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    VERFAHREN ZUM EINBAU EINES DREHRATENSENSORS IN EINE NAVIGATIONSEINHEIT
    185.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM EINBAU EINES DREHRATENSENSORS IN EINE NAVIGATIONSEINHEIT 审中-公开
    方法用于安装的旋转速率传感器在导航UNIT

    公开(公告)号：WO2006021475A1

    公开(公告)日：2006-03-02

    申请号：PCT/EP2005/053558

    申请日：2005-07-21

    Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  NOETZEL, Guenter

    Inventor： NOETZEL, Guenter

    IPC: G01C21/26

    CPC classification number: H05K1/189 ,  G01C19/56 ,  G01C21/26 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10151

    Abstract: Um den Einbau eines Drehratensensors auf eine Platte, insbesondere eine Leiterplatte, in einer Navigationseinheit zu unterstützen, bei dem der Drehratensensor den passenden Vorhaltswinkel zum Gehäuse der Navigationseinheit vorweist, sind folgende Schritte vorgesehen: a) Durchtrennen der Platte entlang einer sich nicht schließenden Trennlinie, welche so geformt ist, dass eine Lasche (18) entsteht, die mit dem Rest der Platte eine Verbindung aufweist. b) Abwinkeln der Lasche (18) entlang einer Biegekante derart, (22) dass sich ein bestimmter Winkel zwischen Lasche (18) und Rest der Platte einstellt. c) Befestigung des Drehratensensors (14) auf der Lasche (18) oder auf der Platte im Bereich der herzustellenden Lasche (18).

    Abstract translation: 通过在基板上的旋转率传感器的掺入，尤其是电路板，以辅助导航单元，其中，所述旋转速度传感器举出的合适的导程角至导航单元的壳体中，提供以下步骤：a）沿非常分界线的板，的切断其 被形成为使得一个片（18）形成，其具有与板的其余部分的连接。 b）中沿着弯曲的弯曲边缘的标签（18）以这样的方式（22），（18）和突片之间的一定的角度搁置在板的停止。 C）在翼片（18的旋转速度传感器（14）的紧固）上或在标签的区域中的板，以制备（18）。

    IMPROVED RESONANCE SECURITY TAG AND METHOD OF PRODUCING SUCH A TAG
    186.
    发明申请
    IMPROVED RESONANCE SECURITY TAG AND METHOD OF PRODUCING SUCH A TAG 审中-公开
    改进的谐振安全标签和生产这种标签的方法

    公开(公告)号：WO2005059855A1

    公开(公告)日：2005-06-30

    申请号：PCT/DK2004/000876

    申请日：2004-12-16

    Applicant: JORGENSEN, Poul, Richter

    Inventor： JORGENSEN, Poul, Richter

    IPC: G08B13/24

    CPC classification number: G08B13/2414 ,  G08B13/2437 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09081

    Abstract: A resonance security tag (1) comprises a dielectric foil material (2) provided with conductive material layer patterns (3-7) on both sides. The conductive material layer patterns are formed to provide an inductor (3) and a capacitor (4, 6) positioned inside the inductor (3), and mutually connected to form a resonance circuit. By cutting (9) the capacitor (4, 6) free of the dielectric foil material (2) and folding the capacitor (4, 6) away from the position inside the inductor (3), this part is left free for the penetration of magnetic flux through the inductor (3), whereby the detection level is improved and a possibility of reducing the size of the resonance security tag is provided.

