公开(公告)号：CN100401460C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200310119925.X

申请日：2003-11-25

Applicant: 大阪府 ,  星电器制造株式会社

Inventor： 泉胜俊 ,  中尾基 ,  大林义昭 ,  峯启治 ,  平井诚作 ,  条边文彦 ,  田中智之

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/20 ,  H01L21/84 ,  H01L33/00 ,  H01S5/00

CPC classification number: C30B25/02 ,  C30B29/406 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02447 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02639

Abstract: 本发明提供适用于制造电子-光学联合器件的单晶氮化镓局域化基底，所述联合器件中电子器件和光学器件混合装在同一硅基底上。在硅基底100上局部存在有单晶氮化镓410生长的区域，其形成是在硅基底100上形成碳化硅200，再在此碳化硅200上局部生成单晶氮化镓410。在生成所述单晶氮化镓410过程中氮化硅220用作掩模。

公开(公告)号：CN1330064C

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN00108226.4

申请日：2000-04-27

Applicant: 星电器制造株式会社

Inventor： 大林义昭 ,  竹原直也 ,  峰启治 ,  平井诚作

IPC: H02H11/00 ,  H01M2/34

CPC classification number: H01M2/345 ,  H01M2/1241 ,  H01M2/34 ,  H01M2200/20

Abstract: 使用压力破碎型保护器的可再充电电池包括：外壳，由外套和用于封闭外套开口的密封体构成；内电极板，容纳在外套中，通过分隔件围绕正电极和负电极螺旋地缠绕而成；正电极(或负电极)输出电极，电气连接到内电极板；衬垫，设置在密封体下面，用于隔离密封体与内电极板；压力破碎型保护器，设置在衬垫中，用于检测外壳内的内部压力；以及输出端子，用于将检出的内部压力以电学方式传到外部。

公开(公告)号：CN1324169C

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200410032250.X

申请日：2004-03-26

Applicant: 大阪府 ,  星电器制造株式会社

Inventor： 泉胜俊 ,  中尾基 ,  大林义昭 ,  峰启治 ,  平井诚作 ,  条边文彦 ,  田中智之

IPC: C30B29/36 ,  C30B25/02

CPC classification number: H01L21/7624 ,  C23C16/0218 ,  C23C16/0236 ,  C23C16/325 ,  C23C16/482 ,  C30B1/10 ,  C30B29/36 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02491 ,  H01L21/02529 ,  H01L21/02614 ,  H01L21/0445 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/7602 ,  Y10T29/41

Abstract: 本发明的目的是提供一种制造一埋入的绝缘层型单晶碳化硅基体用的方法和一种用于实现该方法的制造设备，用于制造在绝缘层接触的界面内具有一较高平面度的一埋入的绝缘层型半导体碳化硅基体。一制造设备A是在一薄膜形成室200内放置一具有一位于一硅基体110上的埋入的绝缘层120和一在这埋入的绝缘层120上形成的一表面硅层130的SOI基体之后制造一埋入的绝缘层型单晶碳化硅基体之后制造一埋入的绝缘层型单晶碳化硅基体的一设备，它包括：其中放置SOI基体100的薄膜形成室200；用于供应制造一埋入的绝缘层型半导体碳化硅基体所要求的多种气体进入薄膜形成室200的一气体供应装置300；用红外线I辐射SOI基体100的表面硅层130的一红外线辐射装置400；以及，用于控制气体供应装置300和红外线辐射装置400的一控制部分500。

公开(公告)号：CN1286212C

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200310102849.1

申请日：2003-10-21

Applicant: 星电器制造株式会社

Inventor： 北川刚

IPC: H01R12/26

CPC classification number: H01R12/7035 ,  H01R12/62 ,  H05K3/365

Abstract: 提供一种印刷电路板和柔性电路板之间的连接结构，使包括钎焊的步骤的组合步骤数量减少并防止柔性电路板脱离。形成在印刷电路板(100)上的印刷面导体图案(110)与形成在柔性电路板上的柔性面导体图案(210)连接。连接结构包括：二个设置在印刷电路板(100)印刷面导体图案上的印刷面开口(120)；二个设置在柔性电路板(200)上的柔性面开口(220)，以便当柔性面导体图案(210)与印刷面导体图案(110)接触时，与印刷面开口(120)连接；具有二个通过开口(120和220)插入的腿部的框架(300)；和介入在框架(300)和柔性电路板(200)之间的弹性压力件(400)。腿部(320)固定在印刷电路板(100)的底面。

公开(公告)号：CN1248080C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN00800481.1

申请日：2000-08-10

Applicant: 星电器制造株式会社

Inventor： 中村正彦

IPC: G05G9/047

CPC classification number: G05G9/047 ,  G05G2009/0474 ,  G05G2009/04755 ,  G05G2009/04777

