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公开(公告)号：TW201526065A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103134178
申请日：2014-10-01
Applicant: R&D電路公司 , R&D CIRCUITS INC.
Inventor： 瓦維克 湯瑪斯P , WARWICK, THOMAS P. , 羅素 詹姆士V , RUSSELL, JAMES V.
IPC: H01H49/00
CPC classification number: H01H1/403 , H01H1/0036 , H01H1/365 , H01H45/02
Abstract: 本發明係關於穿梭板繼電器，其可縮放到特定的間距或佈線密度。穿梭板繼電器提供具有不同組之電子構件的路徑，其藉由允許構件整合和其他類型的客製化而允許此通道。穿梭板繼電器對訊號提供最少分裂性的路徑。這使損失和訊號失真減到最少。隔離和串擾(crosstalk)是一間距的函數。由於間距可以設定、包含接地等等，故設計可以針對低串擾做完全優化。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于穿梭板继电器，其可缩放到特定的间距或布线密度。穿梭板继电器提供具有不同组之电子构件的路径，其借由允许构件集成和其他类型的客制化而允许此信道。穿梭板继电器对信号提供最少分裂性的路径。这使损失和信号失真减到最少。隔离和串扰(crosstalk)是一间距的函数。由于间距可以设置、包含接地等等，故设计可以针对低串扰做完全优化。
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公开(公告)号：TW201729470A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105121901
申请日：2016-07-12
Applicant: R&D電路公司 , R&D CIRCUITS INC.
Inventor： 瓦維克 湯瑪斯P , WARWICK, THOMAS P. , 圖普塞瑪 德哈南嘉亞 , TRUPUSEEMA, DHANANJAYA , 羅素 詹姆士V , RUSSELL, JAMES V.
IPC: H01R12/00 , B33Y80/00 , H01R12/70 , H01R13/02 , H05K1/14 , H05K3/36 , H01L23/522 , H01L23/535
Abstract: 本發明係提供一種用於在兩個或多個平行的電路平面上的離散的點之間形成三維繞線的介電線之方法及結構。該些線可以被自由地繞線在三維的空間中，以在該兩個或多個平行的電路平面上的兩個任意界定的點之間產生最有效率的繞線。金屬化這些三維的介電線的外表面係將該些離散的線電耦接至其個別的離散的接觸點。這些線中的兩個或多個可以是彼此緊密接觸的，此係將彼此電耦接並且電耦接至兩個或多個離散的接觸墊。這些電耦接的接觸墊可以是在該結構的相反側上、或是在相同側上，並且該些形成的金屬化的線可以源自於一側上並且終止在另一側上、或是源自並且終止於相同側。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种用于在两个或多个平行的电路平面上的离散的点之间形成三维绕线的介电线之方法及结构。该些线可以被自由地绕线在三维的空间中，以在该两个或多个平行的电路平面上的两个任意界定的点之间产生最有效率的绕线。金属化这些三维的介电线的外表面系将该些离散的线电耦接至其个别的离散的接触点。这些线中的两个或多个可以是彼此紧密接触的，此系将彼此电耦接并且电耦接至两个或多个离散的接触垫。这些电耦接的接触垫可以是在该结构的相反侧上、或是在相同侧上，并且该些形成的金属化的线可以源自于一侧上并且终止在另一侧上、或是源自并且终止于相同侧。
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公开(公告)号：TW201401675A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102112597
申请日：2013-04-10
Applicant: R&D電路公司 , R&D CIRCUITS INC.
