公开(公告)号：WO2015161739A1

公开(公告)日：2015-10-29

申请号：PCT/CN2015/076052

申请日：2015-04-08

Applicant: THE PROCTER & GAMBLE COMPANY ,  BOSWELL, Emily Charlotte ,  CHEN, Zun ,  FENG, Jesse Qian ,  PANDEY, Pradeep Kumar ,  ZHAO, Shizhen ,  ZHANG, Jing

Inventor： BOSWELL, Emily Charlotte ,  CHEN, Zun ,  FENG, Jesse Qian ,  PANDEY, Pradeep Kumar ,  ZHAO, Shizhen ,  ZHANG, Jing

IPC: B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B65D65/40

CPC classification number: B65D85/70 ,  B29C65/08 ,  B29C65/18 ,  B29C65/48 ,  B29C65/8253 ,  B29C66/0326 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43121 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/723 ,  B29C66/727 ,  B29C66/81435 ,  B29C66/83221 ,  B29C66/849 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/919 ,  B29C66/929 ,  B29C66/949 ,  B29L2031/7128 ,  B32B1/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/32 ,  B32B2266/025 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/75 ,  B32B2439/46 ,  B65B1/04 ,  B65B9/20 ,  B65B43/02 ,  B65B51/10 ,  B65B51/303 ,  B65B61/16 ,  B65D31/02 ,  B65D33/08 ,  B65D65/40 ,  B29K2023/06 ,  B29K2067/003

Abstract: Laminates comprising a foamed polyethylene layer reduces material costs but yet can be used to make user-acceptable bags and other containers to hold consumable products (such as a dry laundry detergent) that withstand the rigors of manufacturing and transporting.

Abstract translation: 包含发泡聚乙烯层的层压材料降低材料成本，但是可用于使用户可接受的袋和其它容器来容纳经受制造和运输严格的消费品（例如干洗衣物洗涤剂）。

公开(公告)号：WO2007115138A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：PCT/US2007/065573

申请日：2007-03-30

Applicant: TOKYO ELECTRON LIMITED ,  TOKYO ELECTRON AMERICA, INC. ,  KAUSHAL, Sanjeev ,  PANDEY, Pradeep ,  SUGISHIMA, Kenji

Inventor： KAUSHAL, Sanjeev ,  PANDEY, Pradeep ,  SUGISHIMA, Kenji

IPC: G05B19/418 ,  G05B23/02

CPC classification number: G05B19/41875 ,  C23C16/45546 ,  C23C16/52 ,  G05B23/0254 ,  G05B2219/37514 ,  G05B2219/37533 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/26

Abstract: A method of monitoring a processing system (100, 200, 300) in real-time using low-pressure based modeling techniques that include processing one or more of wafers (W) in a processing chamber (50, 104, 202), calculating dynamic estimation errors for the precursor and/or purging process, and determining if the dynamic estimation errors can be associated with pre-existing BIST rules for the process. When the dynamic estimation error cannot be associated with a pre-existing BIST rule, the method includes either modifying the BlST table by creating a new BIST rule for the process, or stopping the process when a new BIST rule cannot be created.

Abstract translation: 一种使用基于低压的建模技术来实时监控处理系统（100,200,300）的方法，所述建模技术包括处理处理室（50,104,202）中的一个或多个晶片（W），计算动态 前导和/或清除过程的估计误差，以及确定动态估计误差是否可以与该过程的预先存在的BIST规则相关联。 当动态估计错误不能与预先存在的BIST规则相关联时，该方法包括通过为进程创建一个新的BIST规则来修改BlST表，或者在无法创建新的BIST规则时停止该进程。

公开(公告)号：WO2007030193A1

公开(公告)日：2007-03-15

申请号：PCT/US2006/026128

申请日：2006-07-06

Applicant: TOKYO ELECTRON LIMITED ,  TOKYO ELECTRON AMERICA, INC. ,  KAUSHAL, Sanjeev ,  PANDEY, Pradeep ,  SUGISHIMA, Kenji

Inventor： KAUSHAL, Sanjeev ,  PANDEY, Pradeep ,  SUGISHIMA, Kenji

IPC: G05B19/418 ,  G05B23/02

CPC classification number: H01L22/10 ,  G05B19/41875 ,  G05B23/0254 ,  H01L21/67248 ,  Y02P90/22

Abstract: A method of creating and/or modifying a built-in self test (BIST) table for monitoring a thermal processing system (100, 200) in real-time that includes positioning a plurality of wafers (W) in a processing chamber (202) in the thermal processing system (100, 200); executing a real-time dynamic model (330) to generate a predicted dynamic process response; creating a measured dynamic process response; determining a dynamic estimation error; determining if the determined dynamic estimation error can be associated with a pre-existing BIST rule in the BIST table; creating a new BIST rule when the dynamic estimation error cannot be associated with any pre-existing BIST rule in the BIST table; and stopping the process when a new BIST rule cannot be created.

