전력 분배기 회로 장치
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:KR20200141775A

    公开(公告)日:2020-12-21

    申请号:KR20190068743

    申请日:2019-06-11

    Abstract: 본발명에따른전력분배기회로장치는일단이상기입력단에연결되는입력캐패시터와, 일단이상기입력캐패시터의타단에연결되고타단은접지되는션트인덕터와, 일단이상기입력캐패시터의타단에연결되고타단이출력단에연결되는복수의병렬로연결된캐패시터를포함하는캐패시터부와, 상기출력단에연결되는적어도하나의저항을포함하는출력저항부를포함한다.

    자성체/유전체 복합 구조를 적용한 적층형 칩 인덕터

    公开(公告)号:KR20200139393A

    公开(公告)日:2020-12-14

    申请号:KR20190065859

    申请日:2019-06-04

    Abstract: 자성체/유전체복합구조를적용한적층형칩 인덕터의구조및 이를구현하는기술이제공된다. 본발명의실시예에따른인덕터는자성체와유전체적층된복합구조체; 및복합구조체에적층된자성체와유전체를관통하는구조로형성된권선;을포함한다. 이에의해, 자성체와유전체를동시에적용한복합구조체를이용하여인덕터를구현함으로써, 기존자성체인덕터의품질계수를개선할수 있게된다.

    하프 동축 전송선로, 이를 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법

    公开(公告)号:KR20200137819A

    公开(公告)日:2020-12-09

    申请号:KR20190064761

    申请日:2019-05-31

    Abstract: 본발명의일실시예에따르면, 반도체패키지에사용되는전송선로에있어서, 베이스기판의상면과하면을관통하도록형성되어전기신호를전달하는코어, 상기코어와이격되고상기코어의측면을동축으로둘러싸도록형성되는실드를포함하며, 상기실드는일측면의적어도일부가제거되는오픈부가형성된, 하프동축전송선로, 이를포함하는반도체패키지및 그제조방법을제공할수 있고, 하프동축전송선로는외부회로기판과연결되는부분에서전기신호의왜곡이발생하지않고, 하프동축전송선로를포함하는반도체패키지의면적을줄일수 있다.

    무대장치 제어 시스템 및 이의 운용 방법

    公开(公告)号:KR20200134007A

    公开(公告)日:2020-12-01

    申请号:KR20190059430

    申请日:2019-05-21

    Abstract: 본발명은, 복수개의무대장치, 상기복수개의무대장치들과각각연결되는적어도하나의슬레이브보드, 상기적어도하나의슬레이브보드에연결되는제어모듈, 상기제어모듈에연결되는메인서버및 서브서버, 상기메인서버조작을위한메인콘솔, 상기서브서버조작을위한서브서버를포함하는것을특징으로하는무대장치제어시스템및 이의운용방법을개시한다.

    하이브리드 투습방지층 제조방법
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:KR20200132574A

    公开(公告)日:2020-11-25

    申请号:KR20190058317

    申请日:2019-05-17

    Inventor: KWON SOON HYUNG

    Abstract: 본발명의일실시예에따른하이브리드방습층의제조방법은, 베이스필름을준비하는단계, 상기베이스필름상에광경화성또는열경화성용액성물질을도포한후, 광경화또는열경화하여적어도한층이상의제1 투습방지층을적층하는단계및 상기베이스필름상에원자층증착방법(ALD, atomic layer deposition)을통해상기제1 투습방지층전체두께의 1/2 내지 1/3의두께로형성된적어도한층이상의제2 투습방지층을적층하는단계를포함한다. 본발명에따르면, 광경화또는열경화성용액의도포로제조되는투습방지층과원자층증착방법을통해제조되는투습방지층을효과적인두께비율로조합함으로써생산리드타임을효과적으로개선할수 있을뿐만아니라, 투습장지효과의신뢰성을보다향상시킬수 있는효과가있다.

    감광성 라미네이트를 이용한 반도체 패키지 및 그 제조방법

    公开(公告)号:KR20200129891A

    公开(公告)日:2020-11-18

    申请号:KR20190054963

    申请日:2019-05-10

    Inventor: YOOK JONG MIN

    Abstract: 본발명의일실시예는, 일면에회로영역이형성된반도체칩, 및상기반도체칩의일면을커버하도록라미네이트공정으로형성되는감광성라미네이트층을포함하고, 상기감광성라미네이트층은상기반도체칩의회로영역상에형성된상기감광성라미네이트층의일부가제거되어형성되는오픈영역을포함하는감광성라미네이트를이용한반도체패키지및 그제조방법을제공하며, 반도체칩을패키징한상태에서반도체칩의회로영역상부가노출되므로반도체칩의전기적특성의왜곡이발생하지않는이점이있다.

    사용자의 감정 또는 의도를 반영한 대화형 수어-음성 번역 장치 및 음성-수어 번역 장치

    公开(公告)号:KR102174922B1

    公开(公告)日:2020-11-05

    申请号:KR20190095674

    申请日:2019-08-06

    Abstract: 본발명의일실시예에따르면, 수어영상으로부터수어사용자의감정또는의도를나타내는비언어적수어정보를획득하고비언어-음성표현으로변환하는비언어-음성표현변환모듈, 및상기수어영상을음성문장으로번역하고상기비언어-음성표현을반영한대화형음성을생성하여출력하는수어-음성번역모듈을포함하는, 사용자의감정또는의도를반영한대화형수어-음성번역장치를제공하고, 음성으로부터음성언어사용자의감정또는의도를나타내는비언어적음성정보를획득하고비언어-수어표현으로변환하는비언어-수어표현변환모듈, 및상기음성을수어문장으로변환하고상기비언어-수어표현을반영한대화형수어영상을생성하여출력하는음성-수어번역모듈을포함하는, 사용자의감정또는의도를반영한대화형음성-수어번역장치를제공함으로써, 수어사용자와음성언어사용자의대화시수어와음성언어의언어적인의미전달뿐만아니라의사소통과정에서표현되는감정이나의도와같은비언어적의미도전달할수 있는의사소통환경을제공할수 있다.

    웨어러블 장치 및 웨어러블 장치의 인터페이스 방법

    公开(公告)号:KR20180071116A

    公开(公告)日:2018-06-27

    申请号:KR20160173938

    申请日:2016-12-19

    CPC classification number: H04M1/73 Y02D70/20

    Abstract: 본발명의일실시예는, 해당신체영역의표피에대한물리적변화를각각감지하는복수의센서들을포함하는센서어레이, 상기복수의센서들로부터수신된센싱신호들을기초로사용자가입력하는동작을결정하는동작결정부및 상기동작결정부에서입력되는사용자의동작과각 모드의지속시간에따라, 대기모드, 퀵모드및 활성모드사이를전환하고, 상기퀵모드상태에서, 제1 시간내에제2 동작이입력되지않으면상기대기모드로전환하는제어부를포함하는웨어러블장치를제공한다.

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