公开(公告)号：CN109790438B

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201780059082.9

申请日：2017-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片冈贤一 ,  高山侃也 ,  天野立巳

IPC: C09J201/00 ,  B32B27/00 ,  C09J7/25 ,  C09J7/40 ,  C09J7/30 ,  C09J11/06 ,  G02B5/30 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J183/04

Abstract: 本发明提供即使在高温环境下对偏光板等光学构件贴附保存的情况下，也能够实现抗静电性、剥离静电压的经时稳定性的粘合剂组合物、由前述粘合剂组合物形成的粘合片、及贴附有前述粘合片的光学构件。本发明的粘合剂组合物的特征在于，含有粘合性聚合物及下述式(1)所示的含离子性基团的有机硅。(R1～R4任选相同或不同，包含碳数1～10的烷基、烷氧基、芳基、脂环基、氟取代烷基、离子性基团中的任意者，R1～R4中的1者以上包含离子性基团。n为0～100的整数。)

公开(公告)号：CN113302503A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201980088897.9

申请日：2019-10-18

Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 ,  田中贵金属工业股份有限公司

Inventor： 大森利则 ,  后藤华寿也 ,  小山内康晃 ,  秋庭孝志 ,  杉泽刚树 ,  近藤刚史 ,  阿部真太郎 ,  渡边满生

IPC: G01R1/073 ,  B22F7/08 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明提高探针基板的基板间以及/或者探针基板与被接合构件的耐久性。本发明的探针基板是一种具有与被检查体的多个电极端子各方电性接触的多个电性接触件的探针基板，与要设置到该探针基板的第1面和第2面中的任一面或两面的被接合构件接合的接合部通过金属成分中至少包含70原子％以上的过渡金属的、烧结形成的金属层来接合被接合构件，以及/或者，该探针基板的多个基板间的接合面通过烧结形成的金属层来接合基板彼此，烧结形成的金属层中残留有因包含热塑性树脂的粘接材料组合物的加热而形成的多个有机成分部位以及/或者空隙，烧结形成的金属层中包含的多个有机成分部位以及/或者空隙在烧结形成的金属层的垂直截面中为5～80面积％。

公开(公告)号：CN113286702A

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN201980088358.5

申请日：2019-12-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 铃木立也 ,  仲野武史 ,  家田博基

IPC: B32B27/00 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种新型粘合片，其能够在贴附于被粘物的初期显示良好的再加工性，并且其后能够通过50℃左右的温和加热在短时间内使粘合力大幅上升。提供一种粘合片，其包含粘合剂层。前述粘合剂层包含聚合物A及聚合物B，该聚合物B是(甲基)丙烯酸系单体与具有聚有机硅氧烷骨架的单体的共聚物。该粘合片显示5N/25mm以上的粘合力N50。此处，粘合力N50是指在贴合于不锈钢板且于50℃下保持15分钟后于23℃下测得的粘合力。

公开(公告)号：CN113272399A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202080007386.2

申请日：2020-03-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 盐岛太郎 ,  大同和泉 ,  樋口勋夫

IPC: C09J4/02 ,  C09J133/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/603 ,  H01L21/301 ,  C09J7/20 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合带，其即使在用于伴有高温和载荷的工序的情况下也不会从被粘物剥离，在剥离时能够容易地剥离，进而还能够抑制焊料凸块的变形。另外，本发明的目的在于提供使用了该粘合带的半导体器件的制造方法。本发明是一种粘合带，其是依次层叠有粘合剂层A基材膜粘合剂层B的粘合带，将上述粘合剂层A贴附于硅晶片芯片、将上述粘合剂层B贴附于玻璃板、从粘合带的上述粘合剂层B侧的面向上述粘合剂层A照射3000mJ/cm2的紫外线、在240℃下进行10分钟加热处理后的对于硅晶片芯片的芯片剪切强度为3N/9mm2以上，将上述粘合剂层A贴附于硅晶片、从上述粘合剂层B侧的面向上述粘合剂层A照射3000mJ/cm2的紫外线、在200℃下进行1小时加热处理后的对于硅晶片的180°剥离强度为0.10N/inch以上且0.30N/inch以下，将上述粘合剂层B贴附于玻璃板、对上述粘合剂层A照射3000mJ/cm2的紫外线后通过SAICAS测定测得的上述粘合剂层A的距离表层部10μm的部分的水平载荷强度为0.06N/mm以上。

公开(公告)号：CN110938403B

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201911213990.6

申请日：2019-12-02

Applicant: 武汉市科达云石护理材料有限公司

Inventor： 杜昆文 ,  杜昆武 ,  周哲 ,  邱国峰 ,  毛攀峰 ,  熊善高 ,  王莉亚

IPC: C09J167/06 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J9/00 ,  B01F13/06 ,  B01F13/10 ,  B02C4/02 ,  B02C4/30

