, which includes a mask 16 and a support 18; a second metal 20 (e.g., a structural metal) is deposited in the presence of a second metal ion source; the layer is planarized; and this method is repeated using differently patterned electroplating articles 4b, 4c, 14b, 14c to produce a multi-layered structure 24, which, after all of the sacrificial metal 12 is etched, becomes an element 26.

Abstract translation: 要解决的问题：在结构材料和牺牲材料的电沉积的基础上形成多层三维结构。解决方案：将待镀的基板2与第一制品4a接触，第一制品4a包括 面罩6和支架8; 在第一金属离子源的存在下沉积第一金属12（例如牺牲金属）; 基板2与包括掩模16和支架18的第二物品14a接触; 在第二金属离子源的存在下沉积第二金属20（例如，结构金属）; 该层被平坦化; 并且使用不同图案化的电镀制品4b，4c，14b，14c重复该方法，以产生多层结构24，其在所有牺牲金属12被蚀刻之后变成元件26。

公开(公告)号：JP2012052242A

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：JP2011260617

申请日：2011-11-29

Applicant: Univ Of Southern California ,  ユニバーシティ オブ サザン カリフォルニア

Inventor： COHEN ADAM L

IPC: B81C1/00 ,  C25D1/00 ,  B21C37/00 ,  C23F1/00 ,  C25D20060101 ,  C25D1/10 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D7/12 ,  C25D17/06 ,  C25D19/00 ,  C25D21/12 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/22 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/239

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To form a multi-layer three-dimensional structure by electrodepositing both of a structural material and a sacrificial material on a substrate.SOLUTION: A method for manufacturing the multi-layer three-dimensional structure includes the steps of: bringing the substrate 2 to be plated into contact with a first article 4a which includes a mask 6 and a support 8; depositing a first metal 12 (for instance, sacrificial metal) on the substrate in the presence of a first metal ion source; bringing the substrate 2 into contact with a second article 14 which includes a mask 16 and a support 18; depositing a second metal 20 (for instance, structural metal) on the substrate in the presence of a second metal ion source; and planarizing the layer. The method is repeated by using electroplating articles 4a, 4b, 14a and 14b, which have different patterns, to produce a multi-layer structure 24. An element 26 is obtained by etching all of the sacrificial metal 12.

Abstract translation: 要解决的问题：通过在基板上电沉积结构材料和牺牲材料来形成多层三维结构。 解决方案：一种用于制造多层三维结构的方法包括以下步骤：使要镀覆的基板2与包括掩模6和支撑件8的第一物品4a接触; 在第一金属离子源的存在下，在衬底上沉积第一金属12（例如牺牲金属）; 使基板2与包括掩模16和支撑件18的第二物品14接触; 在第二金属离子源的存在下在衬底上沉积第二金属20（例如结构金属）; 并平坦化该层。 通过使用具有不同图案的电镀制品4a，4b，14a和14b来重复该方法以产生多层结构24.通过蚀刻所有牺牲金属12获得元件26。 C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010284794A

公开(公告)日：2010-12-24

申请号：JP2010131758

申请日：2010-06-09

Applicant: Nivarox-Far Sa ,  ニヴァロックス−ファー ソシエテ アノニム

Inventor： CUSIN PIERRE ,  THIEBAUD JEAN-PHILIPPE

IPC: B81C1/00 ,  B81B1/00

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81B3/0075 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00031 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  C25D1/20 ,  C25D5/022 ,  G04B13/022 ,  G04B13/026 ,  G04D3/0069

