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公开(公告)号：KR101670892B1
公开(公告)日：2016-10-31
申请号：KR1020150187812
申请日：2015-12-28
Applicant: (주)파트론
Abstract: 적외선온도센서가개시된다. 본발명의적외선온도센서는측정대상물체의표면에서방사되는적외선을측정하는적외선센서, 상기적외선센서의주변온도를측정하는주변온도측정수단, 복수의옵셋가중치에관한데이터를저장하는저장수단및 상기주변온도의시간에따른변화를계산하고, 상기변화에따라복수의옵셋가중치중 하나를결정하고, 상기변화및 상기결정된옵셋가중치에기반하여보정치를산출하는신호처리수단을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种红外温度传感器。 根据本发明包括存储红外线温度传感器装置，用于存储关于所述环境温度测量装置，多个偏移重量来测量红外线传感器数据，红外线传感器的周围温度来测量红外线从测量对象物的表面和所述辐射 计算与所述环境温度的时间和变化，响应于该变化，并确定多个偏移重量中的一个，并且包括信号处理装置，用于计算所述变化的基础上和所确定的偏移量重量上的校正值。
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公开(公告)号：KR1020160056663A
公开(公告)日：2016-05-20
申请号：KR1020140157270
申请日：2014-11-12
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J1/42 , G01J1/04 , H01L31/0203 , H01L27/16
CPC classification number: G01J1/42 , G01J1/04 , H01L27/16 , H01L31/0203
Abstract: 광학센서패키지가개시된다. 본발명의광학센서패키지는기판, 상기기판상에실장되는발광부및 수광부, 상기발광부가수용되는제1 캐비티, 상기수광부가수용되는제2 캐비티및 상기제1 및제2 캐비티사이에형성되는차폐벽을포함하고, 상기기판과결합하는커버부및 상기차폐벽의상면에결합된돌출부재를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种能够通过抑制光学传感器的串扰来提高感测精度的光学传感器封装。 本发明的光传感器封装包括：基板; 发光单元和安装在基板上的光接收单元; 覆盖单元，包括用于接收发光单元的第一空腔，用于接收光接收单元的第二空腔和形成在第一和第二空腔之间并耦合到基板的屏蔽壁; 以及联接到所述屏蔽壁的上表面的突出构件。
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公开(公告)号：KR101533796B1
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：KR1020130098244
申请日：2013-08-20
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
Abstract: 본발명은방열기능이향상되어정확하게온도를측정할수 있는적외선온도센서패키지및 그제조방법에관한것이다. 본발명의온도센서패키지는베이스, 상기베이스의일면에실장된온도센서칩 및 ASIC, 하면이상기베이스와결합하여상기온도센서칩 및상기 ASIC를수용하는내부공간을형성하고, 상면에개구부가형성된커버및 상기개구부를밀폐하는적외선필터를포함하되, 상기베이스는, 일면과상기일면과대향하는타면을갖는절연층, 상기절연층의일면중 일부에형성되어상기온도센서칩 및상기 ASIC과전기적으로연결되는제1후동박패드, 상기절연층의타면중 일부에형성되는제2후동박패드, 상기절연층의일면및 타면중 상기제1후동박패드및 상기제2후동박패드가형성되지않은부분에형성된솔더레지스트층및 상기제1후동박패드및 상기제2후동박패드가연통하는적어도하나이상의방열비아를포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101623156B1
公开(公告)日：2016-05-31
申请号：KR1020140099986
申请日：2014-08-04
Applicant: (주)파트론
IPC: G06F3/0354
Abstract: 스타일러스펜이개시된다. 본발명의스타일러스펜은길이방향으로연장되고, 내부공간을형성하는하우징, 상기하우징의전단에위치하고, 적어도일부가상기하우징의외부로노출되는터치팁, 상기하우징의내부에서상기터치팁의후단방향에위치하고상기길이방향으로이동가능한제1 마그네트, 상기하우징의내부에서상기제1 마그네트의후단방향에위치하는제2 마그네트및 외력에의해서상기제1 마그네트를상기길이방향으로이동시킬수 있는이동부재를포함하되, 상기제1 및제2 마그네트는서로상기길이방향으로척력을발생시키도록배치된다.