Abstract: 本发明提供一种荧光防滑胶及其制备方法，所述荧光防滑胶包括A组分和B组分，所述A组分包括基体树脂、长余辉材料和第一填料，其中所述基体树脂为乙烯基树脂和间苯型不饱和聚酯树脂的组合物，所述长余辉材料由稀土硅酸盐基长余辉材料和稀土铝酸盐基长余辉材料按重量比1:3～3:1混合得到；所述B组分包括过氧化物引发剂。本发明以乙烯基树脂和间苯型不饱和聚酯树脂为基体树脂，配合过氧化物引发剂，所得防滑胶具有良好的力学性能及耐候性，将稀土硅酸盐基长余辉材料和稀土铝酸盐基长余辉材料以特定比例分散其中，可以克服稀土铝酸盐基长余辉材料耐水性差的问题，所得防滑胶具备荧光性能且耐水耐候性好，极大延长了该荧光防滑胶的使用寿命。

公开(公告)号：CN113249054A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202110750630.0

申请日：2021-07-02

Applicant: 河南公路卫士交通科技有限公司

Inventor： 张自鹏 ,  李庆军 ,  李祥忠 ,  马峻波

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  C09J7/40 ,  C09J195/00 ,  C09J153/02 ,  C09J121/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  E01C11/00

Abstract: 本发明提供一种公路用网裂贴，包括网裂贴本体，所述网裂贴本体包括粘胶层、粘接在粘胶层外侧面上的岩石层和粘接在粘胶层外侧面上防粘隔离层，所述粘胶层的中间设有胎基布层；设置的胎基布层可以增加公路用网裂贴的抗拉性能，阻隔水渗入至裂缝内，进而防止了粘胶层的脱落；网裂贴本体作为修补结构表面层能够很好的与原路面粘接，良好的适应裂缝变化。

公开(公告)号：CN108138012B

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201680060922.9

申请日：2016-11-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山岸正宪 ,  佐藤明德

IPC: C09J7/30 ,  B32B27/00 ,  C09J5/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及第1保护膜形成用片，其是在第1基材上层叠第1粘合剂层、在上述第1粘合剂层上层叠固化性树脂层而成的，上述固化性树脂层是用于粘贴在半导体晶片的具有凸块的表面并通过进行固化而在上述表面形成第1保护膜的层，上述固化性树脂层的厚度与上述第1粘合剂层的厚度之和为110μm以上，且上述固化性树脂层的厚度为20μm～100μm。

公开(公告)号：CN113227249A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201980085731.1

申请日：2019-12-26

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 舞鹤展祥

IPC: C08L51/04 ,  C08F265/06 ,  C08F279/02 ,  C08F283/12 ,  C08K5/49 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08L101/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明的课题在于提供环境负荷小、并且聚合物微粒的分散性优异的新型的树脂组合物。一种树脂组合物，分别以特定量含有水、具有特定构成的聚合物微粒(A)以及具有特定构成的热固化性树脂(B)，实质上不包含有机溶剂，硫元素(S)和磷元素(P)的含量在特定的范围内。

公开(公告)号：CN113201297A

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN202010952817.4

申请日：2020-09-11

Applicant: 广西电网有限责任公司桂林供电局

Inventor： 董刚 ,  钱帅伟 ,  何森 ,  蒋剑 ,  韦营 ,  王辰 ,  韦懿恒 ,  伍振园 ,  曹青 ,  阳海锋 ,  龙江 ,  苏华 ,  罗锋 ,  蒋增红 ,  李华泽 ,  黄俊凯 ,  韦领 ,  张瑞永

IPC: C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  G16C20/20

Abstract: 本发明公开了一种用于石墨接地材料的导电胶制备方法，包括如下步骤：1)第一阶段正交试验；2)第一阶段正交试验结果分析；3)验证重复性及可行性试验；4)第一阶段稀释后的优选方案与产品对比；5)第一阶段与导电胶混合后的优选方案与产品对比；6)第二阶段正交试验；7)第二阶段正交试验结果分析；8)质量分数对比；9)效果对比；10)第三阶段正交试验；11)超声方式变化；12)添料方式变化；13)超声时间；14)离心机的使用；15)碳纳米管的选材。本发明属于导电胶的制备技术领域，具体是指一种用于石墨接地材料的导电胶制备方法。

公开(公告)号：CN113169141A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980070535.7

申请日：2019-11-15

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 林出明子 ,  秋吉利泰 ,  茶花幸一

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L21/301 ,  C09J7/35

Abstract: 一种半导体用膜状黏合剂(1)，具备：第1热固化性黏合剂层(2)；以及第2热固化性黏合剂层(3)，设置于第1热固化性黏合剂层(2)上，其中，第1热固化性黏合剂层(2)含有Tg小于35℃的第1热塑性树脂，第2热固化性黏合剂层(3)含有Tg为35℃以上的第2热塑性树脂。