公开(公告)号：CN113169141A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980070535.7

申请日：2019-11-15

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 林出明子 ,  秋吉利泰 ,  茶花幸一

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J175/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L21/301 ,  C09J7/35

Abstract: 一种半导体用膜状黏合剂(1)，具备：第1热固化性黏合剂层(2)；以及第2热固化性黏合剂层(3)，设置于第1热固化性黏合剂层(2)上，其中，第1热固化性黏合剂层(2)含有Tg小于35℃的第1热塑性树脂，第2热固化性黏合剂层(3)含有Tg为35℃以上的第2热塑性树脂。

公开(公告)号：CN114450374A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080066828.0

申请日：2020-09-16

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 川俣龙太 ,  秋吉利泰 ,  茶花幸一 ,  宫原正信

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08G59/50 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 公开了一种含有热固性树脂、固化剂及具有酸基的助熔剂化合物的半导体用黏合剂(adhesive)。通过以10℃/分钟的升温速度加热半导体用黏合剂的差示扫描热量测定得到的DSC曲线中的60～155℃的放热量为20J/g以下。在DSC曲线中，由固化反应引起的放热峰的起始温度为150℃以上。

公开(公告)号：CN114555748A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080068342.0

申请日：2020-09-16

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 秋吉利泰 ,  宫原正信 ,  川俣龙太

IPC: C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J11/04 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种含有热塑性树脂、热固性树脂、具有反应基的固化剂及具有酸基的助熔剂化合物的半导体用黏合剂。通过以10℃/分钟的升温速度加热半导体用黏合剂的差示扫描热量测量得到的DSC曲线的60～155℃的发热量为20J/g以下。

公开(公告)号：CN113795560A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202080023019.1

申请日：2020-03-23

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 茶花幸一 ,  秋吉利泰 ,  林出明子 ,  佐藤慎

IPC: C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C09J201/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种半导体用黏合剂，其含有重均分子量小于10000的树脂、固化剂、无机填料和硅酮橡胶填料。