Abstract:
본 발명은 페놀 수지 경화 발포제로 이루어진 고단열성 불연 알루미늄 복합 판넬 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 각각 알루미늄층을 포함하는 전면판과 후면판 사이의 코어층에 페놀 수지 경화 발포체가 형성된 알루미늄 복합 판넬을 제공함으로써, 열전도도가 0.020 W/mK 이하 수준의 높은 단열성능과, 난연 2급에 준하는 불연성을 가진 알루미늄 복합 판넬을 제공하고, 시공성이 우수하고 결로를 방지하는 고효율적인 건축용 외벽 마감재용으로 활용될 수 있도록 하는 기술에 관한 것이다.
Abstract:
폴리올계 화합물, 이소시아네이트계 화합물 및 고상의 난연제를 포함하는 조성물을 중합 및 발포하여 형성되고, 상기 폴리올계 화합물의 점도가 25℃에서 1,000cps 내지 100,000cps인 폴리이소시안우레이트 발포체를 제공한다. 또한, (a) 1,000cps 내지 100,000cps의 점도를 갖는 폴리올계 화합물 및 고상의 난연제를 혼합하고 교반하는 단계; 및 (b) 상기 (a) 단계에서 얻은 혼합물에 이소시아네이트계 화합물을 혼합하고 교반하여 폴리이소시안우레이트를 중합 및 발포하는 단계;를 포함하는 폴리이소시안우레이트 발포체의 제조방법을 제공한다.
Abstract:
폴리올계 화합물 및 이소시아네이트계 화합물이 중합되어 형성되는 폴리이소시안우레이트 폼, 핵제 및 난연제를 포함하고, 열중량분석법에 의한 열분해 시작온도가 310℃ 이상인 열경화성 발포체를 제공한다. 또한, 폴리올계 화합물 및 핵제를 혼합하는 단계; 상기 폴리올계 화합물 및 핵제의 혼합물에 난연제를 추가하는 단계; 및 상기 난연제를 추가해서 얻어진 혼합물에 이소시아네이트계 화합물을 교반하여 폴리이소시안우레이트를 중합하는 단계를 포함하고, 열중량분석법에 의한 열분해 시작온도가 310℃ 이상인 열경화성 발포체 제조방법을 제공한다.
Abstract:
본 발명은 강화 페놀 폼 보드에 관한 것이다. 이는 일정두께의 플레이트의 형태를 취하고 하니컴 구조를 갖는 하니컴 평판체와; 상기 하니컴 평판체의 일측면 또는 양측면에 접착 고정되는 페놀발포층을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. 상기와 같이 이루어지는 본 발명의 강화 페놀 폼 보드는, 미리 완성되어 있는 부품을 조립하여 구성하는 방식이므로 제작과정이 간단함은 물론, 특히 내부의 하니컴평판체의 내부가 비어 있으므로 밀도가 낮으면서도 단열성능과 내화성이 우수하고, 또한 굴곡탄성률이 좋아 높은 강성이 요구되는 외단열 견축자재로 더욱 적합하다.
Abstract:
기존의 페놀 폼에 비하여 단열 성능이 향상된 친환경 페놀 폼에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 페놀 폼 수지 조성물은 페놀 수지, 탄화수소계 발포제, 핵제 및 첨가제를 포함하고, 독립기포 셀의 크기가 20 ~ 200 ㎛ 이하인 발포체를 형성할 수 있어, 이를 통해 제조되는 본 발명에 따른 페놀 폼은 기존의 페놀 폼이 갖는 단열성능보다 우수한 단열 성능을 가지며, 또한 탄화수소계 발포제를 사용함으로써 지구온난화에 대한 위험요소가 없고 장기적으로 높은 단열성능을 갖는 장점이 있다.
Abstract:
본 발명은 페놀 수지 경화 발포체로 이루어진 샌드위치 판넬 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전면과 후면의 불연성 판재 사이의 코어(core)층을 페놀 수지 경화 발포체로 형성함으로써, 열전도도가 0.02W/mK 이하 수준의 높은 단열 성능을 가짐과 동시에, 판재와의 접착면의 부식의 문제를 해결함으로써 신뢰성이 우수한 샌드위치 판넬을 제공하는 기술에 관한 것이다.