公开(公告)号：TW432579B

公开(公告)日：2001-05-01

申请号：TW088108262

申请日：1999-05-20

Applicant: ASM美國公司

Inventor： 諾南R.史地芬斯 ,  拉芬得阿加沃

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/67346 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67353 ,  H01L21/67379 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/14

Abstract: 本發明揭示一種可堆疊卡匣，供測試複數個半導體晶圓處理期間之至少一個別晶圓。此可堆疊卡匣包括一底表面，其與具有複數個晶圓之基座卡匣之頂部相符合。此外，可堆疊卡匣包括二或更多個支座，其係水平連接至該二基座。基座包括肋部，其形成溝道以容納至少一晶圓。當處理複數個晶圓時，可堆疊卡匣置於基座卡匣之頂部。一特定處理之晶圓被置於可堆疊卡匣之內。可堆疊卡匣係接著被移除以檢查測試晶圓。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种可堆栈卡匣，供测试复数个半导体晶圆处理期间之至少一个别晶圆。此可堆栈卡匣包括一底表面，其与具有复数个晶圆之基座卡匣之顶部相符合。此外，可堆栈卡匣包括二或更多个支座，其系水平连接至该二基座。基座包括肋部，其形成沟道以容纳至少一晶圆。当处理复数个晶圆时，可堆栈卡匣置于基座卡匣之顶部。一特定处理之晶圆被置于可堆栈卡匣之内。可堆栈卡匣系接着被移除以检查测试晶圆。