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite micromechanical component whose part requiring tribological property is coated with a better tribological material than a micromachinable substrate material, and a method for manufacturing the composite micromechanical component.
SOLUTION: The method for manufacturing the composite micromechanical component 41 includes (a) preparing an SOI (silicon on insulator) substrate, (b) etching at least one pattern that penetrates as far as an intermediate layer 22 of the SOI substrate to form at least one cavity in the substrate, (c) coating the outer peripheral part with silicon dioxide having tribological property, and further etching it to form a vertical wall 52 which is the part requiring tribological property, and (d) forming a second level 45 having a level difference in a region that includes the cavity by electroforming.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种复合微机械部件，其需要摩擦学特性的部分被涂覆有比可微加工的基底材料更好的摩擦学材料，以及用于制造复合微机械部件的方法。 ＆lt; P＆gt;解决方案：复合微机电部件41的制造方法包括：（a）制备SOI（绝缘体上硅）基板，（b）蚀刻至少一个贯穿至SOI基板的中间层22的图案， 在基板中形成至少一个空腔，（c）用具有摩擦学性质的二氧化硅涂覆外周部分，并进一步蚀刻以形成需要摩擦学性能的部分的垂直壁52，以及（d）形成第二层 45通过电铸在包括腔的区域中具有水平差。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009102743A

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：JP2009007288

申请日：2009-01-16

Applicant: Univ Of Southern California ,  ユニバーシティ オブ サザン カリフォルニア

Inventor： COHEN ADAM L

IPC: B81C1/00 ,  C25D5/02 ,  B21C37/00 ,  C23F1/00 ,  C25D20060101 ,  C25D1/00 ,  C25D1/10 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D7/12 ,  C25D17/06 ,  C25D19/00 ,  C25D21/12 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/22 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/239

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To form a multi-layer three-dimensional structure by electrodepositing both of a structural material and a sacrificial material on a substrate. SOLUTION: This method for manufacturing the multi-layer three-dimensional structure comprises the steps of: bringing the substrate 2 to be plated into contact with a first article 4a which includes a mask 6 and a support 8; depositing a first metal 12 (for instance, a sacrificial metal) on the substrate in the presence of a first metal ion source; bringing the substrate 2 into contact with a second article 14 which includes a mask 16 and a support 18; depositing a second metal 20 (for instance, a structural metal) on the substrate in the presence of a second metal ion source; planarizing the layer; and repeating the above method by using electroplating articles 4a, 4b, 14a and 14b, which have a different pattern, to produce a multi-layered structure 24. An element 26 is obtained by etching all of the sacrificial metals 12. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：通过在基板上电沉积结构材料和牺牲材料来形成多层三维结构。 解决方案：用于制造多层三维结构的方法包括以下步骤：使要镀覆的基板2与包括掩模6和支撑件8的第一物品4a接触; 在第一金属离子源的存在下，在衬底上沉积第一金属12（例如牺牲金属）; 使基板2与包括掩模16和支撑件18的第二物品14接触; 在第二金属离子源的存在下，在衬底上沉积第二金属20（例如结构金属）; 平坦化层; 并通过使用具有不同图案的电镀制品4a，4b，14a和14b来重复上述方法以产生多层结构24.通过蚀刻所有牺牲金属12获得元件26。 （C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3750646B2

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：JP2002295077

申请日：2002-10-08

Applicant: 住友電気工業株式会社

Inventor： 潤 依田 ,  嘉裕 平田 ,  剛 羽賀

IPC: B81C1/00 ,  C25D1/00 ,  H01L21/48 ,  H05K3/20

CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  H01L21/4821 ,  H05K3/202 ,  H05K3/205

公开(公告)号：TWI555698B

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：TW099115818

申请日：2010-05-18

Applicant: 尼瓦克斯 法爾公司 ,  NIVAROX-FAR S.A.

Inventor： 卡森 皮爾 ,  CUSIN, PIERRE ,  第柏 尚菲利浦 ,  THIEBAUD, JEAN-PHILIPPE

IPC: B81C99/00 ,  C25D1/08 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  G04B13/02

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81B3/0075 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00031 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  C25D1/20 ,  C25D5/022 ,  G04B13/022 ,  G04B13/026 ,  G04D3/0069

公开(公告)号：TW201107231A

公开(公告)日：2011-03-01

申请号：TW099115818

申请日：2010-05-18

Applicant: 尼瓦克斯 法爾公司

Inventor： 卡森 皮爾 ,  第柏 尚菲利浦

IPC: B81C ,  C25D ,  G04B

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81B3/0075 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00031 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  C25D1/20 ,  C25D5/022 ,  G04B13/022 ,  G04B13/026 ,  G04D3/0069

