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    3D導線模組之方法及結構
    13.
    发明专利
    3D導線模組之方法及結構 审中-公开
    3D导线模块之方法及结构

    公开(公告)号：TW201826420A

    公开(公告)日：2018-07-16

    申请号：TW106129251

    申请日：2017-08-29

    Applicant: 美商R&D線路公司 ,  R&D CIRCUITS, INC.

    Inventor： 湯普森 當勞愛力克 ,  THOMPSON, DONALD ERIC ,  坎塔透 庫西模 ,  CANTATORE, COSIMO

    IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

    Abstract: 本發明提供一種結構和機制，而藉此可透過運用積層製造程序來創建依可定制圖案連接一區塊之頂部和底部的電氣連接。可在區塊的表面上創建特定的連接點，並且將其等路由連到將原始圖案轉換成較小、較大或是替代性圖案的替代位置。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种结构和机制，而借此可透过运用积层制造进程来创建依可定制图案连接一区块之顶部和底部的电气连接。可在区块的表面上创建特定的连接点，并且将其等路由连到将原始图案转换成较小、较大或是替代性图案的替代位置。

    調諧、可互換的穿梭板繼電器
    14.
    发明专利
    調諧、可互換的穿梭板繼電器 审中-公开
    调谐、可互换的穿梭板继电器

    公开(公告)号：TW201526065A

    公开(公告)日：2015-07-01

    申请号：TW103134178

    申请日：2014-10-01

    Applicant: R&D電路公司 ,  R&D CIRCUITS INC.

    Inventor： 瓦維克 湯瑪斯P ,  WARWICK, THOMAS P. ,  羅素 詹姆士V ,  RUSSELL, JAMES V.

    IPC: H01H49/00

    CPC classification number: H01H1/403 ,  H01H1/0036 ,  H01H1/365 ,  H01H45/02

    Abstract: 本發明係關於穿梭板繼電器，其可縮放到特定的間距或佈線密度。穿梭板繼電器提供具有不同組之電子構件的路徑，其藉由允許構件整合和其他類型的客製化而允許此通道。穿梭板繼電器對訊號提供最少分裂性的路徑。這使損失和訊號失真減到最少。隔離和串擾(crosstalk)是一間距的函數。由於間距可以設定、包含接地等等，故設計可以針對低串擾做完全優化。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于穿梭板继电器，其可缩放到特定的间距或布线密度。穿梭板继电器提供具有不同组之电子构件的路径，其借由允许构件集成和其他类型的客制化而允许此信道。穿梭板继电器对信号提供最少分裂性的路径。这使损失和信号失真减到最少。隔离和串扰(crosstalk)是一间距的函数。由于间距可以设置、包含接地等等，故设计可以针对低串扰做完全优化。

    使用焊接互連、非導電性介質及可個別焊接的壓縮止擋以用於導電彈性接腳陣列的方法及結構
    17.
    发明专利
    使用焊接互連、非導電性介質及可個別焊接的壓縮止擋以用於導電彈性接腳陣列的方法及結構 审中-公开
    使用焊接互连、非导电性介质及可个别焊接的压缩止挡以用于导电弹性接脚数组的方法及结构

    公开(公告)号：TW201608769A

    公开(公告)日：2016-03-01

    申请号：TW104110853

    申请日：2015-04-02

    Applicant: R&D電路公司 ,  R&D CIRCUITS INC.

    Inventor： 馬丁 查爾斯 威廉 ,  MARTIN, CHARLES WILLIAM ,  羅素 詹姆士V ,  RUSSELL, JAMES V. ,  瓦維克 湯瑪斯P ,  WARWICK, THOMAS P. ,  麥克穆林 戴米克 ,  MCMULLIN, DEMICK ,  奎克 威廉 ,  QUICK, WILLIAM

    IPC: H01R13/24 ,  H01R43/00 ,  H01R12/70

    CPC classification number: H01R13/2414 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/714 ,  H01R43/007

    Abstract: 本發明提出一種利用焊接互連及一非導電性介質以供構建彈性接腳陣列的方法與結構。接腳對接腳之互連係利用穿透一非導電性介質之一焊接連結構建而成。此結構排除PCB結構做為介質的需求，從而降低製造成本。在另一實施例之中，一非導電性介質之中具有洞孔並充當一壓縮止擋(compression stop)。一或多個第一彈性柱體形成於一導電盤形結構(conductive disc)的一上側。該導電盤形結構被固定地黏附至位於該非導電性介質一底側上之一接墊，該非導電性介質被安排成使得該一或多個第一彈性柱體延伸穿過該非導電性介質中之該等洞孔。一或多個第二彈性柱體形成於該導電介質或盤形結構之一底側或底部之上。一壓縮止擋充當該底側或底部彈性柱體之一壓縮止擋。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提出一种利用焊接互连及一非导电性介质以供构建弹性接脚数组的方法与结构。接脚对接脚之互连系利用穿透一非导电性介质之一焊接链接构建而成。此结构排除PCB结构做为介质的需求，从而降低制造成本。在另一实施例之中，一非导电性介质之中具有洞孔并充当一压缩止挡(compression stop)。一或多个第一弹性柱体形成于一导电盘形结构(conductive disc)的一上侧。该导电盘形结构被固定地黏附至位于该非导电性介质一底侧上之一接垫，该非导电性介质被安排成使得该一或多个第一弹性柱体延伸穿过该非导电性介质中之该等洞孔。一或多个第二弹性柱体形成于该导电介质或盘形结构之一底侧或底部之上。一压缩止挡充当该底侧或底部弹性柱体之一压缩止挡。