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公开(公告)号：KR1020160027723A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：KR1020140116178
申请日：2014-09-02
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: G01J1/4204 , G01J1/429 , H01L27/14
Abstract: 수광센서패키지가개시된다. 본발명의수광센서패키지는상면에캐비티가형성된기판, 상기캐비티내부에수용되어상기기판에실장된수광센서및 상기기판의상면상에형성되어, 상기수광센서를봉지하는몰딩렌즈를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种光接收传感器封装。 根据本发明，光接收传感器封装包括：具有形成在其上表面上的腔的衬底; 容纳在所述空腔中并安装在所述基板上的光接收传感器; 以及形成在所述基板的上表面上并且被配置为密封所述光接收传感器的模制透镜。 因此，光接收传感器封装可以提高测量精度。
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公开(公告)号：KR1020150130193A
公开(公告)日：2015-11-23
申请号：KR1020140057457
申请日：2014-05-13
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: G01J1/0271 , G01J1/04
Abstract: 센서패키지가개시된다. 본발명의센서패키지는기판, 상기기판상에실장되는발광부및 수광부, 상기발광부가수용되는제1 개구부, 상기수광부가수용되는제2 개구부및 상기제1 및제2 개구부사이를차폐하는차폐벽을포함하고, 하측이상기기판과결합하는측벽부재및 상기측벽부재의상측과결합하여상기제1 및제2 개구부를밀폐하는커버글라스를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种传感器封装。 本发明的传感器封装包括：基板; 发光单元和光接收单元，其安装在所述基板上; 侧壁构件，其包括容纳发光单元的第一开口，容纳光接收单元的第二开口和屏蔽第一和第二开口之间的间隙的屏蔽壁，其中侧壁构件的下侧与衬底耦合; 以及覆盖玻璃，其与所述侧壁构件的上侧联接以屏蔽所述第一和第二开口。
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公开(公告)号：KR1020150123562A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：KR1020140050110
申请日：2014-04-25
Applicant: (주)파트론
IPC: G01S7/481
Abstract: 근접센서패키지가개시된다. 본발명의근접센서패키지는기판, 상기기판상에실장되는발광부및 수광부, 상기발광부가수용되는제1 관통홀, 상기수광부가수용되는제2 관통홀및 상기제1 및제2 관통홀사이를차폐하는차폐벽을포함하고, 상기기판과결합하는커버부, 상기제1 관통홀내부에서상기발광부를둘러싸는제1 몰딩부, 상기제2 관통홀내부에서상기수광부를둘러싸는제2 몰딩부및 상기제1 또는제2 몰딩부중 적어도하나와상기기판과결합되는결합부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种接近传感器封装。 接近传感器封装包括：基板; 包括发光部分和安装在基板上的光接收部分的盖部分，容纳发光部分的第一穿透孔，容纳光接收部分的第二穿透孔和屏蔽壁之间的间隙的屏蔽壁 第一和第二穿透孔并与基底组合; 围绕第一穿透孔中的发光部的第一成形部，包围第二贯通孔的受光部的第二成形部和与基板结合的组合部，以及与第一贯通孔的第一和第 第二成型件。
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公开(公告)号：KR1020150103944A
公开(公告)日：2015-09-14
申请号：KR1020140025636
申请日：2014-03-04
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
Abstract: 비접촉식 온도 센서가 장착된 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 비접촉식 온도 센서는 전자 장치 내부에 위치하고, 적어도 하나의 전자 소자가 실장되며, 입출력 단자를 포함하는 경성 회로 기판, 일단이 상기 입출력 단자와 전기적으로 연결되고, 타단에 온도 센서 패키지를 위한 연결 단자가 형성된 연성 회로 기판 및 상기 연성 회로 기판의 타단에 실장되어, 상기 연결 단자와 전기적으로 연결되는 비접촉식 온도 센서 패키지를 포함한다.
Abstract translation: 公开了一种具有非接触温度传感器的电子设备。 本发明的非接触温度传感器包括：位于电子设备中的刚性印刷电路板，包括至少一个电子元件和入口和输出端子; 柔性印刷电路板，其一端与输入和输出端电连接，另一端具有用于温度传感器封装的连接端子; 以及安装在柔性印刷电路板的另一端并与连接端子电连接的非接触式温度传感器封装。
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