Abstract translation: 一种创建和/或修改内置自检（BIST）表的方法，用于实时监控热处理系统（100,200），包括将多个晶片（W）定位在处理室（202）中， 在热处理系统（100,200）中; 执行实时动态模型（330）以产生预测的动态过程响应; 创建一个测量的动态过程响应; 确定动态估计误差; 确定所确定的动态估计误差是否可以与BIST表中的预先存在的BIST规则相关联; 当动态估计错误不能与BIST表中的任何预先存在的BIST规则相关联时，创建新的BIST规则; 并在无法创建新的BIST规则时停止该进程。

公开(公告)号：WO2006081023A3

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：PCT/US2005046495

申请日：2005-12-21

Applicant: TOKYO ELECTRON LTD ,  TOKYO ELECTRON AMERICA INC ,  KAUSHAL SANJEEV ,  PANDEY PRADEEP ,  SUGISHIMA KENJI

Inventor： KAUSHAL SANJEEV ,  PANDEY PRADEEP ,  SUGISHIMA KENJI

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/52 ,  C30B15/16 ,  C30B25/14

CPC classification number: C23C16/45527 ,  C23C16/52

Abstract: An adaptive real time thermal processing system is presented that includes a multivariable controller. The method includes creating a dynamic model of the Monolayer Deposition (MLD) processing system and incorporating virtual sensors in the dynamic model. The method includes using process recipes comprising intelligent set points, dynamic models, and/or virtual sensors.

Abstract translation: 提出了一种包括多变量控制器的自适应实时热处理系统。 该方法包括创建单层沉积（MLD）处理系统的动态模型，并将虚拟传感器并入动态模型中。 该方法包括使用包括智能设定点，动态模型和/或虚拟传感器的过程配方。

公开(公告)号：WO2006107523A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：PCT/US2006/009019

申请日：2006-03-13

Applicant: TOKYO ELECTRON LIMITED ,  TOKYO ELECTRON AMERICA, INC. ,  KAUSHAL, Sanjeev ,  SUGISHIMA, Kenji ,  PANDEY, Pradeep

Inventor： KAUSHAL, Sanjeev ,  SUGISHIMA, Kenji ,  PANDEY, Pradeep

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67248 ,  H01L21/67288 ,  H01L22/12

Abstract: A method (2100) of determining wafer curvature in real-time is presented; The method (2100) includes establishing a first temperature profile for a hotplate (58, 620) surface, where the hotplate (58, 620) surface is divided into a plurality of temperature control zones. The method (2100) further includes positioning a wafer (14, 690) at a first height above the hotplate (58, 620) surface and determining a second temperature profile for the hotplate (58, 620) surface. The wafer curvature is then determined by using the second temperature profile. Also, a dynamic model (904) of a processing system (900) is presented and wafer curvature can be incorporated into the dynamic model (904).

Abstract translation: 提出了一种实时确定晶片曲率的方法（2100）。 方法（2100）包括建立用于加热板（58,620）表面的第一温度分布，其中加热板（58,620）表面被分成多个温度控制区。 方法（2100）还包括将晶片（14,690）定位在加热板（58,620）表面上方的第一高度处，并确定用于加热板（58,620）表面的第二温度曲线。 然后通过使用第二温度分布来确定晶片曲率。 此外，呈现处理系统（900）的动态模型（904），并且可以将晶片曲率并入到动态模型（904）中。

公开(公告)号：WO2005076075A2

公开(公告)日：2005-08-18

申请号：PCT/US2005/002064

申请日：2005-01-19

Applicant: TOKYO ELECTRON LIMITED ,  TOKYO ELECTRON AMERICA, INC. ,  KAUSHAL, Sanjeev ,  PANDEY, Pradeep ,  SUGASHIMA, Kenji

Inventor： KAUSHAL, Sanjeev ,  PANDEY, Pradeep ,  SUGASHIMA, Kenji

IPC: G03F

CPC classification number: G03F1/68 ,  G03F1/78 ,  H01L21/67248

Abstract: An adaptive real time thermal processing system is presented that includes a multivariable controller (260). Generally, the method (1600) includes creating a dynamic model of the thermal processing system (1630); incorporating reticle/mask curvature in the dynamic model; coupling a diffusion-amplification model into the dynamic thermal model; creating a multivariable controller; parameterizing the nominal setpoints into a vector of intelligent setpoints (1650); creating a process sensitivity matrix; creating intelligent setpoints using an efficient optimization method and process data; and establishing recipes that select appropriate models and setpoints during run-time.

Abstract translation: 提出了一种包括多变量控制器（260）的自适应实时热处理系统。 通常，方法（1600）包括创建热处理系统（1630）的动态模型; 在动态模型中结合掩模/掩模曲率; 将扩散扩增模型耦合到动态热模型中; 创建一个多变量控制器; 将标称设定值参数化为智能设定值的向量（1650）; 创建一个过程敏感性矩阵; 使用有效的优化方法和过程数据创建智能设定点; 并建立在运行期间选择合适的模型和设定值的配方。