    Abstract translation: 共振安全标签（1）包括在两侧设置有导电材料层图案（3-7）的电介质箔材料（2）。 形成导电材料层图案以提供位于电感器（3）内的电感器（3）和电容器（4,6），并且相互连接以形成谐振电路。 通过切割（9）没有电介质箔材料（2）的电容器（4,6）并且将电容器（4,6）折叠离开电感器（3）内部的位置，该部分保持自由以便穿透 通过电感器（3）的磁通量，从而提高检测水平，并且提供减小谐振安全标签尺寸的可能性。

    METHOD AND DEVICE FOR JOINING AT LEAST TWO PARTS
    187.
    发明申请
    METHOD AND DEVICE FOR JOINING AT LEAST TWO PARTS 审中-公开
    方法和装置连接至少两个组件

    公开(公告)号：WO2004036969A8

    公开(公告)日：2005-03-03

    申请号：PCT/EP0311430

    申请日：2003-10-15

    Applicant: FRAUNHOFER GES FORSCHUNG ,  MUEHLBAUER AG ,  SCHUBERT ANDREAS ,  HOCHMANN SVEN ,  GOD RALF ,  SCHNEIDER JOERG

    Inventor： SCHUBERT ANDREAS ,  HOCHMANN SVEN ,  GOD RALF ,  SCHNEIDER JOERG

    IPC: B21D39/03 ,  H01P11/00 ,  H01R4/10 ,  H01R4/58 ,  H01R43/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H01P11/00 ,  B21D39/03 ,  H05K1/118 ,  H05K3/326 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/5313

    Abstract: The aim of the invention is to join in a simple and inexpensive manner at least two parts. Said aim is achieved by a method for joining at least two parts (1, 2) which are brought into contact with each other at least in one joining area. According to the inventive method, a support element (5) is in contact with a first (1) of the two parts (1,2) at least in the joining area, at least one protrusion (3a-c) penetrates the parts (1, 2) in the joining area in the direction of the support element (5), the support element (5) is two-dimensionally supported at least in the joining area counter to the penetrating movement of the protrusion (3a-c), and the penetration of the parts (1, 2) by the protrusion (3a-c) and the counteracting two-dimensional support of the support element (5) cause the penetrated material of the parts (1, 2) to be deformed in a plastic manner in a direction that is perpendicular to the penetrating movement of the projection (3a-c), the support element (5) also being deformed.

    Abstract translation: 用于组装的至少两个部件，其中所述接合以简单且廉价的方式将要执行是，提出一种用于组装至少两种组分的方法（1,2），其在装配部miteinender至少放置，其中 的支撑部件（5），具有第一（1）的两个成员（1,2）是至少在装配部分中，至少一个突起（图3a-c）中，组分（1，2）中在朝向支承元件的方向上的组件部分（ 5）穿过，所述支撑元件（5）至少在与所述突出部（3A-C）的穿通运动组件部分被支撑平面，并通过设置。 通过各组分的投影（图3a-c）的（1，2）和相反平面支撑在载体元件的（5）具有的部件的材料的塑性变形（1，2）横向于在方向上的投影的穿通移动（图3a-c）的 由承载元件（5）的变形实现。

    FORMING CONTACT ARRAYS ON SUBSTRATES
    188.
    发明申请
    FORMING CONTACT ARRAYS ON SUBSTRATES 审中-公开
    在基板上形成接触片

    公开(公告)号：WO2004004004A2

    公开(公告)日：2004-01-08

    申请号：PCT/US0320673

    申请日：2003-07-01

    Applicant: MOLEX INC

    Inventor： FUERST ROBERT M ,  PFAFFINGER DAVID A

    IPC: H01R33/76 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01R13/24 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H01R13/2407 ,  H01R12/52 ,  H01R12/7082 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10378

    Abstract: An electrical device (10) includes a flat flexible insulating substrate (12) having an opening (14) therethrough. A flat conductive terminal (16) is deposited on one side (12a) of the substrate at the opening. A portion (20) of the terminal is formed through the opening (14) so that the terminal has opposite ends at opposite sides of the substrate. One end (20) of the terminal forms a contact portion thereof, and an opposite end (18) of the terminal forms a land portion for receiving a solder ball (22).