Inventor： 瓦維克 湯瑪斯P , WARWICK, THOMAS P. , 羅素 詹姆士V , RUSSELL, JAMES V. , 麥克穆林 戴米克 , MCMULLIN, DEMICK , 奎克 威廉 , QUICK, WILLIAM
CPC classification number: H01R13/03 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H01R43/26 , Y10T29/49208 , Y10T29/4921
Abstract: 一種方法及電互連機構，其中，彈性體接腳被印刷到金屬保持器突片之上，該金屬保持器突片係具有至少一從其橫向延伸的突出部或突片以嚙合該積層的殼體的一接收槽或凹處，以便於設置該些彈性體接腳的每一個並且將其固定在該殼體之內。在一實施例中，一斜面可以和一接收槽或凹處一起被採用，以嚙合地固定一從該彈性體接腳的另一側邊橫向延伸之第二突出部或突片。在另一實施例中，該彈性體接腳可具有一環繞該接腳的中心之固體的金屬環或滑環，其中該環係具有一個或是兩個用於嚙合在該殼體中的該凹處之突片，並且若較佳的話，其亦嚙合一斜面的該凹處。
Abstract in simplified Chinese: 一种方法及电互连机构，其中，弹性体接脚被印刷到金属保持器突片之上，该金属保持器突片系具有至少一从其横向延伸的突出部或突片以啮合该积层的壳体的一接收槽或凹处，以便于设置该些弹性体接脚的每一个并且将其固定在该壳体之内。在一实施例中，一斜面可以和一接收槽或凹处一起被采用，以啮合地固定一从该弹性体接脚的另一侧边横向延伸之第二突出部或突片。在另一实施例中，该弹性体接脚可具有一环绕该接脚的中心之固体的金属环或滑环，其中该环系具有一个或是两个用于啮合在该壳体中的该凹处之突片，并且若较佳的话，其亦啮合一斜面的该凹处。
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公开(公告)号：TWI615622B
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：TW102108941
申请日：2013-03-14
Applicant: R&D電路公司 , R&D CIRCUITS INC.
Inventor： 瓦維克 湯瑪斯P , WARWICK, THOMAS P. , 羅素 詹姆士V , RUSSELL, JAMES V.
IPC: G01R31/28
CPC classification number: H01R9/05 , H01R11/18 , H01R13/2414 , H01R2201/20 , Y10T29/49895
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公开(公告)号：TW201608769A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104110853
申请日：2015-04-02
Applicant: R&D電路公司 , R&D CIRCUITS INC.
Inventor： 馬丁 查爾斯 威廉 , MARTIN, CHARLES WILLIAM , 羅素 詹姆士V , RUSSELL, JAMES V. , 瓦維克 湯瑪斯P , WARWICK, THOMAS P. , 麥克穆林 戴米克 , MCMULLIN, DEMICK , 奎克 威廉 , QUICK, WILLIAM
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R12/7082 , H01R12/714 , H01R43/007
Abstract: 本發明提出一種利用焊接互連及一非導電性介質以供構建彈性接腳陣列的方法與結構。接腳對接腳之互連係利用穿透一非導電性介質之一焊接連結構建而成。此結構排除PCB結構做為介質的需求，從而降低製造成本。在另一實施例之中，一非導電性介質之中具有洞孔並充當一壓縮止擋(compression stop)。一或多個第一彈性柱體形成於一導電盤形結構(conductive disc)的一上側。該導電盤形結構被固定地黏附至位於該非導電性介質一底側上之一接墊，該非導電性介質被安排成使得該一或多個第一彈性柱體延伸穿過該非導電性介質中之該等洞孔。一或多個第二彈性柱體形成於該導電介質或盤形結構之一底側或底部之上。一壓縮止擋充當該底側或底部彈性柱體之一壓縮止擋。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提出一种利用焊接互连及一非导电性介质以供构建弹性接脚数组的方法与结构。接脚对接脚之互连系利用穿透一非导电性介质之一焊接链接构建而成。此结构排除PCB结构做为介质的需求，从而降低制造成本。在另一实施例之中，一非导电性介质之中具有洞孔并充当一压缩止挡(compression stop)。一或多个第一弹性柱体形成于一导电盘形结构(conductive disc)的一上侧。该导电盘形结构被固定地黏附至位于该非导电性介质一底侧上之一接垫，该非导电性介质被安排成使得该一或多个第一弹性柱体延伸穿过该非导电性介质中之该等洞孔。一或多个第二弹性柱体形成于该导电介质或盘形结构之一底侧或底部之上。一压缩止挡充当该底侧或底部弹性柱体之一压缩止挡。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201608254A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104128316
申请日：2015-08-28
Applicant: R&D電路公司 , R&D CIRCUITS INC.
Inventor： 瓦維克 湯瑪斯P , WARWICK, THOMAS P. , 羅素 詹姆士V , RUSSELL, JAMES V.
