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公开(公告)号：CN117397005A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038356.7
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 一种电子装置的制造方法，其至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后从晶片除去粘着性膜。粘着性膜具备基材层和设置在基材层的一面侧的由紫外线固化性粘着性树脂材料构成的粘着性树脂层。工序(C)中，在下述条件下测定的照射紫外线后的粘着性膜的粘着性树脂层的100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.5×107Pa，E’(100℃)/E’(‑15℃)为2.0×10‑3～1.5×10‑2。(条件)以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围内测定动态粘弹性。
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公开(公告)号：CN115702480A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202180041878.8
申请日：2021-06-09
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J133/00 , B23K26/53 , H01L21/301 , C09J7/10 , C09J7/38 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种电子装置的制造方法，其至少包括：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)包含具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和粘贴在电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，对电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧为相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线后将粘着性膜(50)从电子部件(30)去除，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置在基材层(10)的一面侧的紫外线固化型粘着性树脂层(20)，照射紫外线剂量1080mJ/cm2的紫外线后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20％以上200％以下。
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公开(公告)号：CN115699263A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180041382.0
申请日：2021-06-09
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J11/06 , C09J133/00 , B23K26/53 , H01L21/301 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种电子装置的制造方法，其至少包括：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)包含具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和粘贴在电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，对电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧为相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜(50)照射紫外线后将粘着性膜(50)从电子部件(30)去除，粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置在基材层(10)的一面侧的紫外线固化型粘着性树脂层(20)，在工序(C)中，照射紫外线后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20％以上200％以下。
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公开(公告)号：CN111971358A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980022942.0
申请日：2019-03-19
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/00 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，将粘着性树脂层(B)侧粘贴于不锈钢板，接着，在粘着性树脂层(A)侧载置载玻片并使其密合后，在130℃进行30分钟的加热处理，接着，在真空烘箱内，在125℃，以排气速度120L/分钟的速度将上述真空烘箱内进行减压时，在上述真空烘箱内的压力达到100Pa之前观察不到粘着性膜(50)从上述不锈钢板的浮起。
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公开(公告)号：CN111954925B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN201980023429.3
申请日：2019-03-19
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/56 , C09J7/38 , C09J133/00 , C09K3/10
Abstract: 本发明的电子装置的制造方法至少具备下述工序：工序(1)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备粘着性膜(50)、电子部件(70)以及支撑基板(80)，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)，设置于基材层(10)的第1面(10A)侧且用于临时固定电子部件(70)的粘着性树脂层(A)，以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且粘着力因外部刺激而降低的粘着性树脂层(B)，所述电子部件(70)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(A)，所述支撑基板(80)粘贴于粘着性膜(50)的粘着性树脂层(B)；工序(2)，选自使粘着性膜(50)中的水分量降低的工序(2‑1)和使结构体(100)中的水分量降低的工序(2‑2)中的至少一种，以及工序(3)，通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封。
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公开(公告)号：CN115605556B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202180035309.2
申请日：2021-05-17
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/26 , B32B27/32 , B32B27/36 , H01L23/00 , C09J201/00 , C09J7/24 , C09J7/29
Abstract: 本发明提供一种粘着性层叠膜(50)，其用于保护电子部件的电路形成面，依次具备基材层(20)、凹凸吸收性树脂层(30)以及粘着性树脂层(40)，凹凸吸收性树脂层(30)包含熔点为40℃以上80℃以下的乙烯系共聚物和交联剂，凹凸吸收性树脂层(30)中的交联剂的含量相对于乙烯系共聚物100质量份为0.06质量份以上0.60质量份以下。
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公开(公告)号：CN117461116A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202280038031.9
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 一种电子装置的制造方法，其具备：准备具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜的结构体的工序；将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨的工序；以及对粘着性膜照射紫外线，然后从晶片除去粘着性膜的工序，粘着性膜具备基材层和设置在基材层的一面侧的由紫外线固化性粘着性树脂材料构成的粘着性树脂层，对于紫外线固化性粘着性树脂材料，利用紫外线固化后的5℃时的储能弹性模量E’(5℃)为2.0×106Pa～2.0×109Pa，100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.0×107Pa。
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公开(公告)号：CN111918941B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201980022564.6
申请日：2019-03-19
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/00 , C09J133/04 , C09J201/00 , H01L21/56
Abstract: 本发明的粘着性膜(50)具备：基材层(10)、设置于基材层(10)的第1面(10A)侧的粘着性树脂层(A)、以及设置于基材层(10)的第2面(10B)侧且通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B)，由下述方法1测定得到的、在试验速度2.5mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F2.5)为1.0gf/秒以上，并且在试验速度30mm/分钟、试验温度130℃时的粘着性树脂层(B)的粘附力的积分值(F30)为7.0gf/秒以上。(方法1)使用粘性试验机，在探针载荷100gf、探针压入速度120mm/分钟的条件下，将探针向粘着性树脂层(B)上按压60秒之后，以试验温度130℃、试验速度2.5mm/分钟和30mm/分钟分别测定粘附强度(gf)，横轴取测定时间，纵轴取粘附强度(gf)，分别算出粘附强度从0开始上升的点起直至再次变为0的点为止的积分值，分别设为F2.5和F30。
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公开(公告)号：CN110914957A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880047322.8
申请日：2018-07-09
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L23/00 , H05K9/00
Abstract: 本发明的电子装置的制造方法包括下述工序：工序(A)，准备结构体(60)，所述结构体(60)具备具有电路形成面(10A)的电子部件(10)、以及粘着性层叠膜(50)，该粘着性层叠膜(50)依次具有基材层(20)、凹凸吸收性树脂层(30)和粘着性树脂层(40)，且粘着性树脂层(40)侧粘贴于电子部件(10)的电路形成面(10A)以保护电路形成面(10A)；工序(B)，在粘贴于粘着性层叠膜(50)的状态下，对于电子部件(10)形成电磁波屏蔽层(70)。
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公开(公告)号：CN117397009A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038401.9
申请日：2022-05-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 一种电子装置的制造方法，至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后，从晶片除去粘着性膜；粘着性膜具备基材层和设置在基材层的一面侧的由紫外线固化性粘着性树脂材料构成的粘着性树脂层；对于紫外线固化性粘着性树脂材料，通过以下的步骤(i)和(ii)测定粘弹性特性时的100℃时的储能弹性模量E’(100℃)为1.0×106Pa～3.5×107Pa，E’(100℃)/E’(‑15℃)为2.0×10‑3～1.5×10‑2。[步骤](i)使用紫外线固化性粘着性树脂材料形成膜厚0.2mm的膜，对于该膜，在25℃环境下，使用高压水银灯以照射强度100W/cm2、紫外线量1080mJ/cm2照射主波长365nm的紫外线，使其紫外线固化，得到固化膜。(ii)对于固化膜，以频率1Hz、拉伸模式在温度‑50℃～200℃的范围测定动态粘弹性。
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