    Abstract translation: 电气设备（10）包括具有穿过其中的开口（14）的扁平柔性绝缘基板（12）。 平面导电端子（16）在开口处沉积在基板的一侧（12a）上。 端子的一部分（20）通过开口（14）形成，使得端子在基板的相对侧具有相对端。 端子的一端（20）形成其接触部分，并且端子的相对端（18）形成用于接收焊球（22）的接地部分。

    CIRCUIT ÉLECTRONIQUE COMPORTANT DES PONTS CONDUCTEURS ET MÉTHODE DE RÉALISATION DE TELS PONTS
    189.
    发明申请
    CIRCUIT ÉLECTRONIQUE COMPORTANT DES PONTS CONDUCTEURS ET MÉTHODE DE RÉALISATION DE TELS PONTS 审中-公开
    包含导电桥的电子电路及制造这种桥梁的方法

    公开(公告)号：WO2003030601A1

    公开(公告)日：2003-04-10

    申请号：PCT/IB2002/004039

    申请日：2002-10-01

    Applicant: NAGRAID SA ,  DROZ, François

    Inventor： DROZ, François

    IPC: H05K3/40

    CPC classification number: G06K19/07752 ,  G06K19/07749 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081

    Abstract: Le but de la présente invention est d'obtenir un circuit électronique utilisé par exemple dans une carte ou une étiquette très bon marché tout en conservant une fiabilité élevée. Ceci concerne en particulier la connexion d'un ou des composants électroniques sur les pistes conductrices au moyen de ponts conducteurs qui traversent le substrat.Le circuit électronique selon l'invention comprend au moins un composant électronique (6), un substrat (5), sur une première face de ce substrat est appliqué une couche adhésive et une couche conductrice constituée par une pluralité de pistes (4). Le composant électronique (6) comporte au moins deux plages de connexion (7). Une de ces plages (7) est reliée électriquement ô la couche conductrice par un pont conducteur formé par un segment conducteur (1) délimité dans la couche conductrice seule. Ce segment (1), dépourvu de substance adhésive, traverse le substrat (5) au moyen d'un passage (2, 3) et relie la plage de connexion (7).

    Abstract translation: 本发明旨在获得例如卡或标签中使用的非常便宜的电子电路，同时保持高可靠性。 特别地，本发明涉及通过穿过衬底的导体桥连接带状导体上的一个或多个电子部件。 本发明的电子电路至少包括电子部件（6），衬底（5），在所述衬底的一个第一面上施加粘合剂层和由多个轨道（4）组成的导电层。 电子部件（6）包括至少两个接合焊盘（7）。 所述焊盘（7）中的一个通过由仅在导电层中限定的导电段（1）形成的导电桥电连接到导电层。 没有粘合物质的所述段（1）通过通道（2,3）穿过基底（5）并连接接合垫（7）。

    METHOD FOR SINGULATING FLEXIBLE CIRCUIT
    190.
    发明申请
    METHOD FOR SINGULATING FLEXIBLE CIRCUIT 审中-公开
    用于组合柔性电路的方法

    公开(公告)号：WO2003009658A1

    公开(公告)日：2003-01-30

    申请号：PCT/TR2001/000030

    申请日：2001-07-16

    Applicant: ASELSAN ELEKTRONIK SANAYI VE TICARET A.S.

    Inventor： TASKELI, Bülent

    IPC: H05K3/00

    CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0264

    Abstract: Singulation method according to the present invention is based on the mechanical resistance difference between conductor layer (1), insulating material (2) and the base material (3) patterns. The conductor peel band (5) is created along the edges of the flexible circuit (4) on both side of base material. Flexible circuit (4) is separated from the panel by lifting the start point (6) and pulling the conductor peel band (5) till the end along the edges of the circuit (4).

    Abstract translation: 根据本发明的分割方法基于导体层（1），绝缘材料（2）和基材（3）图案之间的机械电阻差。 导体剥离带（5）沿着基材两侧的柔性电路（4）的边缘产生。 柔性电路（4）通过提起起点（6）和拉动导体剥离带（5）直到电路（4）的边缘的端部与面板分离。

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