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公开(公告)号：KR1020160005317A
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：KR1020150182704
申请日：2015-12-21
Applicant: (주)파트론
Abstract: 비접촉식온도센서가장착된전자장치가개시된다. 본발명의비접촉식온도센서가장착된전자장치는전자장치내부에위치하고, 적어도하나의전자소자가실장되며, 입출력단자를포함하는경성회로기판, 일단이상기입출력단자와전기적으로연결되고, 타단에온도센서패키지를위한연결단자가형성된연성회로기판, 상기연성회로기판의타단과연결되는센서베이스기판, 상기센서베이스기판과결합하여밀폐된패키지공간을형성하는커버하우징, 상기센서베이스기판의일면에실장되어상기패키지공간내부에수용되는비접촉식온도센서칩 및상기커버하우징의렌즈결합구에결합되는렌즈를포함하고, 상기경성회로기판과는이격되어배치되는비접촉식온도센서패키지, 및상기온도센서패키지및 상기연성회로기판의타단을내부공간에수용하고, 상기렌즈에대향되는부분이개방된입사구가형성되고, 외측면이상기전자장치의케이스에결합하는외부하우징을포함하되, 상기온도센서패키지와상기외부하우징은그 사이에충진된수지재를매개로하여결합되어서로직접접촉되지는않고이격되도록배치되는비접촉식온도센서가장착된다.
Abstract translation: 公开了一种具有非接触式温度传感器的电子设备。 具有非接触温度传感器的电子设备包括：位于内部的具有至少一个电子元件并包括输入和输出元件的固体电路基板; 柔性电路基板，其一端电连接到输入和输出元件，另一端包括用于传感器封装的连接元件; 一种非接触式温度传感器封装，包括连接到柔性电路基板的另一端的传感器基底基板，通过与传感器基底基板组合而形成密封封装空间的盖壳体，通过 安装在传感器基底基板的一侧，以及透镜组合到盖壳体的透镜组合孔，并且与固体电路基板分开布置; 以及外壳体，其容纳温度传感器封装件和内部的柔性电路基板的另一端，形成开口面向透镜的部分的入口孔，并且其外表面与电子设备的壳体组合 。 温度传感器封装和外壳通过填充在该温度传感器封装和外壳之间的树脂材料组合，而不是通过分开布置而直接相互接触。
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公开(公告)号：KR1020150021206A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：KR1020130098244
申请日：2013-08-20
Applicant: (주)파트론
IPC: G01J5/02
CPC classification number: G01J5/0275 , G01J5/12 , G01J2005/126 , H01L31/0547
Abstract: 본 발명은 방열 기능이 향상되어 정확하게 온도를 측정할 수 있는 적외선 온도 센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 온도 센서 패키지는 베이스, 상기 베이스의 일면에 실장된 온도 센서 칩 및 ASIC, 하면이 상기 베이스와 결합하여 상기 온도 센서 칩 및 상기 ASIC를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 상면에 개구부가 형성된 커버 및 상기 개구부를 밀폐하는 적외선 필터를 포함하되, 상기 베이스는, 일면과 상기 일면과 대향하는 타면을 갖는 절연층, 상기 절연층의 일면 중 일부에 형성되어 상기 온도 센서 칩 및 상기 ASIC과 전기적으로 연결되는 제1후동박 패드, 상기 절연층의 타면 중 일부에 형성되는 제2후동박 패드, 상기 절연층의 일면 및 타면 중 상기 제1후동박 패드 및 상기 제2후동박 패드가 형성되지 않은 부분에 형성된 솔더 레지스트층 및 상기 제1후동박 패드 및 상기 제2후동박 패드가 연통하는 적어도 하나 이상의 방열 비아를 포함한다.Abstract translation: 本发明涉及一种红外温度传感器封装及其制造方法，其能够通过改善热辐射功能来精确地测量温度。 本发明的温度传感器封装包括：基座; 安装在基座一侧的温度传感器芯片和ASIC; 用于形成容纳所述ASIC并且在所述上侧具有开口的内部空间的盖; 以及用于封闭开口的红外线过滤器。 基底形成在绝缘层上，该绝缘层具有面向绝缘层的一侧和一侧的一部分的一侧。 此外，基座包括：电连接到温度传感器芯片和ASIC的第一后部铜箔焊盘; 形成在所述绝缘层的另一侧的一部分上的第二后铜箔焊盘; 形成在所述绝缘层的一侧和另一侧上不形成所述第一和第二后铜箔焊盘的阻焊层; 以及至少一个第一和第二铜箔垫连接的热辐射通孔。
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