公开(公告)号：TW201209216A

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：TW100113130

申请日：2011-04-15

Applicant: ASM美國公司

Inventor： 方杜魯利亞 凱勒 ,  席羅 艾瑞克 ,  佛吉斯 摩希茲E ,  懷特 卡爾L

IPC: C23C

Abstract: 一種用於提供蒸發的先質到一反應室的先質來源容器係被提供。該先質來源容器包含一蓋子，其具有一第一埠口、一第二埠口，以及一第三埠口。該先質來源容器亦包含一底座，其可移除地附接至該蓋子。該底座包含形成於其中的一凹陷區域。該第一埠口、第二埠口和第三埠口的其中之一係為一打嗝埠口，其建構成在來源容器被安裝之後但是在將該來源容器使用於半導體加工之前釋放來源容器之中的頭壓。

Abstract in simplified Chinese: 一种用于提供蒸发的先质到一反应室的先质来源容器系被提供。该先质来源容器包含一盖子，其具有一第一端口口、一第二端口口，以及一第三端口口。该先质来源容器亦包含一底座，其可移除地附接至该盖子。该底座包含形成于其中的一凹陷区域。该第一端口口、第二端口口和第三端口口的其中之一系为一打嗝端口口，其建构成在来源容器被安装之后但是在将该来源容器使用于半导体加工之前释放来源容器之中的头压。

公开(公告)号：TW432579B

公开(公告)日：2001-05-01

申请号：TW088108262

申请日：1999-05-20

Applicant: ASM美國公司

Inventor： 諾南R.史地芬斯 ,  拉芬得阿加沃

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/67346 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67353 ,  H01L21/67379 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/14

Abstract: 本發明揭示一種可堆疊卡匣，供測試複數個半導體晶圓處理期間之至少一個別晶圓。此可堆疊卡匣包括一底表面，其與具有複數個晶圓之基座卡匣之頂部相符合。此外，可堆疊卡匣包括二或更多個支座，其係水平連接至該二基座。基座包括肋部，其形成溝道以容納至少一晶圓。當處理複數個晶圓時，可堆疊卡匣置於基座卡匣之頂部。一特定處理之晶圓被置於可堆疊卡匣之內。可堆疊卡匣係接著被移除以檢查測試晶圓。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种可堆栈卡匣，供测试复数个半导体晶圆处理期间之至少一个别晶圆。此可堆栈卡匣包括一底表面，其与具有复数个晶圆之基座卡匣之顶部相符合。此外，可堆栈卡匣包括二或更多个支座，其系水平连接至该二基座。基座包括肋部，其形成沟道以容纳至少一晶圆。当处理复数个晶圆时，可堆栈卡匣置于基座卡匣之顶部。一特定处理之晶圆被置于可堆栈卡匣之内。可堆栈卡匣系接着被移除以检查测试晶圆。

公开(公告)号：TW420839B

公开(公告)日：2001-02-01

申请号：TW088111065

申请日：1999-06-30

Applicant: ASM美國公司

Inventor： 伊沃J.拉伊吉梅克斯

IPC: H01L

CPC classification number: C23C14/568 ,  C23C14/566 ,  H01L21/67745 ,  Y10S414/136 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/139

Abstract: 一種供製造半導體裝置之機器，具有一處理室以處理半導體晶圓。一轉移室至少具有二位置，以一位置係方便以轉移一待處理之晶圓至轉移室，及方便處理後之晶圓自轉移室轉移至晶圓原始處之卡匣。第二位置方便轉移一晶圓自及至處理室。一轉移臂同時自第一位置轉移一未處理之晶圓至第二位置，及自第二位置轉移已處理晶圓至第一位置。

Abstract in simplified Chinese: 一种供制造半导体设备之机器，具有一处理室以处理半导体晶圆。一转移室至少具有二位置，以一位置系方便以转移一待处理之晶圆至转移室，及方便处理后之晶圆自转移室转移至晶圆原始处之卡匣。第二位置方便转移一晶圆自及至处理室。一转移臂同时自第一位置转移一未处理之晶圆至第二位置，及自第二位置转移已处理晶圆至第一位置。