IPC: G01R31/28
CPC classification number: H04L1/243 , G01R31/2851 , G01R31/31716 , G01R31/31937 , H04L1/205 , H04L41/24 , H04L43/50 , H05K1/0231 , H05K1/185 , H05K2201/10015
Abstract: 提供的是具有多個實施例的方法和結構，其取決於特定的需求，而將印刷電路板中已知設計的序列迴環電路直接放置(嵌入)在受測裝置之下。微通孔和線路連接了包括發送器構件(Tx)和接收器構件(Rx)的構件，其形成迴環電路以用於連接到受測裝置(DUT)。連接是由具有最短可能電長度的耦合電容器所完成，該電長度逼近該等構件和該DUT之間的直線，並且該距離是該短直線的長度乘以2的平方根，如此則該等接收器構件是在DUT之下。
Abstract in simplified Chinese: 提供的是具有多个实施例的方法和结构，其取决于特定的需求，而将印刷电路板中已知设计的串行回环电路直接放置(嵌入)在受测设备之下。微通孔和线路连接了包括发送器构件(Tx)和接收器构件(Rx)的构件，其形成回环电路以用于连接到受测设备(DUT)。连接是由具有最短可能电长度的耦合电容器所完成，该电长度逼近该等构件和该DUT之间的直线，并且该距离是该短直线的长度乘以2的平方根，如此则该等接收器构件是在DUT之下。
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公开(公告)号：TWI593177B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW102112597
申请日：2013-04-10
Applicant: R&D電路公司 , R&D CIRCUITS INC.
Inventor： 瓦維克 湯瑪斯P , WARWICK, THOMAS P. , 羅素 詹姆士V , RUSSELL, JAMES V. , 麥克穆林 戴米克 , MCMULLIN, DEMICK , 奎克 威廉 , QUICK, WILLIAM
CPC classification number: H01R13/03 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H01R43/26 , Y10T29/49208 , Y10T29/4921
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公开(公告)号：TW201702613A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105112114
申请日：2016-04-19
Applicant: R&D電路公司 , R&D CIRCUITS INC.
Inventor： 瓦維克 湯瑪斯P , WARWICK, THOMAS P. , 羅素 詹姆士V , RUSSELL, JAMES V. , 圖普塞瑪 德哈南嘉亞 , TURPUSEEMA, DHANANJAYA
CPC classification number: G01R31/2889 , G01R1/07378 , G01R31/31901 , G01R31/31905
Abstract: 本發明係描述用於低阻抗(超頻率)的電源傳送至一晶粒的實施之三個實質不同的實施例。此種對於一高頻的低阻抗係容許該晶粒能夠運作在封裝層級的速度，因此降低在該封裝層級的良率損失。每一個實施例係解決整體晶圓探針應用之一稍微不同的特點。然而，在每一個實施例中，此揭露內容之重要的改善是該些用於電源濾波/去耦的被動構件的相對於習知技術的位置。所有三個實施例都需要一種方法來將該些被動構件嵌入在相當接近該間距轉換基板處、或是實際在該間距轉換基板內。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系描述用于低阻抗(超频率)的电源发送至一晶粒的实施之三个实质不同的实施例。此种对于一高频的低阻抗系容许该晶粒能够运作在封装层级的速度，因此降低在该封装层级的良率损失。每一个实施例系解决整体晶圆探针应用之一稍微不同的特点。然而，在每一个实施例中，此揭露内容之重要的改善是该些用于电源滤波/去耦的被动构件的相对于习知技术的位置。所有三个实施例都需要一种方法来将该些被动构件嵌入在相当接近该间距转换基板处、或是实际在该间距转换基板内。
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公开(公告)号：TW201613056A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104116949
申请日：2015-05-27
Applicant: R&D電路公司 , R&D CIRCUITS INC.
Inventor： 瓦維克 湯瑪斯P , WARWICK, THOMAS P.
