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公开(公告)号：CN115702480A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202180041878.8
申请日：2021-06-09
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J133/00 , B23K26/53 , H01L21/301 , C09J7/10 , C09J7/38 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种电子装置的制造方法，其至少包括：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)包含具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和粘贴在电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，对电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧为相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线后将粘着性膜(50)从电子部件(30)去除，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置在基材层(10)的一面侧的紫外线固化型粘着性树脂层(20)，照射紫外线剂量1080mJ/cm2的紫外线后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20％以上200％以下。
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公开(公告)号：CN115699263A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180041382.0
申请日：2021-06-09
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J11/06 , C09J133/00 , B23K26/53 , H01L21/301 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种电子装置的制造方法，其至少包括：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)包含具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和粘贴在电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，对电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧为相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线后将粘着性膜(50)从电子部件(30)去除，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置在基材层(10)的一面侧的紫外线固化型粘着性树脂层(20)，在工序(C)中，照射紫外线后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20％以上200％以下。
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公开(公告)号：CN112004899B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN201980026791.6
申请日：2019-04-18
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/29 , B32B27/00 , B32B27/32 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明的粘着性膜(100)为用于加工电子部件的粘着性膜，其依次具备基材层(10)、凹凸吸收性树脂层(20)以及粘着性树脂层(30)，凹凸吸收性树脂层(20)包含热塑性树脂，通过差示扫描量热计(DSC)测定得到的、凹凸吸收性树脂层(20)的熔点(Tm)处于10℃以上50℃以下的范围内，上述电子部件具有电路形成面，所述粘着性膜(100)用于对上述电子部件的与该电路形成面相反侧的面进行磨削以使上述电子部件的厚度成为250μm以下。
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公开(公告)号：CN112789337A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201980065283.9
申请日：2019-09-20
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , C09J7/25 , C09J11/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)为具备基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)的粘着性膜，按照JIS C2151在150℃加热30分钟的条件下测定得到的、粘着性膜(50)的热收缩变为最大的方向上的收缩率为0.0％以上0.40％以下。
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公开(公告)号：CN111971358A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980022942.0
申请日：2019-03-19
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，将粘着性树脂层(B)侧粘贴于不锈钢板，接着，在粘着性树脂层(A)侧载置载玻片并使其密合后，在130℃进行30分钟的加热处理，接着，在真空烘箱内，在125℃，以排气速度120L/分钟的速度将上述真空烘箱内进行减压时，在上述真空烘箱内的压力达到100Pa之前观察不到粘着性膜(50)从上述不锈钢板的浮起。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117397009A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038401.9
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 一种电子装置的制造方法，至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后，从晶片除去粘着性膜；粘着性膜具备基材层和设置在基材层的一面侧的由紫外线固化性粘着性树脂材料构成的粘着性树脂层；对于紫外线固化性粘着性树脂材料，通过以下的步骤(i)和(ii)测定粘弹性特性时的100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.5×107Pa，E’(100℃)/E’(‑15℃)为2.0×10‑3～1.5×10‑2。[步骤](i)使用紫外线固化性粘着性树脂材料形成膜厚0.2mm的膜，对于该膜，在25℃环境下，使用高压水银灯以照射强度100W/cm2、紫外线量1080mJ/cm2照射主波长365nm的紫外线，使其紫外线固化，得到固化膜。(ii)对于固化膜，以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性。
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公开(公告)号：CN117397008A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038379.8
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后从晶片除去粘着性膜，粘着性膜具备基材层和设置在基材层的一面侧的由紫外线固化性粘着性树脂材料构成的粘着性树脂层，工序(C)中，在下述条件下测定的照射紫外线后的粘着性膜的粘着性树脂层的5℃时的储能弹性模量E’(5℃)为2.0×106Pa～2.0×109Pa，100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.0×107Pa。(条件)以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围内测定动态粘弹性。
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公开(公告)号：CN117397007A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038373.0
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 一种用于保护晶片表面的背面研磨用粘着性膜，其具备：基材层和粘着性树脂层，所述粘着性树脂层设置在基材层的一个面侧且由紫外线固化性粘着性树脂材料构成。对于紫外线固化性粘着性树脂材料，通过以下的步骤(i)和(ii)测定粘弹性特性时，将‑15℃时的储能弹性模量设为E’(‑15℃)，且100℃时的储能弹性模量设为E’(100℃)时，E’(100℃)为1.0×106Pa～3.5×107Pa，E’(100℃)/E’(‑15℃)为2.0×10‑3～1.5×10‑2。[步骤](i)使用紫外线固化性粘着性树脂材料形成膜厚0.2mm的膜，对于该膜，在25℃环境下，使用高压水银灯以照射强度100W/cm2、紫外线量1080mJ/cm2照射主波长365nm的紫外线，使其紫外线固化，得到固化膜。(ii)对于固化膜，以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性。
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公开(公告)号：CN117397006A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038371.1
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 一种电子装置的制造方法，至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后，从晶片除去粘着性膜。粘着性膜具备基材层和紫外线固化型的粘着性树脂层，所述紫外线固化型的粘着性树脂层使用紫外线固化性粘着性树脂材料且设置在基材层的一面侧。另外，工序(C)中，在下述条件下测定的照射紫外线后的粘着性膜的粘着性树脂层的‑5℃时的损耗角正切tanδ为0.25～0.85(条件：以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性)。
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公开(公告)号：CN116157486A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180059104.8
申请日：2021-07-12
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J201/00
Abstract: 一种背面研磨用粘着性膜(50)，其为具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，且用于保护电子部件(30)的表面的背面研磨用粘着性膜(50)，通过下述方法测定的紫外线固化后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)按照粘着性树脂层(20)与硅镜面晶片接触的方式，将粘着性膜(50)粘贴于上述硅镜面晶片。接着，对于粘着性膜(50)，在25℃的环境下，使用高压水银灯以照射强度100mW/cm2照射紫外线量1080mJ/cm2的主波长365nm的紫外线而使粘着性树脂层(20)紫外线固化。接着，使用拉伸试验机，在23℃、速度150mm/分钟的条件下将粘着性膜(50)从上述硅镜面晶片向60°方向剥离，将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。
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