Abstract: 本發明有關一製造複合微機械組件(41、41')之方法(1)，包括以下步驟：a)提供(10)一基板(9、9')，該基板包括一水平頂部層(21)及一水平底部層(23)，該二層係由導電、可微機械加工的材料所製成，且藉由一電絕緣、水平、中介層(22)彼此固定；b)蝕刻該頂部層(21)中之至少一圖案(26)直至該中介層(22)，以便形成該基板(9、9')中之至少一孔腔(25)；c)以一電絕緣塗層(30)塗覆(16)該基板之頂部；d)方向性蝕刻(18)該塗層及該中介層，以便將其存在專有地限制於該頂部層中所形成之每一直立壁面(51、52)；e)藉由將電極連接至該基板(9、9')之導電底部層(23)而施行(5)電沈積，以形成該組件之至少一金屬部分(33、43、43')；f)由該基板(9、9')釋放該複合組件(41、41')。本發明有關微機械組件、尤其用於時計機芯之領域。

Abstract in simplified Chinese: 本发明有关一制造复合微机械组件(41、41')之方法(1)，包括以下步骤：a)提供(10)一基板(9、9')，该基板包括一水平顶部层(21)及一水平底部层(23)，该二层系由导电、可微机械加工的材料所制成，且借由一电绝缘、水平、中介层(22)彼此固定；b)蚀刻该顶部层(21)中之至少一图案(26)直至该中介层(22)，以便形成该基板(9、9')中之至少一孔腔(25)；c)以一电绝缘涂层(30)涂覆(16)该基板之顶部；d)方向性蚀刻(18)该涂层及该中介层，以便将其存在专有地限制于该顶部层中所形成之每一直立壁面(51、52)；e)借由将电极连接至该基板(9、9')之导电底部层(23)而施行(5)电沉积，以形成该组件之至少一金属部分(33、43、43')；f)由该基板(9、9')释放该复合组件(41、41')。本发明有关微机械组件、尤其用于时计机芯之领域。

公开(公告)号：TWI226516B

公开(公告)日：2005-01-11

申请号：TW091124994

申请日：2002-10-25

Applicant: 住友電氣工業股份有限公司 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.

Inventor： 依田潤 YORITA JUN ,  平田嘉裕 HIRATA, YOSHIHIRO ,  羽賀剛 TSUYOSHI HAGA

IPC: G03F

CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  H01L21/4821 ,  H05K3/202 ,  H05K3/205

Abstract: 本發明係提供一種採用樹脂模型(13)的金屬微細構造體(1)之製造方法，乃可設定於樹脂模型(13)損傷較少的溫和條件，而可利用均勻的電鑄大量製造精確度高之金屬微細構造體(1)的方法。本發明的金屬微細構造體之製造方法係包括：透過利用電子束、紫外線或可見光而使化學組成產生變化的感光性聚合物(12)，將具有貫穿厚度方向之空孔部的樹脂模型(13)固定於導電性基板(11)上，而形成樹脂模型層積體(2)的步驟；利用電子束、紫外線或可見光將樹脂模型層積體(2)進行曝光的步驟；將樹脂模型(13)空孔部中所存在的感光後之聚合物(12c)予以去除的步驟；以及將樹脂模型層積體(2)空孔部利用電鑄而使用金屬(14)予以埋藏的步驟。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种采用树脂模型(13)的金属微细构造体(1)之制造方法，乃可设置于树脂模型(13)损伤较少的温和条件，而可利用均匀的电铸大量制造精确度高之金属微细构造体(1)的方法。本发明的金属微细构造体之制造方法系包括：透过利用电子束、紫外线或可见光而使化学组成产生变化的感光性聚合物(12)，将具有贯穿厚度方向之空孔部的树脂模型(13)固定于导电性基板(11)上，而形成树脂模型层积体(2)的步骤；利用电子束、紫外线或可见光将树脂模型层积体(2)进行曝光的步骤；将树脂模型(13)空孔部中所存在的感光后之聚合物(12c)予以去除的步骤；以及将树脂模型层积体(2)空孔部利用电铸而使用金属(14)予以埋藏的步骤。