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/5225 , H01L21/76843 , H01L23/5226 , H01L23/5286 , H01L23/552 , H01L2224/16225 , H05K1/0222 , H05K1/0243 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K2201/0723 , H05K2201/09227 , H05K2201/09618 , H05K2201/09809 , H05K2201/10674 , H05K2203/0207
Abstract: 由於大小和成本的關係，對積體電路(IC)製造商來說，以最小數目周圍功率和接地來使用“單端”(每一個獨特資訊路徑中只有一個信號路徑)高速信號電性接點針腳(針腳將該積體電路連接到一印刷電路板，以傳輸數位資訊)係變得有利的。然而，這種較低成本的方法造成了電干擾和耦合問題(稱為串音)，其係發生在通孔結構中的二個相鄰的信號路徑之間，該通孔係在印刷電路板中將積體電路電連接到信號路徑所需的結構。此串音反過來增加抖動，使時序降級，並最終降低了電路的最大工作速度(性能)。本揭示提出了使用微電鍍、微鑽孔和微加工方法的結構，該結構藉由放置一金屬屏障而隔絕相鄰的信號，該金屬屏障係將耦合電流分流到接地。該微鑽孔方法還降低了在一個特定信號路由的相鄰信號路徑的長度以及受控制的深度鑽孔序列。
Abstract in simplified Chinese: 由于大小和成本的关系，对集成电路(IC)制造商来说，以最小数目周围功率和接地来使用“单端”(每一个独特信息路径中只有一个信号路径)高速信号电性接点针脚(针脚将该集成电路连接到一印刷电路板，以传输数码信息)系变得有利的。然而，这种较低成本的方法造成了电干扰和耦合问题(称为串音)，其系发生在通孔结构中的二个相邻的信号路径之间，该通孔系在印刷电路板中将集成电路电连接到信号路径所需的结构。此串音反过来增加抖动，使时序降级，并最终降低了电路的最大工作速度(性能)。本揭示提出了使用微电镀、微钻孔和微加工方法的结构，该结构借由放置一金属屏障而隔绝相邻的信号，该金属屏障系将耦合电流分流到接地。该微钻孔方法还降低了在一个特定信号路由的相邻信号路径的长度以及受控制的深度钻孔串行。
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公开(公告)号：TW201545614A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW104113653
申请日：2015-04-29
Applicant: R&D電路公司 , R&D CIRCUITS INC.
Inventor： 圖普塞瑪 德哈南嘉亞 , TURPUSEEMA, DHANANJAYA , 羅素 詹姆士V , RUSSELL, JAMES V. , 瓦維克 湯瑪斯P , WARWICK, THOMAS P. , 史密斯 湯瑪斯 , SMITH, THOMAS
CPC classification number: H05K1/188 , H05K1/144 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/0026 , H05K3/0094 , H05K3/321 , H05K3/366 , H05K3/4655 , H05K3/4679 , H05K2201/032 , H05K2201/0355 , H05K2201/042 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09545 , H05K2201/09572 , H05K2203/0485 , H05K2203/063 , H05K2203/11 , Y10T29/49128 , Y10T29/4914
Abstract: 本發明提供一種方法以及位於印刷電路板內部的電氣互連結構，以達在可以和嵌入式元件(例如，電容器或電阻器)佔用相同垂直空間的嵌入式元件終端、訊號線路、及/或電力/地端平面之間創造可靠、高效能連接方法的目的。本發明經由該些嵌入式元件結構的製造過程進一步方便組裝且提高可靠度。於其中一種結構中，多個經挖空、鑽鑿、電鍍的通孔利用永久性且高導電性的附接材料將該印刷電路板裡面的線路或平面連接至該嵌入式元件的該些電氣終端。於另一種結構中，該線路或平面藉由選擇性側壁電鍍層來連接，該選擇性側壁電鍍層圍繞該元件的該電氣終端。此結構同樣利用永久性且高導電性的附接材料將該元件終端電氣連接至該經電鍍的側壁，並且於一最終的實施例中，該些終端經由貫穿z軸中的一通孔的導電附接材料被連接至一導電焊墊。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种方法以及位于印刷电路板内部的电气互链接构，以达在可以和嵌入式组件(例如，电容器或电阻器)占用相同垂直空间的嵌入式组件终端、信号线路、及/或电力/地端平面之间创造可靠、高性能连接方法的目的。本发明经由该些嵌入式组件结构的制造过程进一步方便组装且提高可靠度。于其中一种结构中，多个经挖空、钻凿、电镀的通孔利用永久性且高导电性的附接材料将该印刷电路板里面的线路或平面连接至该嵌入式组件的该些电气终端。于另一种结构中，该线路或平面借由选择性侧壁电镀层来连接，该选择性侧壁电镀层围绕该组件的该电气终端。此结构同样利用永久性且高导电性的附接材料将该组件终端电气连接至该经电镀的侧壁，并且于一最终的实施例中，该些终端经由贯穿z轴中的一通孔的导电附接材料被连接至一导电焊垫。
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