Abstract:
본 발명은 HVAC 덕트 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 상기 덕트는 페놀 폼을 포함하는 코어(core)층 및 상기 코어층의 전면 및 후면에 형성되며, 각각 금속층을 구비하는 전면판과 후면판을 포함하여, 기존에 금속 덕트에 단열재를 2차적으로 시공하는 단점을 보완하여 시공이 간단하며 열전도도가 0.020 W/mK 이하 수준의 높은 단열성능과 난연 2급에 준하는 불연성을 가진 HVAC 덕트를 제공하고, 기밀도가 우수하며 결로가 발생하지 않고 차음 효과가 뛰어나 고효율적인 HVAC 덕트용으로 활용될 수 있도록 하는 기술에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 페놀수지로 이루어진 진공단열재용 심재와 이를 이용한 진공단열재 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 심재를 독립기포율(Closed Cell Content)이 20% 이하인 페놀수지 경화 발포체로 형성하되, 기포의 평균 입경을 50 ~ 500㎛로 조절하고, 각 기포의 표면에 0.5 ~ 30㎛의 미세 홀이 형성되도록 함으로써, 페놀수지 경하 발포체의 기공률이 50% 이상이 되어 우수한 단열 성능을 가지면서도, 구조적 강도를 확보할 수 있고, 제조 원가를 절감할 수 있는 발명에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 강화 페놀 폼 보드에 관한 것이다. 이는 일정두께의 플레이트의 형태를 취하고 하니컴 구조를 갖는 하니컴 평판체와; 상기 하니컴 평판체의 일측면 또는 양측면에 접착 고정되는 페놀발포층을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. 상기와 같이 이루어지는 본 발명의 강화 페놀 폼 보드는, 미리 완성되어 있는 부품을 조립하여 구성하는 방식이므로 제작과정이 간단함은 물론, 특히 내부의 하니컴평판체의 내부가 비어 있으므로 밀도가 낮으면서도 단열성능과 내화성이 우수하고, 또한 굴곡탄성률이 좋아 높은 강성이 요구되는 외단열 견축자재로 더욱 적합하다.
Abstract:
기존의 페놀 폼에 비하여 단열 성능이 향상된 친환경 페놀 폼에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 페놀 폼 수지 조성물은 페놀 수지, 탄화수소계 발포제, 핵제 및 첨가제를 포함하고, 독립기포 셀의 크기가 20 ~ 200 ㎛ 이하인 발포체를 형성할 수 있어, 이를 통해 제조되는 본 발명에 따른 페놀 폼은 기존의 페놀 폼이 갖는 단열성능보다 우수한 단열 성능을 가지며, 또한 탄화수소계 발포제를 사용함으로써 지구온난화에 대한 위험요소가 없고 장기적으로 높은 단열성능을 갖는 장점이 있다.
Abstract:
본 발명은 페놀 수지 경화 발포체로 이루어진 샌드위치 판넬 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전면과 후면의 불연성 판재 사이의 코어(core)층을 페놀 수지 경화 발포체로 형성함으로써, 열전도도가 0.02W/mK 이하 수준의 높은 단열 성능을 가짐과 동시에, 판재와의 접착면의 부식의 문제를 해결함으로써 신뢰성이 우수한 샌드위치 판넬을 제공하는 기술에 관한 것이다.
Abstract:
본 발명은 페놀 수지 경화 발포제로 이루어진 고단열성 불연 알루미늄 복합 판넬 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 각각 알루미늄층을 포함하는 전면판과 후면판 사이의 코어층에 페놀 수지 경화 발포체가 형성된 알루미늄 복합 판넬을 제공함으로써, 열전도도가 0.020 W/mK 이하 수준의 높은 단열성능과, 난연 2급에 준하는 불연성을 가진 알루미늄 복합 판넬을 제공하고, 시공성이 우수하고 결로를 방지하는 고효율적인 건축용 외벽 마감재용으로 활용될 수 있도록 하는 기술에 관한 것이다.
Abstract:
PURPOSE: A phenolic foam board is provided to improve insulation and fire resistance properties and to significantly reduce the overall density of a foam board. CONSTITUTION: A phenolic foam board (31) comprises a honeycomb flat board (33), a phenolic foam layer (35), and a surface material (37). The honeycomb flat board is shaped into a flat board with predetermined thickness and is made of a honeycomb structure. The phenolic foam layer is shaped into a board with predetermined thickness. The phenolic foam layer is attached and fixed to both sides of the honeycomb flat board. The surface material is shaped into a sheet with predetermined thickness and is attached to the outer surface of the phenolic foam layer.
Abstract:
PURPOSE: A core material for vacuum insulation panel, a vacuous insulator, and a manufacturing method thereof using thereof are provided to enhance insulating performance and durability and to reduce manufacturing cost by forming a phenol resin hardening foam which has less 20% of closed cell content. CONSTITUTION: A core material for vacuum insulation panel(100) is formed with cured phenol resin foam which has less than 20% of closed cell content. The phenol resin hardening foam includes 50-500 microns of bubble. A manufacturing method of a core material for vacuum insulation panel comprises the following steps: a step of manufacturing phenol resin hardening foam core; a step of eliminating remnant materials by applying pressure of 0.5-10 Pa on the core material at 50-250 deg. Celsius; and a step of performing vacuum packaging by covering the core material with outer skin material.
Abstract:
본 발명은 페놀 수지 경화 발포체로 이루어진 샌드위치 판넬 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전면과 후면의 불연성 판재 사이의 코어(core)층을 페놀 수지 경화 발포체로 형성함으로써, 열전도도가 0.02W/mK 이하 수준의 높은 단열 성능을 가짐과 동시에, 판재와의 접착면의 부식의 문제를 해결함으로써 신뢰성이 우수한 샌드위치 판넬을 제공하는 기술에 관한 것이다.