    用於實施直接位於印刷電路板內的受測裝置之下的嵌入式序列資料測試迴環的結構和實施方法
    18.
    发明专利
    用於實施直接位於印刷電路板內的受測裝置之下的嵌入式序列資料測試迴環的結構和實施方法 审中-公开
    用于实施直接位于印刷电路板内的受测设备之下的嵌入式串行数据测试回环的结构和实施方法

    公开(公告)号：TW201608254A

    公开(公告)日：2016-03-01

    申请号：TW104128316

    申请日：2015-08-28

    Applicant: R&D電路公司 ,  R&D CIRCUITS INC.

    Inventor： 瓦維克 湯瑪斯P ,  WARWICK, THOMAS P. ,  羅素 詹姆士V ,  RUSSELL, JAMES V.

    IPC: G01R31/28

    CPC classification number: H04L1/243 ,  G01R31/2851 ,  G01R31/31716 ,  G01R31/31937 ,  H04L1/205 ,  H04L41/24 ,  H04L43/50 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10015

    Abstract: 提供的是具有多個實施例的方法和結構，其取決於特定的需求，而將印刷電路板中已知設計的序列迴環電路直接放置(嵌入)在受測裝置之下。微通孔和線路連接了包括發送器構件(Tx)和接收器構件(Rx)的構件，其形成迴環電路以用於連接到受測裝置(DUT)。連接是由具有最短可能電長度的耦合電容器所完成，該電長度逼近該等構件和該DUT之間的直線，並且該距離是該短直線的長度乘以2的平方根，如此則該等接收器構件是在DUT之下。

    Abstract in simplified Chinese: 提供的是具有多个实施例的方法和结构，其取决于特定的需求，而将印刷电路板中已知设计的串行回环电路直接放置(嵌入)在受测设备之下。微通孔和线路连接了包括发送器构件(Tx)和接收器构件(Rx)的构件，其形成回环电路以用于连接到受测设备(DUT)。连接是由具有最短可能电长度的耦合电容器所完成，该电长度逼近该等构件和该DUT之间的直线，并且该距离是该短直线的长度乘以2的平方根，如此则该等接收器构件是在DUT之下。

    無論何處的跡線互連
    20.
    发明专利
    無論何處的跡線互連 审中-公开
    无论何处的迹线互连

    公开(公告)号：TW201729470A

    公开(公告)日：2017-08-16

    申请号：TW105121901

    申请日：2016-07-12

    Applicant: R&D電路公司 ,  R&D CIRCUITS INC.

    Inventor： 瓦維克 湯瑪斯P ,  WARWICK, THOMAS P. ,  圖普塞瑪 德哈南嘉亞 ,  TRUPUSEEMA, DHANANJAYA ,  羅素 詹姆士V ,  RUSSELL, JAMES V.

    IPC: H01R12/00 ,  B33Y80/00 ,  H01R12/70 ,  H01R13/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H01L23/522 ,  H01L23/535

    Abstract: 本發明係提供一種用於在兩個或多個平行的電路平面上的離散的點之間形成三維繞線的介電線之方法及結構。該些線可以被自由地繞線在三維的空間中，以在該兩個或多個平行的電路平面上的兩個任意界定的點之間產生最有效率的繞線。金屬化這些三維的介電線的外表面係將該些離散的線電耦接至其個別的離散的接觸點。這些線中的兩個或多個可以是彼此緊密接觸的，此係將彼此電耦接並且電耦接至兩個或多個離散的接觸墊。這些電耦接的接觸墊可以是在該結構的相反側上、或是在相同側上，並且該些形成的金屬化的線可以源自於一側上並且終止在另一側上、或是源自並且終止於相同側。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种用于在两个或多个平行的电路平面上的离散的点之间形成三维绕线的介电线之方法及结构。该些线可以被自由地绕线在三维的空间中，以在该两个或多个平行的电路平面上的两个任意界定的点之间产生最有效率的绕线。金属化这些三维的介电线的外表面系将该些离散的线电耦接至其个别的离散的接触点。这些线中的两个或多个可以是彼此紧密接触的，此系将彼此电耦接并且电耦接至两个或多个离散的接触垫。这些电耦接的接触垫可以是在该结构的相反侧上、或是在相同侧上，并且该些形成的金属化的线可以源自于一侧上并且终止在另一侧上、或是源自并且终止于相同侧。

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