Abstract: 目的：本发明的目的在于，限制一所谓的“操纵杆”型多向输入装置的高度，并且提高当操作件和转动件返回中间位置时的精度。布置：一操作件30一体地设置有两个沿相交的方向突伸的转动轴35和35。在转动轴35、35的下面设置有一圆盘32。在转动件40B的下表面上设置有一可将圆盘容纳于其中因而使之转动的凹槽46B。在凹槽46B的内表面上设置有可供接配转动轴35和35的轴承部47B和47B。在转动件40A和40B的两端轴部上设置有平面44A和44B。一由弹簧60偏压的环形滑动件50自下而上地、弹性地抵靠于转动件40A和40B的平面44A和44B。

公开(公告)号：CN1187679C

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN01103354.1

申请日：2001-01-21

Applicant: 星电器制造株式会社

Inventor： 三吉利治

IPC: G06F3/033 ,  G09G1/00

CPC classification number: G06F3/03548 ,  Y10T74/20201

Abstract: 为减少通过滑动在X个方向上输入信号的定点装置的厚度及其零件数量，无需焊接或用连接件连接安装基板和设备。固定于安装基板10的壳体20内设有一滑动操作体30和沿X、Y向在壳体20内移动的一套移动体40A、40B，其各侧部凸出于壳体20，各凸出部分43A、43B的下表面朝向安装基板10一表面。通过使安装于各凸出部分43A、43B下表面的触头50A、50B与形成在基板10表面上的电阻回路接触，电位器部分形成在各壳体20相互垂直的如屋檐般外悬的两侧部。复位弹簧60A、60B置于悬臂部分 23A、23B和凸出部分43A、43B之间。

公开(公告)号：CN1497793A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310102849.1

申请日：2003-10-21

Applicant: 星电器制造株式会社

Inventor： 北川刚

IPC: H01R12/26

CPC classification number: H01R12/7035 ,  H01R12/62 ,  H05K3/365

Abstract: 提供一种印刷电路板和柔性电路板之间的连接结构，使包括钎焊的步骤的组合步骤数量减少并防止柔性电路板脱离。形成在印刷电路板(100)上的印刷面导体图案(110)与形成在柔性电路板上的柔性面导体图案(210)连接。连接结构包括：二个设置在印刷电路板(100)印刷面导体图案上的印刷面开口(120)；二个设置在柔性电路板(200)上的柔性面开(220)，以便当柔性面导体图案(210)与印刷面导体图案(110)接触时，与印刷面开(120)连接；具有二个通过开口(120和220)插入的腿部的框架(300)；和介入在框架(300)和柔性电路板(200)之间的弹性压力件(400)。腿部(320)固定在印刷电路板(100)的底面。

公开(公告)号：CN1366785A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01801048.2

申请日：2001-04-19

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  星电器制造株式会社

Inventor： 竹内孝信 ,  大林義昭 ,  安田護 ,  佐伯真一

IPC: H04R19/01

CPC classification number: H04R1/04 ,  H04R1/06 ,  H04R3/00 ,  H04R19/005 ,  H04R19/016

Abstract: 一种半导体驻极体电容器麦克风,包括振动膜200、其上形成必要电子电路130、固定电极110和用于在固定电极110和振动膜200之间保持预定间隔的垫片120的半导体芯片100以及用于密封半导体芯片100和振动膜200的壳体,在此结构中,固定电极110接地,振动膜200连到半导体芯片100的输入电极143。振动膜200连到输入电极143,这一连接通过与所述振动膜200以保持导电性地附着的振动膜环210接触的导电弹性盖300、在所述壳体400上形成且部分与所述弹性盖接触的中间端子412C以及作为使所述中间端子412C与所述输入电极143互连的连接媒体的焊线153来实现。

公开(公告)号：CN1271984A

公开(公告)日：2000-11-01

申请号：CN00108226.4

申请日：2000-04-27

Applicant: 星电器制造株式会社

Inventor： 大林义昭 ,  竹原直也 ,  峰启治 ,  平井诚作

IPC: H02H11/00 ,  H01M2/34

CPC classification number: H01M2/345 ,  H01M2/1241 ,  H01M2/34 ,  H01M2200/20

Abstract: 使用压力破碎型保护器的可再充电电池包括:外壳,由外套和用于封闭外套开口的密封体构成;内电极板,容纳在外套中,通过分隔件围绕正电极和负电极螺旋地缠绕而成;正电极(或负电极)输出电极,电气连接到内电极板;衬垫,设置在密封体下面,用于隔离密封体与内电极板;压力破碎型保护器,设置在衬垫中,用于检测外壳内的内部压力;以及输出端子,用于将检出的内部压力以电学方式传到外部。

公开(公告)号：CN1003619B

公开(公告)日：1989-03-15

申请号：CN85106014

申请日：1985-08-10

Applicant: 星电器制造株式会社

Inventor： 稻葉博文 ,  渡道康正

IPC: H01J29/90 ,  H01J29/92

Abstract: 本发明涉及一易加工的新型阴极射线管管座，它具有一高精密尺寸的放电隙。能防止阴极射线管对电路发生的过电压并能防止灰尘或其它外来物质进入放电隙。管座的各接触片是分别容纳在主体部分的各接触片室中。第一放电极部分安装在各第一定位槽中。各第二放电极部分固定在各第二定位槽中。各第一和第二放电极部分其间限定各放电隙，各放电隙腔是与外部隔离的。